三星开始自研GPU计划,预计未来在Galaxy S系列手机上搭载

三星开始自研GPU计划,预计未来在Galaxy S系列手机上搭载

积极发展晶圆代工业务,挑战台积电之外,在自研芯片业务上,除了目前既有的 Exynos 处理器与基频芯片之外,目前更加触角延伸到绘图芯片(GPU),预计未来三星的 Galaxy S 系列智能型手机将会搭载自行研发的绘图芯片。

根据韩国媒体《BusinessKorea》报导,绘图芯片的重要性是除了在智能型手机上不可或缺的重要零组件之外,还是发展人工智能(AI)的关键设备。因此,自 2018 年开始,就有消息指出,三星计划开发自家的绘图芯片,并且搭载在三星的 Galaxy 系列智能型手机。事实上,由当前三星在美国奥斯汀研发中心新的征才内容中可发现,目前该中心正在征求具备绘图芯片开发专业知识的员工,因此这项计划的确在进行中。

报导进一步指出,目前正使用 ARM 架构绘图芯片的三星,搭配自家 Exynos 处理器时,因架构的绘图芯片占据太多 Exynos 处理器空间。与高通或苹果处理器相较,三星 Exynos 处理器性能相对落后。为改善这情况,三星期望在 2020 年与 ARM 合约到期之后,开始使用自家研发的绘图芯片,并在 Galaxy S 系列智能手机搭载测试。

而除了藉由自行研发的绘图芯片来改善自家的 Exynos 处理器效能之外,三星自行研发的绘图芯片还有一个重要目的,那就是抢攻人工智能及自驾车的芯片市场。

报导表示,这两块市场都是未来半导体发展的重要区块,尤其是在目前由英伟达(NVIDIA)主导的自驾车市场,市场规模将由 2018 年的 256 亿美元,成长至 2023 年的 355 亿美元,成长率高达 35.8%,这也是三星希望能积极抢攻的市场。

加速自行发展基频芯片,传苹果想收购英特尔基频芯片业务

加速自行发展基频芯片,传苹果想收购英特尔基频芯片业务

根据《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出,在日前苹果与高通进行专利权官司的世纪大和解行动之前,就曾经与英特尔就收购其智能型手机基频芯片的部分业务进行谈判。而谈判大约从 2018 年夏天开始,其中持续了几个月的时间,直至近期苹果与高通达成和解协议的时间前后,该项谈判才陷入停摆的状态。

报导表示,英特尔目前正在为其基频芯片业务寻找相关的转型方案,而在相关的转型方案其中也包括出售给苹果或其他潜在对象的选项。据称,英特尔目前已经收到了多家公司的意向书,并聘请高盛集团来管理这一流程,但目前尚处于初期阶段。市场人士预估,如果达成交易,英特尔可能获得高达数十亿美元的获利。

而从苹果与英特尔的收购谈判来看,反映出苹果对大规模收购开始有更加开放的态度。因为,透过收购计划的进行,未来将有机会加速苹果自行开发基频芯片的技术。不过,从另一方面来说,该谈判也是智能型手机产业整体成长表现不佳的象征。过去,智能型手机市场的销售成长趋缓,使得苹果 iPhone 的利润遭到挤压,因此苹果必须透过自行研发生产基频芯片来降低成本。

报导进一步指出,知情人士透露,出售基频芯片的业务将使得英特尔能减少每年亏损约 10 亿美元的昂贵支出。而由于英特尔基频芯片的出售其中可能包括无线技术相关的员工、专利以及基频芯片设计。因此,除了苹果之外,其他潜在买家可能还包括了博通、安森美半导体、三星电子或紫光展锐等企业,这些企业都有意藉此进入基频芯片的领域。

事实上,具备雄厚现金实力的苹果,相对于过去一直在将巨额现金花费在股票回购和股息派发上,但随着 iPhone 业务业绩的持续下滑,苹果当前却比以往任何时候都更愿意接受规模更大、更具革命性的交易。而根据资料统计,截至 2019 年 1 月为止,苹果账面上还有多达 1,300 亿美元的现金在手。

另外,会传出苹果有意收购英特尔的基频芯片业务,也是肇因于近来苹果对芯片业务表现出了极大兴趣。因为向来自行开发处理器的苹果,在 2018 年也斥资 6 亿美元,从总部位于欧洲的 Dialog Semiconductor PLC 手中招募了 300 名工程师,以推动其电源管理芯片的开发。因此,自 2018 年夏天开始,也既是英特尔前任执行长科再奇 (Brian Krzanich) 辞职前后就开始与苹果进行相关的谈判。

而到了 2019 年 1 月份,英特尔新任执行长 Robert Swan 上任时,市场人士就认为,英特尔出售金频芯片业务的可能性将加大。因为 Robert Swan 为了要重振英特尔,就必须彻底整顿各项业务,而其中一项就是解决基频芯片业务的亏损问题。市场分析师表示,英特尔在基频芯片的新功能开发能力上,难以与高通相抗衡。而在此同时,苹果也正在为了开发自己的基频芯片,从英特尔及高通挖走了一些在无线和射频技术方面具有专长的工程师,并宣布计划在圣地亚哥设立一个拥有 1,200 名员工的办公室。如此一来,更让英特尔的基频芯片业务压力提升。

因此,苹果考虑购买英特尔的基频业务事业恐怕也非空穴来风,而市场人士也认为,一旦交易达成则能使两方各互蒙其利。苹果始终想发展自研基频芯片的企图心玥从未放弃,这也让收购英特尔基频芯片业务留下希望。知情人士指出,接下来则交易是否能够完成,则除了看价钱是否能够谈妥之外,苹果与高通因和解所签的专利授权与供货合约是否有涉及相关领域专利,恐怕也是关系交易成功与否的关键。

英特尔宣布退出智能手机 5G 基频芯片市场

英特尔宣布退出智能手机 5G 基频芯片市场

就在苹果与高通在专利权官司进入最后审判阶段之际,昨日却传来世纪大和解的情况。也在此消息之后,目前为苹果基频芯片唯一供应商的英特尔 (Intel) 则是宣布,公司将退出 5G 智能型手机基频芯片业务,并完成了对 PC、物联网和其他以数据为中心设备使用的 4G 和 5G 基频芯片的评估工作之后,英特尔将继续专注投资发展 5G 网络基础设施业务。

英特尔表示,公司将继续履行对现有 4G 智能型手机基频芯片产品线的客户承诺,但不准备在智能型手机领域推出 5G 基频芯片,包括最初计划在 2020 年推出的产品。英特尔总裁 Bob Swan 表示,英特尔对 5G 和网络云端化带来的机会感到振奋,但智能型手机基频芯片业务目前没有明确的获利和正面回报路径。

Bob Swan 进一步强调,5G 业务仍是整个英特尔的发展重点,团队开发了有价值的无线产品和知识产权组合。而英特尔正在评估各种选择,来实现所创造的价值,包括各种数据中心平台和 5G 设备所内含的机会。至于,其他详细的状况,英特尔预计将在即将于 4 月 25 日发布的 2019 年第 1 季财报会议上揭露更多信息。

之前,行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 和苹果同时宣布,双方同意放弃所有的诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未揭露金额的款项以及一份芯片供应协议,这可能就是 iPhone 重新采用其基频芯片的关键。2018 年,因为高通与苹果间的官司争议,苹果推出的新款 iPhone 时采用了英特尔的基频芯片。

只是,英特尔之前强调,预计 2020 年底推出智能型手机使用基频芯片的计划没有变动,使得苹果 iPhone 要推出 5G 机款的时程要落后其他竞争对手许多。因此,也传出苹果像三星征询购买 5G 基频芯片的消息,但遭三星以产能不足拒绝。随后,中国华为也跳出来表示,将不排除授予苹果 5G 基频芯片。如今,高通与苹果在专利权上的官司和解,似乎让这些可能又回到了原点。

 

高通新一代7纳米X55 5G基频芯片问世,年底前可看见商用

高通新一代7纳米X55 5G基频芯片问世,年底前可看见商用

就在下周即将展开的世界通讯大会 (MWC) 之前,行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。相较于之前所发表的 Snapdragon X50 5G 基频芯片,X55 5G 基频芯片除了支援端频段的通讯连结之外,还是首款达到 7Gbps 速度的基频芯片,较 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示,新一代的 Snapdragon X55 5G 基频芯片采用 7 纳米的单晶片结构设计。5G 通讯方面,可支援毫米波和 sub-6 (6GHz以下) 频段,达成最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。同时,在 4G 网络的连结方面也进行了升级,从 X24 支援的 Cat20,提高到支援 Cat 22,达到最高 2.5Gbps 的下载速度。

而除了支援 5G 和 4G 网络之外,Snapdragon X55 5G 基频芯片还支援 5G 和 4G 网络的共享重叠的频段。这方面的设计,主要是针对 5G 网络初期的建置而来。因为,一开始的5G网络建置,4G 网络寒士必须承载大多数资料流程量,使得如此的设计可以在 4G 及 5G 的网络上直接进行资源的分享。

相较于前一代的 Snapdragon X50 基频芯片,虽然也同支援 5G 网络。但是个缺点是 X50 是采用单模设计,如果要兼容 2G 到 4G 的通讯频段,就需要配合 X24 LTE 基频芯片来相互使用。所以,这也就是之前高通所指示的,必须使用外挂的形式来配合 Snapdragon 855 移动平台来支援 5G 网络模式。

另外,随着 Snapdragon X55 5G 基频芯片的发表,高通也同时发表全新的 QTM525 毫米波天线模块。QTM525 是针对 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新单晶片 14 纳米制程射频收发器。配合 Snapdragon X55 5G 基频芯片的使用,可达成在手机产品设计上支援小于 8 毫米的轻薄外形,和目前 4G 手机尺寸接近。

高通还指出,因为 QTM525 体积小的关系,未来搭配 Snapdragon X55 5G 基频芯片将不只运用在手机中,其他包括移动基地台、个人计算机、笔记型计算机、平板计算机、固定无线基地台、以及汽车通讯替统的应用等都可以进行设计。

而高通表示,目前 Snapdragon X55 5G 基频芯片正在对客户出样中,预计 2019 年底将能看到相关商用产品问世。