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今天，台积电发布其8月营收报告。报告显示，台积电2019年8月实现合并营收1061.18亿新台币，环比增长25.2％、同比增长16.5％。2019年1月至8月的营收总额为6505.78亿新台币，同比增长0.6％。

此前，在公告第二季营收时，台积电财务长表示，台积电已经渡过业务周期底部，并开始看到需求增加。7月份台积电实现营收847.58亿新台币，环比下降1.3%、同比增长14%，市况整体还不错。随着智能手机传统旺季的到来，业界认为台积电9月营收亦可维持增长，推动第三季业绩向好。

受惠于客户高端智能手机新产品的推出、5G的加速部署、以及客户对7纳米制程解决方案的需求增加，以生产其高效能运算应用的产品，台积电预期第三季的业绩将进一步提升，合并营收预计介于91亿美元到92亿美元之间，毛利率预计介于46%到48%之间，营收和毛利率均将实现大幅度增长。

集邦咨询报告近期指出，台积电在7纳米节点囊括主要客群，包含苹果、海思、高通、超威等，7纳米制程产能利用率已近满载，加上部分成熟制程的需求逐渐回温下，预估第三季整体合并营收表现不俗，将较去年同期成长约7%。

根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。

虽然三星电子位居第二，但以2019年第1季台积电市占率为48.1%，尚未达到50%，三星电子为市占率19.1%，第3季预估只有18.5%的情况来说，韩国《朝鲜日报》对此报导表示，台积电因为市占率有望成长，三星电子则只能原地踏步，因此三星电子希望超越台积电的计划距离越来越遥远。

该报导分析，2019年上半年美中贸易摩擦升温，虽然美国以禁售令来牵制华为，但台积电却没有遭受打击，反而与华为等中国大陆企业建立更加紧密的合作关系，并强调“顾客的关系更加重要”，会在合理的范围之中继续供货给华为。

对此，韩国业界也普遍认为，三星电子本质上与台积电不同，三星电子旗下虽然拥有多元的事业，但也因此阻碍三星电子冲刺代工事业。

另外，报导还指出，因为台积电强调纯代工的特性，但三星电子不只有代工事业，也直接进行IC设计、生产非存储器的半导体，并制造家电、手机等成品，这使得其他的IC设计企业容易对三星电子持有疑虑，难以将设计案委托给三星生产，转而交由台积电来代工。

不过，报导也强调，三星电子了解自身弱势，因此在2017年分割掌管设计、代工事业的系统LSI事业部，意图将代工事业部独立出来，并取消两部门的技术交流，来降低客户的疑虑。

不过，继日前成功拿下高通、NVIDA、IBM等公司的设计案之后，在市占率上要追赶上台积电，也还有很大的努力空间。

晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布，在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼，并要求美国政府祭出进口管制令，此举引起业界哗然，适逢美中贸易冲突越演越烈之际，再为半导体产业供应链增添一项不确定因素。

格芯侵权诉讼牵涉厂商层面广泛，台积电谨慎应对

此次格芯提出的诉讼总计有16项专利侵权诉讼，13件属于美国专利，3项属于德国专利。此些专利横跨的厂商包括晶圆代工厂(台积电)、IC设计厂商(Apple、Broadcom、联发科、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx)、电子元件批发商(Avnet/EBV、Digi-key、Mouser)，以及消费者产品制造商(Arista、华硕、BLU、Cisco、Google、海信、联想、Motorola、TCL、OnePlus)；制程技术则涵盖台积电28nm/16nm/12nm/10nm/7nm主力营收奈米节点，对于台积电及其主要客户的影响范围着实不小。

从台积电营收分布来看，美国地区营收占比高达6成，供应美国许多主要科技大厂的芯片需求，尤其在7nm先进制程方面的市占率更接近9成，对发展新兴产业技术如5G、AIoT、HPC等厂商来说，台积电更是重要的合作伙伴。

美国的进口管制令一旦进入考虑实施阶段，可说是一把双面刃，虽然降低台积电营收表现或让客户有未来转单的考虑，此举固然有利于格芯，但对美国科技厂商亦会造成广泛冲击，从消费性电子产品到企业设备皆会受到影响；加上在侵权诉讼案件中，除非有确保日后胜诉的可能，不然若贸然实施禁令最后以败诉收场，被控方的损失也不一定是当初的控诉方所能赔偿，因此在这些因素考量下，短期内会出现进口管制令的可能性并不高。

另一方面，台积电也在2019年8月27日发布声明，强调自身在半导体硅智财的自主性与专利数目，否认任何专利侵权事宜。从过去台积电的制程技术发展看来，几乎都在台湾新竹的研发中心做最新制程技术的开发，专利申请与批准的数目也属业界翘楚，与竞争对手的重叠性并不高，或许在专利的大方向上有相似之处，但毕竟台积电与格芯在纳米节点上并不完全一致，若细究在制程产在线的实际应用仍有所区别，是否侵权仍有待美国国际贸易委员会与美国德州西部地方法院针对收到的诉讼文件进一步审视。

格芯侵权诉讼或将引发与中美贸易摩擦相关的负面效应

格芯对台积电提起的专利侵权诉讼，除非是希望经由胜诉来改善格芯目前的财务状况，但从客户层面来说似乎看不到明显的吸引效果，也不大可能让格芯重新投入先进制程开发，因此除了冀望财务上能有持续性的权利金收入外，在现下中美贸易摩擦变化剧烈之际，不免也令人忧虑有额外负面效应产生。

2019年5月底，美国将华为和其旗下70家相关企业列入美国商务部的出口实体清单(Entity List)，提到技术含量比例若有超过25%源自美国即必须遵守禁运条款，停止供货给华为与相关企业，当时除了美系企业遵守外，也不乏非美系的厂商宣布暂停供货，彻查其产品内所含的「美国成分」。

而当时台积电则是立即表明，经过详细计算后，符合美国技术比例低于限制规范仍可继续供货，也让华为海思免于断货危机。先前美国仅暂时延长对华为的管制禁令时间，并非取消禁令，同时进一步增加实体清单中与华为相关的厂商。

倘若格芯的专利侵权诉讼胜诉，代表台积电采用的主要制程(28～7nm)皆增加包含美国技术，届时制程技术的美国含量比例就极有可能上调，若超过25%或美国降低比例上限，可能让台积电很难继续供货给华为。

倘若诉讼时间拖延，或许也会成为台积电与客户合作关系中的潜在压力，让台积电在中美贸易关系中的平衡点倾斜，不得不做出选择，毕竟营收占比超过6成的美系企业具有的话语权相对较高。

就目前观察格芯对台积电的专利权诉讼不一定有十足把握，但在现下的时间点与市场状况，提出此专利侵权诉讼确实可能产生额外效果，不论是话题性或影响程度都将被放大检视。

而面对2019下半年整体半导体市况在此情况下仍不明朗，台积电或许将尽快提出抵御专利侵权的有力证据，以避免任何意外的负面效果产生。

随着近期比特币价格回温，价格重新站回10,000美元以上，虚拟货币的挖矿机市场开始热络起来。

据媒体报导，虚拟货币挖矿机大厂比特大陆(Bitmain)最近因应市场的需求，正增加对加密货币采矿业务方面的投资，目前正计划对晶圆代工龙头台积电下单，预计采购60万片新的采矿芯片，而这些挖矿芯片的利润，预计将会超过10亿美元。

报导指出，随着虚拟货币采矿设备竞争的加剧，比特大陆计划生产新型具有高效率的采矿机器。而为了应这样的需求，这家采矿机设计公司已经向台积电下订了可生产60万片采矿芯片的新晶圆生产订单。

据了解，比特大陆的新型采矿芯片订单将采用7纳米制程来打造，单次功率为每秒50 Tera。此外，比特大陆还下订了部分16纳米制程的芯片。因此分析师们认为，未来比特大陆的总网路计算能力将可能因此飙升超过50%。

根据财报显示，尽管比特大陆2019年第1季度损失达到约6.25亿美元，但仍对虚拟货币的采矿事业抱持乐观态度。此外，比特大陆也在积极准备赴美上市，透过这项IPO计划，使得该公司的市值预计将达到120亿美元。

另外，先前市场上就已经传出消息，台积电7纳米产能在当前供不应求的情况下，还再获比特大陆的急单，虽然先前台积电总裁魏哲家在法说会上表示，对于虚拟货币的业务为以既有产能为主，不会特别为此增加产能。

不过，面对这次的急单，台积电似乎还是不愿意放弃机会，因此传出为此紧急追加7纳米产能，而且公司高层还率队前往日本敲定关键设备，预计11月起每月增加1万片投片量，以因应急单需求的状况。如今在虚拟货币业绩的挹注下，台积电业绩的营收动能预计将会更加可观。

8月26日，晶圆代工厂格芯发布新闻稿，格芯总部在美国和德国提起多起诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。

在提起法律诉讼的同时，格芯还申请了法院禁制令，以阻止台积电使用侵权技术生产的产品被进口至美国和德国，并表示基于台积电使用格芯专有技术而产生的数百亿美元的销售额而向台积电提出了巨额的损害赔偿请求。

格芯在官网声明中表示，这些法律诉讼要求格芯指明台积电的主要客户以及下游电子公司，后者在大多数情况下才是包含了台积电侵权技术产品的实际进口人。

根据格芯官网公示的说明资料，这次诉讼除了台积电外，涉及的下游客户包括芯片设计厂商苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思，元器件分销商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及消费电子厂商Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、HiSense、联想、摩托罗拉、TCL、OnePlus。

格芯的工程及技术副总裁Gregg Bartlett在声明表示，尽管半导体生产在持续地向亚洲转移，但格芯在美国和欧洲的半导体行业进行了大量投资。在过去的十年中，格芯共在美国投资超过150亿美元，并在欧洲最大的半导体生产基地投资超过60亿美元。

“我们提起法律诉讼的目的在于保护这些投资，以及在背后驱动着这些投资的基于美国和欧洲的技术创新。”Gregg Bartlett如是说。

对于格芯提起诉讼一事，台积电方面亦向媒体作出了回应。台积电方面表示，目前尚未收到法院文件，所以不清楚格芯的起诉内容，并强调台积电一直注重知识产权，所有技术都是自主研发、没有侵权。

报道称，台积电方面还表示，既然对方已提出诉讼且进入司法程序，台积电会提出有利证明捍卫权益，一切会由司法程序证明，不便多做评论。

众所周知，台积电和格芯均为全球知名的晶圆代工厂商。集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告显示，2019年第二季度晶圆代工市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯，作为竞争对手，台积电与格芯之间已不是第一次出现诉讼纠纷。

不过这次诉讼涉及范围甚广，目前对相关企业的影响尚未明朗，业界认为若不能及时解决或有可能影响供货，同时也再次提醒半导体企业注意规避专利侵权风险。

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）等先进封装产能利用率同样全线满载，可望带动下半年业绩续创历年同期新高纪录。

■ SoIC及WoW试产成功

此外，看好未来5G、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）等新应用，芯片设计走向异质整合及系统化设计，台积电扩大先进封装技术研发，采用硅中介层（Si Interposer）或小芯片（Chiplet）等方法，将存储器及逻辑芯片紧密集成。同时，台积电顺利试产7纳米系统整合芯片（SoIC）及16纳米晶圆堆叠晶圆（WoW）等3D IC封装制程，预期2021年之后进入量产。

台积电WLSI（晶圆级系统整合）技术平台整合了晶圆制程及产能核心竞争力，透过封装技术满足客户在系统级与封装上的需求。让客户能利用台积电晶圆到封装整合服务，在最佳上市时间推出高竞争力产品。

台积电持续看到CoWoS在AI/HPC应用上的高度成长，去年完成搭载7纳米逻辑IC及第二代高频宽存储器（HBM 2）的CoWoS封装量产，包括超微、英伟达（NVIDIA）、博通、赛灵思等均是主要客户。台积电藉由高制造良率、更大硅中介层与封装尺寸能力的增强、以及功能丰富的硅中介层，例如内含嵌入式电容器的硅中介层，使得台积电在CoWoS技术上的领先地位得以更加强化。

■ InFO及CoWoS接单满载

另外，在InFO封装部份，除了替苹果代工搭载7纳米A12应用处理器及行动式DRAM的InFO-PoP Gen-3（第三代整合型扇出层叠封装），亦完成能整合多颗16纳米逻辑芯片的InFO_oS（整合型扇出暨封装基板）量产，联发科旗下擎发已采用该制程量产。再者，台积电推出InFO_MS（整合型扇出暨存储器及基板）先进封装技术并获赛灵思采用。

台积电今年已完成第四代InFO-PoP Gen-4认证及进入量产，能提高散热性能及整合各种DRAM，法人预期苹果A13处理器将采用，在未来发展上，新一代整合式被动元件（IPD）提供高密度电容器和低有效串联电感（ESL）以增强电性，已通过InFO-PoP认证，可满足5G及AI相关应用。台积电看好5G毫米波（mmWave）发展开发InFO-AIP（整合型扇出压线封装），将射频芯片及毫米波天线整合于一个封装中，未来还能应用在技术快速演进的汽车雷达及自驾车上。

根据华为日前自官方微博所发的讯息表示，该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上，发表新产品。而根据市场人士预计，华为这次即将发表的新产品将会是采用台积电内含EUV技术7纳米制程生产的麒麟(kirin)990处理器。该款处理器也预计搭配在华为首款折叠式手机Mate X与Mate 30系列推出。

目前，华为在旗舰型手机机款上所使用的麒麟980处理器，采用的是台积电首代不含EUV技术的7纳米制程所打造，也是2018年当时市场上的首款7纳米制程处理器，因此成为了华为最佳的宣传利器。而就在2019年台积电宣布第2代内含EUV技术的7纳米制程正式进入量产的情况下，华为当然也不会错过这个提升自家设计处理器的机会，导入新的制程。

根据之前台积电所公布的资料指出，藉由EUV技术的协助，第2代7纳米制程的电晶体密度将高出首代20%，这预计将使得麒麟990的性能较上一代的麒麟980更为提升，且耗能状况更加优越。

另外，市场人士估计，在目前5G联网已经成为新一代智能手机亮点的情况下，麒麟990处理器也将会支援5G联网。只不过，上一代麒麟980处理器以搭配巴龙5000 5G基带芯片的方式进行5G联网，但是，在新一代的麒麟990处理器上，预计华为海思将会采用整合5G基带芯片的方式，将5G基带芯片整合在处理器中。藉由体积的缩小，降低耗能情况，进一步提升使用者体验。

除了5G联网之外，当前智能手机消费者关切的还有手机的人工智能(AI)效能问题。因此在AI功能模组方面，之前的麒麟980处理器采用的是华为自主研发的达芬奇架构NPU单元，如今新一代麒麟990处理器也极可能延续达芬奇架构NPU单元，因为相对于过去华为采用寒武纪研发的NPU单元，华为当前更想采用自身研发的架构来达到提升自制率的目的。

至于，麒麟990处理器的AI架构能较之前有多少的效能精进，则有待后续推出后的验证。

最后，在相关搭载麒麟980处理器的产品预期上，目前预估将会在首款折叠式手机Mate X与Mate 30系列旗舰型手机上出现。事实上，之前有媒体报导，华为在折叠手机Mate X与三星Galaxy Fold在处理器效能上差别并不明显。

因此，为了拉开这个差距，华为Mate X可能在上市前改搭载麒麟990处理器，以获得消费者的青睐。至于，Mate 30系列旗舰型手机搭载麒麟990处理器则应无悬念，因为之前的Mate 10与Mate 20分别搭载了麒麟970及麒麟980处理器之后，Mate 30系列也应该会是麒麟990处理器的首发机种。

近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此，瑞银证券发出的最新报告指出，三星在7纳米制程上的步步进逼，虽然影响到台积电的市占率，但因为台积电目前仍然维持着高达75%的市占率，使得对营收的贡献能达到35%到40%，相较过去最赚钱的28纳米制程表现一点都不逊色，因此台积电也成为半导体晶圆代工领域中的投资首选。

报告指出，过去一段时间以来台积电与三星在7纳米的竞争上呈现白热化。在高通与英伟达（NVIDIA）转移部分订单给三星之后，确实造成台积电7纳米制程的市占率的100%的比率下滑，但是高通虽然把骁龙865芯片交由三星7纳米代工，不过在接下来新一代的5纳米制程芯片生产上，瑞银预估台积电将会抢回订单，让高通回台积电的怀抱。所以，由整体观察，7纳米市占率的维持下，台积电仍是最大的受惠者。

另外，再从台积电各制程过去历史看来，28纳米制程是台积电有史以来最成功的产品，其巅峰时市占率高达66%，每月产能达到20万片，而且贡献营收比重达到37%。不过，瑞银证券预期，在台积电7纳米持续维持高市占率，而且7纳米制程的应用比28纳米更为广泛的情况之下，其成绩可望超过28纳米的表现，预估高峰期月产能可达到17万到18万片，其占营收比重将可一举拉上35%到40%的比率。

报告进一步指出，台积电在28纳米制程上，其中约有68%来自智能手机需求，其他应用为32%。相较于7纳米制程在包括4G智能手机、5G智能手机，5G基础设备、处理器、人工智能定制化芯片（AI ASICS）等领域都占有应用，不再由智能手机垄断需求的情况下，7纳米的市场预期更加乐观。

瑞银最后表示，虽然AMD需采用先进制程的产品尽管量能不大，但将全数都委由台积电代工。至于，英伟达的游戏级GPU订单将在2020年将交由三星7纳米代工，但是资料中心GPU的订单则依然由台积电生产。

最后在高通的产品上，虽然7纳米制程产品由台积电与三星共享订单。不过，这样的分食订单情况一如之前苹果A系列处理一样，有其销售上的困难。因此预计在这一代订单交由三星7纳米代工之后，新一代的订单预计将会回到台积电5纳米制程手中，采轮流代工的方式。因此，对台积电来说，其冲击将能有效控制。