宏旺半导体归档 - 北京中代科技有限公司

从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？

2020年7月3日由中代科技评论关闭

时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的一次危机……这样的“活久见”系列在各行各业都普遍经历了，存储芯片市场更甚。

2019年存储芯片市场整体低迷，直到最后三个月，情况才开始有所好转。如今，在疫情的不明朗和全球经济前景暗淡的背景下，NAND FLASH价格整体大幅度下调，DRAM芯片现货市场价格在4月达到峰值后，目前也处于下跌趋势。

然而，危机即转机，NAND FLASH、DRAM价格下跌对于上游原厂而言，或许不是一件好事，但对于国产存储品牌来说，正是加速“回血”和抢占市场份额的好时机。今年开春以来，“国产替代”就成为社会高度关注的话题，直播带货、线上教育、宅经济等网络线上交易活动，更是促进了国内存储市场的爆发式增长。

在行业环境愈趋明朗的当下，国产存储品牌也开始纷纷发声。宏旺半导体ICMAX作为专注存储芯片行业十六年的优质国产品牌，无论是在加大研发投入，还是深耕市场布局上都马力十足，获得了不斐的成绩。如今，宏旺半导体已形成嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品矩阵，并广泛应用于移动终端、安防监控、车载电子、航天航空、北斗导航、网通设备、工业控制等各个领域。

嵌入式存储：简而不减，小有乾坤

宏旺半导体推出的eMMC、eMCP、DDR、LPDDR等芯片，具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点，并有专业团队提供7*24h灵活存储方案定制服务。

· 能应对5G时代更高的速度、更大的容量，可用于智能手机、AR/VR 设备、车载电子、扫地机器人、可穿戴设备等多场景的，能为移动设备提供快速可靠的连接；

· 能适用于数字电视、机顶盒、OTT、平板等多种需求的DDR3、DDR4，极致性能可以满足各式各样地工作环境；

· 将高传输速与低耗节能相结合的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X，广泛应用于智能手机、平板等移动设备，LPDDR4X更是当前主流的低功耗移动内存解决方案；

固态硬盘：智能用“芯”，抬手可及

宏旺半导体推出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD，覆盖SATA、PCIe两种主流接口，最高容量可达512GB，具有高速低耗、抗震稳定、FW更新、PCIe BGA等优点。

· 2.5”SSD

宏旺半导体推出的2.5”SSD,涵盖32GB~1TB等多种容量，身形较为轻薄，提供6Gb/s的带宽，连续读取速度高达550MB/s，连续写入速度高达500MB/s。目前广泛用与电脑、车载监控、工控机、视频监控等各个领域。在软件上这款SSD可支持微软系统、苹果系统、Linux系统、安卓系统等现有的操作系统，硬件上可应用于Intel、AMD、国产CPU 兆芯等不同的平台。

· mSATA SSD

mSATA SSD 具备体积小、静音、读写速度快、功耗低、启动速度快、抗振耐冲击等特点，其连续读取速度高达550MB/s，连续写入速度高达500MB/s，并且重量小于10克，其小体积特别适用于一体机和工控机等空间受限的平台，可以在狭小的空间发挥着重要的存储性能。

· M.2 NGFF SSD

M.2 NGFF接口比mSATA接口更小巧，是移动和便携设备的首选。M.2 NGFF SSD采用SATAIII 6Gb/s传输接口，连续读取速度最高达 550MB/s，连续写入速度最高达500MB/s，能适用于Windows、Mac、Linux等系统。

· M.2 NVME SSD

M.2 NVME SSD是新一代的高性能存储产品，拥有更小巧的身形、更强悍的读写速度、更大的容量、更高效的数据处理能力，是高端主本、游戏本、超低本等设备性能的提升利器。

内存条：内“芯”强大，永不休假

以宏旺半导体推出的8GB DDR4 SODIMM商用系列为例，由专业研发团队自主开发设计，工作电压为1.2V，工作温度0℃至70℃，260 – pin SODIMM封装，2666 Mbps速率，拥有高容量、高性能等优势，以及可靠性保障，满足了当前PC、电脑、电视等主流市场的需求。

移动存储：极智“芯”能，高速存储

宏旺半导体推出TF/ SD卡，具备大容量、耐高低温、高速读写性能以及稳定的读写性能，其高耐久度可以延长产品的使用寿命，为客户减少更换频率，节约总拥有成本。

2020年是一个危机之年，但危机同时意味着机遇。因为无论是物联网、车联网、数据中心、5G、人工智能等技术，都离不开存储。基于此，宏旺半导体ICMAX将打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，自主研发并量产纯国产血统的存储芯片，满足车载电子、安全手机、智能穿戴、智能硬件等细分市场，提供更优质的存储产品和服务。

5G智慧家庭来袭，智能网通设备如何配置高性能国产存储芯片？

2020年6月8日由中代科技评论关闭

随着5G、WIFI6超高速时代来临，以及疫情对居家办公、教学、娱乐的影响，带动家庭网通设备迎来新一波升级浪潮。无论是契合家庭娱乐生活的IPTV、OTT智能盒子，还是对于构建“出门用5G，回家用WiFi 6+”智能场景有着重大推动作用的光猫、路由器，无疑，科技营造的未来生活正在向我们走来。

说到智能盒子，大家一定不陌生。而这其中，IPTV/OTT作为大屏娱乐生态重新崛起的重要终端载体，更是与我们的生活密切结合。目前，市面上的智能盒子主要包括IPTV和OTT两种产品形态。二者均连接电视和宽带网，功能和服务较为相似，不同之处主要在于：

· IPTV:是三网融合的初步产品，在光猫的接口之中同时有IPTV网络、电话网络、互联网接口。IPTV机顶盒通过运营商管控的专网传输，主要提供直播服务它的主要优势就是直播，因为是走专用网络，所以在直播源的清晰度和稳定上很有优势。

· OTT:OTT机顶盒通过公共互联网传输，丰富的内容是其优势，尤其是5G网络带来的变革，使得其在带宽、速率上的显著提升，为高清画质影像实时传输到用户端打下了基础。

5G、WIFI6大连接下，未来家庭生活进一步实现万物互联，高速率、高带宽、低时延的特性打破时间和地域的局限性，同时转变人们享受娱乐影音节目的习惯。而这其中，路由器、光猫将成为智能家庭的中枢机关：

· 路由器：在WiFi6标准出来后，路由器未来会有一段时间的换机潮。终端产品方面，苹果、三星等均支持了WiFi6接入，WiFi6网络正在逐步布局；

· 光猫：WiFi6的发展无疑推动着千兆光猫的普及，光猫可以说是传输网络的神器，它是一种将光纤网络信号转化为网络信号的设备，它转换的距离比较大，未来不仅仅是运用在家庭中，一些大的传输网络的地方也会使用到。

这些对于存储的容量、传输速率、功耗等性能的要求更加苛刻。以机顶盒为例，当其开始承载日益增长的APP需求、支持4K/8K高清视频的重任时，一颗强大的“芯”脏就显得尤为重要。宏旺半导体ICMAX作为国产存储芯片优质提案商，已推出eMMC/DDR/LPDDR/SLC NAND FLASH等嵌入式存储产品，致力于为客户提供多样化的家庭网通设备智慧存储解决方案：

· eMMC

eMMC采用统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。宏旺半导体推出的eMMC具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性，11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快，eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s；容量范围广泛，最高可达128GB；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C。

· DDR3/4

DDR作为应用最广泛的动态随机存取存储器，被应用于路由器、光猫等设备中，DDR允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRAM 的两倍。以宏旺半导体推出的高品质DDR4为例，容量为256Mb*16/512Mb*16/1Gb*16，封装尺寸为BGA 96Ball 8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm，工作温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的工作频率，能够以出色的速度传输数据，可以快速、轻松地处理大量工作负载。

· LPDDR3/4/4×

LPDDR全称是Low Power Double Data Rate SDRAM，是DDR的一种，以低功耗著称。宏旺半导体已量产的LPDDR4X容量最高达64Gb，封装尺寸为VFBGA 200Ball 10.0×14.5mm 等，工作温度-25°C~85°C ，工作电压1.35V/1.5V，工作频率1866Mhz等，具备高性能的多任务处理功能，能迅速流畅地应对庞大、复杂的工作环境。

· SLC NAND FLASH

SLC NAND FLASH是一种高性能、高性价比的存储解决方案，弥补了SPI NOR FLASH容量低、价格高、速度低的缺陷，可提供更高的可靠性、更健壮的纠错性能、更长期的产品生命周期。为确保产品的稳定性，宏旺半导体的Parallel SLC NAND采用工业级SLC，经过了严格的封装、测试和认证，以满足高阶应用市场对高速度、高质量、高可靠性的需求。

随着4K、8K、VR/AR、全息，以及智慧家庭的到来，毫无疑问，未来将是“内容为王，体验为王”的双轮驱动时代。无论是盒子终端，还是接入网设备，这对存储技术的不断更新、存储产品迭代提出了更高的要求。接下来，宏旺半导体将继续秉持高质量的产品和专业的服务，提供更多对应终端和以视频平台为核心的存储解决方案及产品，助推存储芯片的国产化替代。

国产半导体“后浪”如何突围？宏旺半导体致力于打造eMMC存储新标杆

2020年5月15日由中代科技评论关闭

如今，数据已成为越来越重要的生产资料，5G、WiFi6、AI等新技术的发展，给智能终端、车载电子、智能盒子、音视频设备等领域带来了更大的机会窗口，海量数据的存储和有效利用成为了5G时代发展的最大问题之一。哪里有数据，哪里就会有存储芯片。

在这样的背景下，eMMC的需求不断高涨。在过去，智能手机等终端设备的主流嵌入式存储方案为NAND，即把SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低等优势。但随着半导体技术的日新月异，SLC NAND Flash已经很难满足手机对存储容量的需求。

为了解决这一问题，eMMC应运而生。eMMC全称为“embedded Multi Media Card”，即嵌入式多媒体存储卡。按照通俗地理解，eMMC采用统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。

作为国内存储芯片优质提案商，宏旺半导体ICMAX深耕存储领域十六年，推出的嵌入式存储eMMC，具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性。

11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快，eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s；容量范围广泛，最高可达128GB；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C。具备如下特点：

· 简化了系统存储设计，缩短出货周期：生产Nand Flash的厂商众多，开发非常复杂；而eMMC则规定了统一的协议接口，只需要根据协议，开发过程大大简化，也缩短了出货周期；

· 读写优异、传输效率高：在Nand Flash的基础上，eMMC加入了Cache、Memory array等技术，大大提高了读写速度；拥有较高的传输性能，而且有独立控制芯片对NAND Flash 进行管理，不用担心传输不稳定等问题；

· 大容量、高兼容：如今智能手机追求的容量越来越高，64GB可能都只是起步，而eMCP 由于尺寸限制很难将容量突破32GB，eMMC正好迎合了智能手机高容量存储这一趋势；加上eMMC有控制芯片对NAND Flash进行管理，不用担心制程技术更新换代、周期不一样等导致的不兼容问题；

· 高效安全、性能升级：宏旺半导体的eMMC具有 ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性，采用新一代LDPC纠错引擎和智能算法技术，拥有更大容量，可大大大提高产品的兼容性和稳定性，保证数据高效、稳定传输，保护数据安全；

· 供应稳定、一对一服务：在国外企业供应无法保障的情况下，宏旺半导体能够稳定出货，同时配备专业的FAE团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，都致力于提供最佳产品客制化方案。

目前，宏旺半导体推出的eMMC已在手机平板、机顶盒、智能电视、 AR/VR以及车载电子等产品广泛应用。此外，eMMC还能在高湿、高辐射等恶劣环境下全程不掉速，正常高效运转，因而在北斗导航、安防监控、工业自动化、大型数据库、军工等对存储要求较高的领域，也发挥着重要的作用。

据了解，2019年全球半导体行业收入为4154亿美元，而占半导体收入约三分之一的存储器市场，较上年增长13.9％。目前，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，却不是全球最大的存储芯片生产国。国内存储芯片的自制率较低，国产替代成为大势所趋。

纵观全球半导体产业，日韩美等“前浪”依然雄霸着行业领先地位，而国产“后浪”们也在不断汹涌前进。也许民族企业在技术领域、产业规模等方面与“前浪”有着不小的差距，但本土存储芯片企业也在如雨后春笋般涌现。

以宏旺半导体ICMAX为代表的民族企业，正站在巨人的肩膀上，突破创新、快速发展。在这样良好的契机下，宏旺半导体也有序稳定地一路前进，致力于推动存储芯片国产化替代，市场需求源源不断，订单按时稳定交付。在安全手机、智能穿戴、智能硬件等细分市场，还能满足国外大厂无法覆盖的定制化需求。未来，宏旺半导体还将打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，为更多客户提供更优质的存储解决方案

国产SSD崛起宏旺半导体专注于固态硬盘的国产化替代和定制化服务

2020年4月30日由中代科技评论关闭

随着国家综合实力的壮大和“中国制造”越来越有影响力，各行各业的国货品牌都正在崛起。国货之光、国潮来袭，Z世代的出现，进一步推动了未来消费的国产替代大趋势。然而在芯片行业，由于国内存储市场长期被国际大厂所垄断，国产存储之路走的异常艰辛，甚至很多人觉得国外的产品就一定是好的，国产的就等于山寨克隆。

以固态硬盘来说，现在市面上确实存在着很多三无产品、滥竽充数，但这不能代表所有。国内存储技术与国外存在着差距不可否认，因为正视差距是追赶的第一步，但同时，随着国家扶持政策的日益加强和国内产品技术越来越成熟，国内固态硬盘技术正在不断实现新的突破。相比于国外品牌，国产固态硬盘因为更高的性价比和供货优势，也已成为国内越来越多下游厂商、消费者的选择。

作为专注于存储行业十六年的前沿品牌，宏旺半导体ICMAX始终给用户提供性能高、稳定性好、寿命长的产品，目前推出的2.5”、mSATA 、M.2 NGFF 、M.2 NVME四种类型的固态硬盘，均实现了NAND颗粒、主控、固件算法、封装测试的全流程国产化，每一个产品都经过严格的测试，以更高的性价比、更优质的产品，为用户提供操作更流畅、运行效率更高的固态硬盘，致力于存储芯片的国产化替代。

2.5”SSD

宏旺半导体推出的2.5”SSD,涵盖32GB~1TB等多种容量，身形较为轻薄，提供6Gb/s的带宽，传输速度非常快，连续读取速度高达550MB/s，连续写入速度高达500MB/s。在面对影音等大文件的传输时，能做到高效又省时。目前广泛用与电脑、车载监控、工控机、视频监控等各个领域。

同时，采用了DPC纠错、均衡磨损处理等技术，全面提升了NAND颗粒的使用寿命，并进一步保护了数据安全，提升可靠性。在软件上这款SSD可支持微软系统、苹果系统、Linux系统、安卓系统等现有的操作系统，硬件上可应用于Intel、AMD、国产CPU 兆芯等不同的平台。

mSATA SSD l

mSATA SSD 具备低温低耗、抗冲击、抗震动性等优点，能在平台恶劣的工作环境下正常工作，提供稳定持久的性能保障，并适用于适用于台式机、笔记本，车载、工控、视频监控、电力、医疗、航空等各个领域。

M.2 NGFF SSD

M.2 NGFF接口比mSATA接口更小巧，由于其具备体积小、高速运行等优点，是移动和便携设备的首选。M.2 NGFF SSD采用SATAIII 6Gb/s传输接口，连续读取速度最高达 550MB/s，连续写入速度最高达500MB/s，高速传输让开机“零时差”。高达1TB的容量，适用于平板电脑、笔记本、电脑、车载、工控等设备，可以随时随地，轻松存储。

这款SSD兼容性好，能适用于Windows、Mac、Linux等系统，并支持进阶垃圾数据回收、均衡耗损技术、TRIM指令和新一代省电功能，在性能、续航及使用寿命上，是极佳的存储解决方案。

M.2 NVME SSD

采用NVMe协议，PCIE3.0x4接口，相较于SATAIII接口，性能和速度得到了大幅提升。理论带宽达到了32Gbps，最高连续读取速度可达2500MB/s，最大连续写入速度是1800MB/s，突破了传统SSD的速度枷锁，加载大型文件的速度更胜以往。

内嵌LDPC纠错技术，可极大延长SSD固态硬盘使用寿命；支持AES256、SHA256、RSA2048国际密码算法和SM2、SM3、SM4国产密码算法，可提供基于硬件的数据加密保护和固件防篡改功能。

此外，宏旺半导体ICMAX还可以根据不同的需求提供个性化定制服务，既包含包装外壳、产品型号、芯片类型、主控方案的定制，也包含工规、商规、军规等不同标准的定制，真正做到用心服务、保质保量。

由于疫情急速扩散，让全球经济陷入系统性风险，全球至少已有10个国家和地区宣布延长封锁措施，供货生产都有着极大的不确定性。在这样的背景下，发展壮大国产存储芯片就显得尤为重要。

技术在发展、消费意识在提升、消费需求也在变化，一切都在改变，但不变的是更高效、更优质的产品和服务，未来宏旺半导体ICMAX将继续加大研发投入，推出更多高质量的存储产品，致力于为广大整机厂商、品牌商、工控级和消费级市场提供更优质的存储解决方案。

移动解决方案的理想选择宏旺半导体LPDDR4X内存助力国产化替代

2020年4月24日由中代科技评论关闭

2020年的智能手机市场，虽然受到了疫情的影响，但依然硝烟四起。今年一开春，5G手机大战便正式拉开了序幕。有意思的是，除了密密麻麻的摄像头、Wi-Fi6技术、屏下指纹识别，各大手机品牌还把焦点放在了存储上——LPDDR5内存和UFS3.0存储。

随着对智能手机配置需求的提升，手机内存也在不断升级。亿级像素、4K高清视频、VR游戏等各种炫酷的应用，都需要更大的容量、更快的速度和更可靠的性能来支持。对于普通用户来说，LPDDR可能比较陌生，它实际上是一种主要用于移动设备推出的低功耗、小体积内存，而LPDDR5则是它最新的标准，是新一代的“网红”内存。

关于LPDDR5的争议也不小，有人说它是5G时代黑科技满满的手机“标配”，也有人说它和LPDDR4X 差不多，两者的感知差异并不强。真的如此吗？两者究竟有多大区别？

从实测的数据来看，LPDDR4x对实际的CPU性能影响确实要小，内存总分4105分，小米10 4129分，黑鲨34154分，LPDDR5在内存带宽上大概领先8%，内存延迟上略有优势，不过内存复制性能上反而K30PRO的LPDDR4x好些。

相比较于LPDDR4X来说，LPDDR5功耗和电压都更低，在读写性能上也更快，是一次全新的升级，但是也有业内人士爆料，LPDDR4X和LPDDR5在日常体验中差异不明显。OPPO副总裁沈义人也表示，新一代技术肯定比上代技术好，但在实际使用过程中更应该看整机的实际表现，而并非只看技术上的理论提升。其实，在电脑上和智能手机上，除了性能刚刚够用的低端机，几乎所有性能的极限差距都是不容易在日常使用中被感知出来的。

此外，目前市面上还有很多处理器还不能支持LPDDR5，不少主流旗舰手机内存使用的还是LPDDR4X。宏旺半导体ICMAX推出的LPDDR4X ，可匹配主流需求，兼备高速度与低功耗，可提供超高续航能力、超低功耗设计、稳定流畅体验，规格方面单颗容量2GB、4GB、8GB，频率 3200MT/s，电压为0.6V等，工作温度-25℃至85℃，采用VFBGA 200Ball等封装。

更低功耗、更高能效

宏旺半导体的LPDDR4X 卓越的高能效解决方案，电压低至0.6V，在性能方面比 LPDDR4 更进一步，功耗大约降低了10-20%，有效地延长了电池寿命。

· 容量更大，最高达8GB

LPDDR4X 采用小型封装，8GB的内存能满足大多数超薄移动设备的容量空间要求，并具备高性能的多任务处理功能。

· 快速流畅，一触即达

LPDDR4X 运行频率在LPDDR4基础上提高了33%的性能，达到了 3200MT/s，可以更流畅、快速地应对庞大和复杂的工作环境。

· 移动解决方案的理想选择

宏旺半导体的LPDDR4X支持PoP堆叠封装和独立封装，从智能手机、平板电脑，到车载电子、可穿戴设备等，LPDDR4X正在拓宽智能、移动设备的应用领域。

如今受疫情的影响，全球市场需求疲软，海外市况依然较为糟糕，供应受到严重影响。与此同时，疫情也给国产替代带来了较大的增长空间，在面对市场日益增长的需求和国外品牌难以提供稳定供货情形下，以宏旺半导体ICMAX为代表的国产存储芯片品牌，能自主研发、生产、销售，保证客户所需的稳定供货链。

同时，为了进一步满足5G时代，移动终端对存储的高性能、大容量需求，宏旺半导体LPDDR5也正在紧密锣鼓地筹备中，预计最晚明年上市。

在我国芯片高度依赖进口的严峻形势下，民族企业在存储领域的前瞻布局和突破成果，无疑为实现”芯片国产化替代“提供了重要支撑。未来，宏旺半导体将继续对即时通讯、行业存储、智能交通、物联网等热门领域展示存储及产品方案，将产业科技红利转换成效率提升，抓住如今的国产存储芯片发展契机，建设存储芯片全产业链科技园，引领存储芯片国产化替代。

NAND Flash需求激增，SSD还会涨价吗？宏旺半导体加速国产SSD发展布局

2020年4月17日由中代科技评论关闭

在全球“宅经济”大流行的背景下，由于居家办公、网络教学、在线购物等现象普遍，世界各国对于笔记本电脑、平板电脑等智能设备的需求大增，SSD在服务器市场大施拳脚。NAND Flash受惠于企业级SSD等需求的上扬而涨价，再加上供需环境上NAND Flash比DRAM更为吃紧，因此涨价幅度更为明显。

当下，无论是企业、数据中心，还是个人，在面对海量数据时，大多数人都会首选SSD固态硬盘。据最新的数据显示，SSD固态硬盘的市场占比高达77.72％，对机械硬盘市场的侵蚀已经不可逆转。

SSD固态硬盘（Solid State Disk），主要是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元（FLASH芯片、DRAM芯片）组成。SSD硬盘具有读写速度快、重量轻、体积小、更加轻薄等优点，因而无论是游戏应用、视频处理还是日常办公，SSD硬盘都将带来更高的使用效率。

在应用需求更加多元化的背景下，宏旺半导体ICMAX不断加大研发投入，抢占广阔的SSD市场，目前已推出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF、M.2 NVME的商用SSD系列和2.5寸、mSATA的宽温SSD系列。

身形轻薄，快速读写

以宏旺半导体推出的2.5寸 SSD S710 TX为例，这款SSD内置常见的SATA III接口，身形较为轻薄，提供6GB/s的带宽，传输速度非常快，容量为256GB，连续读取速度为500MB/s，连续写入速度为500MB/s。在面对大文件的传输时，能做到省时又省力。

超大容量，更强可靠

目前宏旺半导体推出的SSD硬盘容量有120GB、128GB、256GB、512GB等多种容量，无论是日常办公，还是玩游戏或观看高清视频，都可以根据自己的需求，选择合适的容量。同时，宏旺半导体拥有特色LDPC纠错技术，可全面提升NAND颗粒使用寿命。

超高的兼容性

无论是苹果系统，还是微软系统，亦或是Linux系统、安卓系统，宏旺半导体的 SSD都能在上面发挥出全部实力，并适用于Intel、AMD、国产CPU 兆芯等不同的平台。

充足稳定的供货优势

当前受 “疫情”持续扩大的影响，海外消费类市场受到冲击，国际物流、交通等也受到了限制，而中国内市场正处于“疫情”平息后的内需增长时期，国产存储替代正在加速替代。

在这样的背景下，宏旺半导体ICMAX供货优势明显。宏旺半导体总部和研发实验室位于深圳，而IC设计中心、封测中心均位于台湾，物流仓库中心位于香港，生产、制造、出货几乎未受到疫情的影响，所有的生产线正常运转，能有全力以赴支持客户出货。

众所周知，中国存储芯片市场体量大、增长快，但国产化率低，一直以来，国外存储巨头利用半导体行业的强周期特点，依靠政府的输血强力扶持之下，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，大规模生产进一步下杀产品价格，从而逼竞争对手退出市场甚至直接破产。

因而，无论是外部垄断还是内需刺激，存储芯片国产化替代都已经是大势所趋。加上NAND产能逐步稳定，疫情战役已经处在尾声，SSD价格有了一定程度的降低，有不少人认为是购入SSD的好时期。如今，国内场对SSD的需求也在持续升级，容量更大、速度更快、安全性更好、外观更时尚的SSD成为了新的价值主张。

未来，宏旺半导体ICMAX将持续钻研技术，加大存储器制程的研发、提升存储器产品性能，关注企业、数据中心等重点领域的需求量，在商用SSD系列和宽温SSD系列优化升级的基础之上，往更高端的企业级、服务级、工业级的方向发展，打造稳定性更高、容量更大、读写速度更快的SSD，助力存储器“中国制造”更上一层楼

宏旺半导体eMMC助力航天系统推动国产存储“芯”突破

2020年4月10日由中代科技评论关闭

2020年不仅是5G全面发展年，也是“航天超级年”，北斗导航卫星全球系统、探月工程、载人空间站等重大航天计划的稳步推进，让中国航天产业的前景一片光明。近几年来，我国的航天事业发展得如火如荼，引得了世界的瞩目。航天航空技术不仅是国家工业实力和高精尖科学技术的体现，更是国家综合实力和大国地位的重要象征。

随着我国航天强国的建设推进，一方面我国航天产业迎来了升级和转变，从服务于国防、民用和科学探索，向服务于民生、创造新市场、推动世界经济增长而转型；另一方面，面对移动、社交、云平台和大数据等网络趋势，大数据与云计算技术将成为未来航空业解决方案中的关键技术，因而，作为数据存储、交换、传输的数据中心的建设变得更为重要了，建立高效和可靠的存储备份系统是航天企业信息化建设未来的发展方向。

近年来，航天企业的信息系统建设已初具规模，每年都有海量数据生成，这些重要信息数据只有很少部分是存储在具有定期备份功能的数据库中，但存储备份系统本身如果容易发生故障，会导致数据丢失的风险大大增加，这对于数据接收、存储系统提出了更高的要求：

· 大容量：大容量、放得下是对存储的第一要求，航天所产生数据量极高，要求存储设备要具备海量存储数据的能力，并具有良好的可扩展性；

· 高带宽：放的进，取得出是航天领域对存储的另一个基本要求。卫星传来的数据要准确无误的接收下来，高带宽是首要选择。

· 可靠性强：在实时回传数据的时候，地面接收数据的存储就要保持极高的可靠性，不允许有一秒钟宕机的可能。

针对以上核心需求，宏旺半导体ICMAX推出了全方位、多场景的存储解决方案，打造了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD等多个产品。

相对于外置存储卡，宏旺半导体ICMAX推出的嵌入式存储eMMC，不仅是移动设备、车载电子、数字电视等智能设备中的热门存储产品，还广泛应用于卫星导航、安防监控、无线电卫星广播等领域。eMMC 具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性，11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；容量范围广泛，最高可达128GB；-25~85 oC的应用温宽，能满足各种严苛环境下的存储需求。

宏旺半导体ICMAX的eMMC所使用的NAND都是经过严格测试的good die，基于ICMAX优秀的Nand Flash供应保障能力，能有效保证产品的稳定性与数据的安全，超过99.7%的良品率，让产品的使用更有保证。

存储芯片行业一直处于国外几大巨头高度垄断的局势，我国在存储芯片上的进口总额高达 880 亿美元，对外依赖度超过 90%。但随着全球疫情的爆发和民族企业这几年的奋起直追，以宏旺半导体为例，产品已经在部分消费市场完成了“国产替代”，包括智能电视，机顶盒等很多领域，都应用了宏旺半导体的存储芯片，并且这些领域现在都是国内存储器的天下，甚至在一些工业、汽车方面，宏旺半导体也都在积极的进入。

作为民族企业，宏旺半导体一直致力于国产存储芯片的发展中。无论是参与北斗导航系统在长江流域的应用，还是投入到5G商用的全球角力场中，宏旺半导体不间断的科研创新，彰显了核心竞争力。

目前，国内存储芯片产业链处于快速成长期，宏旺半导体借着这样的一个发展时机，开展上下游产业链联动的“破冰行动”。日后，宏旺半导体还会结合芯片供应价格、客户需求、市场等变化及时调整运营策略，进一步推动存储芯片国产替代

新基建迎来“芯”机遇宏旺半导体加速存储国产化

2020年4月3日由中代科技评论关闭

抗击疫情的硬仗还没打完，疫后重建的硬仗又打响了。与海外相比，中国大陆地区的“疫情”已经基本收尾，防控的重点工作也从内控向严防外输转移，全国范围内的企业复工复产迅速，国内形势开始呈现向好地发展。

一些分析人士表示，逐渐摆脱疫情的中国可能成为全球制造业避风港，从而加速产业转移。随着“新基建”风口的到来，这一目标的实现正在加速。5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等多个领域加速崛起，为半导体行业带来了新的增长动力。

一方面，新基建对数据处理提出了海量、多元、实时、多元的挑战。从疫情期间的数据来看，移动互联网在2020年春节消费了271.6万TB数据流量，腾讯会议8天扩容超过10万台云主机，涉及超百万核计算资源投入。庞大的数据潮构成了新基建的“基本面”，不仅推动存储、带宽进一步成为刚需，并且对存储的容量、性能等提出了更高的要求。

另一方面，国产芯片产业或将迎来“春天”，近两年来，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，但存储器市场一直被美日韩企业所垄断。日韩企业利用了存储芯片行业的强周期特点，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步降低产品价格，从而逼迫竞争对手退出市场，甚至让对手直接破产。

因而，2020年，国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线，在国家政策的扶持下，国产存储产业正在加速突围，积极打造完整的芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等产业链的协同发展格局，实现关键装备、材料的全面国产化。

面对新基建带来的新数据挑战，宏旺半导体一直坚持自主研发，形成了高效可控的数据存储系统技术。对传统应用的存储产品进行稳定可靠的升级，对5G等新应用进行高速敏捷的开发，满足实时数据处理对百万级IOPS、毫秒级时延的需求，保障存储的极速性能。

5G商用将进一步推动应用场景的丰富，车联网、工业互联网、智慧城市、智慧医疗、超清视频和云游戏、智慧教育等新兴领域都将成为数据存储的基石。为了打造5G全场景新生态，宏旺半导体将结合不同场景合理部署存储产品，推出了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，为不同终端客户提供场景化定制：

· 能应对5G时代更高的速度、更大的容量，可用于智能手机、AR/VR 设备、车载等多场景的 eMMC、eMCP、UFS、UMCP，能为移动设备提供快速可靠的连接；

· 将高传输速度与节能设计相结合的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X，广泛应用于智能手机、平板等，是当前主流的低功耗移动内存解决方案之一；

· 能满足超薄笔记本、车载电子等多种需求，拥有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列，能够满足并超越 5G 时代的计算需求；

· 高速耐用、均衡稳定，广泛应用于数码电子设备、安防监控、行车记录仪等设备的TF卡，可提供各种不同的速度和存储容量，能极大地提升移动体验；

· 能快速、轻松地为台式机、笔记本电脑或服务器选择兼容的内存条，可以满足游戏玩家和创意工作者更加苛刻的性能要求；

· 可以满足机顶盒、光猫等多种盒子需求以及数字电视需求的DDR3、DDR4；

在面对市场日益增长的需求和国外品牌难以提供稳定供货情形下，以宏旺半导体ICMAX为代表的国产存储芯片品牌，能自主研发、生产、销售，保证客户所需的稳定供货链。

近年来，随着国际形势的变动和国内政策的推进，国产存储发展的机会也逐渐清晰，宏旺半导体ICMAX在这一背景下发展更加迅速，应用领域涵盖科技、工业、消费端、政务、医疗、互联网等各行各业。未来，宏旺半导体将应对数字经济时代的发展要求，专注符合行业特性的应用型存储产品和智能型存储，帮助个人、政府、企业解决数字化时代的数据存储难题，致力于推动国产存储芯片的进一步发展。

宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学达成产学合作打造存储芯片专业人才

2020年3月13日由中代科技评论关闭

由于基础薄弱、资金投入不够等因素，中国芯片发展常常受国外制约，而人才短缺更是国产芯片行业“缺芯少魂”的重要制约因素。据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》统计显示，截止到2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，而2021年前后，我国集成电路行业人才需求规模预计为72.2万人左右，也就是说，至2021年，我国仍然存在26.1万的人才缺口。

作为国家大力扶持、不断更新迭代的行业，半导体尤其是存储芯片领域非常需要优秀人才不断加入。为了建设人才梯队，宏旺半导体ICMAX一直在主动加大研发投入，引进存储芯片行业各环节中专业、优秀的人才。

同时，为了提高人才培养质量，使教育及科研更好地服务于生产，2019年年底，宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学计算机与信息工程学院正式签订了“人才联合培养”的产学合作协议，致力于培养专业的集成电路以及存储芯片技术人才，实现校方、企业、人才的多方共赢。

本着互惠双赢、资源共享的原则，双方将共同制定专业人才培养方案、相应的企业学习方案以及满足人才培养基地建设与需要的保障机制，建设能满足学生学习与训练需要的学习场所和环境。

同时，ICMAX将与中南林业科技大学将在芯片的工业生产、技术改造、项目难题等方面建立长期、紧密的协作。在实践方面，ICMAX将与中南林业科技大学共建校外实践教育基地，为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台。

众所周知，芯片产业是一个高技术密集的产业，一颗芯片从市场调研开始到产品下市，环节很多，每个环节都对技术与经验要求很高，因而半导体行业的门槛比一般产业要高，对专业型人才的需求也多。

为了培养更多存储芯片行业的专业人才，未来双方将发挥各自的资源优势，一方面联合培养存储技术实用型人才，覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域，使双方更好地适应存储行业发展的新常态，将专业人才培养与产业转型升级和创新驱动发展相衔接；另一方面，通过将理论知识应用于技术实践，帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用，缩小高校人才培养与企业用人需求间的差距，促使校企双方在专业人才、科研成果、行业数据等方面的资源得到共享，共同推动国产存储行业的进步与发展。

关于宏旺半导体ICMAX：

宏旺半导体ICMAX成立于2004年，是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳，同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。宏旺核心研发团队是以国立清华大学、交通大学、浙江大学，以及从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权，公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。

作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一，宏旺半导体ICMAX目前已打造了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条为主的四条产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD等多个产品，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，致力于为客户带来全方位、多元化的存储解决方案。

关于中南林业科技大学：

中南林业科技大学成立于1958年，坐落于我国历史文化名城长沙，是湖南省人民政府与国家林业和草原局重点建设高校。2012年入选国家中西部基础能力建设工程。中南林业科技大学涵盖理、工、农、文、经、法、管、教、艺等九大学科门类，具有博士后流动站、博士学位授予权和硕士生推免权，先后为国家培养了20多万名高级专门人才。

其中，计算机与信息工程学院现拥有信息与通信工程、软件工程2个一级学科硕士点，“计算机技术”工程硕士学位授权领域和“农业工程与信息技术”农业硕士学位授权领域各1个。并且拥有电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、软件工程、通信工程和电子科学与技术6个本科专业。近五年来，学院共承担省（部）级以上科研项目45项，获授权发明专利60余项，实用新型专利100余项。学院坚持产、学、研结合的办学模式。

宏旺半导体ICMAX保障员工正常福利让复工更有温度

2020年3月6日由中代科技评论关闭

疫情之下，全国大量企业备受煎熬。2020年才开局，多数企业的主题就变成了“活下去”。随着日韩等国外疫情相继爆发，疫情越来越有向全球蔓延的趋势，全球的贸易、生产、消费、投资都受到了严重影响。

疫情对各个行业的影响不一样，对于有些企业来说是机会，而有些企业就是威胁，甚至是重创。对于半导体行业来说，日韩的疫情爆发给供应链带来了极大的不确定性，在半导体核心材料硅晶圆片等高端制造领域中，日企在全球占据绝对优势，此次疫情的升级可能会影响整个半导体行业的产能输出；而韩国的三星、SK海力士为作为全球的存储大厂，疫情的扩散或将加速全球存储芯片价格持续上涨。

对于国内存储芯片企业来说，这确实是一个不小的挑战。为了保证存储芯片正常的市场供应、有序开展公司业务，宏旺半导体ICMAX在2月10日正式复工以后，对疫情期间的研发生产进行了及时的安排，公司各个职能部门采用网络办公与现场办公相结合的模式，保障工作的正常运转。

事实上，在任何时刻，员工与企业都是紧密相连的命运共同体，大家都清楚地知道，企业是个人生存的基础，是个人事业发展的平台。皮之不存，毛将焉附？

同样，企业的研发、生产、销售能否有序开展，企业未来如何发展与壮大，都离不开每一位员工的贡献和出谋划策。自成立以来，宏旺半导体ICMAX便始终关注人才、培养人才，努力构建人才发展中心，实现人才创新驱动发展效应，倾力打造了一支团结、和谐、专业、高效的宏旺队伍。

而此次面临疫情这样一个重大的难关，宏旺半导体ICMAX在国家和深圳市政府的号召下，做好疫情防控，让挑战变机会，致力在商业模式、组织管理模式、产品方面推陈出新，并且努力保障每一位员工的生命健康和福利待遇。

· 保障员工生活，全额发放工资：疫情之下，部分企业收入骤减，现金流不足，入不敷出。ICMAX努力开源节流，自2月1号来，每位复工的员工工资都是全额发放，在家办公人员依据工作量给予不同等级的薪酬比例；

· 关注员工健康，采购防护物资：为员工制作防控健康手册，向员工提供口罩、酒精消毒液、一次性手套等防疫卫生用品；对办公区域、公共场所、人员聚集场所的设施、设备进行消杀防疫；坚持每日为员工检测体温；

· 开启远程办公，进行视频面试：对于疫情中心的员工，以“网上办公”和“远程协助”的形式，将任务自上而下分解到每个人身上；同时，有效减少人员的聚集，在必要条件下，采取视频面试、语音面试等人性化的举措；

· 管理团队以身作则，切身解决每个困难：除了完成工作任务，员工的心态也很重要，ICMAX的每一位领导，会定期与宏旺家人进行谈话和关怀，帮助他们解决困惑，调整好心态。不仅使员工免于恐慌，而且创造了使命驱动的发展氛围。

沧海横流，方显英雄本色。这次疫情对于国家、社会、个人来说，就是一场面对危机的战役。

覆巢之下焉有完卵，唯有企业与个人齐心协力、高度配合，才能一起熬过，这场“倒春寒”。接下来的日子，宏旺半导体ICMAX会继续积聚所有资源，敢于投入，敢打硬仗，与所有宏旺家人一起共克时艰。