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根据外媒报导，日前在国际电子元件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）大会上，晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展。

而根据公布的资料显示，5纳米制程将会是台积电的再一个重要制程节点，其中将分为N5、N5P两个版本。N5相较于当前N7的7纳米制程，性能要再提升15%、功耗降低30%。N5P则将在N5的基础上再将性能提升7%、功耗降低15%。

报导指出，台积电的5纳米将使用第五代FinFET电晶体技术，EUV极紫外光刻技术也提升到10多个光刻层，整体电晶体密度提升84%。换句话说，以7纳米是每平方公厘9,627万个电晶体计算，则5纳米就将是每平方公里有1.771亿个电晶体。

同时，台积电强调，目前5纳米制程正在进行风险试产阶段，而测试芯片的良率平均已达80%，最高良率可超过90%，只是，相对来说，这些测试芯片的架构相对简单，要真的生产移动或个人电脑处理器芯片上，目前良率可能还有些差距。不过，台积电目前并没有公开正式数据。

另外，台积电还公布了5纳米制程下的CPU和GPU芯片的电压、频率相对关系。目前CPU通过测试的最低值是0.7V/1.5GHz，最高可以做到1.2V/3.25GHz，而GPU方面则是最低0.65V/0.66GHz，而最高则是达到1.2V/1.43GHz。这些公布的结果都是初期的报告，未来正式投产之后，后续将还会提升。

根据先前相关外资所进行的预估，台积电的5纳米制程将在2020年上半年，甚至最快在2020年第1季末就会投入大规模量产，相关芯片产品将在2020年晚些时候陆续登场。

而包括苹果A14、华为海思麒麟系列新一代处理器，以及AMD Zen4架构第四代锐龙(Ryzen)个人电脑处理器都将会采用。而初期的产能规划每月4.5万片，而未来将逐步拉高到8万片的数字，只是初期的产能将可能由苹果吃下70%，其余的就由华为海思包下。

近半年来图像传感器（CIS）市场持续火热，但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解，近日Sony因产能不足首次释单给台积电，联电与力积电等也都拿下CIS大单。

据市场消息指出，Sony近日首次将高端CIS订单交给台积电代工，并将由台积电南科14a厂导入40纳米制程生产，且还将为此添购新设备，计划于明年8月试产。规划初期月产能2万片，2021年第一季量产交货。

且台积电未来还计划继续扩大相关产能，与Sony的合作可能延伸至28纳米以下先进制程。可见CIS需求相当强劲，为面对三星的竞争，Sony也只好放出代工单。台积电原本就有在帮北京豪威代工，已有相关量产经验，将成为Sony抢占市场的合作伙伴。

Sony目前自身也在日本国内积极扩产，3年内将有近6,000亿日元规模的投资，今年更讨论再追加1,000亿日元建设新厂房。在此情境之下，已购并富士通半导体12寸晶圆厂的联电，也因此占据着地利，直接打进Sony供应链。甚至连力晶旗下的力积电也传出拿下了Omnivision的大单，包下每月破万片晶圆产能。

目前CIS需求主要还是来自手机，智能手机朝向多镜头高画质发展已成趋势，不过也有意见质疑，是否过犹不及。未来就算是中低端机种，可能也是3镜头起跳，甚至1亿像素产品也在非旗舰机型中窥见。小米CC9 Pro新品就有5个镜头并高达1亿的像素，而售价仅2,799人民币，但这样的设计是否合理，仍待市场去验证。

不过CIS在其他领域的确也有很广泛的需求，如车用、AI等都确实有动能，明年价格无论如何也很难拉下。半导体从上游晶圆厂至下游封测厂接都可望受惠，整个CIS市场呈现寡头垄断格局。

日前韩国媒体曾经报导，在美中贸易摩擦下，台积电与华为关系更加紧密，使得华为旗下海思半导体的代工几乎由台积电所包办的情况下，三星预计大幅度投资，期望在 2030 年成为非存储器领域的系统半导体全球领先者，这样的期待恐怕破灭一事，如今可能越来越接近。因为之前三星在晶圆代工领域的追赶，使得与台积电方面的差距有所拉近。不过，这样的情况在台积电技术持续领先，且产品良率持续维持在高档的情况下，依旧获得市场上客户的青睐。

根据拓墣产业研究院的统计资料显示，2019 年第 4 季台积电的 16/12 纳米与 7 纳米节点产能持续满载。其中，7 纳米部份受惠苹果 iPhone 11 系列销售优于预期、AMD 维持投片量，以及联发科的首款 5G SoC 等需求挹注，营收比重持续提升。至于，成熟制程方面则受惠 IoT 芯片出货增加，估计台积电整体第 4 季营收达到年增 8.6% 的幅度。

事实上，根据台积电在 10 日所公布的 11 月份财报显示，营收金额来到1,078.84 亿元（新台币，下同） ，较 10 月增加 1.7%，也较 2018 年同期增加 9.7%，为连续 4 个月以来达营收千亿元，也创下历年单月新高纪录。而根据台积电在上一次法说会上的预测，目前第 4 季前两个月合并营收，累计为 2,139.24 亿元来看，12 月业绩只要达到 981.76 亿到 1,011.76 亿元，也就是只要延续前 2 个月的营收水平，台积电第 4 季就可达财测目标，甚至有机会改写第 3 季历史新高纪录。若以第 4 季达到高标的数字计算，则台积电 2019 全年营收将达 1.068 兆元，优于 2018 年的 1.031 兆元，再创新高。

而带动台积电营收亮丽表现者，7 纳米制程的产能满载当属居功厥伟。因为除了之前所提到的受惠苹果 iPhone 11系列销售优于预期、AMD 维持投片量，以及联发科的首款 5G SoC 等需求的挹注之外，上周移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 的 7 项新产品中，台积电拿下了包括骁龙 865 5G 移动处理器、骁龙 XR2 延展实境处理器、以及骁龙 8cx 5G、骁龙 8c等两款 Arm 架构 PC 处理器，共 4 项产品的代工订单，超越竞争对手三星仅拿下包括骁龙 765 及骁龙 765G、以及骁龙 7c Arm 架构 PC 处理器等 3 款产品的代工生产。

另外在三星方面，拓墣产业研究院的报告则是表示，由于市场对于 2020 年 5G 手机寄予厚望，使得自有品牌高阶 4G 手机处理器需求成长趋缓。不过，高通在三星投片的 5G SoC (骁龙 765 及骁龙 765G ) 于第 4 季底将陆续出货，可望填补原本手机处理器下滑的状况。其他则是在 5G 网通装置的芯片与高分辨率 CIS 表现不俗，估计第 4 季营收相较第 3 季持平或微幅成长，年增幅则受惠 2018 年同期基期较低，因此有 19.3% 的高成长。

虽然三星在市场上，第 4 季较之前仍有较好的表现。但是，相对于台积电取得亮丽成绩，三星的努力则似乎仍旧功亏一篑。而且，台积电还预计于 2020 年第 1 季开始量产更先进的 5 纳米制程。根据外资的预估，在客户需求强劲情况下，每月产能甚至要自 4.5 万片，最高提升至 8 万片的规模。这方面三星则还没有相关实际计划提出下，三星期望能超越台积电的想法，未来可能很难以实现。

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品，其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中，委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品，三星则是拿下3项产品的代工生产。因此，可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中，台积电压倒竞争对手，也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中，总共发表了7款新产品。其中，包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外，还发表了骁龙XR2延展实境运算平台，以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台，可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置，以及PC等市场上，也看出高通身为移动处理器龙头，要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中，最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台，不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外，还导入连接5G网路的基频芯片，期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上，台积电扮演了其中关键角色，也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上，台积电7纳米制程拿下了代工单，而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上，则由三星的7纳米制程所打造。

至于，高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台，其连结高通的5G与人工智能(AI)创新，再加上XR的技术，将带来移动运算新时代。另外，骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能，更有许多能在扩增实境（AR）、虚拟现实（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举。而这项高通新次代的产品，也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后，在高通深耕的常时联网PC领域，在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下，其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台，就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场，并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式，使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求，使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单，胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上，台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争，在市场上始终是大家所关切的焦点，只是，过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下，而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下，使得市场传闻高通因为多个层面，始终与三星维持着比较好的关系，甚至，先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布，台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出，这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同，所以，高通持续与台积电维持紧密合作关系下，对台积电未来的营运也将大有帮助。

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品，其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中，委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品，三星则是拿下3项产品的代工生产。因此，可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中，台积电压倒竞争对手，也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中，总共发表了7款新产品。其中，包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外，还发表了骁龙XR2延展实境运算平台，以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台，可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置，以及PC等市场上，也看出高通身为移动处理器龙头，要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中，最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台，不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外，还导入连接5G网路的基频芯片，期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上，台积电扮演了其中关键角色，也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上，台积电7纳米制程拿下了代工单，而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上，则由三星的7纳米制程所打造。

至于，高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台，其连结高通的5G与人工智能(AI)创新，再加上XR的技术，将带来移动运算新时代。另外，骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能，更有许多能在扩增实境（AR）、虚拟现实（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举。而这项高通新次代的产品，也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后，在高通深耕的常时联网PC领域，在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下，其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台，就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场，并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式，使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求，使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单，胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上，台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争，在市场上始终是大家所关切的焦点，只是，过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下，而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下，使得市场传闻高通因为多个层面，始终与三星维持着比较好的关系，甚至，先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布，台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出，这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同，所以，高通持续与台积电维持紧密合作关系下，对台积电未来的营运也将大有帮助。

第五代移动通讯（5G）带动互补式金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器（CIS）商机爆发，全球CIS龙头日商索尼（Sony）产能不足，旗下高端CIS首度释单台积电，为台积电再添5G相关应用订单。

台积电全力冲刺最先进的5纳米制程于明年上半年量产之际，在特殊制程及高端图像传感器接单报捷，并为采钰、同欣电等台积电图像传感器供应链注入强大订单动能。

熟悉内情的日方人士透露，索尼本来就是台积电客户，过去合作以逻辑芯片为主，并未将图像传感器交由台积电代工，此次索尼破天荒释出CIS订单，台积电正紧锣密鼓筹备迎接这个大客户新订单到来。

台积电向来不评论单一客户与订单。据了解，这次索尼首度释出CIS订单，将于台积电南科14a厂导入40纳米制程生产，台积电为此添购新设备，订于明年第2季装机、8月试产，初期月产能2万片，2021年第1季大量交货，后续打算扩大产能，双方可望延伸合作至28纳米及以下制程。

法人指出，CIS是侦测外在环境变化、有效连结各种装置的重要零组件，台积电过往在CIS领域已有豪威（OmniVision）等大厂订单，相关产品量产经验、良率出色，索尼加入后，有助台积电明年特殊制程订单成长。

消息人士透露，索尼看好5G时代带动高端图像传感器需求强劲，但自有产能供不应求，加上三星、豪威等劲敌正加速扩产脚步，尤其豪威这几年在台积电产能支持下，市占快速提升，让索尼决定改变过往自制的策略，首度将图像传感器交由台积电代工。

此前台积电7纳米产能题材炒热股市，市场预期明年上半年将淡季不淡，不过如今又有新消息接上，下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。

此前就有消息指出，台积电5纳米制程已顺利研发完成，正进入风险试产，且最快明年第1季就量产，但更令人关注的是，良率已达到50%，且目前半导体市场需求超乎预期，未来不排除上看到8万片产能。

台积电表示，采用5纳米制程芯片逻辑密度能再提高1.8倍或降低功耗30%。目前除苹果以外，海思新一代的麒麟1000处理器也传流片成功，还有新AMD Zen4处理器预计也将采用5纳米，未来订单可期，于明年7月就可望大规模量产。

目前台积电各制程产能已纷纷满载，在此状况下，先进制程仍继续维持良好前景，未来竞争力强劲，外资续看好台积电，目标价已提高到新台币350元。甚至连带相关厂商也水涨船高，EUV光罩盒供应商家登近2个月以来，股价飙涨近1.5倍。市场认为，在先进制程订单得以保证下，贵10倍的EUV光罩盒当然也利润可期。

且据中国台湾《经济日报》报导，台积电预期将在5日的年度供应链管理论坛上，号召供应链厂商将重心转移至5纳米制程相关业务，包括应材备品代工厂京鼎、后段湿式制程设备弘塑、晶圆分析的闳康、承包无尘室工程厂汉唐、帆宣；自动化及周边设备的迅得、信紘科等股价也都相当强势。

晶圆代工厂台积电南京厂再添新纪录，量产不到一年时间便单季转亏为盈。

台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼，担任台积电（南京）董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说，南京厂打破台积电多项纪录，是建厂最快、上线最快最美的厂区。

何丽梅指出，台积电2015年决定到南京投资，经过15个月评估及前期筹备工作，2016年3月28日与南京市政府签约，并在当年7月7日动土，随后于2017年9月12日举行进机典礼，从动土到进机只花14个月。

台积电南京厂从进机再到开始生产不到半年时间，以12纳米及16纳米制程为主，是中国大陆制程技术最先进的12英寸晶圆厂，初期月产能为1万片。

因应客户强劲需求，台积电南京厂今年底月产能将扩增至1.5万片，预计明年进一步达到2万片规模。据台积电财报资料显示，台积电南京厂第3季已经顺利转亏为盈，单季获利新台币8.84亿元。

相较上海厂量产超过5年后才转亏为盈，台积电南京厂量产短短不到1年便单季转亏为盈，再添一项耀眼的新纪录，台积电南京厂同时也是中国台湾厂商赴中国大陆投资最快获利的12英寸晶圆厂。

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设立依持股100%的子公司，为客户提供工程支援服务。

台积电指出，董事会还准资本预算约460.96亿元。相关预算将用于厂房兴建及厂务设施工程、建置先进制程产能及升级先进封装产能、建置特殊制程产能以及2020年第1季研发资本预算与经常性资本预算。

同时也核准资本预算32.47亿元（约合人民币7.49亿元），以支应2020年上半年之资本化租赁资产。

另外，台积电还决议将在日本投资设立一个100%持股之子公司，以扩充公司设计服务中心，为客户提供工程支援服务。最后，核准任命翁铭莉女士担任台积电会计主管，并自2019年11月13日起生效。