剑指国内IC设计公司十强,工业应用级芯片研发中心落户南京

剑指国内IC设计公司十强,工业应用级芯片研发中心落户南京

南京日报报道,2月21日钜泉光电集团投资的工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户江苏南京江宁开发区。

据悉,该项目总投资超过10亿元,主要从事智能电网终端设备、微控制等工业应用级芯片的设计、研发和销售,达产后年销售额不低于30亿元,将进入国内IC设计公司十强,并力争成为国内最具代表性的工规级芯片主力供应商之一。

2018年排名前十的中国IC设计企业分别是海思、紫光展锐、北京豪威、中兴微电子、华大半导体、汇顶科技、北京硅成、格科微、紫光国微与兆易创新。

从集邦咨询提供的营收排名图表可知,2018年国内IC设计公司十强的准入门槛为23亿元人民币。

澜起科技进行IPO辅导备案,有望登陆科创板?

澜起科技进行IPO辅导备案,有望登陆科创板?

进入2019年不到一个月,半导体企业IPO热情已显现,继上周中微半导体后,如今澜起科技亦被披露已进行IPO辅导备案。

1月21日,中国证监会上海监管局披露了澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)辅导备案基本情况表,显示澜起科技已于2019年1月10日与中信证券签署上市辅导协议,并于1月14日进行辅导备案。

上海监管局披露的中信证券《关于澜起科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告》中资料显示,澜起科技成立于2004年5月,2018年10月整体变更为股份有限公司,注册资本10.17亿元,法定代表人为杨崇和。

据介绍,澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,提供 高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片(MB芯片)和津逮®安全可控平台(CPU平台解决方案)。

澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年,是全球唯一可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,并占据国际市场的主要份 额。

此外,2016年以来澜起科技和英特尔公司及清华大学合作开发出安全可控CPU, 并结合澜起科技安全内存模组推出安全可控的高性能服务器平台,在业界首次实现了硬件级实时安全监控功能,这一架构还融合了面向未来人工智能及大数据应用的先进异构处理器计算与互联技术。

值得一提的是,2013年9月澜起科技赴纳斯达克上市,募资7100万美元,2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化。

对于这次澜起科技在国内启动IPO,业界普遍认为其或是瞄准即将落地的科创板,2018年11月上海市委常委、常务副市长周波亦就科创板相关事宜实地调研了澜起科技,是市场呼声较高的首批登陆科创板企业之一。

此前,澜起科技这次的辅导机构曾作出预估,科创板最早将于2019年第二季度末推出,首批试点大概率出自券商辅导项目;此外亦有券商投行人士认为,从目前IPO排队或已辅导企业直接转报科创板更为现实。

按照上述说法,近日进行IPO辅导备案的中微半导体和澜起科技,都有可能成为科创板首批挂牌企业。

芯恩青岛与欧洲半导体顶尖厂商签订技术授权协议

芯恩青岛与欧洲半导体顶尖厂商签订技术授权协议

2018年12月20日,芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩青岛”)以及欧洲半导体顶尖厂商(简称“欧洲半导体”)已经共同签订40纳米低功耗逻辑的全面技术授权协议,芯恩青岛将藉以发展自主可控的芯片产品,提升中国市场的芯片自制率。

欧洲半导体此次移转40纳米工艺技术和芯片设计模块及相关技术专利给芯恩青岛,此技术将使芯恩青岛直接服务中国高端应用市场,如5G移动通讯芯片、汽车电子类嵌入式微控制器(MCU)、人工智能以及先进模拟芯片等。此外,本次欧洲半导体所授权的相关技术专利,还将帮助芯恩青岛在芯片设计、封装测试等领域与世界领先水平接轨。

“对芯恩青岛与欧洲半导体能达成技术移转协议,我们感到非常高兴。这一合作助力芯恩青岛核心能力达到国际先进行列,是芯恩青岛实现共享协同式半导体整合公司(Commune Integrated Device Manufacturer,CIDM)的技术基础,构建合作伙伴的芯片产品开发平台,极大开启了中国企业“自主可控”芯片的发展空间。”芯恩青岛总经理俎永熙博士表示:“芯恩青岛将结合欧洲半导体高端的产品设计开发和制造工艺,强化公司的战略规划;进一步贯彻落实青岛市新旧动能转换指导思想,全面建设青岛市至山东省集成电路产业集群。”

芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.,Ltd.)由张汝京博士创立,将国际成功的共享协同式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引国内外一系列先进半导体应用企业参与进来,将在汽车电子、智能家电、智能制造及通讯等领域的核心技术上实现突破,打造从芯片研发、设计、制造、封测、模组到应用的集成电路全产业链。项目被选为山东省两个“强芯”工程之一,而且公司技术团队被评选为青岛巿信息技术创新团队。公司法人代表,中国半导体领军人物,“中国半导体教父”张汝京博士近期被山东省“一事一议”评荐为产业杰出人才。

湖北省将研究出台集成电路政策

湖北省将研究出台集成电路政策

为贯彻落实湖北省“一芯两带三区”战略布局,加快推进该省芯片产业跨越发展,1月9日湖北省经信厅在武汉组织召开集成电路产业发展座谈会。

该座谈会由省经信厅党组成员陶红兵,武汉市、襄阳市、宜昌市经信委和东湖新技术开发区管委会分管领导,华中科技大学武汉国际微电子学院、省半导体行业协会以及芯片设计、制造、封装等骨干企业负责人出席。

会议上,与会成员深入地分析了湖北省集成电路产业发展所处的国际国内环境以及面临的机遇和挑战,结合湖北省集成电路产业发展实际情况,就如何更好地推动该省集成电路产业特色化定位、错位化布局、差异化发展提出了相关意见和建议。

陶红兵在会上强调,集成电路是国之重器,发展集成电路产业已成为国家重大战略。湖北省委、省政府审时度势、科学谋划、重点部署了以“一芯驱动、两带支撑、三区协同”为主要内容的高质量发展区域和产业发展战略布局,为湖北省高质量发展指明了方向,经信系统和广大企业一定要紧紧抓住这个重要历史性机遇,找准产业发展的突破点和发力点,以建设武汉国家存储器基地为契机,汇聚资源全力推进集成电路产业做大做强。

据了解,湖北省“一芯驱动”,即打造产业之“芯”,推动制造业高质量发展;“两带支撑”,就要以长江绿色经济和创新驱动发展带、汉随襄十制造业高质量发展带为纽带,打造高质量发展的产业走廊;“三区协同”,即推动鄂西绿色发展示范区、江汉平原振兴发展示范区、鄂东转型发展示范区竞相发展,形成全省东、中、西三大片区高质量发展的战略纵深。

陶红兵表示,会后省经信厅将立即研究吸收大家提出的意见和建议,归纳整理报送省委省政府领导参阅。同时,围绕集中产业、金融、土地、科技、人才等资源要素,研究出台支持集成电路产业发展的相关政策,并组织汇编全省集成电路企业产品名录,以利于各地开展招商引资,加强企业间的合作,形成完整的集成电路产业链,通过行业上下的共同努力,把湖北集成电路产业推向一个新的高度。

此前,湖北省市已相继出台了《武汉市人民政府关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的意见》、《湖北省集成电路产业发展行动方案》等政策。目前,湖北省以存储器制造为核心,同时发展设计、封装测试、材料、设备等集成电路产业链环节,拥有长江存储、台基股份、烽火通信、光迅科技、台基股份、兴福电子、鼎龙股份等企业。

近日,湖北省将加快国家存储器基地建设写入新政,提出加快国家存储器基地项目建设,重点推动芯片设计、封装测试、材料加工等方面研发应用。

华为推7nm Arm架构服务器处理器,展现强大技术实力

华为推7nm Arm架构服务器处理器,展现强大技术实力

华为推出新一代以Arm架构为主的服务器处理器,采用7nm制程,产品型号Hi1620,依据目前公布讯息来看,华为最新推出的服务器处理器搭载之CPU,是由华为以Arm v8指令集设定俢改而成,CPU名称TaiShan,核心数量有48与64核两种版本,核心频率分别为2.6GHz与3.0GHz;其他规格方面,有40组PCIe Gen 4.0与CCIX,及2组100GE网络界面,存储器则是支援8通道的DDR4-2933。

Arm阵营在服务器市场发展,华为态度应为关键

依据华为官方提供的资料,Hi1620应是华为第四款Arm架构的服务器处理器,自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620,历时约5年。华为过去在智能手机领域花费不少时间,以Kirin系列处理器为中心搭配旗下手机产品,才逐渐在智能手机市场上取得领导地位,某种程度上也必须归功于华为不断开发Kirin处理器,从落后领先集团到成为领先集团群的旗舰级处理器供应商,至少花费3~4年时间。

回到服务器处理器发展,华为也秉持持续精进态度,尽管Arm阵营在服务器的能见度仍相当有限,但华为在这方面的投入,显然是持续坚守国家一贯的政策指导,强化国产芯片自给率,设法减少对国外芯片大厂如Intel与NVIDIA的依赖;由于华为是目前全球前五大服务器供应商,虽然2018年市占率仅有6.4%,但华为力挺Arm架构服务器处理器发展,对Arm阵营来说的确有鼓舞士气。

另一方面,对于Qualcomm在服务器市场发展恐怕不是好消息,截至目前为止,Qualcomm在服务器处理器发展仍处于未有客户采用的消息,未来是否会由系统厂主导Arm架构服务器处理器发展,进而提升能见度,将是2019年可观察的重点指标。

展现强大技术实力,也加深与台积电合作关系

值得注意的是,华为目前已经确定发布3款7nm处理器,分别为智能手机专用的Kirin 980,聚焦AI训练的Ascend(升腾) 910,以及服务器专用的Hi1620。现阶段发布7nm芯片的各大芯片厂商,不外乎有Apple、Qualcomm、AMD与Xilinx等,单以应用类别来看,扣除Xilinx以7nm制程,针对不同应用类别推出各自对应的产品线外,华为应是各大厂商中,最多应用类别的7nm芯片供应商,不仅显示出其强大的技术与研发实力,同时也加深华为与台积电互为依存的合作关系。