台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程

台积电携手博通强化CoWoS平台，冲刺5纳米制程

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晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS仲介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。

台积电表示，此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片(SoC)、以及多达6个高频宽存储器（HBM）立方体，提供高达96GB的存储器容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。CoWoS解决方案具备支援更高存储器容量与频宽的优势，非常适用于存储器密集型之处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供更多的空间来提升运算能力、输入/输出、以及HBM整合，强化版的CoWoS技术亦提供更大的设计灵活性及更好的良率，支援先进制程上的复杂特殊应用芯片设计。

另外，在台积电与博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构，台积电则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸仲介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验，台积电创新开发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。

博通Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix表示，博通很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台，解决许多在7纳米及更先进制程上的设计挑战。藉由双方的合作，我们利用前所未有的运算能力、输入/输出、以及存储器整合来驱动创新，同时为包括人工智能、机器学习、以及5G网络在内的崭新与新兴应用产品铺路。

台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示，自从CoWoS平台于2012年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将CoWoS中介层的尺寸加倍，展现我们致力于持续创新的成果。我们与博通在CoWoS上的合作是一个绝佳的范例，呈现了我们是如何透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现。

CoWoS是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一，能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩。除了CoWoS之外，台积电创新的三维积体电路技术平台，例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC），透过小芯片分割与系统整合来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统效能。

Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

Cadence与博通扩大在5nm及7nm的合作

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在半导体业界重要的EDA工具厂，Cadence昨日公布与半导体芯片厂博通合作，针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，将其与博通公司的合作扩大到5nm制程。

先前博通已经与Cadence在7nm数字设计实现解决方案部分合作有段时间，这次公布5nm制程，还有进一步扩大在7nm的合作上，博通设计芯片时能够提升工程效率，进一步改善芯片效能及功耗。

博通公司副总裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示：“做为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供可让我们的客户在其各自的市场中脱颖而出的创新产品，有Cadence做为关键的硅设计合作伙伴，我们可实现我们的功耗及效能目标，并提供符合客户期望的最高品质解决方案。”

Cadence总裁Anirudh Devgan博士表示：“我们已与博通合作多年。我们在先进制程设计开发方面扩展的合作伙伴关系，是基于我们过去协力取得的一系列成功以及我们在数位技术领域的整体领导地位。有监于网通、宽频、企业储存、无线及工业应用的持续增长，我们致力于确保博通使用我们最新的工具产品来推动设计创新及实现卓越的设计。”

Cadence相当自豪其解决方案，能够替系统厂和半导体公司在系统单芯片（SoC）设计取得优势，加快产品开发速度，同时应对在消费电子、云端资料中心、汽车、航太、物联网、工业产线等领域挑战。

传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

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日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。针对这个传言，外资摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。另外，考虑到这些业务产生的高现金流，也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。

事实上，博通在无线业务中，包括射频芯片业务就为该公司在2019财年贡献了22亿美元的收入，目前也是高端功率放大器和射频滤波器的市场领导者。

另外，在触摸控制器和无线充电业务上，也为博通在2019财年创造了10亿美元的销售金额。但博通表示，在触摸控制器和无线充电业务上，2020财年时的收入预计将会下滑至仅5亿美元左右，下滑的原因是触摸控制器的合约可能会失去。

小摩表示，博通的无线业务资产包括可以一起出售，或分别出售的3项业务，其中包括用于无线通信的射频芯片Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片，以及触摸控制器和无线充电专用积体电路。

如此估计博通的无线芯片业务总价值为180亿美元。其中包括RF射频业务价值110亿美元，Wi-Fi和连接业务价值60亿美元，以及其余业务约价值10亿美元。

小摩进一步表示，在现阶段在商业芯片销售商眼中，这种资产不太可能引起收购的兴趣，所以，苹果很可能会以折扣价收购该资产。由于博通的Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片等业务，其主要客户包括苹果和三星是主要客户。

因此，鉴于该业务的大部分收入来自苹果，使得苹果可能是最有可能的收购者，而苹果透过收购博通的相关业务，将使得苹果能够减少对高通（Qualcomm）射频芯片的依赖。

另外，小摩还表示，IC设计大厂联发科（MediaTek）也是潜在的收购者，因为联发科正寻求扩大其射频芯片产品组合，不过联发科执行副总暨财务长顾大维在25日接受媒体访问时表示，对于该项消息目前不予置评。

博通拟100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品

博通拟100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品

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12月19日消息，据外媒报道，苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务，这笔交易的价值可能高达100亿美元，并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。

作为苹果供应链的长期成员，博通据说正在与瑞士信贷集团(Credit Suisse Group)合作，为其射频（RF）部门寻找潜在买家。作为其更广泛无线芯片业务的一部分，RF部门生产薄膜体声谐振器(FBAR)滤波器来澄清信号，是iPhone等智能手机中使用的常见组件。

FBAR技术近年来的竞争不断加剧，比如竞争对手Qorvo的过滤技术，它使用更小的组件。这些技术可能会完全取代FBAR，从而降低博通作为一家持续经营企业的期望。

射频部门在2019财年为博通赚取了22亿美元的收入，知情人士透露，高通对该部门的估值高达100亿美元。目前还不清楚是否能在出售过程中达到这个价格，这一过程显然还处于非常早期的阶段。

射频部门是博通前身Avago的遗留下来的业务，可能是该公司在将重心从半导体转向软件过程中需要出售的部分。该公司最近的财务业绩中提到了这一点，其无线部门被重新归类为核心半导体部门以外的部门。

在财报电话会议上，博通首席执行官陈福阳还表示，无线业务是“独立的特许经营”，并不完全与公司内的其他业务相结合。

虽然没有传言说有买家在关注这笔交易，但苹果可能对此很感兴趣，这似乎是有道理的。苹果订单被认为占博通2018财年总净收入的25%左右。今年6月，博通证实了将其与苹果的供应协议再延长两年的计划，“为苹果提供指定的射频前端组件和模块”。

尽管苹果可能会提出收购要约的可能性很小，但如果另一家公司收购，苹果可能仍会担心该部门的新东家。如果博通继续出售其他无线业务部门，苹果可能会收购其他潜在目标，包括生产Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片的潜在目标。其他部门生产触摸屏控制器和无线充电装置。

随着苹果致力于更多的内部设计，例如A系列芯片和收购英特尔的调制解调器业务，它可能会对其他组件采取同样的做法。

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易摩擦影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%。

排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他Android手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。此外，高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追，加上智能手机市场仍未进入5G换机需求，导致第三季衰退幅度扩大至22.3%，幅度居前十大业者之冠。

位居第三名的英伟达(NVIDIA)，透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小，约9.5%。

至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解，得以进一步扩大在NB与PC市场的市占，带动第三季营收年成长9%，而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。

排名第七的美满(Marvell)由于近期存储应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由于需求减缓，加上华为亦是Marvell重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季营收较去年同期衰退16.5%。

台系业者中以瑞昱(Realtek)营收表现最亮眼，第三季年增达30.5%，主要由音频、以太网络与电视等产品挹注。联发科在以美元为计算基础下，营收相较2018年同期下滑1.4%；但若以台币计算，则是小幅成长0.3%，主要受惠于智能手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。

综观2019年全年，由于前三大美系IC设计业者表现不佳，全球IC设计产业的产值将呈现衰退。进入2020年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易摩擦的限制，加上服务器与智能手机等终端产品有望复苏，以及5G、AI发展推升需求，IC设计市场预期将恢复成长。

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期，前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

其中英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大，达20.1%，这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)的主力市场皆在中国，在贸易战与中国市场需求不振的情况影响下，中国系统业者对零组件拉货力道疲软，导致博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑。

而高通同时面对联发科(MediaTek)与中国手机芯片业者紫光展锐(Unisoc)的急起直追，联发科自2018年以来持续采用12nm制程导入行动处理器产品线，大幅优化产品成本结构，提升产品性价比表现，而紫光展锐先后将Cortex-A55与A75等CPU置于中低端处理器，也为客户带来更多选择，使得高通在中低端市场面临严苛的竞争。

至于在前十大业者中，衰退幅度最大的英伟达，尽管其车用与专业视觉应用仍有成长，并且积极控制前期高库存问题，但受到游戏显卡与资料中心产品大幅衰退的冲击，仍止不住连续三个季营收年衰退的态势。不过，英伟达第二季的衰退幅度相较于第一季，已经略有回稳，加上库存有效降低下，预计第三季营收衰退幅度应可持续缩小。

联发科第二季营收为新台币615.67亿，相较于2018年同期成长1.8%，毛利率也持续回升，但受到汇率关系影响，换算成美元营收后，第二季营收较去年同期衰退2.7%。

尽管联发科与高通同样受到全球智能手机市场需求不振的影响，但联发科持续以12nm制程打造高性价比的手机应用处理器产品线，并逐渐导入中低端市场，例如目前OPPO与小米的中低端机种皆有搭载联发科芯片，进一步压缩高通手机芯片出货表现。

至于超威(AMD)虽然在处理器与资料中心领域表现优异，但受制于GPU通路产品、区块链与半客制化产品销售不振的情况，拖累营收表现。

赛灵思(Xilinx)虽然是美系芯片大厂，但由于客户类型广泛，除了资料中心应用略受影响外，其他如工业、网通、车用等市场皆有成长，而美满(Marvell)也受惠于网通市场需求增加，与赛灵思在众多美系芯片业者营收表现不佳的同时，缴出营收逆势成长的成绩单。

而台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼，联咏由于拥有TDDI方案，受到陆系手机业者青睐，加上AMOLED驱动芯片需求殷切，营收相较于去年同期成长约18%。而瑞昱则是受惠于PC、消费性与网通产品皆有其市场需求，营收较去年同期大幅成长30.2%。

至于新思(Synaptics)在行动市场领域表现不佳，拖累整体营收，而戴泺格(Dialog)则是在客制化混合讯号、连线与音讯应用皆有成长表现，让Dialog整体营收重回第十名的位置。

展望第三季，由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象，即便是进入半导体市场的传统旺季，各大芯片设计业者能否维持成长表现，仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。

来源：拓墣产业研究院

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750亿元，博通收购赛门铁克企业安全业务值得吗？

750亿元，博通收购赛门铁克企业安全业务值得吗？

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买买买的博通，终于以107亿美元（约合750亿元）拿下了赛门铁克企业的安全业务。不过这次博通收购的不是整个赛门铁克，而是赛门铁克的企业安全业务部，赛门铁克的个人业务仍然保留，会重新做品牌包装，以大家熟悉的“诺顿”名义继续经营。博通买下赛门铁克企业安全业务是要进军网络安全，还是要挺进企业级基础设施领域?是为财务报表更好看，还是能够带来业务融合效应?博通此举又会给半导体业界带来哪些新震荡?

博通是一家半导体公司，最近在业界声名鹊起是因为喜欢买公司，而且博通首席执行官兼总裁陈福阳对其喜欢买公司的爱好“直言不讳”，收下赛门铁克的当天他直接表示：“在博通的成长战略中，并购与收购一直扮演着核心角色。收购赛门铁克企业安全业务的交易，代表了我们战略的下一个逻辑步骤。”

陈福阳在博通期间的业绩有很大部分与收购有关。2017年博通对高通发起收购邀约而备受关注，不过这起收购案被美国总统特朗普以有碍国家安全之名而被否决。2018年博通以189亿美元收购了CA公司，CA是全球最大的IT管理软件公司之一，专注于为企业整合和简化IT管理。收下CA博通的理由是“这宗交易代表着我们创办全球领先的基础设施科技公司的重要基石”。

博通买下赛门铁克企业安全业务的目的业界有很多猜测。

猜测之一是博通转型走向企业级基础设施软件。去年当博通花大价钱买下CA，业界就有分析CA与博通的业务没有太多的相关性和互补性，之所以买CA财务是一方面的原因，另一方面就是博通希望开创企业级基础设施软件业务。就像志翔科技联合创始人伍海桑在接受《中国电子报》采访时所言：“从发展战略上讲，博通希望从芯片，逐步扩展到‘基础设施软件’，从而在硬件和软件上都成为基础设施的领导者。收购CA让其具备了身份接入管理能力，而此次收购赛门铁克的企业安全部分后，博通基本具备了完整的企业安全解决方案能力。”

事实上，企业级管理软件一直是IT产业的利润“沃土”。最近以来半导体产业增长陷入了平缓，博通2019年第一季度半导体业务下滑，但是CA却在增长，有力提振了博通的整体营收，使得博通第一季度实现了同比8.7%的增长。所以按照这样的态势，博通是有可能沿着企业级基础设施软件业务进行延伸，做深做透进一步做大的，至少目前看同样花大价钱买下赛门铁克，博通是有此意的。

不过伍海桑也进一步表示：“业界对博通的这个路线，其实也在谨慎观望。毕竟，博通从芯片行业扩展到企业架构软件，‘跨界’有点大，能否成功还需市场检验。”目前看的CA继续增长是来自原有的优势，而收下赛门铁克后，会不会出现叠加效应，等待时间给出答案。

猜想之二是将安全能力与芯片深度整合，软硬整合实现更多系统级突破。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏在接受《中国电子报》记者采访时表示，博通在交换接口上有大量资源，并购的软件资源与这些资源进行整合，有可能创造更好的协同效应。目前在半导体领域，硬件在单一性能上的创新越来越不容易，厂商们越来越倾向于通过多维度整合、软硬整合来获得系统级的突破。

关于博通的这个猜想，业界自然想到另外一个故事， 2011年英特尔花75亿美元买下安全厂商McAfee，当初收购的目的也是希望把安全能力嵌入到其芯片上。但事实上这笔收购并不成功，2017年 McAfee又从英特尔独立出来，最近收购了一家公司，向云安全领域进军，并谋求新的上市机会。市场上已经有整合不成功的“前车之鉴”，买买买的博通能比英特尔有更强的“整合力”吗?这也需要时间给出答案。

不管未来赛门铁克会以何种形态在博通身上生长，都不会影响赛门铁克身上的“安全”标签在业界越来越重要的地位。毕竟在数据商业时代，安全已经成为整个产业的关键基石，从被动安全到主动安全，从散兵游勇到协同作战，全流程更智能的防御趋势之下，安全技术在变，安全服务方式在变，安全需求在变，这其中有很大的生意机会。事实上，现在几乎所有的IT巨头服务的方式都在变。越来越多的IT巨头已经把安全能力、安全服务作为核心支柱纳入了业务布局中，未来安全能力将成为IT厂商的标签，而独立的安全厂商也将成为越来越稀缺的资源。

107亿美元 博通宣布收购赛门铁克企业安全业务

107亿美元 博通宣布收购赛门铁克企业安全业务

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据外媒报道，博通周四正式宣布，该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。

在此之前，博通已斥资189亿美元收购了软件开发公司CA。此前还有报道称，博通正在与私募公司Vista Equity Partners谈判，商讨收购后者旗下的商务软件制造商Tibco软件。Vista Equity Partners在2014年以43亿美元的价格收购了Tibco软件。

在博通通过收购大举进军软件产业之前，该公司在去年曾尝试1170亿美元收购移动芯片公司高通，但特朗普政府以国家安全为由出面阻止了这一交易。对于收购赛门铁克旗下企业安全业务，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在周四的声明中表示，“在博通的成长战略中，并购与收购一直扮演着核心角色。收购赛门铁克企业安全业务的交易，代表了我们战略的下一个逻辑步骤。”

博通表示，与赛门铁克的交易预计将于2020财年第一财季完成，并需要获得美国、欧盟和日本监管部门的批准。

今年5月曾有报道称，一直受到管理层更替和收益恶化困扰的赛门铁克，正在与博通就收购问题展开谈判。不过这一交易最终却落空。原因是博通曾提出能够满足条件的收购价格，但是后来却下调了价格，导致交易失败。

赛门铁克近年来一直受到管理混乱和核心业务动荡的困扰，因为云安全公司已经占据了企业市场的份额，并且市场中出现了一批保护移动设备的新公司。赛门铁克前任首席执行官格雷格·克拉克（Greg Clark）在今年5月辞职。克拉克当时表示，他希望花更多的时间与自己年迈的父亲在一起。但是在他离职后不久，赛门铁克发布了连续第四份营收未达市场预期的季度财报。

在克拉克辞职之后，Novellus前首席执行官、赛门铁克董事理查德·希尔（Richard Hill）被任命为公司临时总裁兼首席执行官。克拉克在2016年接替迈克尔·布朗（Michael Brown），出任赛门铁克首席执行官。

赛门铁克周四盘后发布的财报显示，在截至2019年7月5日的第一财季，该公司净利润为2600万美元，合每股收益0.04美元；相比之下去年同期净亏损为6000万美元，合每股亏损0.10美元。将出售给博通的赛门铁克企业安全业务第一财季的营收为6.11亿美元，同比增长9.9%，超出市场分析师预计的5.643亿美元。

赛门铁克周四还宣布，该公司计划在全球裁员7%。截至3月29日，赛门铁克在全球的员工总数超过1.19万人。

博通股价周四上涨0.93美元，涨幅为0.34%，报收于270.98美元。在随后的盘后交易中，博通股价上涨1.02美元，涨幅为0.38%，报收于272.00美元。过去52周，博通最低股价为202.77美元，最高股价为323.20美元。赛门铁克股价周四上涨2.51美元，涨幅为12.30%，报收于22.92美元。在随后的盘后交易中，赛门铁克股价上涨0.68美元，涨幅为2.97%，报收于23.60美元。过去52周，赛门铁克最低股价为17.43美元，最高股价为26.07美元。按照周四的收盘价计算，赛门铁克市值为142亿美元；博通市值为1088亿美元。

传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易 价值约100亿美元

传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易 价值约100亿美元

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北京时间8月8日早间消息，知情人士称，博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判，准备收购其企业业务。知情人士称，赛门铁克周四将会公布财报，在此之前可能会宣布交易，当然谈判也有可能拉长时间。整个交易可能价值100亿美元。

赛门铁克目前的市值约为126.3亿美元，受此消息影响，赛门铁克股票在盘后交易中大涨14%，博通下跌1%。

路透之前报道说，赛门铁克准备“卖身”给博通，由于价格无法达成一致，赛门铁克离开谈判桌。

赛门铁克业务陷入困境，一方面公司面临小企业的竞争，另一方面，今年已经有几名顶级高管离开，与此同时，赛门铁克还因为会计违规遭到美国监管机构的调查。

传博通收购赛门铁克获得银行贷款承诺，或本月达成

传博通收购赛门铁克获得银行贷款承诺，或本月达成

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据外媒报道，据知情人士透露，芯片巨头博通公司已为收购软件公司赛门铁克获得银行贷款承诺，并确定了节省成本的措施。这笔全现金交易可能使后者的估值超过220亿美元，其中包括债务。

知情人士表示，这笔交易可能在7月中旬左右达成，不过也有可能拖延或破裂。收购赛门铁克标志着博通在软件领域的第二次豪赌，该公司去年曾斥资180亿美元收购CA Technologies。

这些交易促使许多投资者担心，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）的收购策略被过分夸大了。

另外，知情人士透露，赛门铁克前首席执行官格雷格·克拉克（Greg Clark）也对收购产生了兴趣。克拉克曾与收购公司Advent International和Permira Holdings合作，试图提出一份具有竞争力的报价。

但迄今为止，克拉克等人始终无法在价格上与博通竞争，因此其收购赛门铁克的可能性很小。博通、赛门铁克、克拉克、Advent和Permira的代表都没有对此置评。