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厦门日报消息显示，8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月，厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元，实际完成投资777.40亿元，超182.09亿元，完成序时进度计划130.59%，完成年度计划65.18%。

报道指出，厦门产业项目加快落地建设，通富微电子、士兰微半导体芯片制造生产线、金牌橱柜四期等项目加快推进；宸鸿科技手机触控、盈趣科技创新产业园、尚柏奥特莱斯等项目即将竣工；嘉晟供应链物流园、紫光科技园C地块、美日丰创光罩、ABB工业中心等项目建成投用。

其中，士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元，目前厂房桩基施工已完成，主体施工已进场；先进化合物半导体项目计划投资50亿元，目前工艺设备正陆续安装调试。

根据此前报道，士兰微拟加速推进在厦门化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月，厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线，2018年10月项目正式动工。

根据规划，士兰微厦门两条12英寸特色工艺芯片制造生产线总投资170亿元，其中第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月、分两期实施。4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片，分两期实施。

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据厦门广电报道，近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中，有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。

其中国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子，决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设，并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月18日，厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，在海沧建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。

根据规划，士兰微电子厦门项目规划建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条芯片制造生产线总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施，其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元，定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。

另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。分两期实施，项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示，海沧集成电路产业有非常高的起点，目前已经引进了通富微电子先进封装等半导体产业链项目。士兰微加入海沧以后，会带去芯片设计和制造，届时海沧将基本涵盖集IC设计、制造、封测于一体的半导体产业链。

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厦门市人民政府门户网站报道，近日，福建省发改委筛选确定了百个2019年度省“重中之重”项目，厦门市有12个项目列入2019年省“重中之重”。

这12个项目总投资1781.7亿元，年度计划投资105.3亿元，分为8个产业项目与4个基础设施项目。

8个产业项目中，涉及集成电路的是厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线。

据悉，厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线于2018年10月开工，根据相关协议，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司将合作建设12英寸特色工艺芯片和先进化合物半导体两个项目，总投资金额为220亿元。

其中12英寸特色工艺芯片项目总投资170亿元，双方合作在厦门海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。

第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。而第二条12英寸产线为项目三期，预计总投资100亿元，工艺线宽65nm–90nm。