力成今年获利拼新高

力成今年获利拼新高

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存储器封测龙头力成董事长蔡笃恭昨（21）日表示，尽管新冠肺炎冲击全球经济，但力成在封测领域与台积电在晶圆代工处于龙头地位相近，客户本季、甚至下半年订单都很强劲，力成受新冠肺炎冲击相对小，预期今年营收、获利创新高仍值得期待。

力成昨天举行线上法说会，蔡笃恭回应法人提问如何看多家市调机构及分析师下修全球半导体产值时，他以自信的口吻强调，力成今年也会如台积电，仍逆势缴出不错的成绩单。

蔡笃恭强调，力成稍早展望首季营收时，即预估会有不错的表现，公司原预估年增个位数，结果年增高达30.3%，优于预期，单季合并营收达新台币188.12亿元，写下六季来高点。

他指出，力成去年下半年就已预测到今年首季会有不错的表现，主因去年下半年力成扩增很多储存型快闪存储器（NAND Flash）封测及模组产能，今年首季因服务器、资料中心等对高端固态硬盘（SSD）需求强劲，就是受惠力成去年下半年提前增备产能。

力成总经理洪嘉鍮表示，今年半导体产业受新冠肺炎影响，手机、车用需求较弱，个人电脑除笔电与5G相关外，需求也是下滑。但DRAM因处于供需平衡，价格较稳定；消费性电子用的DRAM需求较疲弱，应用在网通、电竞等利基型 DRAM仍会成长。

至于NAND Flash，受惠资料中心持续建置产能，以因应居家上班、线上教学等远距应用需求强；固态硬盘（SSD）在笔电和工控渗透率大幅提升，本季需求成长动能持续，全年产值会有不错的增幅。在逻辑芯片部分，受惠高速运算（HPC）物联网（IoT）及5G需求强劲，订单能见度到6月，下半年还需注意疫情发展。

他强调，力成在高端封测持续推进，维持全球领先地位，竞争者要追上仍需一段时间，目前力成技术领先优势，让DRAM、NAND Flash和逻辑芯片三大业务封测订单仍然强劲。

超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

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2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。

此次签约的8个项目中，涵盖多个集成电路产业项目，其中12英寸模拟集成电路项目和中国电子战略合作项目投资额均超过100亿元、以及协鑫集成再生晶圆制造项目和鑫丰科技封测项目投资额均超过50亿元。

据了解，此次签约的项目的投资主体实力雄厚，均是国内外的上市公司。其中高塔半导体在模拟芯片代工行业处于领军地位；中国电子是世界500强企业，协鑫集成是中国500强企业；鑫丰科技则是专业存储器封装测试行业的领军企业。

其中，据新华社报道，此次签约的12英寸模拟集成电路项目为以色列高塔半导体12英寸模拟集成电路项目。该报记者此前从合肥市发改委获悉，以色列芯片巨头TowerJazz公司已与合肥签署框架协议，将建设一座12吋模拟芯片代工厂，报道还指出，该项目是合肥的第三座12吋晶圆厂。

据悉，高塔半导体在射频和高性能模拟电路领域的技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前公布的2019年第四季全球晶圆代工厂营收排名显示，高塔半导体名列第六，在台积电、三星、 格芯 、联电、中芯国际之后。

而协鑫集成再生晶圆制造项目签约落户肥东机器人小镇，总投资50亿元，主要建设5条12吋生产线及1条8吋生产线，达产后，可形成年产360万片再生晶圆的生产能力，年销售收入不低于15亿元，年税收不低于5000万元。

协鑫集成科技股份有限公司董事长罗鑫表示，合肥拥有半导体集群的显著优势，这一项目作为半导体产业链不可或缺的一部分，有望在今年上半年启动，建成后将填补国内空白。

而根据合肥经济技术开发区管理委员会今年1月发布的“关于合肥鑫丰科技有限公司存储器封测一期项目环境影响评价文件受理情况的公示”披露，鑫丰科技封测项目拟投资55亿元，在合肥经开区空港经济示范区建设存储器封测一期项目，项目建成后，可形成年加工存储器封测1亿颗的生产能力。

公示显示，该项目已于2019年11月29日经合肥经开区经贸局备案（项目代码2019-340162-39-03-031323）。资料显示，合肥鑫丰科技有限公司由华东科技（苏州）有限公司于2019年11月投资700万元成立，是一家专业集成电路芯片封装测试企业，主要进行集成电路电子产品的封装、测试。

此外，在签约仪式上，中国电子与合肥市签订战略合作框架协议，根据协议，中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目，打造国际一流的集成电路产业链；参与合肥市现代数字城市总体规划设计和投资建设运营，构建“数字合肥”；开展健康医疗数据的汇聚、治理与运营服务，助力“健康合肥”建设。

力成第1季业绩冲同期新高 看好半导体市况稳增

力成第1季业绩冲同期新高 看好半导体市况稳增

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存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估，第1季业绩可望较去年同期成长，有机会创同期新高，上半年模组表现正向看待，今年半导体市况可稳健成长。

观察去年第4季营运表现，力成昨天下午在法人说明会上表示，去年第4季NAND型快闪存储器产出增加、加上固态硬盘需求大增，带动去年第4季封测营收冲高，其中封装稼动率提高到90%到95%。

展望今年营运表现，洪嘉鍮表示，今年市况可稳健成长，其中智能手机过渡到5G阶段，需求看增，企业用电脑笔电更换需求增温；游戏机、电视和机顶盒需求看佳；云端和企业用资料中心需求成长；此外5G应用持续加温。

在动态随机存取存储器（DRAM）、快闪存储器和逻辑芯片部分，力成表示，相关应用需求可望带动存储器需求，DRAM价格持稳。

在力成本身封测部分，洪嘉鍮指出，标准型DRAM封测量持稳，产能持续满载，移动DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封测需求高于往年季节性表现，服务器存储器需求可望逐季成长。

在快闪存储器部分，洪嘉鍮表示，智能手机应用需求可能季节性调整，资料中心需求持稳，固态硬盘渗透率持续增加。

在系统级封装和模组部分，洪嘉鍮表示，相关需求看佳，产品组合改善。在逻辑芯片封测部分，公司表示，传统型封装需求正向看待，持续开发先进封装技术，目前模组厂稼动率接近满载。

展望今年半导体市况，洪嘉鍮预期，今年全球半导体市场可望年成长5%到6%区间。

他并预期，今年第1季和第2季系统级封装和模组表现看佳，第1季市况需求看佳，业绩可望较去年同期成长，有机会创同期新高。

展望今年资本支出，力成表示，去年资本支出规模约新台币110亿元左右，预估今年资本支出可超过百亿元。

法人预期，力成新产能将于第1季投产，布局3D NAND型快闪存储器封测，新产能可望在第1季贡献业绩。

另外服务器DRAM订单能见度可看到第1季底，预期第1季业绩可望较去年同期成长16%到17%，今年上半年力成在存储器封测表现可正向看待。

力成去年第4季营收创新高 今年第1季淡季不淡

力成去年第4季营收创新高 今年第1季淡季不淡

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存储器封测厂力成自结2019年12月合并营收65.99亿元（新台币，下同），创历年单月新高，去年第4季营收也创单季新高。法人估2020年第1季业绩可创同期新高。

力成自结2019年12月合并营收65.99亿元，较去年11月63.94亿元成长3.22%，比2018年同期53.29亿元增加23.83%。法人指出，力成去年12月营收创历史单月新高。

力成去年第4季自结合并营收193.08亿元，较去年第3季177.05亿元成长9.05%，法人指出，去年第4季营收创历年单季新高。

力成去年第4季标准型存储器满载产出稳定，行动存储器（Mobile DRAM）、利基型及特殊型DRAM季节性需求看佳，服务器应用需求改善。

同时，因应今年第1季产能需求，力成去年9月和10月持续产能扩充，为公司成立以来首见。

累计2019年全年力成自结合并营收665.25亿元，较前年680.39亿元微降2.23%。

展望今年第1季营运，法人预期，力成新产能将于第1季投产，布局3D NAND型快闪存储器（NAND Flash）封测，新产能可望在第1季贡献业绩。

另外服务器动态随机存取存储器（DRAM）订单能见度可看到第1季底，预期第1季业绩可望较去年同期成长16%到17%，单季业绩有机会创同期新高。今年上半年力成在存储器封测表现可正向看待。

金邦携手联泰扩大存储业务布局 将于MTS2020首次亮相

金邦携手联泰扩大存储业务布局 将于MTS2020首次亮相

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集邦咨询2020存储产业趋势峰会（MTS 2020）将于11月27日在深圳召开，存储产业多家重量级厂商已经确定出席。

金邦科技（GeIL）近日宣布将参加MTS 2020，并在峰会上展示其最新产品。

金邦科技是专业的内存模块制造商之一，经营业务涵盖内存模块、电竞游戏周边装置、芯片组件测试及服务产品等。

除了专注自身业务成长之外，近日，金邦科技还与联泰集团合作组建深圳联泰金邦集成电路产业发展集团公司。

据悉，两家集团将在2020年致力于推动存储测试与封装技术发展，并设立两个厂房；第一期将共同投入2.5亿元，进一步拓展中国手机、平板、电脑、服务器等行业需求。

金邦科技认为，这次合作将实现从封装、测试到生产全过程绿色智能自动化，为企业产品全面走向智能制造化打下坚实的基础。同时，金邦科技亦期待能为我国存储半导体行业的发展贡献绵薄之力，以驱动新一波的成长。

为促进行业交流，推动存储产业进一步发展，11月27日集邦咨询将在深圳举办2020存储产业趋势峰会。峰会报名正火热进行中，欢迎广大存储产业人士的到来！

【关于MTS2020】

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”将在深圳金茂JW万豪酒店举办。本次峰会将汇聚全球存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师出席活动，共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。

存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增

存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增

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半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。

南茂董事长郑世杰昨天表示，第3季受惠NAND型快闪存储器（NAND Flash）新品封测成长，此外高毛利面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）封测营收增加，带动整体毛利率表现，测试稼动率提升到75%，也改善第3季毛利率表现。

在有机发光二极管（OLED）面板驱动IC部分，郑世杰指出，相关玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）业绩虽然占比仅4%，不过预期OLED应用在智能手机可望持续成长。

展望第4季存储器封测，南茂表示，动态随机存取存储器（DRAM）客户消化库存，需求略增；NOR型快闪存储器客户需求逐渐增加；NAND型快闪存储器客户需求增加，新业务专案稳定成长。

在面板驱动IC封测部分，南茂指出，大尺寸面板应用在电视等库存水位较高，需求较为疲弱；小尺寸面板应用在智慧型手机需求强劲；TDDI持续在HD等级面板扩大采用；OLED产品规模逐渐成长。

郑世杰表示，产业状况改善、美中贸易摩擦缓和，加上新智能手机推出，尽管电视面板库存仍高、市场需求疲弱，不过预期第4季存储器成长幅度，可高于驱动IC，高端产品测试量增加，预估南茂第4季封测业绩可持续成长，当季订单审慎乐观。

法人问及第4季毛利率表现，郑世杰预期，第4季毛利率可与第3季相当。

展望明年，郑世杰预期存储器封测仍可持续成长，预估明年整体状况可较今年好。

在资本投资部分，郑世杰表示，南茂持续投资快闪存储器封测机台，由于OLED面板IC测试时间长，目前有规划增加投资，不过还没有付诸实现。南茂预期，今年全年资本支出约占整体营收比重约25%。

硅谷论存储，佰维首秀FMS 2019全球顶级闪存峰会

硅谷论存储，佰维首秀FMS 2019全球顶级闪存峰会

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全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）即将于8月6日在美国硅谷圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前存储行业内国际顶级的峰会，来自全球的优秀闪存企业每年汇聚于此，针对新技术、新产品进行深入的技术交流。作为领先的存储全案提供商，佰维将携存储和封测解决方案亮相FMS2019，在#634展位与大家一起“齐话存储未来，共赏封景无限”。

从“芯”到“端”，存储无限可能

存储之“芯”是一切智能科技的基础。随着5G通信与AIoT的快速融合与发展，数据存储的需求增多，标准提高，存储形态也“千人千面”，更是离不开全系列、差异化存储产品的支持。佰维通过自主创新与技术合作的创新战略驱动，集合了芯片研发设计、高端封装测试、全球化销售的全产业链，产品类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存储。

丰富的产品线，辅以“菜单式”的方案选型，和“定制化”的存储服务，充分满足各种“端”应用的存储需求，为客户提供从“芯”到“端”的存储全案服务。

佰维以存储技术为核心，围绕“高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性”五个维度的需求，为客户提供全方位的存储产品和服务。此次FMS展会上，佰维将向大家展示其最硬核的存储产品——容量高达32TB，最大顺序读速高达7000MB/s，究竟是何产品呢，大家敬请期待！

佰维SiP，后摩尔时代的封测新选择

在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，但很遗憾PCB板并不遵从摩尔定律，也成为了阻碍整个系统性能提升的瓶颈。佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产，如全球首款基于SiP封测的无线充电接收模块、腕带模组、Wi-Fi模块以及SiP封测的P10 移动SSD。基于佰维领先的封测技术，佰维最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封装测试厚度的极限，而这样的创新突破则为智能穿戴的应用提供更多想象空间。

佰维SiP方案具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。物联时代对各类智能终端电子产品的功能要求日趋多元化、复杂化，佰维SiP封装技术可使多颗、多种类、多层级功能的晶圆整合在基板或者芯片级的单一封装形式当中成为可能。

佰维在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上。凭借先进的技术和强大的生产能力，佰维为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。

更多讯息请访问：www.biwin.com.cn

商务合作：sales@biwin.com.cn

联系电话：1892527391

创芯无限！佰维与您相约深圳国际半导体展

创芯无限！佰维与您相约深圳国际半导体展

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芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，展会汇聚行业专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会，作为华南区重要的IC封测厂商，佰维受邀参展。

借助此次展会，佰维将向大家展示我们诸多的技术案例：如成熟掌握的16层堆叠技术；多器件、多维度封测的SiP封装方案——无线充电模块、智能手表模块、Wi-Fi模块，移动SSD P10、BGA SSD等，以及比传统方案减小约60%面积的ePOP，超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）等。

从2009年佰维建立自己的第一座IC封测厂以来，经过坚持不懈的努力与技术攻关，在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。以存储芯片为例，10年来累计封测出货量9亿颗以上，赢得了行业的广泛信任和认可。佰维凭借先进的技术和强大的生产能力，为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。我们诚挚欢迎新老客户莅临佰维展台展观，体验佰维封测、存储产品与服务，携手发掘芯片产业升级的无限潜能。

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南茂第2季看好两大动能 业绩估可逐季成长

南茂第2季看好两大动能 业绩估可逐季成长

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半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示，第2季看好NAND Flash新项目和驱动IC封测拉货力道，预估南茂第2季起业绩可逐季成长。

南茂昨日下午举行在线法人说明会；展望第2季，郑世杰指出第2季持续受惠手机面板驱动与触控整合单晶片（TDDI）导入12寸卷带式薄膜覆晶（COF）封装产品，相关产能需求增加，预估整体驱动IC封测业绩可逐季成长。

南茂续扩充COF产能，签定产能保障协议，相关产能增加有助毛利率提升，未来稼动率可期。

在存储器封测部分，郑世杰表示，产品价格跌幅趋缓，客户持续调节库存，南茂扩展新的存储器业务范畴，例如NAND Flash有新客户的封装项目挹注，可提升封测产能稼动率水平，整体存储器业绩也可从第2季起逐季成长。

法人指出，第2季南茂在NAND Flash封装的成长幅度较大、其次是驱动IC封测、再者是车用NOR Flash、DRAM封装仍有待观察。

展望今年整体业绩，郑世杰预估，南茂从第2季开始有机会逐季成长。

从资本支出来看，南茂预估公司每年资本支出约占营收比重的20%到25%，今年驱动IC封测需求强劲，也占资本支出主要内容。相关资本支出扩充产能均签有保障协议。

观察第1季业绩表现，郑世杰表示，第1季由于农历新年和2月工作天数减少因素，整体稼动率下滑到约7成，其中驱动IC封测稼动率约7成多，存储器封测稼动率约6成。

存储器由于客户持续调节库存减少下单，包括DRAM和Flash业绩季减约15%到16%区间；驱动IC业绩季减约6%到7%，不过扣除工作天数影响，驱动IC封测营收仍有小幅季增。

郑世杰表示，第1季智能手机需求衰退，小尺寸面板需求COG封装受到影响，不过驱动IC产品加上金凸块营收比重共约54%。新款智能型手机窄边框面版设计带动TDDI用COF封装需求增加，此外大电视驱动IC数量受惠4K电视渗透率稳健向上，今年第1季COF稼动率接近满载水平。

从终端应用来看，南茂第1季车用电子类业绩较去年第4季持平。工规和车用业绩占比维持在10%，智能型装置比重来到37%，大尺寸COF占比约27%。

从产品营收比重来看，南茂第1季驱动IC封测占比约35.1%，金凸块占比约18.8%，DRAM占比约16.9%，快闪存储器占比约18.2%，逻辑和混合讯号占比约10.4%。

从资本支出来看，今年第1季资本支出约新台币6.285亿元，其中驱动IC封测占比约59.3%，晶圆凸块制造占比约8.4%，测试服务占比约25%，封装服务占比约7.3%。

行动时代到智慧化时代，存储测试产业谁主沉浮？

行动时代到智慧化时代，存储测试产业谁主沉浮？

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ICT产业从行动时代跨入智慧化时代，终端系统业者转进新兴应用领域，藉此创造多元化业务，提供客户更高附加价值。拥有完善的turkey solution一直是丹利的优势，丹利电子深耕于测试产业近二十年的专业领域，存储产品测试技术丹利为业界之首，提供不同应用平台/CTL设定条件客制化Flow，在减少测试时间与提升产能下，却不影响IC良率是我们满足客户拥有高质量赋予的使命。

丹利除基本 LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B与LPDDR4 200B外，也已就绪eMMC(SLC、MLC、TLC 、QLC) 、LPDDR4X eMCP 254B与LPDDR4X 200B的测试相关软硬件。

新兴应用的领域，牵动着封装工艺迈进，丹利客制化自动测试技术从未缺席，并吸引知名大厂携手签署战略合作协定，在存储产品代工测试等跨领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系，深信一加一大于二的效果，能充分发挥各自专业优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，期待开创双方营运新契机。并可望将于2019年第3季增加更多与知名大厂密切合作机会。

丹利一直保持开放合作的态度是维持长期竞争力的基石，提供全面测试技术与服务深获长期合作伙伴之肯定。透过跨领域并整合资源和能力及互补优势，不断推动技术创新与商业模式创新，打造共赢的产业生态，共同提升全球存储市场新力量。