试产传捷报 台积5纳米良率突破八成

试产传捷报 台积5纳米良率突破八成

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台积电5纳米制程近期有重大突破，试产良率冲高至八成以上，为下季导入量产，通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。

台积电向来不评论单一客户与订单动态。台积电先前曾公开强调，旗下5纳米效能已超越三星的3纳米；与7纳米相较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15%，功耗省30%，同时也是全球第一家提供5纳米晶圆代工服务的晶圆厂。

供应链透露，台积电重兵押注5纳米，首批客户即为苹果和海思。苹果今年推出的iPhone 12新机系列，全部采用A14处理器，就是采用台积电5纳米生产，且全数由台积电独家生产。

台积电预定本周四（16日）举行法说会，5纳米上半年导入量产进度，是众所瞩目焦点。台积电5纳米制程是公司集结所有人力、物力和财力最大手笔的投资，包括竹科12厂试产线、南科18厂量产线，总投资金额逾新台币7,000亿元。

台积电去年下半年决定扩大资本支出，提前布建5纳米产能，主因看好5G和人工智能（AI）相关芯片需求提早引爆。随着掌握苹果、海思、超微、高通和比特大陆等五大客户决定导入最缺制程下，台积电已将去年资本支出上修至140亿到150亿美元，创新高，公司预估今年资本支出和去年的新高水位相近。

台积电供应链透露，尽管5纳米全数导入极紫外光（EUV）微影设备，生产流程比7纳米长，对晶圆代工厂是一大挑战，不过台积电押注重兵、全力投入下，获重大突破。

目前台积电首批5纳米制程试产苹果A14处理器，良率已冲至八成之高，台积电已准备在下季导入量产，正式宣告全球进入5纳米晶圆代工服务世代。

依台积电规划，初期为苹果备置的5纳米月产能达5.1万片，后续再加计海思、高通以及为AMD打造的5纳米强化版等，月产能将推升至8万片。

据了解，台积电持续独拿苹果新世代A14处理器订单，苹果上半年推出的iPhone SE2采用的A13处理器，也是由台积电7纳米独家供应，加上联发科、AMD等客户追加7纳米产能，AMD今年新芯片也导入7纳米制程，将推升台积电今年营收持续创新高，估计年增率可达双位数。

三星6纳米制程已量产 今年上半年或量产3纳米制程产品

三星6纳米制程已量产 今年上半年或量产3纳米制程产品

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在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争，三星则开始发展6纳米制程产线与台积电竞争，而且也在2019年12月开始进行量产。三星希望藉由6纳米制程的量产，进一步缩小与台积电之间的差距。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，三星在发展出7纳米制程之后的8个月内就推出了6纳米制程产品，显示其在晶圆代工领域上的微缩时间开始缩短。并且藉由2019年12月就开始量产的6纳米制程，期望能进一步减少与台积电之间的差距。

报导还引用三星合作伙伴的说法指出，三星的6纳米制程产品已经开始交付给北美的大型客户使用。而根据韩国市场人士的推测，此北美大型客户极有可能为行动处理器龙头高通。

报导进一步指出，三星是在2019年12月在韩国京畿道的华城厂区S3线内开始量产内含EUV技术的6纳米制程。而在此之前，三星在2019年4月就开始向全球客户提供7纳米制程的产品。如今，再推出6纳米产品的时间仅差距8个月，显示其进行制程微缩的时间正在缩短。而与7纳米产品相比，6纳米产品提供了芯片更小的尺寸，更低的能耗，以及更高的运算效能。

事实上，虽然三星在2019年4月份就开始对全球客户进行7纳米制程产品的供应，不过随后的接单情况一直不尽理想。

根据集邦咨询半导体产业研究中心（DRAMeXchange）的最新报告指出，2019年第4季，台积电在全球晶圆代工市场的市占率为52.7%，与三星则仅有17.8%，双方之间的差距不紧没有缩小，而且还在扩大之中。而这情况连过去与三星关系颇佳的高通，也都在2019年技术高峰会上所发表的7款产品，其中4款交由台积电的7纳米制程来生产，其他三星则拿下3项产品，这情况就可以察觉，台积电的不断成长，对于三星的压力有多巨大。

报导还表示，三星过去未能追赶上台积电的主要原因是，是三星在14纳米和10纳米制程之后，开发7纳米制程的时间太晚。这使得台积电透过其成熟的7纳米制程，为苹果独家生产了A系列处理器。

而相较之下，三星在2014年首次将14纳米FinFET制程商业化之后，但在7纳米制程的开发中却失去了与台积电竞争的优势。目前，7纳米产品在三星销售中所占的比例很小。为了克服这个问题，三星正在加紧研发，以缩短7纳米以下先进制程的开发周期。

目前在大量生产6纳米制程产品之后，三星计划在2020年上半年推出5纳米制程产品。此外，三星电子可能会在2020年上半年量产3纳米制程产品。日前，三星已经宣布完成以GAA技术为基础的3纳米制程的开发工作，藉由GAA技术可以克服半导体制程微缩的瓶颈，进一步朝下个节点前进。

2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

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2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。根据外电引用供应链的消息指出，在2020年苹果转向5纳米制程来生产最新的A14处理器之后，处理器大厂AMD将成台积电7纳米制程的第一大客户。

根据报导指出，2020年上半年，台积电的7纳米晶圆出货量将达到每月11万片。而按照订单比例，排名前5大的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。

其中，因为移动处理器龙头高通X55基带芯片采用台积电7纳米制程来生产，在苹果接下来将要发布的5G iPhone强劲需求带动下，高通已大举预订台积电在2020年7纳米制程的产能。而这也是台积电当前7纳米制程产能利用率维持满载的关键原因之一。

报导进一步指出，2020年下半年，台积电的7纳米晶圆产能将增加至每月14万片的规模。

但随着苹果2020年开始转向5纳米制程，则7纳米制程的订单客户排名将发生变化。其中，AMD的7纳米订单将增加一倍，每月吃下3万片晶圆的产能，占台积电7纳米晶圆总产能的21%，成为台积电7纳米制程的第一大客户。

另外，海思和高通所占的订单比率相近，将占总产能的17%到18%，而联发科将占总产能的14%，剩下29%的产能将留给台积电的其他客户。

至于，预期在2020年第1季开始量产的台积电5纳米制程方面，苹果和华为海思将会是台积电5纳米的第一批两大客户。其中，苹果大约包下了台积电2/3的5纳米制程产能。苹果以台积电5纳米制程所生产的A14处理器，预计将搭载在2020年下半年发表的4款全新iPhone智能手机上。因此，台积电5纳米制程在2020年的量产高峰期将自2季开始展开，预计也将能对台积电营收有一定的助益。

另外，近期媒体报导，虚拟货币挖矿机比特大陆（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan）两家厂商将成为台积电首批运用最新的5纳米技术的客户之一的消息，对此，市场人士指出，由于虚拟货币的波动性太大，其产量并不稳定，因此台积电5纳米制程仍会以既有的苹果、华为海思等长期稳定的合作伙伴为优先。

而相关挖矿机厂商，则可能视产能利用率的变化再来决定，这方面，台积电之前也曾经这样表示过。

AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误

AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误

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根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。因此，2019年在AMD推出高性能的Ryzen处理器之时，曾经出现过缺货现象，原因是在于AMD针对市场需求判断错误，因而造成市场需求超乎预期而有供不应求的状况，这并非台积电的产能不足。而且，与台积电合作的5纳米产品也在积极的规划中，届时将不会再发生缺货的情况。

报导指出，2019年年底，AMD Ryzen 9 3950X高端处理器发生了市场严重缺货的情况。因为一直以来市场对于高端处理器的需求都不是十分庞大，因此会发生缺货的情况十分罕见。于是，市场就谣传是因为代工厂台积电的7纳米制程产能爆满，导致对AMD延迟供货因而造成市场上的缺货。

而有关于这样的传闻，Mark Papermaster则是澄清指出，AMD与台积电一直都有紧密的合作，这也让AMD清楚的了解台积电能在何时供应多少量的货。不过，这次的确是因为AMD针对市场上的评估错误，导致了产品供不应求而造成缺货的情形。所以，未来AMD自身规划团队，需要在每一款新产品进行发表后都全力以赴，让交货期和产品上市日期能够符合市场需要。而且，这不仅是AMD需要去面对的问题，也是整个产业未来需要去解决的难题。

报导还进一步指出，Mark Papermaster也指出，AMD目前还没有宣布推出5纳米制程的产品，但是已经和台积电已经建立了深度的合作关系，未来产品上市时将不会发生类似的缺货情况。

至于，与三星的合作方面，Mark Papermaster表示，目前AMD双方旗下有一家合资的智财权(IP)公司在和三星进行绘图芯片的智财权方面合作。不过，因为AMD没有涉足手机市场业务，所以双方的合资企业将会把重心放在开发一些将被三星运用到产品中的技术上。

根据研究调查机构的统计资料显示，2019年第1季，AMD在服务器处理器上的市场占有率为2.9%，第3季时已经上升到了4.3%。对此，Mark Papermaster也表示，预计在2020年中期，这一数字将超过10%。虽然，整体来看市占率的成长速度不算快，这是因为在资料中心市场，期间需要更长的时间来吸引合作伙伴，并完成整个认证周期，以优化他们的客户工作案例和应用。而未来AMD整个处理器的升级周期，未来也将维持在12到18个月之间。

事实上，在2016年AMD发表了Ryzen架构处理器以来，因为市场上的好评不断，逐渐推升AMD的业绩，也拉抬AMD股价不断创新高。再加上2018年开始，AMD转投台积电的怀抱，在台积电7纳米制程的助攻下，让AMD给予于受困14纳米制程多年的竞争对手英特尔无比的压力。

AMD新CPU订单 台积电全包

AMD新CPU订单 台积电全包

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处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。由于英特尔CPU供货量在2020年恐怕仍无法满足市场需求，超微加快脚步推出Zen 3架构处理器抢市，也让台积电支援极紫外光（EUV）7+奈米接单一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3处理器抢市

超微Zen 3架构与Zen 2架构比较，不在于追求每颗处理器内含更多运算核心，而是利用制程优化提升核心时脉。超微执行长苏姿丰（Lisa Su）将在2020年美国消费性电子展（CES）召开全球记者会，预期将揭露Zen 3架构处理器更多细节，并可望宣布将在2020年下半年推出全新产品线，包括第三代EPYC服务器处理器Milan，针对高阶桌机（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列处理器Genesis Peak，以及主流桌机市场Ryzen 4000系列处理器Vermeer。

 

超微Zen 3架构处理器得以在2020年顺利推出，与台积电深度合作是关键原因。Zen 3架构处理器将采用台积电支援EUV技术的7+奈米制程量产，因为7+奈米与采用浸润式（immersion）微影技术的7奈米相较，同一运算时脉下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶体管集积度，可望有效推升Zen 3架构处理器的核心时脉速度，进一步拉近与英特尔距离并争取更多市占率。

 

另外，超微针对中低阶市场打造整合绘图核心的加速处理器（APU），也会在2020年推出新产品。据OEM厂指出，超微2020年初就会推出研发代号为Renoir的新一代计算机APU及嵌入式APU，处理器架构由Zen+升级到Zen 2，并采用台积电7奈米制程量产。

 

■超微持续提升中低阶市占

OEM厂业者指出，英特尔14奈米及10奈米产能供不应求，将会优先投产高毛利的Xeon服务器处理器，以及提高中高阶桌机及笔电CPU供货量，低阶入门级市场CPU看来会一路供不应求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU争取OEM厂订单，加上有台积电7奈米产能支援，应可持续提升在中低阶市场占有率。

对台积电来说，苹果将在2020年中转进5奈米投产新款A14应用处理器，7奈米产能仍是其它各厂争夺重心。法人预估，超微扩大采用台积电7奈米及7+奈米量产，加上高通、联发科、华为海思等客户需要更多7奈米产能，以因应5G手机芯片强劲需求。整体来看，台积电7奈米产能利用率不仅2020年上半年满载，下半年也可望全线满载。

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

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目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。根据外电报导，日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布，正在开发 Multiclet S2 通用型处理器，可在 Windows 及 Linux 系统运作，宣称性能甚至超过处理器大厂英特尔（Intel）Core i7 系列，预计最快 2020 下半年问世。

外电报导，Multiclet 公司开发的 Multiclet S2 处理器与现在市面处理器都不同，有不同的运算单元，能同时跑整数及浮点。预设如果有 256 个运算单元，以及 2.5GHz 的频率运算，总和性能高达 81.9TFLOPS，非常接近针对 AI 加速运算开发的 Google TPU-3 处理器 90TFLOPS 性能。

目前看来，Multiclet S2 处理器较像 AI 加速芯片，但 Multiclet 表示，Multiclet S2 处理器依然是通用型处理器，且性能比英特尔 Core i7 系列处理器还强。据 Multiclet 的说法，Multiclet S2 处理器性能同时超过英特尔 XeonPhi 7290 及 Core i7-5960 处理器。虽然 Core i7-5960 处理器是 2014 年发表的 Haswell E 架构处理器，但仍是颗 8 核心 16 执行续的处理器、具备最高 3.5GHz 运算频率，性能仍相当有实力。

虽然 Multiclet 一直强调 Multiclet S2 处理器有诸多不同，不过这款芯片展示的还是计划中的东西，完成度约 20%。另外，Multiclet 的 Multiclet S2 处理器也同样看上台积电先进制程，预计以台积电 16 奈米制程打造，预计 2020 下半年问世。

Multiclet 在 2018 年就曾发表 Multiclet S1 处理器，当时也预计采用台积电 28 奈米制程，且预计以当时热门的挖矿机市场为主要销售对象，不过后来芯片完成度不足，结果并不理想，因此这次 Multiclet S2 处理器会有什么样的发展，有待持续观察。

台媒：苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

台媒：苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃

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12月30日消息 据台湾工商时报报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55基带，并依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供应链业者指出，苹果A14采用5纳米制程，高通X55采用7纳米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5纳米产能。

随着各国将在2020年开通5G电信网络，苹果2020年推出的iPhone 12将支持5G。供应链消息显示，苹果预估推出四款iPhone 12，包括搭载5.4吋及6.1吋OLED面板的iPhone 12、搭载6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro、搭载6.7吋OLED面板的iPhone Pro Max等，其中，iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载3镜头及支持飞时测距（ToF）。

苹果iPhone 12系列全数搭载A14应用处理器，将采用台积电5纳米制程量产。台积电5纳米已进入试产阶段，2020年上半年进入量产，苹果及华为海思是首批两大客户。苹果看好支持5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户强劲换机需求，市场乐观预估出货量将上看1亿部以上，设备业者估算，苹果已包下台积电三分之二的5纳米产能，2020年第二季底开始量产。

苹果与高通达成和解，并买下英特尔手机5G芯片业务，但iPhone 12系列将全数搭载高通5G基带X55。高通X55是现在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基带芯片，苹果将依各国5G开通情况，通过调整仅支持Sub-6GHz单频段或同时支持双频段。由于高通X55采用台积电7纳米量产，在苹果强劲需求带动下，高通已大举预订2020年7纳米产能，是让台积电上半年7纳米产能利用率维持满载的关键原因之一。

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

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AMD自2017年推出Zen架构处理器之后，开始让英特尔感到威胁。2019年英特尔因自身14纳米制程的缺货问题，再加上AMD推出以台积电7纳米制程打造的Zen2架构处理器，使得AMD多年来首度在产品制程领先英特尔。

接下来的2020年，AMD预计将发布由台积电7纳米加强版打造的Zen3架构处理器。

日前外媒预测AMD即将发布的Zen3架构处理器性能，因为内含EUV技术的台积电7纳米加强版制程，处理器性能提升非常乐观。

外媒预估，处理器的架构设计会继续使用Zen2的小芯片架构，桌上型16核心，以及服务器64核心，AMD将会把重点会放在性能优化，使浮点性能大幅提升50%，推动平均IPC性能也将提升17%，超过市场猜测的提升10%~15%。

国外科技网站《RedGamingTech》最新预期表示，Zen3架构的处理器虽整体性能平均提升10%~12%，但是对浮点性能要求较高的应用，性能提升接近50%。对大多数人来说，整体、浮点性能都有机会运用，只是日常操作整体应用的机会更多一些。如果是混合型作业方式，则Zen3架构的处理器IPC性能提升约17%，这部分超越之前的预测。

报告还提到Zen架构处理器的频率提升问题。从早期样品来看，Zen3架构处理器的频率确实提升100MHz~200MHz。不过、这是针对伺服器Zen3架构的下一代EPYC，代号Milan的服务器理器而言。至于，Ryzen 4000系列的桌上型处理器的频率提升，目前还不确定。以32核心甚至64核心的EPYC Milan处理器频率都能提升100MHz~200MHz，则8~16核心的Ryzen 4000系列处理器，频率提升200MHz~300MHz甚至更多，都不足为奇了。

英伟达下代7纳米制程产品，黄仁勳：台积电仍会取得大多数订单

英伟达下代7纳米制程产品，黄仁勳：台积电仍会取得大多数订单

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韩国媒体曾报导，英伟达高层表示，公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星，并采用内含极紫外光刻技术（EUV）的7纳米制程技术打造，舍去原本长期合作对象台积电。英伟达创办人黄仁勳日前接受媒体访问时澄清，未来还是会将大多数7纳米制程产品订单交由台积电生产，三星只会获得少量订单。

英伟达创办人黄仁勳在苏州举行的GTC大会，回答媒体询问市场转单传闻，表示英伟达下一代7纳米制程产品订单，大多数仍交给台积电生产，只有少量订单交由三星代工。分配状况是基于技术发展的整体考量。整体说来，7纳米制程产品订单分配比例上，还是台积电一家独大。

之前有消息表示英伟达下一代7纳米制程产品，除了台积电，也将三星纳入代工来源，也是因为与黄仁勳交情甚好的台积电创办人张忠谋退休后，可较无顾虑增加更多代工厂，以获得较好的代工价格。黄仁勳反驳了此说法。

黄仁勳表示，他与台积电董事长刘德音、总裁魏哲家一直是好朋友，且合作关系也非常紧密。英伟达靠着台积电12纳米制程技术打造的Turing系列绘图芯片，就比对手7纳米制程产品的性能更佳。未来7纳米制程的产品，英伟达也会有优秀效能，可说没有台积电，英伟达就不会这么成功，所以台积电是英伟达非常重要的合作伙伴。

最后，竞争对手2019年也推出采用台积电7纳米制程的Navi绘图芯片，且处理器龙头英特尔也预计2020年加入独立显卡竞争行列，推出Xe绘图芯片，可预见的未来，全球绘图芯片市场的竞争将会超越2019年。至于大家关心英伟达的7纳米制程产品究竟何时推出，黄仁勳的回答是，相关时程不方便透露。

对抗台积电！三星开始投资半导体新创公司

对抗台积电！三星开始投资半导体新创公司

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面对晶圆代工龙头台积电在市场上到处抢占市场，使得市场占有率不断地向上提升，这让竞争对手韩国三星倍感压力。

为了能突破这个困境，根据韩国媒体报导，三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司，期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术，以对抗台积电。

对此，韩国媒体 《KoreaBusiness》 报导指出，为了填补本身在晶圆代工上的劣势，三星已经开始培育韩国国内半导体产业的新创公司，并且联合韩国政府开始投资韩国国内在半导体材料及设备上的新创公司。

以生产功率半导体和 5G 通信半导体核心材料为主，包括8寸氮化镓（GaN）晶圆、以及4寸的氮化镓与碳化硅（SiC）晶圆的新创公司 IVworks，日前就宣布获得三星投资部门的 80 亿韩元投资。

另外，获得三星的投资之外也还有来自政府资金，包括 KB Investment，韩国开发银行 （KDB）、以及 Dt＆Investment 的融资资金。

报导表示，目前三星旗下有两档投资基金在进行国内外科技产业的相关风险投资。其中， Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期资本为 1.5 亿美元，并于 2017 年 1 月开始运营。

另外，CatalystFund 则是在更早的 2013 年募集了 1 亿美元资金，其关注焦点则是在于创新技术，并为新创企业资金上的提供支援与发展。

而且，三星日前还宣布将启动 C-Lab 外部计划，预计到 2023 年时将培养 300 家外部创业公司。而透过这样与外部新创公司的合作，搭配该公司预计将斥资 133 兆韩圜的计划，以实现到 2030 年成为全球系统半导体市场龙头的目标。

而除了针对新创公司的投资之外，三星还聘请 15,000 名系统半导体研发和制造方面的专家，以提高其技术竞争力。而相关市场人士指出，在政府的支持下，三星对系统半导体新创公司的投资将更加活跃。

而在政府与安兴共同支援下，预计未来将从这新新创公司中选择共 250 家在生物技术，健康和未来汽车领域有前途的公司，以及 50 家在系统半导体领域有发展性的公司，透过这 300 家公司再联合三星电子，以未韩国半导体产业注入活力。