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晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%，创单月次高纪录。累计，2019年前10个月的营收为8,587.88亿元，较2018年同期的8,432.54亿元成长1.8%。

根据台积电上一季法说会时的表示，第4季合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间，若以新台币30.6元兑1美元汇率假设，则营收约为新台币3,121.2亿元到3,151.8亿元之间，将较2019年第3季再成长6.5%到7.5%之间，而毛利率预计介于48%到50%之间，营业利益率预计介于37%到39%之间。而以10月份1,060.4亿元的营收金额来估算，2019年剩下的2个月平均营收只要超过1,030.4亿元，即可达到先前财测预期，机率也相当大。

台积电财务长暨发言人黄仁昭在日前法说会上指出，台积电2019年第3季营收受惠于客户采用领先业界的7纳米制程，推出其高端智能手机新产品及高效能运算应用的新产品。预期在高端智能手机、5G的初始布建、以及高效能运算应用相关产品的驱动下，客户对于台积电7纳米制程的需求将持续强劲。而在此原因下，市场需求将会持续，也使得台积电接下来的业绩也将会被进一步带动。

此外，台积电2019年的资本支出预估将介于140亿美元到150亿美元之间，较之前预估的增加约40亿美元，也创下台积电史上最高资本支出金额。其中15亿美元将花费在7纳米的部分，而25亿美元将花费在5纳米的部分。而增加的资本支出部分，将自2020年第2季开始运用。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

报导指出，日前有消息表示，华为旗下海思半导体目前是台积电订单比例最高的厂商。在目前全球晶圆代工企业中仅有台积电与三星拥有7纳米以下的先进制程技术的情况下，华为海思只持续向台积电下订单，这将使得三星持续遭到边缘化。尤其是在台积电7纳米产能均呈现满载的情况，其中，台积电还提供了华为海思一定规模的产能，用以生产海思旗下的麒麟移动处理器。

市场人士指出，有华为的强力支援，加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的助力下，台积电也在采取更为积极的发展战略。例如，台积电计划将2019年的资本支出提高至150亿美元，较之前预估的增加了40%左右，并开始积极购买EUV极紫外光刻机。这些情况，都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

反观三星，除了2019年4月在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上，三星宣示将投资大笔资金，希望在2030年取得全球系统半导体的龙头宝座之外，三星还提出了相关半导体产业的发展，包括对神经网络处理器NPU的投资计划，并宣布了采用EUV光刻技术的晶圆代工技术发展蓝图，为的就是希望能一举超车台积电。

不过，虽然三星2019年4月首次量产采用EUV技术的7-nano芯片。但是，其在全球代工市场的市占率从2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在这期间中，华为因为芯片本土化需求，除了持续大量生产麒麟980芯片之外，还在9月份推出了麒麟990芯片，这是一款搭载5G基带芯片的移动处理器，也是第一个藉由台积电内含EUV技术的7纳米+制程所大量生产的5G移动处理器，预计将在华为支援5G的智能手机中使用。

报导进一步指出，华为生产的智能手机中，有70%安装了海思设计的移动处理器。因此，华为在全球移动处理器市场的市占率，2019年可望成长。根据市场研究单位的调查结果显示，华为2018年以10%的市场占有率在移动处理器市场排名第5。到了2019年第1季，华为在全球智能手机市场的占有率达到17%，仅次于三星，位居第二。整体2019年前9个月，其智能手机总销量较2018年同期成长26%，达到1.85亿支的情况下，这使得海思移动处理器的市场占比将随之提高，也挹注台积电的营收。

事实上，市场人士认为，台积电正准备一份更为积极的发展规划的同时，再连接华为的订单将成为强有力的联盟。此外，台积电正瞄准扩大与三星的差距，包括预计2019年将全面收购荷兰半导体厂商ASML生产的EUV设备，并计划2019年底在南科建立全球第一座3纳米晶圆厂。而且，除了华为之外，台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。

受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下，晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布，将把2019年的资本支出预算，由原本的100亿美元到110亿美元，大幅提高到140亿美元到150亿美元之间，显示新兴科技的兴起对半导体产业带来的商机逐渐显现。

因此，在新兴科技需要为数可观的芯片以及更先进的制程的同时，重视这些芯片的性能和可靠性已成为不可或缺的关键。对此，专注在让产业生态系实现更高的纯度(purity enabler)的厂商英特格(Entegris,Inc.)就持续在更困难且复杂的制程中，为全球客户提供最佳的解决方案。

英特格总裁暨执行长Bertrand Loy表示，目前摩尔定律是为提升芯片运算的效能。但事实上，除了不断缩小尺寸，还有很多方式改善芯片效能，例如新材料、3D设计、新封装技术甚至于提升纯度等方式等。

因此，藉由半导体产业单一着重在晶圆厂的无尘室已无法满足客户的需求，而必须从上游供应链着手进行纯度管理。Bertrand Loy还强调，当前业界谈论的3D设计GAA，若缺乏之所提到的各面向的控制得当，那根本是不可能实现的。因此，这对英特格而言，透过重视整个产业生态系，并致力于让产业生态系实现更高的纯度，这刚好是可以给予协助的地方。

Bertrand Loy进一步表示，当前半导体的挑战还有结构的问题。尤其是现在异质整合的系统单芯片（SoC）很热门的情况下，使得晶圆后端生产制程上也越来越重视精密度与自动化，意味着对于后端制程的要求将与前端制程的近乎一样的高，因此就连晶圆代工龙头台积电现在也决定将后端制程纳入内部制作。不过，随着制程越来越复杂，挑战也随之升高，这也会都英特格的发展机会。

Bertrand Loy还指出，20年前英特格就已经进入台湾市场，当时无论是台积电，或者中国台湾半导体市场都尚在萌芽成长阶段，英特格就已经协助各户达到在生产上需要纯度的效能。现在，英特格也透过就在地化合作，台积电及其他企业进行开发合作，并藉由设立研发中心的方式，更加贴近与了解客户的需求。目前，英特格预计2020年将会持续投资位于台湾的测试中心，但至于新生产据点的设立，目前则尚未确定。

不过，即使英特格没有确定在台湾设立生产据点的位置，但是当前将会藉由整合集中制造以进行成本控管的方式，将制造集中在卓越制造中心（center of excellence）。而前端的研发则是以在各国进行的方式进行。也就是如同英特格与台湾客户共同研发技术，之后再进入制造阶段则会考量评估最佳的制造地点，为台湾客户提供最佳化的解决方案。至于，目前在台湾有几个生产基地，例如化学桶（drum），未来应该会再扩增产能。而CMP部门的过滤器（Filter）的部分以及小部分特殊材料则都会是在台湾厂制造。

至于，在被问到因为当前半导体产业中，晶圆厂客户因并购或先进制程的门槛而数量逐渐减少，如此一来英特格的客户量是否也随之减少一事之际，Bertrand Loy则是指出，虽然晶圆厂客户数量确实在减少，但另一方面而言，但研发的密度却是往上提升，而资本支出也随之增加。在加上公司投资人期望公司获利持续成长，这使得英特格也需要不断扩大规模，包含在实验室、制造端将规模做大，才能提升公司获利。

尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙头地位，长期来说对台积电的麻烦程度恐怕更大。

中国台湾智慧资本执行长张智为以过去 15 年服务苹果、微软、高通等国际品牌客户的经验推估，专利交叉授权一般来说不是双方都无条件、免费的状况，可以观察后续发布内容，如果没有提及“完全免费授权 non-fee-based cross license”，付费方应该会是台积电，金额大小推估小则 3-4 千万美金，大则几亿美金。

另外而且从“金额大小”还可以看出来背后的意涵，如果仅仅几千万美金，代表专利交叉授权的限制范围较小，万一转卖给三星等竞争对手，买方透过格芯品牌来进行出货可能性高，对台积电将造成威胁，但若金额上亿美金，则代表台积电用资产限缩格芯交叉授权范围，也许限制内容即被竞争对手收购后，丧失交叉授权权利亦有可能，对台积电后续风险较小。

张智为说“台积电交叉授权格芯未来十年申请的半导体技术专利，短期来看台积电因此免于诉讼，省下至多上千万美金的诉讼律师费，但长期解读，营运资金陷入困境的格芯在这场授权和解局却是真正的大赢家，不但可能一次性收取台积电三、四千万甚至几个亿美金的授权金，还能提高自身市场估值。”

张智为进一步指出格芯万一被三星收购，会如何威胁到台积电，说：“未来格芯若放弃上市，待价而沽，拥有台积电未来十年专利授权，身价高个1.5-2倍都不是问题，业界从前几个月就一直盛传三星有意收购格芯，万一真的成交，三星产品未来用格芯品牌出货，台积电未来十年，可能陷入重重专利危机。”

不过，台积电在这次讼战当中以惊人的速度完成和解，也是令专利业界感到非常意外的事情，张智为表示过往专利诉讼期程短则半年一载，长则拖个几年岁月，台积电这次仅仅花不到三个月就达成和解，在业界标准可说是采用光速方式处理。

至于格芯，整体专利资产战操盘相当亮眼，张智为认为，格芯从点线面表现都可圈可点，第一步是去年将全面“专利军团”在美国银行质押融资贷款换现金，第二再用其中比较强的专利组合约二十件，当“阵前武将”对台积电诉讼叫嚣，最后在和解条件中得到台积电目前手上所有专利的交叉授权，还赢得未来十年新申请专利的交叉授权，相当于获得帐面上的大补丸，这次的和解案可以当作国际专利战“以小博大”的教战范本。

台积电与格芯互控侵犯专利权案最终圆满落幕，双方就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

今（29）日，台积电宣布与格芯（GlobalFoundries）宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积电和格芯持续大幅投资半导体研究与开发，两家公司已就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

此项协议将确保台积公司及格芯的营运不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。

格芯执行长Thomas Caulfield表示：“我们很高兴能够很快地和台积电达成协议，此项协议认可了双方知识产权的实力，使我们两家公司能够聚焦于创新，并为双方各自的全球客户提供更好的服务。同时，该协议也确保了格芯持续成长的能力，对于身为全球经济核心的半导体业而言，也有利整个产业的成功发展。”

台积公司副总经理暨法务长方淑华表示：“半导体产业的竞争一直以来都相当激烈，驱使业者追求技术创新，以丰富全球数百万人的生活。台积公司已投入数百亿美元资金进行技术创新，以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展，使我们持续致力于满足客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。”

格芯8月26日分别向美国国际贸易委员会（ITC）、美国联邦法院德拉瓦分院、德州西区分院及德国杜塞尔多夫地区法院和曼海姆地区法院控告台积电使用的半导体制造技术侵犯其16项专利，掀起双方诉讼争端。

台积电不甘示弱，于9月30日展开反击，在美国、德国及新加坡控告格芯侵犯包括40纳米、28纳米、22纳米、14纳米及12纳米等制程的25项专利。

根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。对此，根据供应链的消息指出，目前已经进入风险试产阶段的5纳米制程其良率达到了50%，而且月产能可上看8万片的规模。

此外，由于先前已经有消息指出，苹果预计采用5纳米制程，并将在2020年推出的A14处理器，台积电方面也已经完成送样，这也将使得5纳米制程将会成为台积电2020年重要的成长动能之一。

根据之前台积电的说法，目前5纳米制程已经完成研发，并进入风险试产的阶段，最快的量产时间将会落在2020年第1季，较之前预订的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根据供应链的消息表示，5纳米良率已经达到50%的阶段。而由于客户的反应热烈，台积电5纳米的制程自2019年下半年以来，也连续上调产能规划，自每月约4.5万片到5万片，再到7万片，未来甚至上看8万片的产能。

而根据台积电官方所公布的数据分析，相较于首代7纳米(N7)制程，采用Cortex A72核心的全新5纳米制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下，降低功耗30%的表现。

除此之外，台积电在7月份又发表了加强版的5纳米+(N5P)制程，采用FEOL和MOL优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较N5提高7%，或在相同频率下将功耗再降低15%。未来，台积电的5纳米制程还将全面采用EUV技术，相比7纳米EUV只使用4层EUV光罩，5纳米EUV的光罩层数将提升到14到15层，对EUV技术的利用更加充分。

至于，在客户方面，目前台积电的前5大客户包括苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中，苹果及华为的5纳米芯片已经Tape out成功，预计A14及华为麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产，但进度要比苹果与华为晚。

另外，在PC处理器上，AMD也几乎确定会使用台积电的5纳米在预计2021年首发Zen4架构处理器。而针对5纳米的详细细节，台积电日前表示，将在12月初的IEDM 2019大会上公布其具体情况，届时将可更加深入了解台积电在下一个先进制程上发展的状况。

处理器大厂英特尔(Intel)近日发布2019年第3季财报，虽然成绩出乎意料，也带动英特尔在美股的股价收盘时上涨逾4%的幅度。不过，因为14纳米产能缺少的问题，英特尔至今仍无法完全解决。所以，英特尔执行长Bob Swan指出，针对当前市场的需求，将不排除外包中央处理器(CPU)的制造作业。在过去与英特尔有合作过的关系下，市场人士直指，晶圆代工龙头台积电有机会将因此而受惠。

之前，因为14纳米产能缺口，加上竞争对手AMD在市场上的步步进逼，因此原本业界人士纷纷预测，英特尔在2019年第3季的业绩将有衰退的疑虑。不料，英特尔公布财报之后，跌破一堆人的眼镜，缴出了包括2019年第3季营收及获利，以及第4季财测都超乎市场预期的成绩。

对此，根据《路透社》的报导，在财报发表会议上，英特尔财务长George Davis指出，如果不是因为赶不及为入门级的个人电脑生产足够处理器，则以个人电脑为主的商业用户芯片业务营收将可以更高。George Davis强调，目前10纳米制程的生产进度一如预期，而2021年就会推出7纳米制程芯片也在计划中，甚至先进的5纳米制程技术也已在研发。不过，就14纳米制程而言，当前的需求则是完全超过英特尔扩充的产能。

为了14纳米制程产能缺口，日前连惠普及联想两家品牌电脑大厂高层都出面抱怨，英特尔因产能的缺少造成处理器的延迟出货，已经使得个人电脑产业成长受阻，这也让英特尔不得不出面发声明，指出产能缺少问题正努力解决中。

对此，在Bob Swan被问到是否考虑把处理器制造委托给外部晶圆代工厂时，Bob Swan表示，英特尔过去就曾找过外部供应商，现在也会考虑这个选项。Bob Swan强调，英特尔正努力投资、希望能重夺制程技术的领导地位的同时，也对于如何打造最佳产品，也抱持极开放的态度。至于，将决定谁来生产这些产品，目前则是在评估中。

事实上，关于英特尔经把处理器外包的情况，在2018年就已经传出消息，而且还点名接单的就是台积电。不过，当时的英特尔正在设法提升14纳米产能的当下，使得外包的消息遭到了英特尔的出面否认。

如今，在执行长Bob Swan亲自确认这样的计划下，看来在14纳米产能缺口依旧没能完全解决，这使得外包生产处理器生产的情况有可能成真。

依照目前的情况来看，虽然先进制程仅有台积电、三星，以及英特尔自己等三家厂商能生产。但是，在14纳米等级制程的产品中还有格芯，以及联电可以考虑，因此英特尔如果确认要进行外包生产，可以的选择还是不少。

不过，市场人士指出，考量到过去台积电曾经协助英特尔生产SoFIA系列手机的SOC芯片以及FPGA产品，并且代工生产过在iPhone上使用的英特尔基带芯片经验，使得台积电可能雀屏中选的机率很大。

另外，市场人士表示，因为要将珍贵的14纳米制程产能留给生产处理器来运用，因此英特尔近日已经将部分原定使用14纳米制程的芯片组，如H310、B360现在也改用自家的22纳米制程来生产，并改名为H310C、B365新的芯片组。如今，还要再空出14纳米制程的情况下，则将其他的芯片组在移出14纳米制程，改由外包厂商来的可能性最大。甚至将芯片组改由其他制程来生产，也是可以接受的选项。

市场人士进一步指出，台积电虽然在当前7纳米的先进制程处于满载的阶段，但是在28纳米的制程方面，根据日前台积电在法说会上的表示，目前因为供给过剩，而有稼动率不高的情况。

因此，一旦台积电能获得英特尔的外包生产订单，藉由28纳米来生产英特尔的芯片组产品，除了能拉抬稼动率，还能挹注营收，对台积电来说会是个不错的消息。因此，未来是否会依照着这样理想的剧本演变，就有待后续的持续观察。