规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资

规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资

据国家企业信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)已于10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,国家大基金二期的法定代表人依然为楼宇光,总经理依然由丁文武担任,

根据查询显示,在股权结构方面,国家大基金二期股东数量高达27位,均为企业法人类型,其中财政部认缴出资225亿元,持股11.02%,国开行认缴出资220亿元,持股10.78%,成都天府国集投资有限公司、中国烟草、电子信息产业集团、华芯投、建广资产等6家企业各认缴出资150亿元,分别持股7.35%。

2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出设立国家产业投资基金,2014年9月24日,工信部、财政部、国家开发银行、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、华芯投资等共同发起“国家集成电路产业投资基金”(简称“大基金”)。

资料显示,大基金首期募资1387.2亿元,包括制造、设计、封测、装备、材料,以及生态环境等方面的全覆盖,据大基金的基金管理人华芯投资官方披露,截至2018年9月底,累计投资77个项目、55家集成电路企业,投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节,布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。

如今,业界期盼已久的国家大基金二期正式成立,无疑将进一步带动中国整个集成电路产业的发展。

大基金再度出手!这次瞄准了它

大基金再度出手!这次瞄准了它

近期大基金再现活跃身影,继入股精测电子子公司、参与兴森科技新建项目后,日前再次出手投资,这次瞄准的是集成电路领域真空干泵设备。

中科仪与大基金等达成投资意向

10月14日,新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(以下简称“中科仪”)发布公告,中科仪与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、宿迁浑璞五期集成电路产业基金(有限合伙)(以下简称“浑璞投资”)和国科科仪控股有限公司(以下简称“国科科仪”)达成战略投资意向,拟于近期签订战略投资协议。

根据协议,大基金、浑璞投资和国科科仪就中科仪真空干泵产业化升级等战略投资事宜达成意向,投资金额分别为不超过人民币1.4亿元、7000万元、5000万元,投资方式包括但不限于受让老股、认购新股等。具体的投资安排以未来签署的股份认购协议或与公司股东签署的股权转让协议为准。

大基金相信大家均已非常熟悉,其作为国家级战略性投资基金,首要目的是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,完成国家支持集成电路产业发展这一战略性任务。大基金首期基金已投资完毕,前不久大基透露二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域,9月初大基金才入股了精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。

至于另外两家投资者,浑璞投资成立于2019年9月,其私募基金管理人霍尔果斯浑璞股权投资管理有限公司专注于半导体产业链投资,目前已经投资沈阳拓荆等3家集成电路装备企业;国科科仪是中科仪控股股东中国科学院控股有限公司全资子公司,致力于科学仪器设备及核心零部件领域科技创新和产业化发展。

中科仪公告提示称,本次签订的《战略投资合作框架协议》仅为框架性协议,合作形式、股 权合作方及交易价格等均未确定,本次交易正式条款将以最终签署的交易文件为准,能否达成存在较大不确定性。

助力真空干泵产业化升级

资料显示,中科仪是一家专业从事真空仪器装备、真空获得设备研制生产并服务于集成电路产业及科研领域的高新技术企业,其前身中国科学院沈阳科学仪器研制中心创建于1958年。其控股股东、实际控制人及其一致行动人中国科学院控股有限公司是经国务院批准设立的首家中央级事业单位经营性国有资产管理公司。

中科仪在公告中指出,其获得国家重大专项支持的真空干泵已经在中芯国际、长江存储、华力微电、北方华创等集成电路企业产业化推广,打破了一直以来由国外厂家垄断的局面。据悉,目前中科仪是国内唯一一家在集成电路领域替代进口的真空干泵生产制造企业。

据介绍,在集成电路生产线种类众多的整机装备中,70%左右都需要在真空的工艺环境生产组装。真空干泵及真空阀门是关键的洁净真空子系统,其作用是获得、维持与控制集成电路装备整机洁净真空运行环境,在生产线中应用普遍、市场需求巨大。

今年8月,中科仪发布股票发行预案,拟非公开定向发行股票,预计募集资金不超过3亿元,要用于补充流动资金、新一代高效节能真空干泵研发、建立干泵产业化基地、技术服务和维修中心建设。

中科仪未在公告中提及此次即将签订的战略投资协议是否与上述募资事项有关,其表示本协议对公司的业务独立性不构成影响,公司主要业务不存在因履行本协议而对合作方形成依赖的可能性。

但无论如何,大基金、浑璞投资等战略投资者的关注及加入,将有望助力中科仪真空干泵进一步产业化,加速国产真空干泵发展升级。

总投资30亿 大基金将参与兴森科技IC封装项目建设

总投资30亿 大基金将参与兴森科技IC封装项目建设

6月27日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管会”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称“投资合作协议”),并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司,负责该项目的具体运作。

根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展,公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识,不过尚未签署正式协议。

根据此前公告,兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。项目公司注册资金10亿元。

广州经管会将推荐科学城(广州)投资集团有限公司(下称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占股项目公司约30%股权。此外,兴森科技还负责协调大基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

截止目前,由于大基金尚需履行审批程序,待大基金完成审批程序后,双方签署正式协议,随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。

兴森科技表示,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

丁文武:打造自主可控的集成电路产业链配套基础

丁文武:打造自主可控的集成电路产业链配套基础

9月21日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(又称国家大基金)总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了“关于半导体产业发展的思考”。他表示,应该打造一个自主可控的集成电路产业链配套基础。

丁文武表示,打造一个集成电路产业链供应体系,每个环节要与用户有机地结合起来,尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样,才能实现自主可控。

丁文武介绍,自2014年颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,全国各地对发展集成电路产业热情高涨,建生产线、芯片设计公司、封测线,发展装备和材料,对中国芯片产业起到了非常大的促进作用。在政策支持和业界努力下,中国集成电路产业的发展取得了长足进步。

丁文武坦言,虽然近几年发展不错,但在产业规模、技术水平等与国际方面还存在不小差距。需要继续努力,不断地加强创新,提高能力,掌握主动权,实现自主可控。这些目标的实现,需要业界共同努力,需要社会大力支持。“现在全国对芯片产业的发展都非常关注,从不知道芯片是什么东西,到知道芯片非常重要。”这对集成电路产业发展来说,是挑战,也是机遇。

丁文武表示:“以前连(用户单位的)门都进不去,做出来的产品试用的机会都没有,目前得到了很大改观。用户单位会跟芯片企业对接,共同研讨方案。这是非常好的事情,促进了企业自身的发展,同时实现了企业对国产芯片的支持。”

尽管丁文武表示各类资金要清晰认识到芯片产业的重要性,希望资金加强在集成电路领域的投资,但他也呼吁:地方政府要理性发展,资金要理性投资。

丁文武表示:“2014年以来,我们看到一些现状,由于热情太高,不管是发达地区还是非发达地区,都在大力发展(集成电路产业),这本身是好事,但是可能也造成一些无序的发展,可能产生一些重复性的,特别是低水平同质化的竞争。建议国家有关部委来加强这方面的管理,做好统筹规划。”

除了投资方面的问题,丁文武认为,集成电路的人才培养问题一定要重视。“人才缺太多,高档人才更缺。每建一个企业,不管是产线还是设计,互相挖来挖去,因为人太少挖的成本越来越高。关键还是要把人才数量和质量做起来,否则挖来挖去没有意义。现在大家也在认真考虑,怎么加强人才培养,包括加强人才引进。”

大基金1亿元入股精测电子子公司

大基金1亿元入股精测电子子公司

近日,大基金在集成电路零部件峰会上透露,二期基金已到位、将于11月开始对外投资,并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。日前大基金再度出手,投资入股精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。

与上海装备材料基金联袂入股

9月5日,精测电子发布公告称,将携手国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简 称“大基金”)等新增股东向全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)进行增资。

公告显示,精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测与新增股东大基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)、上海青浦投资有限公司(以下简称“青浦投资”)、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海精圆”)、马骏、刘瑞林签订《增资协议》及《股东协议》。

精测电子将放弃该增资事项的部分优先认购权,与上述新增股东共同向上海精测进行增资。

作为认缴新增出资额的对价,精测电子及各投资者应分别且不连带地向上海精测合计缴付人民币5.5亿元,该等投资款全部计入上海精测实缴注册资本。

其中,精测电子、大基金、上海精圆、上海装备材料基金、青浦投资应分别向上海精测缴付2亿元、1亿元、1亿元、5000万元、5000万元,马骏、刘瑞林则应分别向上海精测缴付2500万元、2500万元。

增资完成后,上海精测注册资本由1亿元增加至6.5亿元,精测电子在上海精测的持股比例由100%稀释为46.15%,大基金、上海精圆、上海装备材料基金、青浦投资在上海精测分别持股15.4%、15.4%、7.7%、7.7%。

精测电子表示,此次引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构,能借助其专业经验及政策引导支持,通过共同增资上海精测,寻求有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合,进一步增强公司研究开发能力,进一步提升公司综合实力等。

出手瞄准半导体测试设备产业

资料显示,精测电子成立于2006年,专业从事平板显示测试系统研发、生产、销售与服务。据介绍,精测电子在国内平板显示测试领域处于领先地位,产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备。

上海精测成立于2018年7月,在本次增资前为精测电子全资子公司,主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。不难看出,上海精测是精测电子为布局半导体测试设备所设的子公司,拥有精测电子在平板显示测试设备领域成熟的技术及市场经验,现成立刚一年便获得大基金青睐。

公告显示,上海精测2018年和2019年上半年的营业收入分别为259万元、409万元,净利润分别为-596万元和-2747万元。根据业绩承诺,上海精测在2020年、2021年、2022年实现营收分别不低于6240万元、1.47亿元、2.3亿元,将呈现高速发展态势。

此外,业绩承诺要求上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备分别应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备分别应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

众所周知,大基金是为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金、名副其实的“国家队”,首期基金已投资完毕,投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链。9月3日,大基金在集成电路零部件峰会上透露,首期基金主要完成产业布局,二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域。

大基金二期的具体规划方向包括将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大做强;对照《纲要》继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局等。

此次大基金投资入股上海精测,似乎在为二期基金吹响号角。

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大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司

大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司

A股市场投资者追捧半导体板块如火如荼之际,国家大基金则把投资目光下沉到了A股公司旗下的优质子公司身上。

精测电子6日公告,公司全资子公司上海精测半导体技术有限公司(下称“上海精测”)获得了公司、国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(下称“上海半导体”)等七方投资人的增资,注册资本由1亿元增至6.5亿元。本次增资完成后,上海精测将由公司的全资子公司变更为控股子公司,持股46.2%。

据公告,9月5日,精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精测、大基金、上海半导体、上海青浦投资有限公司(下称“青浦投资”)、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)(下称“上海精圆”)、马骏、刘瑞林签订《增资协议》及《股东协议》,共同对上海精测进行增资(公司放弃部分优先认购权)。投资金额上,公司、上海精圆、马骏、刘瑞林、大基金、上海半导体、青浦投资分别认缴出资额3亿元、1亿元、2500万元、2500万元、1亿元、5000万元、5000万元。本次增资完成后,上市公司、大基金、上海半导体分别持股46.2%、15.4%、7.7%。

根据业绩承诺,上海精测在2020年、2021年、2022年实现营收分别不低于6240万元、1.47亿元、2.3亿元。具体到产品研发及生产进度上,集成式膜厚设备、独立式膜厚设备分别应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备分别应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

在业内人士看来,精测电子本次获得大基金、上海半导体的双重“加持”,也反映了公司在行业内的领先地位。资料显示,作为国家扶持半导体产业的专项基金,大基金成立于2014年10月,一期总金额1387亿元,第一大股东为国家财政部,无实际控制人。目前,大基金一期已投资完毕,其中投资半导体类上市公司约25家,二期正在募集。上海半导体则为上海市扶持集成电路装备材料产业的基金,总金额100亿元,首期规模50亿元,聚焦集成电路装备和材料领域、半导体产业链上下游企业及其他相关领域,面向全球开展投资。记者查阅,万业企业是上海半导体的LP,占出资额19.8%;万业企业大股东浦东科投是该基金GP上海半导体装备材料产业投资管理有限公司的大股东,占比41%。

此外,此次其他增资方也大有来头。据公告,青浦投资注册资本5.5亿元,法定代表人为雷鹏,上海市青浦区国资委持有其100%股权。上海精圆注册资本1亿元,彭骞、执行事务合伙人上海精濑电子技术有限公司分布持有出资额的50%。马骏则为公司高级管理人员(副总经理)。

精测电子表示,鉴于半导体测试设备行业属于技术密集型、资金密集型产业,对资金、人才的需求比较大。公司此次引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构,能借助其专业经验及政策引导支持,通过共同增资上海精测,寻求有协同效应的产业并购、投资,加快产业优质资源的有效整合,进一步增强公司研究开发能力,进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力,为股东创造更多的投资回报。

资料显示,精测电子是国内平面显示信号测试领域的龙头公司,在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位,产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备,已在京东方A、三星、LG、夏普、松下、中电熊猫、富士康、友达光电等知名企业批量应用,并大量用于苹果公司的IPhone和IPad系列产品显示测试。

大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中

大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中

近日,有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。

不过,国家大基金总裁丁文武向新京报表示,大基金二期募资并未完成,还在进行中。对于记者提出的目前融资额度已经达到多少的问题,丁文武表示,这是正在过程中的事情,不方便透露。

去年10月,国家大基金一期的管理人华芯投资表示,截至2018年9月12日,国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,投资进度与效果均好于预期。

去年3月,大基金二期方案上报国务院并获批。大基金总经理丁文武曾透露,下一步,大基金将提高对设计业的投资比例,并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月,是国家第一支规模超过1000亿元的国有投资基金,也被称为“大基金”。2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,大基金完成设立。该基金采取公司制形式,按照风险投资的方式进行运作,发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。

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总投资15亿元 万业企业、中科院微电子所牵头打造集成电路装备集团

总投资15亿元 万业企业、中科院微电子所牵头打造集成电路装备集团

万业企业正在进一步推进其战略转型。日前,万业企业宣布,将与中国科学院微电子研究所合资设立集成电路装备集团,项目总投资15亿元。

牵头设立集成电路装备集团

6月24日,万业企业发布关于签订合资设立集成电路装备集团合作备忘录的公告显示,公司与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作备忘录》。

公告称,公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司(以下简称“装备集团”),项目总投资15亿元,其中微电子所与万业企业共同出资8亿元,芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元,具体以决策审批结果为准。

据披露,装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售,将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心,通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力,为客户提供成套装备及工艺解决方案。

资料显示,微电子所是一所专业从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,是中国科学院微电子技术总体和中国科学院EDA中心的依托单位。其前身原中国科学院109厂成立于1958年。1986年,109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心,2003年正式更名为中国科学院微电子研究所。

芯鑫租赁成立于2015年,是由国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)牵头,联合产业龙头企业共同设立的一家专注于集成电路行业融资租赁公司,注册资本106.50亿元。据其官网介绍称,芯鑫租赁成立三年总资产达450亿元,其中约70%投向了集成电路半导体领域。

在这次合作中,芯鑫租赁作为大基金发起设立的集成电路行业专业融资租赁公司,将发挥其在集成电路装备融资租赁领域的专业优势和业务网络,与装备集团形成战略性合作伙伴关系,通过融资租赁、保理等多种模式,为装备集团提供意向性融资额度5亿元。

微电子所、万业企业拟以各自持有集成电路装备类公司股权作价入股,股权估值参照国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)已投资的集成电路装备类公司的估值方法,并聘请第三方机构出具评估报告。

本备忘录签署后,各方指定人员组成筹备组,并选举筹备组组长、副组长;筹备组负责选择装备集团落户地以及装备集团设立其他前期工作,在 2019年12月30日前完成筹备工作。

战略转型:收购凯世通、引入大基金

对于此次与微电子所、芯鑫租赁的合作,万业企业表示这符合公司既定战略转型方向,利用微电子所在集成电路领域的研发资源和芯鑫租赁的产业及融资资源,对公司向集成电路产业的战略转型具有现实意义。

资料显示,万业企业前身为“众城实业”和“中远发展”,成立于1991年10月,1993年4月在上海证券交易所上市,现阶段主营业务为房地产开发与销售。2015年,上海浦东科技投资有限公司(以下简称“浦科投资”)入主万业企业,并于2018年成为其控股股东(持股28.16%),积极推动其战略转型。

万业企业将转型目标瞄准了集成电路装备及材料产业。2017年,经董事会和股东大会审议通过,万业企业以10亿元自有资金认购上海半导体装备材料产业投资基金首期20%份额,迈出了转型的第一步。该基金是大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建,是上海500亿元集成电路产业基金的重要组成部分。

2018年7月,万业企业启动收购上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)100%股权相关事宜,最终以3.98亿元的价格、以现金收购的方式,成功完成对凯世通100%股权的收购。收购凯世通后,万业企业正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域,其转型迈出实质性一步。

此外,2018年7月,万业企业原第二大股三林万业将其持有的万业企业7%股份,以协议转让的方式作价6.77亿元人民币转让予大基金,使大基金成为万业企业第三大股东,万业企业正式成为集成电路“国家队”中的一员。

如今,万业企业再携手微电子所、芯鑫租赁(大基金)打造集成电路装备集团,将进一步深化其向集成电路装备和材料产业的战略转型。公告称,三方的合作有利于汇集各自领域的专业优势,推动集成电路装备产业“科研、金融、产业”的融合,促进集成电路装备的国产替代水平的提升。

某业内人士表示,万业企业此番举动无疑是在进一步加强在半导体领域的布局,与微电子所的合作也有望使更多研究成果得以产业化,后续发展仍有待观察。

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