据台湾地区媒体报道，为了帮台积电3纳米厂解决用水问题，台湾地区内政部营建署昨（3）日表示，台南永康再生水厂统包工程已决标，预计2020年将可完工，预计每日供应南科台南园区1.55万吨再生水。
此外，安平再生水厂目前也正在协商用水契约，预计2021年通水，每日可挹注3.75万吨用水。
台积电3纳米投资计划继通过环评审查，也解决关键用水供应，意谓台积电在南科晶圆18厂的第四到六期新厂兴建，可望在今年动工，并如期在2022年量产，成为全球第一家提供3纳米晶圆代工服务的业者，全力冲刺生产人工智能（AI）芯片，为全球半导体产业写下新纪元。
全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔、三星，最快将在2019年导入极紫外光微影技术（EUV），值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家，家登是其中之一，且家登已经通过艾司摩尔（ASML）认证，此举无疑宣告，家登今年EUV光罩盒将大出货，公司更透露，接单强劲，目前已有供给告急压力。
首先就台积电的部分，今年会进入采用EUV设备之7+制程的量产，而三星的7纳米制程也会采用EUV设备，并在今年进入量产阶段，至于英特尔方面，其7纳米发展进度佳，也确定会导入新一代EUV微影技术，但量产时间可能会落在2020年。
而台积电和三星采用EUV设备的7纳米，预计在2019年导入量产，并在2020年大量，但其相关的光罩盒等设备大量采购时间会集中在2019年开始，至于英特尔，虽采用EUV的7纳米会在2020年量产，但其光罩盒采购时间，可望落在2019年下半。
换言之，为了先进的EUV设备的7纳米制程，台积电、三星与英特尔将自2019年开始大举向家登采购相关的光罩盒，而家登新一代EUV光罩传送盒G/GP Type也在2018年底获得ASML认证通过，这意味着，家登光罩传送盒今年可望明显放量出货，营收与获利成长可期。
根据19日台湾地区环保署所召开的环评大会决议，晶圆代工龙头台积电预计斥资新台币6,000亿元，于南科兴建3纳米厂的计划，在经济部能源局、水利署、以及台电挂保障，在供电与供水都将无虞的情况下，环评委员已决议通过南科园区环境差异变更计划。
台积电3纳米新厂之前已确定落脚南科，而南科管理局也向环保署提出环境差异变更计划，将变更园区用水量、污水放流量、污水厂处理容量及用电量等。不过，对于之前环保团体提出质疑的电力与水利供给疑虑，包括能源局、水利署、台电表示，供电方面，包括再生能源以及发电机组都已汰旧换新情况下，供应台积电3纳米厂所需的75万千瓦用电将无虞。
另外，在供水部分，水利署则是表示，开源措施都能顺利完工，加上再生水发展等应对下，供水也没问题。因此，整个环评大会在历时2个小时说明之下，环评委员最后决议南科园区环境差异变更计划审核修正通过。而且，经济部和台南市政府得配合此案量产用电时程，协助优先满足该案再生能源发电。
事实上，台积电总裁魏哲家此前在供应链论坛上表示，3纳米将成为带领推动台湾半导体产业继续成长的动能。而预计在环评顺利通过后，将按照原本台积电的规划，这座3纳米厂将在2020年建厂，2021年开始安装，之后预估经过18个月的认证，在2022年底到2023年初开始量产。
不过，此前台积电的竞争对手，韩国三星已经放话，目前旗下的3纳米厂已经完成相关认证，目前正在进行相关制程的优化中，预计在2020年正式量产，正式超车台积电。因此，面对三星的来势汹汹，台积电3纳米制程的发展就成为攸关胜负的关键。如今建厂环评通过，两家公司的竞争再次白热化，究竟是先驰得点，还是后发先至，未来还有待观察。
台积电于一年一度的供应链论坛中发布众多讯息，包含各界最关注的先进制程状态，7nm仍为台积电重点成长产品线，随着越来越多国际芯片大厂导入，未来7nm将会持续扩产；而5nm产品为台积电下一个成长支柱，预计于2019年第二季进入试产，并在2020年开始贡献营收。由于台积电在晶圆代工产业市占过半，其一举一动都是晶圆代工产业的关注焦点。
15年来首次扩产 8寸成为新应用订单
台积电除了在供应链大会上公布先进制程进度外，也宣布将新建8寸厂，由于台积电没有针对此一计划多做解释，市场揣测长年为台积电代工8寸产品的世界先进，可能会受到不小冲击。
观察半导体产业近年产能建置布局，大部分扩产计划皆锁定12寸产品(即便是原本用于8寸产品的成熟制程)，此次台积电预计扩产的8寸厂，主要是针对特殊制程产品线而建，与世界先进现下专注的显示驱动芯片、电源管理芯片等产品有一定差异，因此该计划对世界先进的影响应不至于如外界担心的显著。
台积电降价抢单 对其他代工厂商造成压力
台积电最近于8寸及12寸产品，皆传出有针对2019年的优惠价格，并积极与客户讨论2019年订单状况，事实上，众多芯片客户进入库存调整阶段，进而影响包含台积电在内的众晶圆代工厂商现下及2019年订单。台积电身为晶圆代工技术与质量的领导厂商，当其罕见以下降代工价格来争取订单时，也将迫使其他晶圆代工厂商同样面临降价压力，此外，由于台积电拥有业内最成熟的先进制程技术，此次台积电争取市占的动作，可能会进一步让依赖台积电先进制程技术的客户，加大采购台积电的成熟制程产品。
在台积电宣布明年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产的同时，国产设备亦传来好消息。日前上观新闻报道，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。
据了解，在晶圆制造众多环节中，薄膜沉积、光刻和刻蚀是三个核心环节，三种设备合计可占晶圆制造生产线设备投资总额的50%~70%，其中刻蚀技术高低直接决定了芯片制程的大小，并且在成本上仅次于光刻。而5纳米相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，方寸间近乎极限的操作对刻蚀机的控制精度提出超高要求。
虽然我国集成电路产业在设备领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地，中微半导体成绩尤为突出。
中微半导体是中国大陆首屈一指的集成电路设备厂商，2004年由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，主要深耕集成刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。
目前，中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系。截至2017年底，已有620多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。
在目前全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。
作为台积电长期稳定的设备供应商，据悉中微半导体在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今，这次5纳米生产线将再次采用中微半导体的刻蚀设备，足见台积电对中微半导体技术的认可，可谓突破了“卡脖子”技术，让国产刻蚀机跻身国际第一梯队。
中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士向媒体表示，刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来已在出口管制名单上消失，这说明如果中国突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。
目前看来，台积电将于明年率先进入5纳米制程，中微半导体5纳米刻蚀机现已通过验证，预计可获得比7纳米生产线更大的市场份额。数据显示，第三季度中国大陆半导体设备销售额首次超越韩国，预计明年将成为全球最大半导体设备市场，中微半导体也有望迎来更大的发展。
但整体而言，大陆刻蚀设备国产化率仍非常低，存在巨大的成长空间，对于设备厂商来说，“革命尚未成功，同志仍需努力”。
根据韩国媒体《ETnews》的报道指出，近年来在物联网（IoT）及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上，这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布，将在南科兴建一座新的8英寸厂，也满足当前市场上的需求。
报道指出，因为8英寸厂适用于各项产品的小量生产。因此，在物联网（IoT）及车用电子小量多样的产品需求情况下，使得台积电决定继2003年在上海建立8英寸厂之后，15年首次在台湾建立新8英寸厂的产能。
台积电总裁魏哲家对此表示，8英寸厂的产能可以满足某些特定要求的客户需求。就目前的市场状况来说，使用在传感器及微控制器（MCU）中包括模拟芯片，液晶显示器（LCD）驱动IC，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）芯片等件对于8英寸晶圆厂的产能需求最大。因此，台积电在南科新盖的8英寸厂产能将在2020年完工，并投入生产的行列。
事实上，除了台积电的8英寸厂厂能因为市场的需求提高，加上一直与台积电有合作关系，供应其8英寸厂产能的世界先进，预计在2019年第2季与台积电停止合作关系，使得台积电的8英寸产产能吃紧之外，联电方面近期也在董事会上通过，将以增加资本支出的方式，提升在苏州8英寸厂的产能。
至于中芯国际，也已于2018年7月开始，在天津8英寸厂中再开设新工厂，这将使得未来的产能为从当前的每月45,000片，增加到每月150,000片。韩国三星电子也传出相关扩产动作，预计在2018年底前，将8英寸厂的产能提高到每月300,000片。
报道进一步指出，市场的需求带动了全球8英寸晶圆的竞争。因为，相较12英寸厂用于大规模量化生产的产品，例如移动处理器上。8英寸厂则是适用于定制化、小量生产的低功耗半导体产品上。而且，这样的生产特性，在目前物联网与汽车电子越来越普及的情况下，开始受到了重视。
