海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同

海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同

近日,无锡市太极实业股份有限公司(以下简称“太极实业”)发布公告称,公司控股子公司海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务,就后工序服务事宜拟与SK海力士签订《第三期后工序服务合同》,合同履行期限为2020年7月1日至2025年6月30日。

2009年,太极实业实施重大资产重组,与韩国(株)海力士半导体(现更名为爱思开海力士株式会社,以下简称“SK海力士”)签署《合资经营合同》合资设立海太半导体(无锡)有限公司(以下简称“海太半导体”),其中太极实业持股55%,SK海力士持有45%股权。

根据本合同约定的条款和条件,海太半导体应在本合同期限内向SK海力士提供后工序服务,SK海力士将接受该等服务并向海太支付后工序服务费用。

据悉,海太半导体与SK海力士分别于2009年11月27日和2015年4月29日就海太半导体与SK海力士进行半导体后工序服务的合作事宜以《合资经营合同》的约定为基础先后签订了《后工序服务合同》(“一期合同”)和《第二期后工序服务合同》(“二期合同”),由海太向SK海力士提供半导体后工序服务。

随着二期合同将于2020年6月30日到期,海太半导体拟与SK海力士就半导体后工序服务合作事宜签订《第三期后工序服务合同》(以下简称“三期合同”)。海太半导体与SK海力士拟签署的三期合同,明确了海太在未来5年(2020年7月1日至2025年6月30日)继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务,并在三期合同中细化了第三方客户开发及激励措施等方面的约定。

太极实业表示,本合同的签署与履行有利于未来5年海太半导体为公司提供较好及稳定的盈利及现金流,同时三期合同细化了第三方客户开发及激励措施的约定有利于海太半导体更加注重优化生产管理及控制成本费用,有利于提高海太的综合竞争力,同时也有利于公司的半导体业务的发展。

本合同签署后,海太半导体后工序服务业务将继续存在对SK海力士的一定依赖。海太半导体将根据三期合作的约定在巩固和发展与SK海力士战略合作关系的基础上,努力优化产品结构及客户结构,提高公司综合竞争力,打造世界一流的半导体后工序服务商。

注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司

注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司

6月4日,太极实业发布公告,为了顺应国家集成电路产业发展政策、优化公司在半导体集成电路行业的产业布局,拟参与共同投资设立一家半导体公司。

公告显示,太极实业拟与无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业集团”)、无锡威孚高科技集团股份有限公司(以下简称“威孚高科”)、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙)(以下简称“思帕克”)、初芯半导体科技有限责任公司(以下简称“初芯半导体”)共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司(以下简称“新设公司”)。

其中,无锡产业集团为太极实业的控股股东,无锡产业集团持有威孚高科20.22%股份,为威孚高科第一大股东,无锡产业集团、威孚高科均为太极实业关联方,本次共同投资构成关联交易。

本次拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司,注册资本为人民币21.1亿元,其中太极实业拟出资人民币2亿元(占比9.48%),无锡产业集团产业集团拟出资人民币9.1 亿元(占比43.13%),威孚高科拟出资人民币2亿元(占比9.48%),思帕克拟出资人民币6 亿元(占比28.43%),初芯半导体拟出资人民币2亿元(占比9.48%)。

新设公司的经营范围包括半导体器件与集成电路设计、开发和销售;电子元器件的研发;机械设备、计算机软硬件及外部设备的销售;计算机软件开发;半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;自营和代理货物及技术的进出口业务;利用自有资产对外投资;投资咨询等。

太极实业表示,本次拟投资新设公司系各投资方基于对相关产业政策总体部署的一致认识而进行的产业合作,符合公司战略发展需要,有利于优化太极实业的业务布局、强化半导体业务的协同性,不存在损害公司及其股东特别是中小股东的利益。

截至目前,本次拟投资新设公司尚未成立,尚未开始实际的业务运营。

太极半导体与嘉合劲威战略合作签约仪式圆满成功

太极半导体与嘉合劲威战略合作签约仪式圆满成功

4月23日下午,太极半导体(苏州)有限公司与深圳市嘉合劲威电子科技有限公司在太极半导体举行了主题为“携手共创、聚力共赢”的战略合作签约仪式,这标志着双方全面战略合作伙伴关系正式确立。太极半导体董事、总经理张光明、技术总监马军、市场拓展部部长王延、嘉合劲威董事长张丽丽、副总经理张喆、总监刘坤等代表出席了签约仪式。

战略合作签约台

太极半导体董事长孙鸿伟因公未能出席本次签约仪式,特委托总经理张光明代为签字。签约仪式上,太极半导体董事、总经理张光明先生与嘉合劲威电子科技有限公司董事长张丽丽女士作为双方代表,在签约台上正式签约,并亲切地交换了签字笔。张光明总经理转达了孙鸿伟董事长的诚挚祝福:太极半导体与嘉合劲威的“联姻”,强强联合,相信必将产生1+1大于2的效应!

签约代表签字


签约代表完成签约仪式

此次战略协议的签订,是太极半导体主动求变,在稳步扩大国际市场的同时,积极开拓国内业务的第一步。也是太极半导体和中国本土屈指可数的高端存储芯片系统方案商的一次历史性握手。相信通过双方的合作,两家企业的发展必定迈向新的高度。

签约代表团成员合影