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测体温、查绿码、全身消毒，戴口罩、穿鞋套……4月2日，位于郑州航空港经济综合实验区南部的郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）内，每一道防线都严谨有序。走进洁净明亮的现代化标准厂房，只见机械臂快速有力运转，身着白色无尘工作服、佩戴口罩的工作人员时刻关注着长晶情况，一片片“中国芯”硅晶片，从这里拉制、切片，发往全球各地知名的芯片生产企业。

作为河南省首家半导体级硅晶圆片生产企业和省市重点项目，自2月17日全面开工生产以来，郑州合晶的订单量已较去年同期增长了5倍多，当很多企业还在打生存战时，郑州合晶已经实现了逆势上扬。

“疫情刚发生时，我们心里也没底，但政府一系列‘硬核’举措，让我们吃下了复工复产的‘定心丸’，目前公司到岗人数265人，复工率已达100%。”该公司协理陈志刚告诉记者。

陈志刚说，正式复工后，100多名员工第一时间到岗上班，但产能依然不足。得知这一情况后，航空港实验区相关部门一方面联合企业梳理外地员工名单，协调符合条件的外地员工来郑返岗，另一方面组织线上线下招聘会帮助招募新员工，半个月后，新招募的41名员工就开始上岗生产。

为支持辖区内企业复工复产，航空港实验区在执行国家和省市相关政策基础上，结合实际制定了支持企业（项目）复工复产若干政策，积极开展送政策、送服务、送要素、强信心“三送一强”活动，通过一系列举措帮助辖区内各类市场主体有序复工、尽快达产。在郑州合晶，服务专班结合资料审查和现场督查，尽力缩短复工审核时间，现场指导防疫复工工作，协调解决口罩、消毒用品等防疫物资问题，帮助企业申请复工奖励和防疫补贴。根据政策，郑州合晶可获得多项复工奖励和补贴，目前第一笔补贴已经到账。

返岗复工问题陆续解决，生产线产能逐步恢复，在疫情防控的特殊时期，郑州合晶如约发货，不但获得关键客户的肯定，还带来了实实在在的“溢出”效应——订单量激增。“疫情防控期间订单量不降反增，对我们来说是个机会，3月份起，郑州合晶全体员工24小时轮班作业全力赶工，争取把疫情影响的产量补回来。”陈志刚说。

据了解，郑州合晶2018年10月正式投产，目前硅晶圆片月产能10万片，计划今年年底达到月产能20万片的目标。

中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶在中国大陆的子公司上海合晶，旗下磊晶厂上海晶盟已经是挹注上海合晶营收最大的厂区，上海晶盟是中国大陆出口最大的磊晶厂，主攻高附加价值的磊晶，目前以8寸为主，今年底前将可望生产12寸的磊晶。

上海晶盟的上游原料硅晶圆来自同集团，原料8寸硅晶圆由郑州厂和台湾龙潭厂为最大支援后盾，相较对手需要与国际一级大厂如MEMC、Sumco、Siltronic外购硅晶圆加工成磊晶，上海晶盟相对具有原料硅晶圆的优势。

合晶在龙潭厂建立的「二期长晶制造暨研发中心」预计在今年3月完工；此外，今年合晶也规划第2季建立一条从长晶、抛光到磊晶的12寸生产线，其中长晶在在龙潭生产，抛光在郑州进行，而磊晶则在晶盟生产。

12寸硅晶圆的技术层次较高，目前环球晶圆为领导厂，环球晶圆长期发展SOI(Silicon On Insulator，绝缘层上覆硅晶圆产品)，过去已是格芯8寸SOI晶圆长期供应商，基于双方未来发展与稳定供应需求，本周环球晶圆再宣布与格芯扩大合作12寸SOI晶圆，并也签订长期供应协议。

至于合晶12寸新厂，预估在今年第3季可望送样，初期以重掺市场作为切入点，月产能约1万片。SOI产能方面，目前都还不是12寸，合晶SOI应用主要在微机电(MEMS)、智能电源等领域，目前已在龙潭厂量产，盼2年内营收占比可达到3-5%。

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过，子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

合晶表示，其子公司上海合晶为快速拓展中国大陆市场，及吸引优秀专业人才，提高全球竞争力，计划向上海证券交易所，申请首次公开发行A股股票，并于科创板挂牌。合晶强调，在挂牌后，公司仍保有对上海合晶的经营权，现有的股东利益可获得充分保障，也并不影响公司在中国台湾的营运。

根据中国大陆相关法规，计划此案发行股票数量约占上海合晶总股本的10~25%，并授予主承销商不超过首次公开发行股票数量15%的超额配售选择权，预计发行新股后，母公司对上海合晶综合持股比率仍会维持在35~43%左右。必须注意的是，此案尚未送件，仍有很大的不确定性。

合晶也在公开声明中指出，此举将取得更多元的资金来源及筹资管道，且会将资金继续于扩建产线并提升产能，优化集团财务结构，以提升整体竞争力。目前合晶在郑州的12英寸晶圆试产线预计将于2020年第2季启用，产量约每月1万片，且仍积极布局利基型产品，如EPI磊晶及SOI硅晶圆等。

不过值得注意的，在今年年底前，硅晶圆厂营收仍未有明显增温，合晶第四季营运估计与第三季持平，皆不算理想，预计要到明年初库存才会去化完毕，届时产能将有望满载，加上12英寸晶圆需求强劲，会有助于拉高整体营收。

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现增，另外1970万元则实施员工股权奖励。

合晶表示，上海合晶办理现增，将透过增资扩股引进策略投资人，并实施员工股权激励，由策略性投资人及员工持股平台认缴，并相应签署增资协议，上海合晶现有股东均同意放弃此次增资优先认购权。

合晶指出，此次现金增资是为因应策略联盟发展、充实营运资金、购料、偿还银行借款或购置机器设备，及转投资或其他因应公司未来发展资金需求，以强化竞争力。

展望后市，由于去年第4季起，半导体产业受到美中贸易冲突带来的不确定性影响，各大芯片制造商面临营收下滑与库存升高情形，连带影响硅晶圆需求，合晶预期，下游客户库存调整得到本季，才可望去化完毕，并从第4季起逐步回温。