大基金二期或在一季度具备出资能力 择机启动长江存储二期

大基金二期或在一季度具备出资能力 择机启动长江存储二期

近日,湖北省长江经济带产业基金管理有限公司(以下简称“长江基金管理公司”)组织召开湖北省长江经济带产业基金(以下简称“长江产业基金”)合作伙伴共同抗击新冠疫情合力推进湖北产业发展视频会。国家集成电路基金、国家军民融合基金、国家先进制造二期基金、联想、小米等一批投资机构和产业龙头负责人参会。

长江产业基金报道称,国家集成电路基金、国家军民融合基金、国家先进制造二期基金等国家级基金管理公司负责人表示,将结合湖北产业基础优势,在疫情过后加大投资支持力度。联想创投董事长贺志强及小米基金等机构相关负责人也表示,将借助丰富的已投企业资源,加大对湖北的项目导入力度。而华润微电子等龙头企业相关负责人则表示,将在疫情期间做好项目前期工作,待疫情后超常规加快落地项目建设。

值得注意的是,上海证券报指出,华芯基金管理公司(国家集成电路二期基金)副总裁任凯表示,二期基金积极支持湖北产业发展,已推动两个重大项目在湖北落地,分别是总投资规模800亿元左右的长江存储,以及总投资规模120亿元的三安光电,目前项目推进顺利。大基金二期正在紧锣密鼓推进过程中,争取在一季度具备出资能力,湖北后续还有一批重大项目,比如说要重点支持长江存储一期迅速提高产能,同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。此外,还有一些产业链项目已纳入视野。

资料显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)于10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,法定代表人为楼宇光,总经理由丁文武担任。在股权结构方面,国家大基金二期股东数量高达27位,均为企业法人类型,其中财政部认缴出资225亿元,持股11.02%,国开行认缴出资220亿元,持股10.78%,成都天府国集投资有限公司、中国烟草、电子信息产业集团、华芯投、建广资产等6家企业各认缴出资150亿元,分别持股7.35%。

注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司

注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备,日前该合作项目有了新进展。

携手大基金成立合资公司

1月20日,兴森科技发布公告,公司拟与科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)、 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴森众城”)签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》(以下简称“投资协议”),共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”(最终名称以工商登记核准名称为准)建设半导体封装产业项目。

根据《股东协议》,合资公司的计划总投资金额为人民币16亿元,首期注册资本为10亿元,兴森科技与科学城集团、大基金、兴森众城均以货币形式出资,其中兴森科技出资额为4.1亿元,占注册资本的41%,科学城集团出资额为2.5亿元,占注册资本的25%;大基金出资额为 2.4亿元,占注册资本的24%,兴森众城出资额为1亿元,占注册资本的10%。

各股东对合资公司的本次投资分三期进行实缴:第一期出资为注册资本总额的40%;第二期出资为注册资本总额的30%;第三期出资为注册资本总额的30%。

合作方之一科学城集团由广州经济技术开发区管理委员会持股100%;兴森众城的的普通合伙人、执行事务合伙人邱醒亚为兴森科技的实际控制人、董事长、总经理,与兴森科技构成关联关系;大基金则为业界所熟知,为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金。

合资公司设董事会,由五名董事组成。其中,兴森快捷推荐三名董事候选人,大基金推荐一名董事候选人,科学城集团推荐一名董事候选人。

共建半导体封装产业项目

这次成立的合资公司是兴森科技半导体封装产业项目的项目公司,负责该项目的具体运作。

根据兴森科技去年6月发布的公告,兴森科技半导体封装产业项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

兴森科技此次承诺,合资公司于存续期间内将作为兴森科技及其关联方从事封装基板和类载板产品业务(但兴森科技体系内的S1已规划产能除外)(此处兴森科技体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线)和建设项目的唯一平台。

兴森科技和合资公司承诺,合资公司2021年、2022年和2023年的单一年度净利润(以经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为计算依据)应分别达到人民币-7906万元、-4257万元和9680万元。

对于这次投资,兴森科技表示,IC封装基板业务是公司未来的重点战略方向,经过多年的积累,公司已经具备量产能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前,在稳定老客户订单的同时,新客户订单快速增加,各类新产品也处于开发和导入量产过程之中,呈现良好的发展态势,原有工厂面临产能不足的客观现实,急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力,以满足国际大客户的增量需求,并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务,将利用广州开发区优惠政策,结合各方的资金、技术、资源及经营优势,进一步聚焦公司核心的半导体业务,培育高端产品,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形 成新的利润增长点。

据了解,目前全球IC封装基板市场主要被海外企业占据、行业集中度较高,目前国内具备IC封装基板生产能力的厂商较少、国产替代空间大,大基金此次助力兴森科技建设半导体封装产业项目,或将有利推动IC封装基板进一步实现国产化。

部分地方集成电路投资过热?苗圩:克服盲目低水平重复建设

部分地方集成电路投资过热?苗圩:克服盲目低水平重复建设

1月20日,在国务院新闻办公室新闻发布会上,工业和信息化部部长苗圩介绍了2019年工业通信业发展情况,并答记者问。

有一些媒体的报道指出,当前集成电路产业在一些地方存在投资过热的迹象,对此,苗圩认为,目前国内确实存在集成电路制造业主体分散倾向,未来将保护好地方政府的积极性,同时克服盲目低水平的重复建设。

众所周知,我国是全球最大的集成电路消费市场,根据海关数据,2019年1月-11月,集成电路进口额达到2778.6亿美元,依然是排名第一的进口产品。当然,这里还有出口和使用以后复出口,就是我们国家生产的一些集成电路有出口、进口的集成电路搭载在一些电子信息产品上也有大量的出口,比如苹果手机就是一个典型例子,这里面不是净进口,是总进口。

苗圩指出,在近几年市场需求的驱动下,国内外集成电路的企业都纷纷看好中国这个大市场优势,在国内投资建设了若干条集成电路的生产线。从目前在建的生产线项目情况来看,新增产能与国内实际需求相比还有比较大的差距,但是也确实存在集成电路制造业主体分散的倾向。

集成电路制造的一条线投资额越来越大,现在大概一条高水平的线动则就要上亿美元以上的投入,而且仅仅凭一条线的产能,有的还实现不了现金流为正,在相当长时间内还实现不了企业盈利。在企业现金流为负的情况下,在企业不能盈利的情况下,还要不断加大研发投入,不断加大产能扩充,只有这样才能走出“死亡峡谷”。

下一步,工信部将进一步规范引导产业发展,坚持2014年制定的集成电路发展规划中提出的主体要集中、区域要集聚的原则,将跟发展改革委等有关部门一道,保护好地方政府的积极性,同时要克服盲目低水平的重复建设。

苗圩表示,要使这些从事集成电路的主体企业一步一步的从投资转向运营,在运营当中除了技术要取得成功之外,还要取得商业上的成功。所以在这个过程当中仍然有大量的工作需要做,但总体的发展势头还是良好的。

9亿!大基金投资北方华创

9亿!大基金投资北方华创

1月17日,北方华创公告称,经证监会核准,公司非公开发行不超过 91,600,874 股新股。 根据《北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票新增股份变动报告及上市公告书》中公开披露的内容,本次非公开发行的股票数量为32,642,401股。

据悉,北方华创本次非公开发行对象总数为3名,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认购14,866,836股,约9.11亿元,北京电子控股有限责任公司认购9,695,763股,北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)认购8,079,802股。

北方华创本次非公开发行每股发行价格61.27元,募集资金总额为人民币20.00亿元,扣除发行费用1979.74万元(含税)后,募集资金净额19.80亿元,考虑可抵扣进项税额后,实际募集资金净额为19.81亿元。

据悉,本次募集资金在扣除发行相关费用后用于投资“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。

其中“高端集成电路装备研发及产业化项目”由公司下属全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司(以下简称“北方华创微电子”)承担实施,募集资金拟投入金额17.80亿元,在扣除发行相关费用后,实际用于投资“高端集成电路装备研发及产业化项目”金额为 17.62亿元。

国家集成电路产业投资基金入股睿励科学仪器,持股12.12%

国家集成电路产业投资基金入股睿励科学仪器,持股12.12%

日前,国家大基金再次出手投资集成电路设备企业。

国家企业信用信息公示系统显示,1月7日睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称“睿励科学仪器”)发生股权变更,新增国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)、上海同祺投资管理有限公司、海风投资有限公司(HAI FENG INVESTMENT HOLDING LIMITED)3家股东;与此同时,注册资本由1.18亿元变更为3.10亿元。

根据天眼查信息,此次国家大基金等入股后,目前睿励科学仪器的第一大股东为上海浦东新区国资委旗下的上海浦东新兴产业投资有限公司,持股比例20.75%;第二大股东为睿励科学仪器董事长及法定代表人吕彤欣所持有的上海盈赢微电子技术有限公司,持股比例13.99%;这次新增的3家股东上海同祺投资管理有限公司、国家大基金、海风投资有限公司依次位列第三、第四、第五大股东,其中国家大基金持股比例12.12%。

近半年来,国家大基金不止一次投资集成电路设备企业。2019年9月,国家大基金投资入股精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司上海精测;同年10月,国家大基金与中科仪签署协议,战略投资中科仪真空干泵产业化升级。如今,国家大基金再次将目光聚焦于设备领域,正式将睿励科学仪器纳入“国家队”。

值得一提的是,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)亦曾于2019年8月发布公告,拟向睿励科学仪器投资1375万元,投资完成后将取得睿励科学仪器约10.41%股权。中微公司表示这次投资将使公司能够布局集成电路工艺检测设备领域,是其聚焦并落实高端芯片设备战略的又一步骤。不过,目前工商资料上尚未显示交易完成。

资料显示,睿励科学仪器成立于2005年,致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。根据中微公司披露,2018年、2019年1-6月睿励科学仪器分别实现营收2733.02万元、80.45万元,分别实现净利润-4037.23万元、-1889.97万元;投前估值约为1.18亿元。

中微公司当时指出,睿励科学仪器自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品,已应用在28纳米芯片生产线并在进行14纳米工艺验证,在3D存储芯片上达到64层的检测能力。产品目前已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线,并取得7台次重复订单,是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。

不止减持半导体公司股份  大基金还有新动作

不止减持半导体公司股份 大基金还有新动作

12月20日,兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金(也称“国家大基金”)计划减持公司股份,减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天,国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。

根据国家企业信息公示系统显示,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)已于12月20日正式完成多项工商登记变更,注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元,增幅达550%,投资人(股权)也发生了相应的变更。

据天眼查信息显示,此次上海精测新增了六位股东,分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(以下简称“上海半导体”)、上海青浦投资有限公司(以下简称“上海青浦”)、上海精圆管理咨询合伙企业(以下简称“上海精圆”)、国家大基金、马骏和刘瑞林。

从股东信息来看,目前上海精测的最大股东依然是精测电子,认缴出资额为3亿元,持股46.15%,而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元,分别持股15.38%,并列第二大股东。

资料显示,上海精测成立于2018年7月,主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

事实上,早在今年9月,上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。

2018年和2019年上半年,上海精测的营业收入分别为259万元、409万元,净利润分别为-596万元和-2747万元。而根据增资方签署的《股东协议》,2020年度,上海精测的营收应不低于6,240万元;2021年度,上海精测的营收应不低于1.47亿元;2022年度,上海精测的营收应不低于2.298亿元。

此外,《股东协议》还显示,上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并于2022年底前通过验证并实现重复订单;半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

精测电子表示,公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持,通过共同增资上海精测,寻求有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合,进一步增强公司研究开发能力,进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力。

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不止减持半导体公司股份  大基金还有大动作

不止减持半导体公司股份 大基金还有大动作

12月20日,兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金(也称“国家大基金”)计划减持公司股份,减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天,国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。

根据国家企业信息公示系统显示,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)已于12月20日正式完成多项工商登记变更,注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元,增幅达550%,投资人(股权)也发生了相应的变更。

据天眼查信息显示,此次上海精测新增了六位股东,分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(以下简称“上海半导体”)、上海青浦投资有限公司(以下简称“上海青浦”)、上海精圆管理咨询合伙企业(以下简称“上海精圆”)、国家大基金、马骏和刘瑞林。

从股东信息来看,目前上海精测的最大股东依然是精测电子,认缴出资额为3亿元,持股46.15%,而国家大基金和上海精圆个认缴出资1亿元,分别持股15.38%,并列第二大股东。

资料显示,上海精测成立于2018年7月,主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。官网显示,该公司的发展方向是通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化,并倚靠精测电子在平板显示检测领域取得领先的市场地位,提高相关专用设备产品在集成电路市场的竞争力,打造成为全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。

事实上,早在今年9月,上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。

2018年和2019年上半年,上海精测的营业收入分别为259万元、409万元,净利润分别为-596万元和-2747万元。而根据增资方签署的《股东协议》,2020年度,上海精测的营收应不低于6,240万元;2021年度,上海精测的营收应不低于1.47亿元;2022年度,上海精测的营收应不低于2.298亿元。

此外,《股东协议》还显示,上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并于2022年底前通过验证并实现重复订单;半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

精测电子表示,公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持,通过共同增资上海精测,寻求有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合,进一步增强公司研究开发能力,进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力。

国家大基金披露减持计划 涉及3家A股芯片公司

国家大基金披露减持计划 涉及3家A股芯片公司

近日,三家半导体上市公司兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金(也称“大基金”)计划15个交易日后的3个月内,采取集中竞价交易方式减持公司股份,减持比例皆不超过上述公司总股本的1%。

资料显示,兆易创新、汇顶科技、国科微均是国家大基金一期投资的芯片公司,且在其所在细分领域中均占有举足轻重的位置。其中兆易创新产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电信设备、医疗设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域;汇顶科技在指纹识别芯片方面全球领先,一度成为A股首个市值破千亿的芯片公司;而国科微则是国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

根据公告显示,在本次减持前,国家大基金分别持有国科微2812.55万股,占国科微总股本的15.63%;持有汇顶科技3020万股,约占汇顶科技总股本的6.63%;持有兆易创新3121.30万股,约占兆易创新总股本的9.72%。

三家公司均表示,本次减持计划的实施不会对公司治理结构、股权结构及持续经营产生重大影响。

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

今年10月底,江苏长电科技股份有限公司发布公告称,公司控股子公司星科金朋拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“越芯数科”)、浙江省产业基金有限公司(以下简称“浙江产业基金”)共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地。

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营范围包括半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售;半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。

其中,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%;国家大基金、越芯数科、浙江产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元,依次占注册资本的26%、39%、16%。

11月15日,长电科技绍兴项目正式签约落地。根据越城发布此前的报道显示,长电科技绍兴项目总投资80亿元,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。

该项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。

注册资本50亿 星科晶朋与国家大基金等成立合资公司

注册资本50亿 星科晶朋与国家大基金等成立合资公司

今年10月底,江苏长电科技股份有限公司发布公告称,公司控股子公司星科金朋拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“越芯数科”)、浙江省产业基金有限公司(以下简称“浙江产业基金”)共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地。

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营范围包括半导体集成电路和系统集成产品的生产制造、测试和销售;半导体集成电路和系统集成产品的技术开发、技术转让、技术服务。

其中,星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资,认缴出资额为人民币9.5亿元,占注册资本的19%;国家大基金、越芯数科、浙江产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元,依次占注册资本的26%、39%、16%。

11月15日,长电科技绍兴项目正式签约落地。根据越城发布此前的报道显示,长电科技绍兴项目总投资80亿元,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。

该项目一期规划总面积230亩,建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。