晶圆代工厂台积电今天针对晶圆 14B 厂发生晶圆良率偏低问题再次发表声明，表示主要是 12 纳米及 16 纳米晶圆良率出问题，是供应商供应的光阻原料不符规格造成。
台积电指出，内部是在 1 月 19 日发现晶圆 14B 厂的 12 纳米及 16 纳米良率出现问题，经追查后了解问题出在一批光阻原料。
这批原料是来自一个与台积电有多年供货经验优良的厂商，台积电表示，但这批原料与过去供应的原料规格有相当误差。
台积电指出，内部立即停用这批不符规格的原料，并马上通知所有受到影响的客户。
台积电表示，过去 10 天已与所有受影响的客户密切沟通，包含相关补货和交期的细节，以目前 12 纳米与 16 纳米产能利用率估计，受影响的晶圆大部分能在第 1 季补回，这起事件应不影响第 1 季营运目标，季营收将约 73 亿至 74 亿美元，将季减 22%。
根据供应链传出的消息，晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题，受影响的数量有上万片之多，且将在近期举行会议，统计整个损失状况及后续的处理事宜。对此，台积电的发言系统表示，目前查证的结果，Fab 14 B 厂的确有使用不合规格的化学原料，造成晶圆生产瑕疵，影响数量与损失，台积电还在第一时间调查处理。
根据供应链消息，台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵。原因在于台积电进口一批不合规格的化学原料，使生产产生晶圆有瑕疵。因生产过程无法检查出来，生产后才有办法确认，预计影响的晶圆数量高达上万片，也造成产线短暂停摆。
消息来源还指出，这次受影响的 Fab 14 B 厂，主要为 12 / 16 纳米制程，客户涵盖 NVIDIA、联发科、华为海思等重量级客户，一旦发生晶圆质量瑕疵，对台积电营运有不小冲击。目前处理状况，台积电表示，正估计受影响晶圆数量，以及弥补措施，希望能将损害控制到最低。
台积电代理发言人孙又文指出，目前正后续统计与处理，也陆续联络客户。台积电应可有效控制到最低影响，现阶段暂时不会改变本季财务预测。后续会不会对供应商求偿，孙又文表示，要看与供应商谈判后的结果再来决定。
之前，《科技新报》曾经独家报导，有日本媒体报导表示，虽然绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）与晶圆代工龙头台积电的合作关系密切。不过，在南韩三星积极抢攻 7 纳米订单的情况之下，英伟达有可能将 7 纳米绘图芯片的订单转交三星代工。22 日，南韩媒体《BusinessKorea》也证实了这项消息，并指出英伟达与三星将在近期签订契约，敲定这项交易。
根据《BusinessKorea》的报导指出，在英伟达最大的竞争对手AMD 已经推出了全球首款 7 纳米制程绘图芯片 Radeon VII 的情况下，必须急起直追的英伟达，则是预计在 2020 年也推出 7 纳米的绘图芯片。因此，开始与三星商谈，期望藉由三星内含 EUV 技术的 7 纳米制程来协助打造产品，并且能顺利在 2020 年正式推出。而一旦双方签订合约，则将是三星在晶圆代工领域，继之前拿下 IBM Power 系列处理器订单之后，又一项突破。
过去， 英伟达的绘图芯片一直都是由台积电代工，不过，也不是绝对，因为在 Pascal 架构的绘图芯片中，三星就成功抢到 GP107 绘图芯片的订单。其中，GTX 1050 Ti 及 GTX 1050 显卡的绘图芯片就是三星 14 纳米制程代工生产。虽然之前有市场消息传出，英伟达最新的 Turing 架构绘图芯片，最初考虑使用三星 10 纳米制程，最终还是选择由台积电 12 纳米 FFN 制程生产。
至于，英伟达会弃台积电而选择三星的 7 纳米制程，原因在于三星为了抢台积电的订单，会给出很优惠的代工价格，似乎是已经可以确定的情况，这对于目前营运遭遇瓶颈的 NVIDIA 来说也是个关键点。这部分，在 22 日一家亚裔外资对台积电业绩预测所提出的报告中也明确点出，价格的确是台积电在 7 纳米制程上面对三星的劣势之一。
因此，在台积电于接下来的时间中，也将推出与三星相同，内含 EUV 技术的 7 纳米 + 制程的情况下，加上之前营运 7 纳米制程的经验，在良率上必定有相当优势的情况下，如何面对三星的来势汹汹，将会是值得关注的焦点。
虽然，全球晶圆代工头台积电在日前的 2018 年第 4 季法说会中，抛出了 2019 年第 1 季营收将季衰退 2 成的震撼弹，不过，针对先进制程的演进依然按照计划进行。其中，除了内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程将在 2019 年量产之外，更先进的 5 纳米制程，日前也传出在 2019 年上半年流片（Tape out）， 2020 年上半年就能正式进入量产的消息，如今获得证实。
台积电日前法说会中，在 2018 年第 4 季的财报部分，营收达到新台币 2897.7 亿元（约 94 亿美元），较 2017 年同期成长 4.4%，也较 2018 年第 3 季成长 11.3%。其中 7 纳米制程贡献了 23% 的营收，成为营收增长的主动力。
而即便 2018 年台积电的全年营收一举破兆元大关，再创历史新高纪录，不过因为预期 2019 年在全球半导体产业成长放缓，再加上智能型手机市场需求不振的情况下，台积电仍保守预估 2019 年营收预期，相较 2018 年将只会有微幅的成长，达不到过去 5% 到 10% 的预估成长率。不过，对先进制程的发展，台积电并没有放缓脚步。2019 年除了量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程之外，第 2 季 5 纳米制程也将按照时程，进入流片的阶段，而且预计 2020 年上半年正式量产。
虽然，对于 2019 年第 1 季，台积电预估营收将来到 73 亿到 74 亿美元之间，较 2018 年同期下降了 14%，也较 2018 年第 4 季下滑 22%，这主要是因为产能利用率下降所致。而造成这个问题很大的一个原因，就是预期 2019 年的智能型手机市场需求依然低迷，加上主力客户苹果的 iPhone 卖不动，已经传来对供应链多次砍单的情况。不过，台积电在 2019 年的资本支出却未大幅度的下修，仍维持在 100 亿到 110 亿美元的高档。对此，台积电财务长何丽梅指出，主要是为了 2020 年 5 纳米制程产能的开出所必须进行的投资。
因此，就整体发展方向来看，2019 年台积电的投资重点依然是先进制程方面，其中包括 7 纳米制程，以及未来的 5 纳米、3 纳米制程等。包括 2019 年将会量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程之外，第 2 季 5 纳米制程流片，并预计 2020 年上半年正式量产的计划都没有改变，也显示客户对这些先进制程的需求仍然存在。
此外，台积电也表示，目前已经有客户愿意升级到 5 纳米制程上。不过，台积电并没有具体说明客户的名字，也没有透露是哪个行业。而考虑到 5 纳米制程在芯片研发、制造上的庞大成本，预估客户将脱离不了大公司的规模。只是目前没有哪家公司公开过 5 纳米产品的蓝图，如处理器大厂 AMD，现有的产品规划也只公开了 7 纳米制程的 Zen 3 处理器及 Nex Gen 绘图芯片部分，而且这些 7 纳米制程的产品还要到 2020 年之后才会上市。因此，谁会是台积电 5 纳米制程的首批客户名单，大家仍在观察中。
1月17日，台积电召开法说会公布其2018年第4季度及全年业绩，并对2019年第1季度及2019年发展情况作出预估。2018年台积电业绩再写下新纪录，但2019年预计首季业绩将有所下滑，全年业绩成长将放缓、预计小幅增长。
数据显示，2018年第4季度台积电实现合并营收约新台币2897.7亿元（合约人民币635.5亿元），环比增长11.3%、同比增长4.4%；税后纯益约新台币999.8亿元（合约人民币219亿元），环比增长12.3%、同比增长0.7%；每股收益为新台币3.86元，毛利率为47.7%。
若以美金计算，台积电2018年第4季营收为94亿美元，环比增长10.7%、同比增长2.0%。
尽管2018年宏观经济前景疲弱、某些终端应用需求不景气，但台积电营收继续创下新纪录，全年实现合并营收342亿美元，同比增长6.5%，以新台币计算营收则为10314.7亿新台币，同比增长5.5%。
7纳米制程立大功
对于第4季度的业绩表现，台积电强调了7纳米制程出货的重要驱动作用。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示，台积电第4季营收受惠于客户对台积公司7纳米制程技术应用在行动装置与高效能运算产品的需求强劲。
数据显示，台积电7纳米制程出货占其2018年第4季晶圆销售金额的23%。回顾2018年各个季度数据，台积电7纳米制程出货在第2季度尚未显示营收占比，第3季度营收占比就已来到11%，第4季度营收占比23%，超出此前预期并成为当季营收贡献最大的制程，可谓成长非常迅速。
至于其他制程，10纳米制程出货占第4季晶圆销售金额的6%；16/20纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21%；28纳米制程出货占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，台积电先进制程（包含28纳米及更先进制程）的营收达到其第4季晶圆销售金额的67%。
纵观全年，7纳米制程出货占其2018年全年晶圆销售金额的9%；10纳米制程出货占全年晶圆销售金额的11%；16/20纳米制程出货占全年晶圆销售金额的23%；28纳米纳米制程出货占全年晶圆销售金额的20%；先进制程（包含28纳米及更先进制程）的营收达到全年晶圆销售金额的63%。
相较于2017年，2018年7纳米制程加入后，其他制程营收占比均呈现不同程度的下滑，但16/20及28纳米制程出货仍是其最主要的收入来源。
消费性电子营收下滑
从产品类别方面看，通讯类产品一直是台积电营收占比最大的类别，但随着产品季节性变化各类别营收占比亦有所波动。
具体而言，通讯相关应用占其2018年第4季晶圆销售金额的64%，环比增长27%；工业用及标准类IC占全季晶圆销售金额的20%，环比下降3%；电脑相关应用占全季晶圆销售金额的11%，环比下降2%；消费性电子相关应用占全季晶圆销售金额的5%，环比下降35%。
纵观全年，通讯相关应用占其2018年晶圆销售金额的56%，同比增长1%；工业用及标准类IC占全年晶圆销售金额的23%，同比增长3%；电脑相关应用占全年晶圆销售金额的14%，同比增长61%；消费性电子相关应用占全年晶圆销售金额的7%，同比下降17%。
从2018年第4季度及2018年全年看来，台积电消费性电子类产品营收下滑较为明显，但其预估2019年消费类业务微增、工业类应用下滑明显。
具体的终端应用方面，台积电法说会现场透露，2018年智能手机大约占其晶圆收入的45％，高性能计算约占32％，物联网约占6％，汽车约占5％，数字电子约占6％。
2019年业务将小幅增长
台积电在业绩报告及法说会上还对2019年第1季及2019年相关情况作出预估。
台积电预期2019年第1季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间（按照1美元兑新台币30.8元计算），环比下降21.27至22.34％；毛利率预计介于43%至45%之间；营业利润率预计介于31%至33%之间；2019财年资本预算介于100亿美元至110亿美元之间。
对于第1季度的业绩下滑，台积电财务长何丽梅在业绩新闻稿中表示，2019年第1季预期将因为整体经济衰退，行动装置产品的季节性因素以及供应链的库存水位偏高等不利因素影响而减化公司的业绩表现。
纵观全年，台积电方面表示7纳米制程会是支撑公司2019年的成长动能，采用极紫外光（EUV）设备制造的7纳米强化版将在2019年第2季量产，7纳米+7纳米强化版的营收比重将超过25%。
2019年台积电的资本预算较预期收紧了数亿美元，但仍符合市场预期，其中约80％的资本预算将用于其他先进工艺技术，包括7纳米、5纳米和3纳米；超过10%的资金用于高级封装和掩模制作，约10%的资金将用于特殊技术。
台积电CEO魏哲家坦言，2019年将是业绩放缓的一年，台积电预计业务将小幅增长（约1%~3%），这低于此前设下的目标5%~10%，但台积电对长期发展保持乐观，预计2017年至2021年年增速仍能保持约5%至10%。
此外，魏哲家还作出以下预估：预估2019年下半年毛利率将优于上半年；预计不包括内存业务在内的半导体市场将在2019年同比增长1%；今年晶圆代工市场将持平；未来5年，高性能计算业务将是台积电收入的最大来源。
晶圆代工龙头台积电即便在 2018 年缴出营收再创新高的成绩单，不过，对于 2019 年首季的营运展望仍保守看待。台积电财务长何丽梅指出，如果以新台币 30.6 元兑换 1 美元来计算，2019 年首季营收将落在 73 亿美元到 74 亿美元之间，换算新台币约为 2,233.8 亿元到 2,264.4 亿元之间。相较于 2018 年第 4 季的 2,897.7 亿元，衰退 21.9% 到 22.9%，创下 2008 年金融海啸后，史上第三高的单季衰退数字。
何丽梅指出，针对 2019 年首季的营运展望，预估首季营收 73 亿美元到 74 亿美元，较 2018 年第 4 季，减少 21.27% 到 22.34%，毛利率达 43% 到 45%，也较 2018 年第 4 季，减少 2.7 到 4.7 个百分点，营业利益率 31% 到 33%，也较前一季减少 4 到 6 个百分点。而营收衰退的关键原因，在于大环境景气不佳，以及供应链库存水位过高，必须进一步调整库存有关。
何丽梅还进一步指出，台积电 2019 年首季市场需求疲弱的原因，在于智能型手机季节性影响，还有供应链有高库存的压力，使得首季半导体供应链面临调整库存，导致当前的整体产能利用率下滑，包括 8 寸厂以及 28 纳米的部分都不是很好，连带影响台积电整体的营收表现。预计，库存调整必须到 2019 年中才会回到季节性的正常水平。
另外，总裁魏哲家也表示，就 2019 年全年来观察，全年营收成长将可能无法达到过往预计的 5% 到 10% 的水平，仅会微幅的成长。因此，营收有机会持续创高，但是获利状况就目前来看就还不清楚。不过，就长期目标来说，台积电毛利率以 50% 为目标，营收以美金计，维持年增 5% 到 10% 的目标将不会改变。
魏哲家还指出，2019 年全球经济预测会比 2018 年有所下滑，因此预估 2019 年半导体产值，扣除存储器的部分，将仅较 2018 年约成长 1%。至于，在晶圆代工产值上，将会与 2018 年持平。因此，台积电的微幅成长，仍将高于整体晶圆代工产业的平均水平。
而在 4 大平台上的表现预期，魏哲家也表示，预期 IoT 在 2019年 将有 2 位数百分比的成长，汽车电子方面则是持平，HPC 的产品方面，如果不含虚拟货币部分，将会小幅成长。但是，加入虚拟货币的部分，则将比 2018 年呈现达 2 位数百分比的下滑。另外，AI 和 5G 方面，则预估仍会有所成长。
至于，在先进制程的发展方面，台积电预估 2019 年整体 7 纳米与 7+ 纳米 制程将占整体营收的比重达到 25%，提升比例的速度高于之前的预期。而且，为了因应 2020 年即将开出的 5 纳米制程产能，2019 年预计资本支出超过 100 亿美元的目标也没有改变。不过，因为整体市场状况的不佳，台积电还是会新台币减少了几亿元的资本支出，但不影响整体资本支出的规模。而且，未来几年维持 100 亿到 120 亿美元的资本支出金额目标，也将不会改变。
另外，在南京厂的状况方面，虽然因为虚拟货币的需求减少，降低了这部分的产能需求。不过，魏哲家指出，南京厂并非专为虚拟货币所打造，还有其他许多的产能需求。因此原订将产能由每月 1 万片扩增到 2 万片的计划也不会改变，并且预计在 2020 年第 1 季完成。而刘德音也表示，虽然台积电不一定要将晶圆厂设置在固定的某些地方，但是目前台积电并没有规划其他地区建立晶圆厂的计划。
最后，针对中美贸易摩擦的影响，何丽梅则是指出，直接的影响就是可能数亿美元的市场损失，对台积电来说影响不大。但是非直接的影响因素，可能是造成市场的需求疲弱不振，这方面就可能难以评估。还有，2019 年的股利发放政策，虽然预估会高于 2018 年。但是会有多少金额，还必须等到 2 月份董事会通过之后才能确定。
台积电身为晶圆代工产业龙头，自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标，时间逼近至2019年台积电第一场法说会前，受到全球手机市场需求疲软，且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿，让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电，2019年将可能无法再维持此神话。
三星、英特尔是否能挑战台积电先进制程？
众所皆知，在联电及格芯相继停止投资10nm以下技术后，三星及英特尔摇身一变，成为众多Fabless高效能处理器厂商的重要潜力供应商，而三星及英特尔因本身IDM的身份，对这些Fabless芯片客户而言，如此的竞合关系终究没有如台积电般的「纯」晶圆代工厂商来得可信。
再者，从IDM厂商角度出发，当以集团内事务为优先考量，英特尔于2018年缺货风波便是一历史警惕。
最后，三星官方虽已对外宣称其7nm EUV已于2018年量产，但最新S10处理器却仅采用8nm技术，由此可知其7nm技术并不够纯熟。
综合上述各厂商状况观察，台积电无论在技术和立场上都明显比三星、英特尔在高阶制程的晶圆代工市场中来得有竞争力，更合适服务这些晶圆代工产业的Fabless芯片客户。
晶圆代工产业持续往亚洲倾斜
环顾晶圆代工产业现况，在拥有56%绝对市占的台积电领导下，中国台湾地区与大陆地区晶圆代工厂商在全球晶圆代工产业中已占有不可动摇地步，且透过既有的产业群聚效应，以及现下各主要晶圆代工厂的扩产规划。
预测未来台湾地区与大陆地区厂商的份额将会持续扩大，整个晶圆代工产业将会逐步往亚洲地区倾斜。
拓墣预估，总部设立在台湾地区与大陆地区的晶圆代工厂商市占率总和将达到78%。
本届消费电子展（CES），处理器大厂 AMD 正式秀出 7 纳米 Ryzen 处理器，在多核心的优势及台积电 7 纳米的助攻下，展示性能不但略超过竞争对手英特尔（intel）的 Core i9-9900K 处理器，耗能表现还更胜一筹。现有外媒表示，凭借优异的性能，苹果 Mac 计算机应该思考离开英特尔处理器，转向 AMD 处理器，在性能、功耗、价格、开发都有好处。
根据国外科技网站《Macworld》专文分析，苹果决定放弃 IBM 的 Power 处理器转向 X86 架构处理器时，英特尔处理器就成为 Mac 系列计算机的首选。2005 年，英特尔在处理器市场非常强势，当时 AMD 处理器产品竞争力不行，所以苹果只有跟 AMD 的 GPU 产品合作。这些年来苹果所用的 GPU 都是由 AMD 供应。
不过，在处理器这样的核心技术，苹果不愿意依赖协力厂商。包括智能型手机、平板计算机目前使用自行开发的处理器。Mac 虽然还依赖英特尔供应，但是苹果自研 ARM 处理器取代英特尔的新闻几乎每年有传出，显见苹果也朝着自行开发 Mac 计算机处理器的方向在努力中。只不过，这个时程似乎没那么快，要 ARM 架构处理器的性能追上 X86 处理器还是需要时间。
所以，在报导中还表示，就在苹果在自行开发处理器成熟之前，因为看到了本届 CES 上 AMD 展出了 7 纳米 Ryzen 处理器的表现之后，认为苹果实在应该放弃英特尔处理器，转向 AMD 的 Ryzen 处理器，以使得 Mac 计算机在性能、功耗、价格、开发上都有好处。
而报导中强调，苹果应该使用 AMD 处理器有几大原因，其中包括性能、功耗方面。而根据 AMD 在 CES 中对 7 纳米 Ryzen 处理器的性能展示，说明了 AMD 7 纳米 Ryzen 处理器不止是在同样的核心数下有优势，甚至在 Threadripper 处理器还预计会有 64 核 128 执行绪的版本。此外，AMD 还首先支援了 PCIe 4.0 的界面，这对喜欢 Mac Pro 计算机提供更多 IO 界面的苹果来说，AMD 的处理器更能投其所好。
除了性能、功耗、制程优势，另一个选择 AMD 的重要原因就是价格。虽然，苹果购买 AMD 或者英特尔处理器的价格并非按照消费等级的处理器价格来购买。但是，报导还是认为 AMD 的价格显然不会超过英特尔的水平，而这些省下来的成本还可以让利给消费者，达到「三赢」结果。
此外，报导中还进一步表示，相较于苹果自行开发的 ARM 架构处理器，采用 AMD 的 X86 架构处理器在 Mac 计算机开发也不需要做额外的工作，这也是目前拥有的好处。
因此，综合以上优点，报导认为苹果在自行研发的 ARM 架构处理器成熟，以取代 X86 处理器之前，应该把 Mac 计算机的处理器从英特尔转向 AMD，使得 Mac 计算机在不论性能、功耗、技术乃至成本方面都能获得好处。而对于外媒这样的建议，苹果是否买单，而最后消费者是否接受，就有待进一步的观察。
1月10日，全球晶圆代工大厂台积电公布其2018年12月营收。
数据显示，2018年12月台积电合并营收约新台币898.31亿元，环比下降8.7%、同比下降0.1%；累计第4季度营收约为新台币2897.7亿元，环比增长11.3%、同比增长4.3%，符合预期。
根据台积电此前预测，第4季度业绩将持续因为客户对于7nm制程技术的强劲需求而受惠，合并营收预计介于93.5亿美元到94.5亿美元之间，毛利率预计介于47%到49%之间，营业利益率预计介于36%~38%之间。
台积电2018年1月至12月全年累计营收约为新台币1.03万亿元，创下历史新高，同比增长5.5%。其将于1月17日召开法说会，公布2018年第4季度以及2018年全年业绩详细情况。
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球晶圆代工产值再创新高，有望突破600亿美元大关，年成长达5%(2017年成长8.1%)。
晶圆代工产业自2017年便开始呈现「一位难求」，客户排队等产能景象，整体产业荣景延伸至2018上半年，部分晶圆代工厂商甚至在2018上半年交出2位数年成长幅度。在2018下半年，客户需求开始趋缓，众多制程产品市场表现不如预期(尤以28nm节点最明显)。
成熟制程产品稳健发展
自2017年开始，市场呈现8寸晶圆代工产能比12寸代工产能更加紧缺局势，可想而知，成熟制程技术的应用需求依然处在稳健成长态势，其中包含电源管理、显示驱动、指纹识别、影像感测与MCU等众多应用，制成节点从40/45nm开始一路往上涵盖至0.25/0.35/0.5μm等技术。
事实上，晶圆代工产业的二把手和三把手，格芯和联电皆于2018年相继宣布放弃竞逐先进制程技术，转而将资源集中于12/14nm以上产品市场，可想而知，在物联网大趋势下，已有部分晶圆代工厂商改采稳扎稳打的市场策略，将深耕相对成熟的制程产品。
台积电大谈10nm以下先进制程商机
相较格芯和联电，晶圆代工产业龙头台积电则持续于产业内维持其先进芯片代工技术的身分地位。
2018年领先同业量产7nm技术后便立即筹划7nm升级版，预计2019年将EUV引入7nm产品并量产，台积电为保持未来5年领导地位，已明确规划和投资台南厂区，期望分别于2020年与2022年量产更先进的5nm和3nm技术。
从台积电公开资料中可得知，2018上半年便已有不少客户将产品从10nm转投至更高技术规格的7nm，显现出市场对更高规格技术需求。
三星成晶圆代工先进制程技术关键厂商
除了上述3间重点「纯」晶圆代工厂商于2018下半年接连发布重大策略外，英特尔和三星一直以来也是晶圆代工产业中值得关注的厂商。
英特尔和三星虽然都是IDM厂商，但因自身有与台积电相匹配的先进制程技术，一直以来也是Fabless芯片设计厂商重点关注的潜力供应商，但随着英特尔因长年耕耘晶圆代工市场无果而渐进式退出，三星将成为客户在10nm以下产品的唯二选择。
从数月前SFF Japan 2018发布进度观察，三星将于2018～2020年依序完成7nm、5/4nm与3nm，以实现反超台积电的目标。
