标签：台积电

日本经济产业省于2019年7月1日宣布对韩国出口审查管制，将韩国自外汇出口贸易法令(所谓白色国家)名单删除，并于2019年7月4日对出口至韩国的OLED面板表层防护(PI)材料氟聚酰亚胺(Fluorinated Polyimide)、半导体黄光制程关键材料光阻剂(Resist)和蚀刻气体(高纯度氟化氢Hydrogen Fluoride，HF)等化学原料进行出口审查，突增半导体市场波动。

由于日本供给这些化学原料的市占比相当高，倘若出口审查的时间过长，恐令韩国晶圆代工厂需已接近断料层级来拟订应对措施。

日本虽无明确出口禁令，但审查期对化学原料的使用期限是一大考验

对晶圆厂来说，遭出口审查的化学原料可能以光阻剂的影响最为关键。光阻剂内含特定挥发性成份，且化学性质可能随外在因素变化而改变，故需保存在控制良好的环境下，且使用期限有一定时间限制；即使原料处于制造商建议的保存期限内，晶圆厂也会尽快使用，多半避免使用在厂内存放超过2个月的光阻剂，而以目前日本政府的出口审查时间推估90天计算，要能维持以往的使用频率有相当难度。

此外，若要以替代性厂商来提供原料或延长更换频率，都可能增加影响产品良率的不确定性。

2nd Source的原料视其重要性，一般需3个月～半年时间验证，且待良率、电性、Device等结果与过去产品接近才算验证完成，并开始分批量产，而不能马上补足产能缺口。

即使是使用同样原料，或许只能稍微缩短验证时间，但使用时间频率一旦延长，在产能状况上仍会有变动，必须变成分批减量生产以确定质量，进而影响晶圆厂整体产能与设备的产能利用率，整体而言，若日本政府持续维持审查法令，对韩国半导体厂的影响确实不小。

倘若韩国晶圆代工先进制程产能受影响，将为客户投片选择增加变量

Samsung与台积电在晶圆代工市场中竞争激烈，尤以7nm先进制程的规划与客户状况最引人注目。

以现行Samsung与台积电7nm制程规划看来，Samsung的7nm制程全面导入EUV光刻机使用，但因起步较晚，虽然有自家LSI投片加持，在外部客户投片方面稍嫌不足，故初期产能规划并不高。

相较之下，台积电在7nm制程的研发时程领先全球，客户开案与投片状况也相当踊跃，受惠于主要支撑力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，产能规划不容小觑，可能在2019年第四季突破100K大关。

因此，即使Samsung在7nm EUV的产能不多，但制程研发投入相当多资源，日本的原料出口审查令若未来态势不明，或将影响Samsung 7nm量产规划。

另一方面，先进制程对晶圆制造的各阶段要求更严格，若真以替代性厂牌的化学原料做先进制程开发，势必增加替代原料验证流程的时间与困难度，也让市场普遍认为台积电可能从中获得利多的机会不小。

从NVIDIA投单Samsung而后消息又转变的状况来看，芯片厂商对晶圆厂的投单状况在宣布定案前可能都充满变量。目前Samsung的7nm客户潜在名单中，Qualcomm动向令人关注，在旗舰AP Snapdragon 855重回台积电投单后，下一代旗舰处理器Snapdragon 865在市场声浪中出现可能重回Samsung投片的消息。

然而从过去时程来看，Qualcomm对Snapdragon 865的上市预估可能落在2020年第一季，若Samsung 7nm产能状况受到影响，或初期使用先进制程的产品规划需有所变更，则台积电仍有较大可能性继续代工Qualcomm Snapdragon 865产品，可望助益台积电更加巩固在先进制程上的市场份额。

虽然中美贸易摩擦尚未落幕，日韩纷争为存储器市场带来新变量，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen 2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。

中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用率低迷，虽然新台币兑美元汇率5月后趋贬，但上半年合并营收仍较去年同期下滑4.5%达4,597.03亿元新台币。市场原本预期台积电下半年可能旺季不旺，但设备业者透露，台积电6月中旬至7月上旬这段时间，已与所有客户敲定下半年订单，其中最令市场惊讶之处，在于先进制程接单强劲，下半年7纳米产能几乎已全数售罄。

台积电第一大客户苹果针对新款iPhone打造的A13应用处理器，近期可望完成最终版本设计定案并进入量产。A13处理器采用台积电客制化7纳米制程投片，虽然市场对苹果今年iPhone新机销售看法保守，但苹果A13处理器投片量约与去年A12处理器相当。供应链业者指出，苹果新单8月开始上量，9月全线量产，将成为台积电下半年7纳米最大客户，稳坐台积电第一大客户宝座。

华为海思虽被美国商务部列入禁止出口实体清单，至今仍未正式解除禁令，但华为海思对台积电16/12纳米及7纳米先进制程投片持续增加，第三季投片量创下新高纪录，并未如外传般减少第三季投片量，不仅稳居台积电第二大客户，营收占比已逐步拉近与苹果差距。

业者透露，华为海思第三季智能型手机7纳米投片较上季减少近2成幅度，但采用支援极紫外光（EUV）7+纳米的新一代Kirin处理器投片急增。再者，华为海思5G基地台及网络设备相关7纳米投片量大增，5G调制解调器晶圆投片明显放量，总体来看，华为海思对台积电下半年7纳米等先进制程投片仍是持续追单。

超微下半年7纳米处理器及绘图芯片放量出货，自然挤身台积电7纳米大客户，并且是对台积电营收贡献成长最快的客户。超微已量产上市的Zen 2架构Ryzen桌上型处理器、RDNA架构Navi绘图芯片等均已采用台积电7纳米量产，研发代号为Rome，且同样采用Zen 2架构的EPYC 2服务器处理器会在第三季采用7纳米量产投片。另外，超微下半年还会推出7纳米笔记型Ryzen Mobile及商用Ryzen Pro等处理器，对台积电投片一路看增到年底。

日本加强管制 3 项关键电子材料出口南韩，可能重创南韩半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。

日本与南韩因前征用工争议关系恶化，日本政府自 4 日起加强管制含氟聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（Etching Gas）3 项关键电子材料出口南韩。

业界人士认为，日本管制的 3 项材料是半导体与面板厂不可或缺的关键材料，且短期要取得替代品很困难，日韩双方关系若无法缓解，南韩三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及 LG 等营运恐将遭受冲击。

随着国际间贸易纷争频传，供应链风险管理的重要性日益升高。台积电认为，除贸易紧张外，原料产地发生重大天灾、政治或经济动荡也都可能影响原物料取得或价格上涨。

一旦无法适时取得充足的必要原物料，或原物料价格显著上涨，增加的成本却无法转嫁给客户，台积电认为，营收与获利将可能因而下滑。包括硅晶圆、制程用气体、化学原料及光阻剂等是台积电生产的关键原物料。

为降低供应链中断风险，台积电内部由晶圆厂、资材管理、风险管理以及质量管理等单位组成工作小组，协助供应商针对可能的潜在风险，订定营运持续计划，提升供应链的风险抵御能力。

除鼓励供应商分散生产厂区，台积电也致力开发新供应商，降低供应链风险；台积电还鼓励供应商将生产厂区自高成本地区移至台湾，提高成本竞争力。

为有效管理供应链风险，台积电加强供应商的现场稽核与会议共识，并不断改善库存监控系统，提高需求预测的准确度，确保供应链维持足够库存水位。因供应链风险管理得宜，台积电去年并未有供应链中断的情况。

日本加强管制3项关键电子材料出口韩国，可能重创韩国半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。

日本政府自4日起加强管制含氟聚醯亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（Etching Gas）3项关键电子材料出口韩国。

业界人士认为，日本管制的3项材料是半导体与面板厂不可或缺的关键材料，且短期要取得替代品很困难，日韩双方关系若无法缓解，韩国三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及LG等营运恐将遭受冲击。

供应链风险管理的重要性日益升高，台积电认为，除贸易紧张外，原料产地发生重大天灾、政治或经济动荡也都可能影响原物料取得或价格上涨。

一旦无法适时取得充足的必要原物料，或原物料价格显著上涨，增加的成本却无法转嫁给客户，台积电认为，营收与获利将可能因而下滑。包括硅晶圆、制程用气体、化学原料及光阻剂等是台积电生产的关键原物料。

为降低供应链中断风险，台积电内部由晶圆厂、资材管理、风险管理以及品质管理等单位组成工作小组，协助供应商针对可能的潜在风险，订定营运持续计划，提升供应链的风险抵御能力。

除鼓励供应商分散生产厂区，台积电也致力开发新供应商，降低供应链风险；台积电还鼓励供应商将生产厂区自高成本地区移至中国台湾地区，提高成本竞争力。

为有效管理供应链风险，台积电加强供应商的现场稽核与会议共识，并不断改善库存监控系统，提高需求预测的准确度，确保供应链维持足够库存水位。因供应链风险管理得宜，台积电去年并未有供应链中断的情况。

近日，全球最大的GPU设计公司英伟达（NVIDIA）确认，其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。此前，英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时，这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。

7nm EUV极紫外工艺市场争夺战开打

近段时间以来，三星电子在半导体代工市场频获喜讯。先是与高通拓展了战略伙伴关系，接获高通骁龙865的订单，随后又以低价拿下英伟达下一代GPU的代工业务，如果再加上三星电子传统伙伴IBM的Power处理器，一时之间，三星电子可谓风光无二。

根据半导体专家莫大康的介绍，三星电子在半导体代工市场咄咄逼人的态势，是与其公司整体战略相符合的。2019年4月，三星电子公布了“半导体蓝图2030”计划。三星电子副董事长李在镕宣布，将在未来10年集中投资133万亿韩元，在2030年成为逻辑芯片领域的世界第一。在三星电子已经是全球最大的存储器制造商之际，下一个目标自然就放到了逻辑芯片代工之上。由此也就不难理解三星电子要积极抢占市场，挑战台积电了。

事实上，三星电子早有在尖端工艺领域挑战台积电的计划。2018年10月，三星电子便宣布了7nm EUV工艺量产的计划，目标就是争夺全球少数领先设计公司的代工订单。但是由于三星电子7nm EUV工艺技术不够成熟，成品率不高，市场接受度受到影响，一度除了自家Exynos处理器之外，几乎没有获得主流用户采用。

与三星电子不同，台积电在2018年第一代7nm工艺中，采用了传统的DUV+多重曝光方式（而非相对激进的EUV工艺技术），反而取得成功，几乎囊括了当时所有7nm芯片代工生产的业务。在日前举办的2019中国技术论坛上，台积电副总经理张晓强十分肯定地告诉记者，目前市场上所有7nm芯片都是出自台积电。

不过随着时间的推移，从高通、英伟达相继将下一代7nm芯片的代工制造业务交给三星电子承担，表明三星电子在7nm EUV极紫外工艺上已经逐渐成熟，具备了经济价值。这也意味着未来一段时间三星电子有信心向台积电发起挑战，将与台积电在代工市场上展开一番争夺。

台积电三星长期竞争态势待观察

三星电子此番的抢市之举对台积电将造成多大影响呢？莫大康认为，短期来看，以台积电的实力，影响并不会太大。硅片的流片量是工艺成熟的主要标志，台积电凭借DUV+多重曝光的方法，在2018年实现7nm的量产，抢得了先机。目前，台积电流片量已经很大，7nm工艺占台积电2018年公司营收的20%，说明技术十分成熟了。

同时，2019年年底台积电也将推出下一代采用EUV设备的加强版7nm工艺，时间上并不落后于三星电子。因此，三星电子虽然凭借低价抢到部分订单，但是对台积电的整体影响并不会太大。台积电目前仍握有苹果、高通、海思、AMD、赛灵思、联发科等厂7nm订单。

摩根士丹利也在报告中指出，英伟达下单给三星的报道过于夸大。英伟达和台积电有紧密的伙伴关系，若真有下单给三星，也会以台积电为主要供货商，三星扮演第二供货商。

但是，对于未来双方长期的竞争态势，分析师却不容易得出定论。“长期还看不准，7nm之后还有5nm、3nm。5nm采用EUV设备已经可以实现，但是3nm现有的技术是否能够实现还说不准。这就要看两家公司研发上谁能更快掌握了。”莫大康指出。

中国台湾地区经济研究院研究员暨产业顾问刘佩真也表示，台积电客户如果会变心，也不会是在初期，一定是在良率及量产都稳定之后才会愿意转单。以英伟达来看，可能是台积电7nm产能满载的溢单效应，也可能是出于对价格的考虑，但不管原因如何，台积电必须留意三星这个竞争对手。

未来代工格局或现双雄之争？

那么，未来全球半导体代工产业格局将会如何演变呢？“我的判断是，三星电子在逻辑芯片代工上超过台积电的可能性并不高。但是三星的市场占有率会进一步上升。”莫大康表示。

2018年以前，全球代工市场一直是以台积电为首，顺序为格芯、联电、中芯国际。随着三星电子的异军突起，未来有望出现台积电与三星同列第一阵营，第二阵营为格芯、联电、中芯国际等公司的情况出现。

在拓墣产业研究院发布的统计报告中，2019年第二季度全球半导体代工厂排名，台积电以49.2%的市占率排名第一，三星电子以18%的市占率排名第二，格芯、联电和中芯的市场占有率分别为6.7%、7.5%和5.1%。仅从市场占有率上已经隐隐可以看出未来的产业格局走向。

同时，莫大康还强调，代工市场竞争的并不仅仅是资本与技术。台积电多年来一直称雄代工市场，一些竞争优势是三星等其他厂商目前所不具备的。首先是交货速度快。这对IC设计公司是一个极大的吸引力。其次是台积电的工艺重复性非常好。只要台积电旗下一家工厂开发出某项工艺并稳定量产后，这个工艺转到其他工厂，产品的成功率依然有保障。要想取得代工市场的竞争优势，全面提升自身水平，方是取胜之道。

日本对关键半导体材料加强出口管制，重创韩国科技业，据传三星电子(Samsung Electronics)原本打算在明(2020)年初发布7纳米高端处理器，如今只能被迫延后上市计划。

日经新闻英文版10日引述未具名消息人士报导，三家供应三星光阻剂(photoresist)的关键厂商──东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)及JSR都表示，在日本政府7月4日加强管制对韩出口后，不知供应何时才能恢复正常。

一名资深政府官员直指，在取得政府执照前，日本厂商必须全面暂停出货，这个过程也许得花上90天、甚至更久，端看个案情况而定。熟知三星先进芯片制造计划的未具名人士则透露，三星的研究计划已经受到影响，“为确保未来光阻剂的供应无虞，部分跟极紫外光(EUV)制程有关的芯片研发作业已暂时停摆。”

EUV光阻剂的供应若受干扰，三星明年初发表7纳米芯片的计划，恐因此受到冲击，这些芯片对三星明年要推的旗舰智能机、以及其5G电信设备都非常关键。不只如此，这对三星想要挑战台积电、在2023年将先进晶圆代工市占从不到10%拉升至25%的野心，也非常重要。

分析师表示，替换光阻剂供应商的难度极高，倘若日本对韩国的出口限制无法尽快解除，那么三星生产最新智能机处理器的进度肯定会受到拖累，推出先进芯片制程、夺取台积电市占的野心也将备受打击。

日本政府加强了三项半导体材料对南韩的出口管制，分别是OLED面板材料氟聚醯亚胺(fluorinated polyimide)、半导体制程关键材料的光阻剂和蚀刻气体(高纯度氟化氢)。

争取芯片领先地位是日本意图？

韩国中央日报11日报导，韩国国家文官培训院院长Yang Hyang-ja 8日接受访问时认为，日本限制半导体材料出口的最大目的，应是拖慢南韩的半导体发展、争取芯片产业的领先地位。

Yang说，“韩国过去27年来一直都在存储器产业位居龙头地位，对日本的领先差距愈拉愈大。韩国从未在其他领域领先别国这么多，这包括美国与日本。”她表示，即便许多国家都已宣布要带头进行第四次工业革命，但少了韩国芯片，想要实现计划并不容易。

Yang先前曾为三星带领快闪存储器设计与检验团队，直到2016年1月进入公共服务部门为止。她的日语非常流利。三星集团(Samsung Group)已故创办人李秉(吉吉)1988年曾邀请日本半导体专家Shigetaka Hamada前来参加首尔奥运，Yang即是Hamada的随行口译。

Yang表示，倘若日本关键材料要花上90天才能抵达，韩国将难以发展晶圆代工。台积电、三星是全球唯二两家有能力以EUV微影技术竞争7纳米制程的业者，今年EUV设备仅生产30台，台积电已预购18台、韩国则即将失去关键原料的供应源。

近期比特币价格再度大涨，一度回到1.4万美元，更传出挖矿潮再度复活。

原本无利可图的矿机生意随着比特币回温似乎又死灰复燃，有供应链人士消息指出，比特大陆已向台积电7纳米制程下了3万片订单，可能影响下半年产能。当然台积电的7纳米制程并非廉价制程，据传一片单价近1万美元，若属实，3万片就将近3亿美元，且预计台积电应该会要求更高比例的订金。

不过目前这些都还仅止于传闻，比特大陆是否能拿出那么多现金也令人怀疑，毕竟比特币才刚经历大崩跌。但也有消息指出，比特大陆将重返上市之路，之前在港交所上市失败后，据传近期将卷土重来，并向美国证券交易委员会提交上市文件。

今年4月，比特大陆发表蚂蚁矿机新品Antminer S17 Pro，其实就已搭载台积电7纳米FinFET制程芯片BM1397。不过比特大陆除挖矿机外，早在2015年底就开始布局进入AI领域，所以也有意见表示，此批向台积电下的单未必是矿机芯片而是AI芯片。

无论如何，若消息属实，都表示目前比特大陆在各领域的布局有成，营运仍稳健，握有充足现金流。过去几年比特大陆不仅出售矿机，本身也投入大量算力挖矿，持有大量比特币，2018年首季盈利甚至超过11亿美元。尽管经历崩跌，但如今币值回温，或许也是比特大陆拥有充分现金流的原因。