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根据外媒报导，目前中国华为海思正在进行新一代的旗舰处理器麒麟 985 的试产，并预计搭配在华为的 Mate 30 新款智能型手机上首发。而该款处理器将采用台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程，将可能是台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。

事实上，华为海思一直是台积电新进制程的爱用者。继当前的麒麟 980 处理器采用了台积电的首代 7 纳米制程之后，现在麒麟 985 处理器也抢台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。

只是，虽然麒麟 980 处理器为台积电首代 7 纳米制程的第一个客户，但是围着竞争对手包括苹果的 A12X 处理器及高通的骁龙 855 处理器，陆续也采用 7 纳米制程之后，麒麟 980 的性能就远远地被超前拉开。

所以，要维持相关的竞争优势，华为海思随即加紧脚步，开始新一代的麒麟 985 处理器开发，并且已经开始进入试产的阶段，以在新一代的处理器上抢得先机。

根据外媒的报导，华为海思的麒麟 985 处理器，在台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程打造下，预估处理器的效能将比前辈麒麟 980 处理器提升 10%，晶体管密度更加提升 20%。就以目前苹果 A12X 处理器内含晶体管数量达到 100 亿个为标准，麒麟 985 处理器的晶体管密度将达到 120 亿个，超越苹果 A12X 处理器的水平。

而除了采用新一代的 7 纳米制程之外，麒麟 985 处理器还将采用自行研发的 GPU，放弃过去采用的 Mali 架构，期望能进一步提升过去麒麟系列处理器 GPU 偏弱情况。而至于麒麟 985 处理器的首发机款，预料将会是在 2019 年下半年推出的 Mate 30上。

而随着 2019 年下半年各家采用新制程的处理器也会陆续推出的情况下，麒麟 985 处理器是否能维持一贯的首发优势，有待后续进一步观察。

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

拓墣产业研究院预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格罗方德。尽管台积电市占率达48.1%，但第一季营收年成长率衰退近18%。

拓墣产业研究院还指出，2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者，因12英寸晶圆代工市场需求疲软，第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者，尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓，年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度，可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废，重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响，但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

展望台积电2019年市况，除原本应于第一季出货的订单延后至第二季外，与海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等客户间的合作也将陆续贡献营收，因此营收有望从第一季的谷底逐季攀升。

三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后，因为自家System LSI的助力，市占率排名第二。据拓墣产业研究院估算，三星来自外部客户的营收仅约四成左右。

三星近年力推多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，除积极对外争取先进制程的服务外，位于韩国器兴(Giheung)的8英寸产线也将逐步对三星的晶圆代工的营收做出贡献。三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率。

展望2019年，全球晶圆代工产业总产值将逼近七百亿美元大关。然而，2019年第一季影响市场需求的杂音仍然不断，除了受到传统淡季影响，消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU缺货以及中国经济成长降速等等因素影响外，全球贸易不稳定也让市场充满极大的不确定性。

若全球政经形势在上半年无法明显好转，拓墣产业研究院对于2019年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守，甚至不排除总产值出现罕见的负成长。

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台)，且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知，2019年将是7nm EUV半导体产品元年。

三星强推晶圆代工事业部，将成台积电先进制程唯一劲敌

三星集团布局广泛，其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位，在电子产业上游的半导体产品，更是全球半导体产业的重要风向标的。三星电子副会长更曾公开表述，三星半导体事业部除了已在存储器市场独霸一方，系统半导体事业部(System LSI)及晶圆代工事业部的成长潜力，将成为三星半导体部门未来数年的主要成长动能。

事实上，在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场，以及英特尔 2018年陷入产能不足的窘境后，三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手，与其一同竞争英伟达、高通等有7nm EUV技术需求的客户。

图：2016~2018年三星半导体产值（注：含存储器）
source：拓墣产业研究院

全球晶圆代工7nm产值成长200%以上

市场消息传出，Apple最新一代A13处理器仍旧全数交由台积电生产，并将于2019年第二季度开始量产，再加上AMD也发布7nm相关产品线进度，以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户，不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。

根据拓墣预计，2019年7nm全球晶圆代工产值将达到2018年产值的3倍以上，除了众所皆知的台积电会扮演主要推手，三星也传出有望接到英伟达的GPU订单，再加上自家Exynos处理器，以及过往与高通在手机处理器的合作历史，三星于2019年晶圆代工市场的策略，也成为半导体产业的观察重点。

图：2017~2019年全球晶圆代工市况
source：拓墣产业研究院

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 销售情况不如预期，但是不可否认的，苹果的 iPhone 还是有很多性能领先之处。其中又以 A 系列处理器的性能最为人所津津乐道。

而根据外媒的报导，2019 年苹果的 A13 处理器在采用了独家代工供应商台积电的内含 EUV 技术 7 纳米加强版制程之后，2020 年将推出的 A14 处理器，就要到台积电的 5 纳米制程了，而这也正好符合台积电新制程的推出时间规划。

因为，自从 A9 之后的苹果 A 系列处理器都是台积电独家代工，苹果处理器将使用哪种制程，就跟台积电的制程升级周期密不可分。现阶段，虽然三星 7 纳米制程也在量产，不过进度不如台积电，再加上苹果的去三星化策略，使 2019 到 2020 年的两年间，苹果 A 系列处理器仍继续由台积电独家代工的可能性很大。

苹果在 2019 年即将推出的 A13（暂名）处理器，预计制程仍还会停留在 7 纳米的节点上。但是，因为此用的是内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程。因此，虽然在制程没特别的变化，主要是进行能耗及晶体管密度的优化。根据台积电之前所公布的数据，是 7 纳米加强版制程将能带来 6% 到 12% 的能耗提升，以及 20% 的晶体管密度提升。

在加强版 7 纳米制程完成量产之后，台积电下一代的先进制程就来到了 5 纳米 EUV 制程，这将台积电第二代采用 EUV 技术的制程。生产处理器的光罩数，将从 7 纳米加强版的 5 层，提升到 14 层之外，根据台积电提供的数据显示，以 ARM 的 Cortex-A72 核心来测试，5 纳米 EUV 制程将比前一代制程带来 14.7% 到 17.1% 的速度提升，以及 1.8 到 1.86 倍晶体管密度提升。

事实上，在台积电 2018 年第 4 季的法说会，台积电财务长暨发言人何丽梅就表示，台积电虽然在 2019 年减少了约 10 亿美元的资本支出。但是，针对先进制程的投资不会减少，这是为了因应 2019 年量产 7 纳米加强版制程之外，还有包括第 2 季时试产 5 纳米 EUV制程，以及 2020 年上半年 5 纳米 EUV 制程正式量产的需求。而这样的时间点，则正好在 2020 年上半年赶上苹果 A14（暂名）处理器的量产时间，这似乎也代表 A14 处理器的订单，台积电几乎已经十拿九稳了。

2月15日，台积电发布公告，经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后，更新2019年第一季业绩展望，该事件预计将使第一季度营收减少约5.5亿美元。

光阻原料事件发生于上个月底。1月29日，芯片供应链人士在微博上爆料称，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染，导致部分晶圆报废；随后媒体报道称，发生事故的是台积电台南科学园区Fab14晶圆厂的16/12nm工艺产线，事故原因是进口化学原料没有达到要求导致生产的晶圆被污染。

这次公告中台积电回顾该事件称，表示公司发现晶圆14B厂生产的12/16nm晶圆有良率异常的现象，经追查后发现来自一家化学原料供应商的一批光阻原料中某特定成分因被处理的方式与过去有异，导致光阻液中产生异质的聚合物，而此异质聚合物对该厂生产的12/16nm晶圆产生了不良影响。

光阻原料事件发生后，台积电起初曾表示初步估计该事件不影响第一季度业绩，随后则称预计受影响的晶圆大部分能在第一季度补回，若有第一季无法补回的也应能在第二季补回。如今台积电表示，为了确保出货予客户的晶圆质量，台积电决定报废的晶圆数量较先前评估的更多。

根据评估，光阻原料事件预计使台积电第一季度营收减少约5.5亿美元，毛利率减少2.6个百分点，营业利益率减少3.2个百分点，每股盈余减少新台币0.42元；该事件预计将使2019年全年毛利率减少0.2个百分点，营业利益率减少0.2个百分点，每股盈余减少新台币0.08元。

此外，第一季度报废的晶圆将于第二季补足。此将贡献第二季营收约5.5亿美元，毛利率增加1.5个百分点，营业利益率增加2.1个百分点，每股盈余增加新台币0.34元。同时，台积公司已采取行动，将部分产品自第二季提前投产，并也看见一些需求的增加。此两项因素将额外贡献第一季的营收约2.3亿美元。

根据此前台积电作出的第一季度业绩预告，预计2019年第一季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间；毛利率预计介于43%至45%之间；营业利润率预计介于31%至33%之间。现公告称，受光阻原料事件影响，台积电预估第一季度营收将介于70亿美元至71亿美元之间，毛利率将介于41%至43%之间，营业利益率将介于29%至31%之间。

台积电表示，公司发现此问题，便立即通知所有受到影响的客户，与其保持密切联系，并个别沟通替代方案和产品交期，公司也已采取行动加强在线晶圆检测并对进货原料更严加控管，以因应日益复杂的先进制程技术。

据了解，这次事件涉及的光阻原料（光阻液/光阻剂）为一种感光薄膜材料，主要通过光照产生的化学反应在晶圆上形成圆形，是晶圆制造过程中的重要化学材料之一，全球前三大光阻剂厂商为T.O.K.、JSR、信越。

台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性，积极扩产。世界先进稍早宣布以新台币74.7亿元，收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Fab 3E 8寸厂；台积电则在南科兴建全新8寸厂，全力抢食商机。

半导体业者表示，近年8寸晶圆代工需求强劲，主因电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、金属氧化物半导场效晶体管（MOSFET）等产品应用范围愈来愈广。

这几年因智能手机及智能监控大量导入指纹辨识芯片，加上中国大陆等地积极发展电动车，带动MOSFET和电源管理芯片需求大增，连带让8寸晶圆代工产能处于满载。

看好相关需求，台积电规划在南科六厂旁新建一座8寸厂，满足客户对特殊制程要求。

据了解，台积电南科晶圆六厂这几年积极导入高压制程的车用芯片为主，也规划三五族化合物半导体新制程，规划开辟用于大电流的碳化硅（SiC）等车用芯片代工领域，预料这次增建全新8寸厂，是因应未来车用芯片订单快速成长需求。

世界则购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备及微机电元件（MEMS）知识产权及业务。这项交易预计2019年12月31日交割。

世界先进董事长方略表示，藉由这次交易，为公司取得持续扩充产能的机会，确保未来的成长动能，预计此次资产购置，将为世界先进增加每年超过40万片8寸晶圆产能，并增进未来业绩成长动能，带来双赢局面。

根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的年终报告指出，2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，由于价格顺利调涨，2018年硅晶圆总销售金额年增率冲上31%并创下11年来新高。

至于2019年硅晶圆仍供给吃紧，出货面积可望年增3%左右、达13,090百万平方英寸并续创新高，销售金额有机会同步改写新高。

由于中美贸易摩擦造成市场不确定性大增，2018年半导体市场景气逐季走弱，但硅晶圆市场供不应求，推升2018年抛光（polished）和外延（epitaxial）硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸，较2017年成长8%，并且是连续五年创下出货面积历史新高纪录。

在供不应求市况下，供应商纷纷调涨硅晶圆价格，也明显推升市场规模大幅成长。SEMI统计2018年全球硅晶圆销售金额达114亿美元，年成长率高达31%，是2008年以来再次突破百亿美元大关，并且改写11年来新高纪录。2019年因硅晶圆价格续涨，销售金额应可顺利创下历史新高。

SEMI看好硅晶圆出货量将自2017年至2021年的这五年当中，呈现逐年创下历史新高的趋势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，由于半导体业者持续兴建新存储器或晶圆代工厂房（Greenfield），2019年晶圆出货量将持续上升，此成长动能并将延续到2021年。随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加，硅晶圆需求也将持续增长。

不过，今年上半年半导体市况不佳，连晶圆代工龙头台积电都在法说会中指出，希望与硅晶圆供应商重新谈判。不过，包括日本信越、环球晶圆等主要硅晶圆大厂，对今年市况看法仍维持乐观基调，且明确指出不会重新议价，今年硅晶圆还会持续涨价。而据业界消息，上半年12英寸硅晶圆合约价格仍较去年下半年调涨2∼5%之间，8英寸硅晶圆合约价则持平。

硅晶圆业者表示，上半年只是半导体市场库存调整，下半年需求就会回升，而硅晶圆厂与主要客户已签订长约，现在没有更改合约内容的想法。至于供给面来看，因为硅晶圆生产设备交期持续递延，新增产能只能逐步提高，产能突然大增导致价格走跌的机率很低。

近日，南京浦口科学城自建项目社区服务中心项目（高新技术产业服务中心）举行封顶仪式。

浦口科学城又称南京“芯城”，目前，全球最大集成电路晶圆制造商台积电已正式落户并顺利投产，周边已集聚清华紫光IC、上汽依维柯、博郡、欣铨等一批高新技术产业龙头企业。

社区服务中心是科学城7个自建项目之一，2018年6月开工建设，该项目建成后将作为桥林片区重要创新载体，服务于周边科技产业，1层为台积电创新展示和体验中心；2层为政务办事大厅；3层为载体公共服务区；4~6层为众创空间，企业孵化办公区，7层为园区数控智能化控制中心以及办公区。

服务中心预计2019年6月建成投用，届时，中科曙光硅立方示范基地、意中基金会（江苏）创新中心、百度（南京）创新中心等一批高新技术产业龙头企业将同期入驻。

意中基金会已于2018年11月15日签约浦口科学城，将为浦口区集成电路、高端交通装备等千亿级产业集群增添新动能。

百度（南京）创新中心于1月23日签约落地科学城，百度创新中心是百度在AI时代打造的专注于人工智能的创新创业平台，该平台旨在打造面向人工智能领域的全产业链的生态圈。

2018年6月，科学城与中科曙光南京研究院签订战略合作协议，共建“硅立方应用示范基地”。科学城计划与中科曙光共同打造计算资源服务平台，根据浦口产业发展需求和定位，初步规划建设南京计算能力最高的先进计算中心，未来还将根据南京先进制造产业发展需要，扩展至百亿亿次（E级），面向全省提供计算服务。