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根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15台先进EUV设备！

由于微影曝光设备一直被认为是克服半导体制程技术微缩限制的关键设备，其单价高达1.8亿美元。不过，报导指出，三星电子最近发出一份意向书（LOI），向ASML购买价值3兆韩元(约27.5亿美元)的EUV设备，并且预计分3年时间进行交货。市场人士表示，由于三星增加EUV设备订单，代表三星即将在晶圆代工生产线上进行大规模投资。

若三星此次订购消息属实，其订购的15台EUV设备将占ASML于2020年总出货量的一半。2012年，三星电子收购ASML的3%股份，以期望能在取的最新微影曝光设备。为了超越晶圆代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，通过提供技术竞争力来吸引客户会是三星积极采用的方式。

目前，三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM和SONY。但是，台积电方面更是筑起了难以超越的门槛，包括全数苹果iPhone处理器的订单，加上华为海思、AMD、赛灵思等大客户支持。

之前，台积电原本计划2019年资本支出将为110亿美元，其中八成将投资于7纳米以下的更先进的制程技术。但是，在17日的法人说明会上，台积电更加预计的资本支出一举提高到140亿美元到150亿美元之间，其中增加的15亿元经费经用在7纳米制程，25亿元经费则将用在5纳米制程上。

因为，台积电目前的7纳米+与未来的5纳米都将采用EUV技术。所以，增加出来的资本支出势必也将会在EUV设备上多所着墨，使三星的压力更加巨大。

根据统计资料显示，2019年第3季全球晶圆代工领域，台积电以市占率50.5%稳坐龙头宝座，而近年努力发展先进制程的三星电子，则以18.5%的市占率位居第二。然而，三星积极抢攻市场商机，使得近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划，就可以了解其企图心。

整体来说，三星电子计划到2030年投资133兆韩元的资金来提升半导体业务。根据三星的计划，133兆韩元的投资中，有73兆韩元是用于技术开发，60兆韩元则是用于兴建晶圆厂设施，这预计会创造1.5万个就业机会。

而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片领域成为领导者。不过，面对台积电持续增加的研发与投资支出，三星能否在竞争中有所斩获，值得大家后续拭目以待。

10月17日，晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。台积电在上一季度业绩报告中指出，台积电已渡过业务周期底部，并开始看到需求增加，预期第三季的业绩将进一步提升。那么，第三季度台积电业绩是否如其所言？

报告显示，台积电第三季度合并营收约台币2930.5亿元，同比增长12.6%、环比增长21.6%；税后纯益约新台币1010.7亿元，同比增长13.5%、环比增长51.4%；每股盈余为新台币3.90元；毛利率为47.6%。

若以美金计算，台积电2019年第三季营收为94.0亿美元，同比增长10.7%、环比增长21.3%。根据台积电此前预估，第三季度合并营收预计介于91亿美元到92亿美元之间，如今从成绩单看来，台积电第三季度营收已超出此前预期。

按制程工艺来看，7 纳米制程出货占台积电2019年第三季晶圆销售金额的27%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的2%；16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的22%。总体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的51%，较上季度的47%有所增长。

按技术平台来看，台积电第三季度智能手机的营收占比为49%，环比增长33%；高效能运算的营收占比为29%，环比增长10%；物联网的营收占比为9%，环比增长35%；车用电子的营收占比为4%，环比增长20%；消费性电子营收占比为5%、其他为4%。从数据可见，第三季度台积电在物联网、智能手机、汽车电子等领域的营收显著增长。

台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示，第三季营收受惠于客户采用领先业界的7纳米制程，推出其高端智能型手机新产品及高效能运算应用的新产品。台积电预期在高端智能型手机、5G的初始布建、以及高效能运算应用相关产品的驱动下，客户对于其7纳米制程的需求将持续强劲。

根据对当前业务状况的评估，台积电对2019年第四季的业绩展望如下：合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间。若以新台币30.6元兑1美元汇率假设，则毛利率预计介于48%到50%之间；营业利益率预计介于37%到39%之间。

从业绩展望可见，台积电第四季度营收将比第四季度进一步提升。此外，台积电2019年的资本支出预估将介于140亿美元到150亿美元之间，远超出此前预估的110亿美元。

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率，除了原有的客户之外，如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内含EUV技术的7纳米制程来生产。而由于目前还在进行开发阶段，预计最快的大量生产时间将落在2021年。

根据韩国媒体《ETnews》的报导，三星为了达到2030年成为全球第1大半导体企业的目标，目前正积极在非存储器的半导体产品上布局，其中晶圆代工就是其重要的发展业务。

而三星与Facebook的合作是从最近开始，双方决定合作进行开发AR眼镜的应用处理器。而该款应用处理器将会利用AR眼镜所输入的各项资讯进行运算，因此体积必须比智能手机的处理器更小，但是却需要有同样高效能的运算速度，而这需要先进的技术进行开发，因此三星与Facebook才会进行合作。

报导还强调，因为虚拟现实(VR)与增强现实(AR)一直是Facebook未来的重要发展核心业务。过去，Facebook就在2013年以23亿美元所收购的Oculus上，发展自家的整体生态系，其中包括了产品跟内容。

之后，Faceboo更透过收购大脑神经控制实验室来强化AR业务的发展，这使得Facebook执行长Mark Zuckerberg希望藉由VR及AR的发展，能在20亿用户的广大市场中，打造一个突破实体疆界的领域，而这时候AR眼镜将会在其中扮演重要的角色。另外，也因为AR眼镜也需要特别的镜片，这使得Facebook也找上了知名眼镜商Ray-Ban合作。

报导进一步指出，事实上，此次三星与Facebook的合作，着眼的不只是在协助Facebook的AR眼镜生产应用处理器，还希望藉由这样的成功合作，进一步拉近与全球一流IT大厂包括苹果、亚马逊等公司的合作。

因为在AR眼镜的发展上，因为苹果及亚马逊两家公司都有相关计划。如此，三星希望藉由与这些企业的合作，以在半导体代工市场中进一步与龙头台积电竞争。而除了AR眼镜所使用的应用处理器之外，三星也期望推广自家生产的图像传感器安装在Facebook的AR眼镜上。

对于两家公司的相关合作时程，报导则是引用知情人士的消息指出，因为Facebook会是一项新产品，因此目前两家公司正处于初期的开发阶段，之后还要经过芯片设计等各项流程后，使得目前还不清楚这个应用处理器的架构。因此，未来真正到三星晶圆厂大量生产的时间则是预定在2021年。不过，三星对于媒体的报导内容，目前则是不愿表示任何意见。

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场，市场普遍看好台积电可望释出好消息，第4季营收应可改写历史新高纪录，7纳米先进制程将是主要成长动能。

台积电今年营运可说是倒吃甘蔗，上半年因美中贸易摩擦，造成全球经济情势混沌不明，半导体产业库存调整，需求疲软，影响台积电上半年业绩表现不尽理想，面临下滑压力。

随着供应链库存逐步回复至正常水位，客户需求回稳，加上时序步入传统旺季，台积电第3季营运顺利好转，并重回成长轨迹，季营收一举跃升至新台币2930.46亿元，季增率超过2成，并改写历史新高纪录，表现令外资法人惊艳，市值超越可口可乐（Coca-Cola）、英特尔（Intel）及迪士尼（Walt Disney）。

除7纳米先进制程产能满载外，台积电面板驱动IC与电源管理芯片等产品采用的特殊制程，也受惠手机市场旺季效应，需求同步升温。

法人预期，在苹果(Apple)与海思需求强劲下，台积电第4季7纳米制程产能将持续满载，并推升整体第4季业绩更上层楼，续创历史新高纪录。

台积电累积前9月总营收新台币7527.48亿元，已扭转上半年业绩下滑局面，较去年同期增加1.5%；法人预期，台积电今年总营收应可优于去年水准，延续业绩逐年创新高的趋势。

法人看好，除超微（AMD）7纳米产品出货放量，明年全球5G手机可望达1亿至2.5亿支，台积电应可受惠，7纳米产品将持续高度成长，并独拿苹果与海思5纳米处理器订单，明年总营收将较今年再成长超过1成水准。

除第4季营运展望外，未来7纳米制程贡献、明年5纳米制程进展、处理器市场扩展情况，以及今年、明年资本支出等议题，都将是台积电法说会市场关注的重点。

日前，台积电在美国举办的开放创新平台论坛上，与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成，每个小芯片又包含了4个Cortex- A72处理器，两颗小芯片间通过CoWoS中介层整合互连。

随着半导体技术不断发展，制造工艺已经达到7nm，依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下，越来越多的半导体厂商开始把注意力放在系统集成层面。而芯粒正是在这一背景下发展形成的一种解决方案。其依托快速发展的先进封装技术，可将不同类型、不同工艺的芯片集成在一起，在实现高效能运算的同时，又具备灵活性、更佳良率、及更低成本等优势。

何为芯粒?

近年来，芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一。它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

根据半导体专家莫大康介绍，芯粒技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的，能实现特定功能的芯片裸片通过先进的封装技术集成在一起，形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是芯粒。从这个意义上来说，芯粒又是一种新形式的IP复用。将以往集成于SoC中的软IP，固化成为芯粒，再进行灵活的复用、整合与集成。未来，以芯粒模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，为IC产业带来更多的灵活性和新的机会。

日前，中国工程院院士许居衍在发表题为《复归于道：封装改道芯片业》的报告时曾指出，后摩尔时代单片同质集成向三维多片异构封装集成技术“改道”是重要趋势，因为三维多片异构封装可以提供更高的带宽、更低的功率、更低的成本和更灵活的形状因子。许居衍院士还表示，芯粒的搭积木模式集工艺选择、架构设计、商业模式三大灵活性于一体，有助力活跃创新，可以推动微系统的发展、推进芯片架构创新、加快系统架构创新、加速DSA/DSL发展、推动可重构计算的发展和软件定义系统发展。

大厂重视

由于芯粒技术在延续摩尔定律中可以发展重要作用，因而受到了半导体大厂的高度重视。台积电在今年6月份举办的2019中国技术论坛(TSMC2019 Technology Symposium)上，便集中展示了CoWoS、InFO、SoIC等多项先进封装技术。先进封装正是芯粒技术得以实现的基础。在7月初于日本京都举办的超大规模集成电路研讨会 (VLSI Symposium)期间，台积电展示了自行设计的芯粒(chiplet)系列“This”。

而在9月底举办的“开放创新平台论坛”上，台积电与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装的7纳米芯粒系统。台积电技术发展副总经理侯永清表示，台积电的CoWoS先进封装技术及LIPINCON互连界面能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组，以提供更优异良率与经济效益。

英特尔针对摩尔定律的未来发展，提出了“超异构计算”概念。这在一定程度上可以理解为通过先进封装技术实现的模块级系统集成，即通过先进封装技术将多个芯粒装配到一个封装模块当中。在去年年底举办的“架构日”上，英特尔首次推出Foveros 3D封装技术。在7月份召开的SEMICON West大会上，英特尔再次推出一项新的封装技术Co-EMIB，能够让两个或多个Foveros元件互连，并且基本达到单芯片的性能水准。

英特尔中国研究院院长宋继强表示，英特尔在制程、架构、内存、互连、安全、软件等诸多层面均具有领先优势，通过先进封装集成到系统中，使高速的互连技术进行超大规模部署，提供统一的软件开发接口以及安全功能。

国内在系统集成方面也取得了不错的成绩。根据芯思想研究院主笔赵元闯的介绍，长电科技是中国营收规模最大的封装公司，在先进封装技术和规模化量产能力中保持领先，在eWLB、FO、WLCSP、BUMP、ECP、PoP、SiP、PiP等封装技术已有多年的经验与核心专利的保护，对于芯粒技术的发展已奠定了应对基础。

华进半导体成功开发小孔径TSV工艺，进而研发成功转接板成套工艺，并且可基于中道成熟工艺实现量产，实现多颗不同结构或不同功能的芯片系统集成。华天科技开发成功埋入硅基板扇出型3D封装技术，该技术利用TSV作为垂直互联，可以进行异质芯片三维集成，互连密度可以大大高于目前的台积电InFO技术。工艺已经开发完成，与国际客户进行的产品开发进展顺利。通富微电拥有wafer level先进封装技术平台，也拥有wire bond + FC的hybrid封装技术，还成功开发了chip to wafer、Fan-out WLP、Fan-out wafer bumping技术。

挑战仍存

从本质上讲，芯粒技术是一种硅片级别的“复用”。设计一颗系统级芯片，以前的做法是从不同的IP供应商购买一些IP、软核(代码)或者硬核(版图)，再结合自研的模块，集成为一颗芯片，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。未来，某些IP芯片公司可能就不需要自己做设计和生产了，只需要购买别人己经做好的芯粒，然后再在一个封装模块中集成起来。从这个意义上讲，芯粒也是一种IP，但它是以硅片的形式提供，而不是之前以软件的形式出现。

但是，作为一种创新，芯粒这种发展模式现在仍然存在许多挑战。许居衍院士在报告中强调，芯粒模式成功的关键在于芯粒的标准或者说是接口。目前芯粒的组装或封装尚缺乏统一的标准。目前各大玩家都有自己的方案，尽管各家的名称不同，但归总离不开硅通孔、硅桥和高密度FO技术，不管是裸片堆叠还是大面积拼接，都需要将互连线变得更短，要求互连线做到100%的无缺陷，否则整个芯片将无法工作。

其次，芯粒的质量也十分关键。相对于以往的软IP形式，芯粒则是经过硅验证的裸芯片。如果其中的一颗裸芯片出现问题，整个系统都会受影响。因此要保证芯粒100%无故障。第三，散热问题也十分重要。几个甚至数十个裸芯片被封装在一个有限的空间当中，互连线又非常短，这让散热问题变得更为棘手。

此外，作为一种新兴技术以及一种新的产业模式，它的发展对原有产业链如EDA工具提供商、封测提供商也会带来一定影响。中芯国际联合首席执行官赵海军演讲中指出，因为不同的芯粒需要协同设计，从而为封装代工公司提供了机会，未来封装代工公司可以提供更多的公用IP来支撑芯粒模式。

中芯长电CEO崔东则表示，所谓芯粒，仍是属于异质集成封装，或3DIC的大范畴，产品成功与否具体还是要从其实现集成的工艺手段和应用来分析，才能看出高下来。这对传统封测厂应该是有巨大冲击和挑战。

总之，芯粒是摩尔定律演进中出现的一种新的技术与产业模式，它的发展将为相关企业带来新的机遇与挑战。对企业来说，就看如何能抓住这样的发展机会了。

自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后，各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日，美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉，对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查，似乎也促使台积电加快应对脚步，采取正式的法律手段以捍卫自身权益。

2019年9月30日台积电正式对格芯提出侵权诉讼，至此，过去全球前两大晶圆代工厂或将正式对簿公堂，掀起市场对双方策略布局的诸多讨论，也让晶圆代工产业再次增添话题性。

台积电提出诉讼反击格芯，然而和解方案或许对双方影响最小

根据台积电公布的新闻稿，台积电于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项专利侵权诉讼，控告格芯侵犯台积电涵盖成熟及先进制程技术核心功能的25项专利，涉及技术包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环及闸极结构，以及创新的接触蚀刻停止层设计等，这些技术广泛应用在40nm、28nm、22nm、14nm及12nm等制程。

此外，台积电此诉讼中亦要求法院核发禁制令，禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品，以及对非法使用台积电半导体专利技术与销售侵权产品的格芯寻求实质性的损害赔偿。

对台积电而言，提出侵权诉讼举动不单是台面上的反击，更有机会迫使格芯评估彼此在冗长诉讼过程可能造成的损失。

目前台积电未公布确切侵权的专利号码，但从专利包含的技术层面来看，与格芯提出的颇有些相似之处，因此在侵权判断上可能会依循相同的逻辑或判断原则，代表若一项专利侵权胜诉，相对应或类似的另一项专利也有胜诉可能，反之亦然。

如此一来，或许较难定义出绝对的胜利者。假使这类情况出现，不管对格芯或台积电都将会是两面刃，损伤对方战力的同时却不一定能利己，有鉴于此，双方寻求和解或互相撤销告诉的机会就可能增加，将彼此的损失做最小化处理方为上策。

台积电与格芯诉讼涉及重点制程，若出现利益伤害则竞争对手或有受惠可能

分析双方提出诉讼涉及的制程范围来看，格芯瞄准台积电的主要是极具产品竞争力的制程，即28nm、16nm、12nm、10nm及7nm，在2019年第二季占比达45%，尤其台积电7nm业绩良好，产能持续扩增，估计28nm以下制程营收占比将持续上升，是格芯瞄准能牵制台积电的重要目标。

此外，格芯是目前市场上极力推广SOI相关产品的厂商之一，在台积电鲜少着墨SOI技术的情况下，或许也希望藉由专利侵权诉讼效果来提升自家的FD-SOI技术市占率。

另一方面，台积电诉讼涉及的制程范围虽影响不到格芯的FD-SOI相关产品，但范围扩及格芯的成熟制程40nm，且在格芯停止研发7nm制程后，转而力求优化12nm制程效能表现，因此台积电提出有关FinFET闸极设计、双重曝光方法及接触蚀刻停止层设计等相关专利，对格芯也就有着不小的潜在可能影响；倘若专利证实侵权，等于又进一步抑制格芯在晶圆代工第二梯队的竞争优势。

值得一提的是，双方瞄准的制程范围影响层面广且重要性之高，或许也会让竞争对手寻找得利的机会点。

无论从技术发展或营收来看，Samsung与联电正好是台积电与格芯最主要的竞争对手，若此番诉讼的结果让双方互伤元气，可能给予Samsung与联电追赶的契机，尤其联电与格芯在技术与营收上相近，加上联电在日本完成的收购计划与格芯 2020年将交割厂房，倘若格芯在法律过程中有所损失，相信会缩小领先联电差距，甚或有被联电超越的机会。

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美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。

美国政府给予美国企业出货给华为的豁免缓冲期，将于11月19日到期，一般预料，若美中无法在此之前达成协议，恐无法再延期。

美国给华为的宽限期若未展延，冲击全球经济及台厂供应键甚深。不过，这几个月来，华为也加速自建供应链，并拉拢台厂突围。

台湾半导体业中包括晶圆代工龙头台积电，IC设计一哥联发科，封测大厂日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格，及晶圆检测大厂精测，都被要求为华为扩大产能，并在大陆布建。

华为加速冲刺5G基地台及5G手机时程，旗下芯片厂海思半导体持续扩大在台积电7纳米投片量，也启动5纳米芯片明年量产。

台积电南京厂决定依既定计划预计今年12吋月产能由1万片增至1.5万片，明年底前增至2万片，主要制程仍以16和12纳米为主，海思7纳米以下先进制程芯片仍在台湾生产。

联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7纳米产能，并提前在明年第1季量产。

矽品位于福建晋江的新厂，本月承接海思7纳米新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，且在台湾展开5纳米芯片后段测试，在华为自建供应键的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及苏州为海思布局高阶封测产能，以因应海思5G芯片放量需求。

精测也是华为供应链成员，来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海项目开发人力 ，被要求增加好几倍。

京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备，其中110台已完成，京元电表示，华为要求另60台明年仍要到位；硅格今年也上修资本支出至29.8亿元，为配合海思备置5G手机、基地台芯片测试产能，规划在大陆苏州承租既有厂房扩产，明年第1季到位。