台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的“25×20”目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移动处理器,足足比2014年的能源效率基准值提高31.7倍。

超威表示,移动处理器更高的能源效率为使用者带来许多绝佳优势,其中包括更佳的电池续航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低运算对环境产生的冲击。

超威执行副总裁暨技术长Mark Papermaster表示,超威持续专注于提升处理器的能源效率,并在2014年就决定加码投入开发这方面的能力。超威工程团队接下这项挑战后,着手规划在2020年让能源效率提升25倍的途径,进而成功超越预定目标,不仅让游戏与超薄笔电的能源效率提升幅度达到31.7倍,更为这些笔电挹注前所未有的效能、绘图功能、以及电池续航力。

超威在2020年每项任务的平均运算时间比2014年缩短80%,所消耗的能源则减少84%。这代表一家企业若着手升级5万台搭载超威核心的笔电,将2014年的旧笔电升级至2020年出厂的新机种,就能获得提升5倍的运算效能,笔电耗电减少84%,在使用三年服务期间可省下140万千瓦小时(度)的电力,以及971吨的碳排放量,相当于1.6万棵树生长10年期间所吸收的碳排放量。

超威采用台积电7纳米打造的Ryzen 7 4800H移动处理器的效能提升与功耗降低,成功超越库梅定律(Koomey’s Law,类似摩尔定律)针对能源效率提升的预测趋势,即2020年要比2014年将能将提升2倍。

超威今年初发表整合绘图核心、研发代号为Renoir的Zen 2架构Ryzen Mobile 4000系列移动处理器,采用台积电7纳米制程量产,其中Ryzen 7 4800H移动处理器专为高效能笔电打造,内建八个Zen 2核心及16个执行绪,并搭载七个Radeon绘图核心,最高运算时脉达4.2GHz,包括戴尔、惠普、联想、华硕、宏碁等五大OEM厂已推出搭载该处理器的笔电。

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的“25×20”目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移动处理器,足足比2014年的能源效率基准值提高31.7倍。

超威表示,移动处理器更高的能源效率为使用者带来许多绝佳优势,其中包括更佳的电池续航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低运算对环境产生的冲击。

超威执行副总裁暨技术长Mark Papermaster表示,超威持续专注于提升处理器的能源效率,并在2014年就决定加码投入开发这方面的能力。超威工程团队接下这项挑战后,着手规划在2020年让能源效率提升25倍的途径,进而成功超越预定目标,不仅让游戏与超薄笔电的能源效率提升幅度达到31.7倍,更为这些笔电挹注前所未有的效能、绘图功能、以及电池续航力。

超威在2020年每项任务的平均运算时间比2014年缩短80%,所消耗的能源则减少84%。这代表一家企业若着手升级5万台搭载超威核心的笔电,将2014年的旧笔电升级至2020年出厂的新机种,就能获得提升5倍的运算效能,笔电耗电减少84%,在使用三年服务期间可省下140万千瓦小时(度)的电力,以及971吨的碳排放量,相当于1.6万棵树生长10年期间所吸收的碳排放量。

超威采用台积电7纳米打造的Ryzen 7 4800H移动处理器的效能提升与功耗降低,成功超越库梅定律(Koomey’s Law,类似摩尔定律)针对能源效率提升的预测趋势,即2020年要比2014年将能将提升2倍。

超威今年初发表整合绘图核心、研发代号为Renoir的Zen 2架构Ryzen Mobile 4000系列移动处理器,采用台积电7纳米制程量产,其中Ryzen 7 4800H移动处理器专为高效能笔电打造,内建八个Zen 2核心及16个执行绪,并搭载七个Radeon绘图核心,最高运算时脉达4.2GHz,包括戴尔、惠普、联想、华硕、宏碁等五大OEM厂已推出搭载该处理器的笔电。

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的“25×20”目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移动处理器,足足比2014年的能源效率基准值提高31.7倍。

超威表示,移动处理器更高的能源效率为使用者带来许多绝佳优势,其中包括更佳的电池续航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低运算对环境产生的冲击。

超威执行副总裁暨技术长Mark Papermaster表示,超威持续专注于提升处理器的能源效率,并在2014年就决定加码投入开发这方面的能力。超威工程团队接下这项挑战后,着手规划在2020年让能源效率提升25倍的途径,进而成功超越预定目标,不仅让游戏与超薄笔电的能源效率提升幅度达到31.7倍,更为这些笔电挹注前所未有的效能、绘图功能、以及电池续航力。

超威在2020年每项任务的平均运算时间比2014年缩短80%,所消耗的能源则减少84%。这代表一家企业若着手升级5万台搭载超威核心的笔电,将2014年的旧笔电升级至2020年出厂的新机种,就能获得提升5倍的运算效能,笔电耗电减少84%,在使用三年服务期间可省下140万千瓦小时(度)的电力,以及971吨的碳排放量,相当于1.6万棵树生长10年期间所吸收的碳排放量。

超威采用台积电7纳米打造的Ryzen 7 4800H移动处理器的效能提升与功耗降低,成功超越库梅定律(Koomey’s Law,类似摩尔定律)针对能源效率提升的预测趋势,即2020年要比2014年将能将提升2倍。

超威今年初发表整合绘图核心、研发代号为Renoir的Zen 2架构Ryzen Mobile 4000系列移动处理器,采用台积电7纳米制程量产,其中Ryzen 7 4800H移动处理器专为高效能笔电打造,内建八个Zen 2核心及16个执行绪,并搭载七个Radeon绘图核心,最高运算时脉达4.2GHz,包括戴尔、惠普、联想、华硕、宏碁等五大OEM厂已推出搭载该处理器的笔电。

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25×20”目标达阵

处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的“25×20”目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移动处理器,足足比2014年的能源效率基准值提高31.7倍。

超威表示,移动处理器更高的能源效率为使用者带来许多绝佳优势,其中包括更佳的电池续航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低运算对环境产生的冲击。

超威执行副总裁暨技术长Mark Papermaster表示,超威持续专注于提升处理器的能源效率,并在2014年就决定加码投入开发这方面的能力。超威工程团队接下这项挑战后,着手规划在2020年让能源效率提升25倍的途径,进而成功超越预定目标,不仅让游戏与超薄笔电的能源效率提升幅度达到31.7倍,更为这些笔电挹注前所未有的效能、绘图功能、以及电池续航力。

超威在2020年每项任务的平均运算时间比2014年缩短80%,所消耗的能源则减少84%。这代表一家企业若着手升级5万台搭载超威核心的笔电,将2014年的旧笔电升级至2020年出厂的新机种,就能获得提升5倍的运算效能,笔电耗电减少84%,在使用三年服务期间可省下140万千瓦小时(度)的电力,以及971吨的碳排放量,相当于1.6万棵树生长10年期间所吸收的碳排放量。

超威采用台积电7纳米打造的Ryzen 7 4800H移动处理器的效能提升与功耗降低,成功超越库梅定律(Koomey’s Law,类似摩尔定律)针对能源效率提升的预测趋势,即2020年要比2014年将能将提升2倍。

超威今年初发表整合绘图核心、研发代号为Renoir的Zen 2架构Ryzen Mobile 4000系列移动处理器,采用台积电7纳米制程量产,其中Ryzen 7 4800H移动处理器专为高效能笔电打造,内建八个Zen 2核心及16个执行绪,并搭载七个Radeon绘图核心,最高运算时脉达4.2GHz,包括戴尔、惠普、联想、华硕、宏碁等五大OEM厂已推出搭载该处理器的笔电。

铠侠任命台积电外部董事为独立董事

铠侠任命台积电外部董事为独立董事

6月30日,Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事,立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士,拥有各种业务和技术经验,将有助于推动Kioxia的可持续增长。

Kioxia代表董事,总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示:“随着Kioxia继续发展成为一家独立公司,在重要的时刻,欢迎Michael加入我们的董事会。Michael将半导体行业的广泛知识与大型复杂组织的领导者的独特结合,使他成为本来就已经经验丰富的董事会的重要补充。随着Kioxia进入下一阶段的增长,我们期待着他的宝贵观点。”

Splinter先生从2003年至2012年担任应用材料公司总裁兼首席执行官,并自2009年起担任董事会主席,直到2015年6月退休为止,领导该公司在任期内创下了收入和利润新纪录。在加入应用材料公司之前,他曾在Intel Corporation担任执行官。Splinter先生目前担任台积电(TSMC)的外部董事和美国纳斯达克公司的董事长。

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器,还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增加,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器,还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增加,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波

6月30日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在处理器市场的存在感明显增强,他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中,外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单,涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单,也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加,在最新的报道中,外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息,报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的,他们的应对措施是提高下半年的产能,以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看,联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器,还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片,联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是,在本月中旬的报道中,外媒就曾提及联发科的一名高管,坚信业务在今年会有增加,预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。

苹果 Mac 改用自家芯片,台积电成最大受惠者

苹果 Mac 改用自家芯片,台积电成最大受惠者

苹果在线全球开发者大会(WWDC 2020)22 日登场,执行长库克(Tim Cook)宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息,「Apple Silicon」将由台积电独家代工,苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将在第四季采用台积电 5 纳米量产;苹果 Mac 改用自家芯片,台积电将成为最大受惠者。

苹果前日于 WWDC 发表自行研发、用于 Mac 计算机的芯片「Apple Silicon」,取代既有的英特尔处理器,搭载新芯片的计算机预计将于今年底上市。根据供应链消息,苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将于第四季采用台积电 5 纳米量产,而针对桌机设计的 A14T 处理器将于 2021 年第一季以台积电 5 纳米量产,台积电 5 纳米产能可望满载至明年上半年。另外,苹果也包下 PCB 暨 IC 载板大厂欣兴龟山厂的新建产能,全力冲刺自家研发的处理器。

另外,苹果自 2017 年起即投入自行研发绘图处理器(GPU),并将 GPU 核心整合于 A11 / A12 / A13 应用处理器。根据供应链消息,苹果继推出自家设计的笔电和桌机 ARM 架构处理器后,2021 年将再推出第一款自家设计的独立型 GPU 芯片,并可望于 2021 下半年采用台积电 5 纳米加强版制程量产。
 

高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超威之后,快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

台积电昨(21)日表示,不评论个别客户接单及各项制程产能规划。据了解,随着国际指标大厂相继上门投片,台积电已将南科18厂5纳米产能,快速拉升至单月逼近6万片,较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成,也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。

法人分析,台积电5纳米和7纳米同步扩量,不仅第3季营收动能持续向上,第4季在苹果、超威、高通、联发科及英伟达等重量级客户新芯片放量加持下,仍维持成长态势,预期明年增幅更优于今年。

消息人士透露,台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单,已在上周正式停止投片。

换言之,台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单,将可如期在120天的宽限期内全数出货,而且台积电以“超急单”案件处理,5月下旬以来,5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升,几乎是倾所有资源,服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。

台积电在海思芯片停止投片后,也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超威将高端绘图处理器(GPU)推进至5纳米,虽然超威刻意对这项制程推进保持低调,但熟知内情人士透露,超威向台积电提出的每月投片规划数量超过2万片,几乎可全数吃下海思空出的产能。

不过,台积电5纳米优越的工艺技术,持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中,最关键是近年来将订单分去三星投片的高通,重新加大与台积电合作。

消息人士透露,经台积电策略性产能调整,高通旗下最先进的骁龙875手机芯片,上周正式在台积电南科18厂投片,采用5纳米生产。此外,还包括支援骁龙875手机应用处理器的“X60 ”5G数据芯片。

业界估计,高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片,成为继超威之后,第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂,以投片时程估算,这两款最新的芯片,可望在9月交货,高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。