重庆集成电路产业要实现4个“百亿级”目标

重庆集成电路产业要实现4个“百亿级”目标

重庆市委五届六次全会提出,深入推进大数据智能化为引领的科技创新,巩固提升“芯屏器核网”全产业链,打造万亿级智能产业集群。

“芯”,就是要完善集成电路设计、制造、封装测试、材料等上下游全链条,培育高端功率半导体芯片和存储芯片等项目。

27日,记者从重庆市经信委获悉,重庆在集成电路上要实现4个“百亿级”的目标:到2022年,重庆市集成电路销售收入预计突破1000亿元,其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

为了加快培育发展新动能,聚力推动高质量发展,近日重庆市政府出台了《重庆市人民政府关于加强和改进新形势下招商投资促进工作的意见》,重庆市将围绕“芯屏器核网”(芯片、液晶面板、智能终端、核心零部件、物联网),全产业链招商,培育壮大智能产业集群。

两大集成电路项目相继开工

在全产业链招商前,重庆两大集成电路项目相继开工,即年产5735吨电子气项目与年产6500万颗半导体芯片项目。

重庆市经信委介绍,年产5735吨电子气项目由欧中电子材料有限公司投资5亿元建设,主要生产电子级六氟化钨、电子级三氯化硼、电子级六氟丁二烯等系列电子级气体产品,该产品主要用于半导体芯片制造。项目今年2月开工建设,2019年12月建成,可实现年销售收入3.5亿元,综合税收880万元。

此外,重庆恩瑞实业有限公司投资15亿元建设的年产6500万颗半导体芯片项目,芯片将主要用于电脑、手机、汽车、无人机等电子科技产品主板的制造。项目今年1月开工建设,预计今年11月建成,计划全负荷生产可实现销售收入5亿元。

紫光集团多个项目落户重庆

两大项目开工不久,4月18日,中国大型综合性集成电路领军企业、全球第三大手机芯片设计企业紫光集团的重庆大楼正式投用。投用当天,紫光数字工厂项目、紫光数字重庆项目、战略合作单位等签约活动集中举行,重庆直辖以来最重要的工业项目之一,有了多项新进展。

去年2月12日,重庆市政府与紫光集团签署了战略合作协议及入驻两江新区的落地协议。截至目前,紫光集团7个项目中的5个项目已签订投资协议,包括“智能安防+AI”、紫光云南方总部、金融科技、数字电视核心芯片全球总部及设计研发中心、移动智能终端芯片设计研发中心等,均在如期稳步推进中。

未来,紫光集团还将在渝布局高端芯片制造、无人驾驶等项目,涉及领域之广,让紫光项目成为重庆直辖以来最重磅的工业项目之一。

重庆市形成集成电路企业约20家

重庆市经信委相关人士介绍,未来紫光集团的高端芯片制造,将给重庆的芯片产业链带来很好的带头作用。目前,重庆市形成集成电路企业约20家,覆盖了芯片设计、制造、封装等全产业链环节,初步建成较完整的集成电路全产业链。重庆在集成电路资本、技术、项目等多个项目领域,正加速拓展与国内行业龙头企业合作空间,将重点围绕人工智能、智能硬件、智能传感等产品方向,加快引进培育一批集成电路设计龙头企业,形成集成电路设计产业集聚区。

聚焦:重庆市两大区域发展电子信息产业

西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域。

记者获悉,在西永微电园有众多集成电路领军企业:CUMEC联合微电子中心,投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台,并组建国际化产业研发联盟;与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目;引进英特尔FPGA中国创新中心,这也是英特尔在全球规模最大,亚洲唯一的FPGA创新中心……

“2018年,西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%,占重庆

全市八成以上。”市经信委相关负责人说,两江新区也是集成电路重点布局区域:两江新区水土高新生态城有中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地;还有紫光展锐西南通讯芯片设计中心、北京中星微人工智能芯片设计中心等;在核心材料上,布局了上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板项目;人才培养上,则有两江半导体产学研基地……

两江新区相关负责人表示,目前,两江新区已聚集了IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等集成电路相关产业,累计引进集成电路类项目12个。未来5年,两江新区将继续在IC全产业链上发力,搭建集成电路IC设计平台、孵化器、产业基金等。

目标:2022年集成电路销售预计破1000亿

重庆市经信委相关负责人说,重庆发展电子信息产业下一步的目标,除了要稳定笔电产量、扩大手机产量外,集成电路是“最聚焦”的领域。为此,重庆市已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等,进一步理清了产业发展思路及实现路径。

下一步,重庆在集成电路上要实现4个“百亿级”的目标:到2022年,重庆市集成电路销售收入预计突破1000亿元,其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

在发展方向上,重庆市将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。

目前,重庆正在重点招商引资集成电路,比如紫光存储芯片项目、12英寸集成电路先进工艺生产线项目等;同时,积极推进华润微电子12英寸晶圆制造、联合微电子中心等项目。

声音

争取建成为国家电源芯片生产基地

紫光集团全球执行副总裁曾学忠:

集成电路需要以芯片设计企业为龙头,对于上下游的生态进行布局。设计是集成电路产业链的最前端,芯片设计企业能够上下游拉通,并能够推动政府出台一系列政策。短期来看,重庆应该利用自身优势,在某一两个设计的“点”上做强,再以此带动生态发展。举例来看,目前在芯片设计领域,紫光集团就在重庆布局了下一代移动通信、物联网和智慧电视等“点”,以家庭市场来切入是一个带动生态发展的非常好的方式。

OPPO研究院院长刘畅:

作为集成电路的用户和需求方,像OPPO这样的公司随着创新力度的加大和市场消费升级,必须和集成电路产业链的一些伙伴进行更加紧密地沟通,在封装、工艺制成的选择、芯片规格定义等方面开展更多互动。而要推动这些设计领域的沟通与合作,需要有很好的平台,从产业布局上来讲,则要扩展到系统设计、整机设计、产品生产等环节,这样就可以扫除中间障碍,把最终用户的诉求反馈到集成电路设计环节上来。

电子科技大学集成电路研究中心主任张波:

在集成电路制造领域,重庆有非常好的优势,在集成电路制造方面起步较早,拥有华润微电子等在国内有重要影响力的综合性微电子企业,也拥有新能源汽车与智能网联汽车等广阔的应用市场。目前,功率半导体为国内集成电路产业发展提供了一个很好的突破口,重庆需要抓住契机做好产业引导。

重庆市经信委主任陈金山:

重庆计划用四年时间,培育集成电路产业达到1000亿元产值。实现1000亿元产值,重庆将在巩固现有集成电路产业优势的同时,在设计、晶圆制造、封装测试等产业链上下游发力,建设成为国内重要的集成电路产业基地。在集成电路产业发展方向上,重庆将利用好自身基础条件,积极发展电源管理芯片,争取建成为国家电源芯片生产基地。

延伸

重点围绕“芯屏器核网”全产业链招商

目标有了,就要发力培育、壮大集成电路产业链,对此重庆市明确了招商重点:以大数据智能化为引领,实施“工业跃升”工程,创建国家大数据智能化引领产业高质量发展示范区;围绕“芯屏器核网”全产业链招商,培育壮大智能产业集群;提升改造传统优势产业,培育先进制造产业集群。

重庆市招商投资局相关负责人表示,主城区将重点围绕数字经济和智能产业,大力培育新兴产业,加快传统产业提质增效;渝西片区将强化工业招商,加强战略性新兴产业集群培育和智能化改造,推进产城景融合;渝东北、渝东南片区将因地制宜发展资源型精深加工业、山地特色高效农业、民俗文化生态旅游业,推动生态产业化、产业生态化。

重庆市还将聚焦开放招商重点目标,抓住“一带一路”建设和长江经济带发展机遇,瞄准美国、欧盟、日本、新加坡、韩国等发达经济体和地区开展全方位招商,着力引进外资大项目。大力引进世界500强、中国500强和国内外行业领军企业,推动在渝设立亚太区总部、中国区总部、研发中心、制造基地和结算中心等。

目前,重庆市级有关部门正在抓紧制定相关行业领域的招商投资促进实施细则及配套措施,健全市级“1+X”政策措施体系,真正形成公正高效的大招商新格局。

三星半导体二期项目在西安投资将超140亿美元 预计明年Q1量产

三星半导体二期项目在西安投资将超140亿美元 预计明年Q1量产

据新华社5月17日报道,三星半导体存储芯片二期项目在西安的投资将超过140亿美元。

据了解,三星半导体存储芯片项目于2012年成功入驻西安高新区,主要生产“V-NAND”闪存芯片。2014年5月,项目一期竣工投产。值得注意的是,一期项目计划投资金额为70亿美元,但实际总投资比计划投资额超过了30亿美元,高达逾100亿美元。

至于二期项目,三星电子早在2017年曾表示,未来3年内将向其西安工厂投资70亿美元,用于生产NAND闪存芯片。而目前,三星二期项目已于2018年3月开工建设,预计今年7月份建成,2020年一季度实现量产。

根据三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基表示,三星半导体的存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元,主要分为两个阶段,其中第一阶段投资70亿美元,尽管第二阶段的详细计划还未出炉,但预计会超过70亿美元。

“芯存”智慧未来|佰维与你相约台北COMPUTEX 2019

“芯存”智慧未来|佰维与你相约台北COMPUTEX 2019

COMPUTEX展将于5月28日-6月1日在台北世贸一馆举办,包含人工智能与物联网、5G通讯、区块链、创新与新创及电竞与虚拟现实五大主题,共吸引1685家国内外厂商参展。全球科技巨擘云集,IC产业新技术、新产品荟萃,一场科技大秀即将上演,全球专业观众翘首以待。

舞台延伸至场外,佰维将同期在台北君悦酒店举办客户交流会。届时,佰维将携旗下全系列产品:工控SSD、嵌入式芯片、存储卡、内存以及客制化存储服务,展示横跨工业物联网、车载存储、移动存储、生活娱乐、安全监控等领域的存储应用方案及项目经验。

适逢佰维IC封测工厂成立十周年,佰维还将重点展示成熟掌握的16层堆叠技术,实现多器件、多维度封测的SiP封测方案等技术积累;以及在领先技术支撑下,推出的各类存储封测产品,包括厚度仅为0.9毫米,可堆叠在CPU之上的ePOP存储芯片;以及以超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)为代表的一系列“小而精”的特种尺寸存储封测产品。

AI、物联网时代的到来,正急速改变各产业运作模式,带动工业4.0、智能交通、智慧城市等领域的创新发展。佰维以存储技术为核心,为各类工控应用、智能应用打造高效能的存储产品及解决方案,助力实践更加智慧、便利的未来生活愿景。

我们诚意邀请各界媒体及观众参加佰维台北Computex 2019客户交流会,并期望通过此次交流会,让来访观众全面、深入了解佰维封测、存储产品与服务,共同开拓存储应用的可能边界。

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn

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北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌

北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌

5月16日,北京君正公布,公司及/或其全资子公司合肥君正,拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额。此次交易完成后,公司将直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元,用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。其中,公司控股股东、实际控制人之一刘强或其控制的关联方将认购不低于配套资金的50%。

截至预案出具日,标的资产审计和评估工作尚未完成。经初步评估及各方确认,截至预估基准日(2018年12月31日),北京矽成100%股权预估值为71.97亿元,上海承裕100%财产份额预估值为28.80亿元。参考上述预估值,经交易各方初步协商,以截至2018年12月31日的预估值为基础,北京矽成59.99%股权的交易作价暂定为43.19亿元,上海承裕100%财产份额的交易作价暂定为28.81亿元。标的资产的最终交易价格将参考评估机构正式出具的评估报告载明的评估值,由公司与交易对方协商确定并另行签订补充协议。

此次发行股份购买资产的股份发行价格为22.49元/股,不低于公司定价基准日前120个交易日的股票交易均价的90%。此次发行股份购买资产预计共需发行约2.4850亿股股份,最终发行数量以中国证监会核准的股数为准。

公告显示,北京矽成系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司,ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。此次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购,公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合,形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,进一步提升公司持续盈利能力,为股东创造更多的投资回报。

经向深圳证券交易所申请,公司股票将于2019年5月17日开市起复牌。

SK海力士重庆二期存储芯片封测项目将于Q3投产

SK海力士重庆二期存储芯片封测项目将于Q3投产

日前,重庆西永微电园消息称,SK海力士位于重庆的二期存储芯片封装测试项目将于今年第三季度投产。

2013年5月,SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体(重庆)有限公司,投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线。该项目一期投资3亿美元,2014年正式投产。2017年9月,SK海力士与重庆签署有关二期项目的谅解备忘录,二期追加注册资本2.5亿美元,累计投资额将达12亿美元,2018年上半年开工。

据重庆西永微电园透露,SK海力士二期1.6万平方米主体建筑已建成,预计6月中旬进行设备安装,三季度陆续投产。投产后,项目合计产能是现在的2.5倍,芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上, 成为SK海力士全球海外最大封装基地。

深耕存储行业十五年 宏旺半导体ICMAX化茧成蝶

深耕存储行业十五年 宏旺半导体ICMAX化茧成蝶

2019年,是宏旺半导体成立的第十五年,宏旺半导体一步一个脚印,以技术为先导,以科技为支撑,从电脑移动存储产品起家,发展至今成立存储芯片国产自主品牌ICMAX,这是质的飞跃。

回首十五年的奋斗足迹,宏旺半导体成立仅仅3年时间,便成长为深圳市最大的U盘生产工厂之一,2013年,宏旺半导体强势推出嵌入式存储产品,准确把握住了时代的脉搏,成为中国大陆MCP芯片第一品牌和唯一供应商。在今后几年,一直保持飞速增长的宏旺半导体ICMAX自主研发的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通过MTK、展讯等原厂验证。现今宏旺半导体规划在2019年进行产业链全方位战略投资,建设属于自己的封测与成品制造厂,逐步实现晶元设计业务国产化,建立以存储芯片封装、测试等为核心封测厂,最终目标实现芯片自主。

这一路的成长蜕变见证了宏旺半导体ICMAX十五年不懈努力的蓬勃发展之芯。

深耕芯片行业十五载 自主研发谋发展

加大科技投入和自主研发创新是宏旺半导体的发展之道,宏旺半导体每年数千万经费投入到研发中,IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数更是超过全员一半。如今,秉承“中国芯 宏旺梦”的企业使命的宏旺半导体,已经在存储行业深耕15年,宏旺半导体实现从Design、研发、封装、测试、销售一条龙服务,能及时发现问题、改进、并能做到有针对性的产品解决方案,提高产品良率,将存储产品做到精益求精。宏旺半导体的总部位于中国深圳, IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾,并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构,战略布局遍布全球。

日益完善的产品体系 赢得国内外企业青睐

经过十五年的发展,宏旺半导体产品线日臻完善, 并与多家行业内知名企业建立了战略合作关系。旗下产品线分为六大类:嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子,产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域,为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。2019计划向AI、VR、5G、IOT、车载、智能穿戴等领域全面发力,大步迈进存储T时代,充分满足市场对大容量、高性能的存储需要。

 

宏旺半导体ICMAX存储芯片已经实现多平台应用,受到行业内多家知名企业的肯定,给公司带来了大额的销售订单。同时,宏旺半导体出色的成绩,受到行业内经验丰富分销商的青睐,认准ICMAX产品,齐心共同开拓中国国内存储市场。

ICMAX多平台应用

厚积薄发 展望未来信心十足

未来,宏旺还将继续聚焦存储核心技术,持续加大研发投入,通过软硬件系统的高度整合,为全球客户提供更全面的存储应用解决方案,助力民族产业由“中国制造”转型为“中国创造”,让中国“芯”走向世界。

更多详情请登录官网:http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
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唱响产业强市“新锡剧” 无锡产业大项目显现“溢出效应”

唱响产业强市“新锡剧” 无锡产业大项目显现“溢出效应”

唱响产业强市“新锡剧”,带动的不仅是城市经济硬实力,还有民生幸福“无锡景”。

春天是播种的季节,绿色孕育着希望。江苏省无锡今年首批重大项目集中开工的鼓声擂响后,一季度市级重点项目推进总体情况报表说明:无锡高新区(新吴区)以71.4%的开工率,再次走在全市前列。

值得一提的是,华虹无锡集成电路研发和制造基地一期工程(华虹七厂)各关键建设节点均较计划提前完成;SK海力士半导体(中国)有限公司(下简称SK海力士)二工厂将于4月18日举办竣工仪式。

伴随着项目快速推进,稳健成长的产业项目正逐步显现“溢出效应”。以SK海力士为例,自2005年落子无锡,14年累计投资额将达200亿美元。在锡产业链布局不断扩大的同时,海力士医院、海力士学校、海力士幸福基金会等一系列民生配套相继落户无锡,此外,还带火了东亚风情街、集聚了半导体配套企业。

持续扩大在锡产业链布局,SK 海力士将从“三个全省之最”迎来“三个全球之最”。

SK海力士正持续扩大在无锡的产业链布局

SK海力士半导体(中国)有限公司法人长徐根哲接受记者采访时表示,将整个半导体产业链条放在无锡,是SK海力士与无锡市委市政府及无锡高新区共同努力的目标。在过去十多年中,SK海力士在无锡重点推进半导体前道工序和后道工序相关事业,2018年开始推进部署将韩国总部的8英寸系统芯片项目迁到无锡。此外,还将把原本设在上海的中国销售总部迁移到无锡。

自2005年在无锡设立投产以来,SK海力士已成为江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业,更成为韩国高科技企业在中国、江苏投资合作经营的成功典范。

在采访中得知,SK海力士二工厂项目建成完全达产后,SK海力士无锡公司将形成月产18万片12英寸晶圆的产能,年销售额也计划达到33亿美元。待二工厂项目全部建成投产后,公司占有中国存储芯片市场份额也将从35%提高至45%,使其成为全球单体投资规模最大、月产能最大、技术最先进的10纳米级存储芯片产品生产基地。

不新增用地投资86亿美元,二工厂项目18日举行竣工仪式

“无锡高新区是SK海力士中国事业战略发展基地,我们的成长离不开无锡市委市政府以及无锡高新区的信任与支持!”SK海力士半导体(中国)有限公司无锡经营企划部部长金大澈,参与并见证了SK海力士在无锡的发展全过程。追溯往事,他用“信任”二字来为双方的合作背书。

为保证SK海力士二工厂项目的顺利推进,无锡市政府成立“812项目协调推进领导小组”,集全市之力,为项目提供全方位支持。

在项目签约后,“812工作小组”牵头协调无锡市供电公司、自来水公司、蒸汽公司等相关单位,保障SK海力士二工厂项目所需的基础设施配套,为保证项目按时如期推进提供了有力支撑。

新吴区政协副主席、无锡高新区招商发展中心主任金燕接受采访时表示,投资达86亿美元的二工厂项目,从谈判、签约、项目落地建设到18日举办竣工仪式,推进速度如此之快,得益于政企双方高层积极推动,以及双方多年来信任互惠的合作基础。

从做产业到衍生医院、学校、基金等一系列项目,呈现“溢出效应”

基于在无锡高新区良好的产业基础,SK海力士开始在其他领域进行尝试——在高新区签约建设海力士医院、海力士学校等民生配套。

海力士学校计划在2021年下半年建成开学,致力于建设无锡最顶尖的名牌民办学校,为该公司员工、新吴区及该市其他地区的孩子提供优质教育资源:一期计划招收小学生1000名;二期将建设初中,计划招收500名学生。

海力士医院项目计划在2022年建成开院,致力于建设全球顶尖医疗水平的综合医院,为社会提供优质的医疗服务。

除以企业之力建学校、医院外,SK海力士还成立了“SK海力士幸福基金会”,联手无锡市第八人民医院,推出配备X光、心电图、B超等一系列诊疗设备的“幸福巴士”,在企业与社区提供公益服务。与此同时,举办相关论坛开展半导体人才培训。

SK海力士的“溢出效应”,还体现在拉动服务业及集聚相关半导体配套产业。受此项目辐射带动,大批韩国员工来锡就业,带火无锡高新区东亚风情街的日韩餐饮业;与半导体相关的配套企业也纷纷落户于此,形成集聚效应。

 

群联:Q2客户可望陆续回补库存

群联:Q2客户可望陆续回补库存

FLASH 控制芯片厂群联昨(8)日公告 3 月合并营收新台币32.74 亿元,月增 20.81%,年减 6.53%;第 1 季合并营收 新台币93.43 亿元,季减 7.68%,年增 0.47%,为近 1 年低点。展望第 2 季,客户可望在 Flash 价格回稳下,陆续回补库存迎接旺季。

群联董事长潘健成指出,在 NAND Flash 平均售价 (ASP) 持续下降下,第 1 季营收还能维持小幅成长,主要原因在于 SSD 控制芯片 IC 出货量,较去年同期成长 81%,加上存储器位元出货量大幅成长超过 1.18 倍。

潘健成表示,上述因素除意味着大容量 SSD 时代来临,也代表合作伙伴与客户,因预期第 2 季快闪存储器价格回稳、甚至涨价趋势而陆续回补库存,为迎接旺季做准备。

相约东京  领略佰维工控产品魅力

相约东京 领略佰维工控产品魅力

Japan IT Week 2019春季第1期将于4月10-12日在东京Big Sight举办。佰维将携全系列工控SSD和嵌入式存储芯片等产品在West Hall W6-2展位隆重展出,与来自全球100多个国家与地区的620家参展商“同台竞技”,进一步扩大BIWIN品牌在亚太乃至全球市场的影响力。

Japan IT Week是日本最大的IT技术综合展,涵盖大数据管理、嵌入式系统、数据存储、数据中心、物联网等11个主题,客户可以在这里找到各种最新的IT技术及解决方案。Japan IT Week 2009春季第1期包括两个日本领先的展览——IoT / M2M Expo和嵌入式系统博览会。

随着5G通信与AIoT的快速发展,数据存储的需求增多,标准提高,形式也日益多样化。在此次展会上,佰维将向客户重点展示工控存储定制化解决方案。从NVMe、3D NAND、DDR4等技术选型到AES加密、写保护技术、固件备份等数据保护,佰维围绕工控存储高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性五个维度的需求,分别衍生并打造了与之相应的技术方案。在具体项目中,佰维可灵活配置产品组合及技术,以满足游戏娱乐、交通运输、视频监控、自动化系统、手机平板、网通产品等不同领域的数据存储需求。

在日本,IT产业秉承了日本制造业严谨、一丝不苟的工匠精神。而作为国内存储芯片行业的先行者和探索者,佰维凭借24年的沉淀和积累,在品质、产能、交货速度、成本、灵活度、库存管理、售后等方面具有强大优势。樱花烂漫之时恰逢盛会,佰维诚邀各位莅临展台,与日本等世界同行比对产品与服务,为您找寻最满意的存储解决方案。

您可提前与我们负责人预约到访时间。
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5G时代,快速提升工控存储性能的法门

5G时代,快速提升工控存储性能的法门

近年来,物联网呈现突飞猛进的发展态势。据IoT Analytics统计,2018年全球物联网设备已经达到70亿台;到2020年,活跃的物联网设备数量预计将增加到100亿台。全球物联网产业规模由2008年500亿美元增长至2018年近1510亿美元。《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》预计,到2025年中国物联网连接数将达到53.8亿,其中5G物联网连接数达到39.3亿。

5G技术的核心优势在于大带宽、低时延、海量的连接数量以及严密的覆盖。与4G对比,5G峰值速率上是4G的30倍,用户体验数据是10倍,流量密度提高100倍。随着5G网络建设的推进,像无人驾驶等工业互联网项目将进入快速发展阶段。5G技术加速万物互联,由此产生的数据将呈现出指数级的增长。大趋势下,企业对数据存储的需求大增,对储存设备的性能要求也越来越高。

目前,鉴于工业应用领域的特殊需求,为实现数据高性能存储,在行业企业给出的解决方案中,最可行的三个选项是:一、采用NVMe协议的SSD;二、采用3D NAND立体存储单元;三、升级DDR4-2666 MT/s内存。作为行业领先者,佰维三管齐下,打造出了成熟的产品、技术并积累了丰富的项目经验。

NVMe SSD:高速度、低延迟

采用NVMe SSD是企业用户普遍认可的存储升级方案。 NVMe是通过PCIe总线将存储连接到服务器的接口规范。采用NVMe协议的PCIe SSD:一、能够直接连接CPU,几乎没有延时;二、采用多队列的方式传输数据,将IO访问并行化。NVMe接口的这两个特性能够把SSD的潜力发挥到极致。

接口理论速度对比

与SATA/SAS SSD相比,NVMe SSD具有数倍以上的性能增长。以佰维产品为例,采用NVMe1.3接口的AIC PCIe SSD产品连续读的最大速度为3064MB/s,连续写的最大速度为1763MB/s;而采用SATA3接口的2.5 SATA SSD产品连续读的最大速度为540MB/s,连续写的最大速度为450MB/s;两者的差距显而易见。

3D NAND:容量、成本和性能三者兼顾

影响SSD数据存储性能的不止是接口,还有NAND的形式。2D NAND虽然还在被广泛使用,但是由于其自身技术发展遇到瓶颈,越来越无法满足更高标准的需要,尤其是工业应用的需要。2D NAND的制程工艺从早期的50nm发展到目前的15/16nm,提高了容量,降低了成本,但是其可靠性和性能却在下降,因为NAND的氧化层越薄,Cells之间的干扰越大,数据读写的速度也越慢。

佰维3D NAND产品

与2D NAND提高制程工艺的道路不同,3D NAND提高容量的方法是堆叠更多层数。Intel曾经以盖楼为例介绍了3D NAND,2D NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦。由于3D NAND获得了更高的单位面积容量,因此对于特定容量的芯片,制造3D NAND的制程要比2D NAND低得多,比如可采用40nm制程。这就有效降低了Cells之间的干扰,同时提升了读写速度。佰维为大容量、高速度的高端工控SSD产品采用了3D NAND闪存,并设计了LDPC纠错算法以加强产品的稳定性。

DDR4-2666MT/s:新一代内存标准规格

在工业应用领域,还可通过升级内存来优化服务器存储性能。DDR4-2666MT/s将数据频率最大提高到2666MT/s,完美匹配CPU的最高内存频率设定,充分释放服务器的运算能力。佰维DDR4-2666MT/s系列产品容量从4GB到16GB,满足所有工业应用需求,包括强固耐用的服务器、自动化、网络交换机和监控等。

DDR的发展

佰维自有封测工厂,可为工控客户提提供不同形式的定制封装。针对1U服务器,我们采用低高度DIMM模块设计,改善微型空间空气流散热系统;针对温差变化大的矿业化工等恶劣环境,我们采用-40℃~85℃的宽温模块设计;针对高可靠性及稳定性系统级应用,我们严格测试精选闪存颗粒,并配备热传感器,保证良好的数据完整性和高速传输性能。

小结

NAND闪存从2D进入3D时代之后,3D NAND堆栈层数从24/32层到64/72层,再到96层,甚至128层,在摩尔定律的支配下,数据存储技术急速发展……佰维的优势之一就是能够结合工控企业的实际需求与应用环境,为客户量身打造平衡性能与成本的最佳存储解决方案,帮助企业客户获得实时的数据洞察,在竞争中先发制胜。

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