多家主流媒体报道宏旺半导体ICMAX全力复工复产

多家主流媒体报道宏旺半导体ICMAX全力复工复产

近日,《深圳特区报》、《深圳晚报》、深圳卫视、澎湃新闻等主流媒体对宏旺半导体ICMAX积极防疫、有序复工进行了关注和报道,报道对ICMAX采取多元化的预防措施逐步提高复工率进行了肯定,并指出“采用网络邀约、视频面试、网络与现场相结合等全新办公方式”,为积极抗击“疫”情作出了重要贡献。

众所周知,芯片的生产制造具有特殊性,生产线需要长时间不间断地运转。面对突如其来的疫情以及智能设备等市场需求的陡增,如何在做好自身防护的情况下,保证产品的稳定供应,成为当下芯片企业面临的最大问题。

作为国内外存储芯片市场的重要供应商,自2月10日复工以来,面对抗“疫”战争和安全复工复产的双重严峻考验,宏旺半导体ICMAX积极响应深圳市政府号召,在全面抓好疫情防控和安全工作的基础上,有序开展复工复产,为全面完成今年生产经营目标任务、助推经济社会发展开好局、起好步。截至2月28日,宏旺半导体ICMAX复工率超过90%,存储芯片设计、加工、产品交付以及重点建设项目,都在有序推进。

当前,存储产业链在疫情的笼罩下,供应链运作受到了一定程度上的破坏,根据市调机构调查表明,疫情的爆发已经破坏了相关上游供应链的运作,预计2020年第一季度全球服务器出货量较上一季度将大跌10%。

加上目前韩国已经成为全球疫情第二严重的国家,增速极快,海力士、三星海力士、三星电子也相继“中招”,这也使得相关存储产品纷纷涨价、存储产业供应链运作受到影响。

短期来看,行业供应链、数据中心市场将会承受部分损失,但是从长远考虑,随着5G的逐渐普及,新兴的海量需求正在产生,以及国内存储芯片替代加速运行,这对于国内半导体的发展和国产存储芯片的发展有着巨大的推动作用。

根据市场调研机构预计,受新型冠状病毒疫情影响,在线办公、在线教学等需求激增,带动了平板电脑市场异军突起,甚至部分还出现断货现象;同时,居家生活使电视也成为了人们的新宠,据数据显示,在2020年春节期间智能电视开机率比平时整体提升11.1%,在延长的3天假期中,累计10天连续开机的家庭高达43%。

针对这些电子设备需求的激增,宏旺半导体ICMAX加大出货力度,全力以赴为客户保障正常供应。宏旺半导体ICMAX推出的DDR3、DDR4多样的产品形态,采用高品质的颗粒产品,拥有较高的时钟频率、更高的数据带宽,能广泛服务于电视、机顶盒、平板等多样的终端产品。日前,宏旺半导体ICMAX已接到来自IPTV、平板电脑、车载电子等多个行业的订单需求,配备专业团队提供7*24h灵活的存储方案定制服务,为客户带来高品质的存储体验。

扎根存储芯片十余载,宏旺半导体ICMAX十分感激来自客户、业界人士、政府、媒体等多方面的关注和肯定,在接下来抗“疫”的日子,ICMAX将继续加大研发力度、保障生产秩序,不忘初心,继续发挥深圳企业的本土优势,为存储国产化积极贡献力量。

宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权

宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权

近日,宏旺半导体ICMAX又一份知识产权(软件著作权)——“宏旺存储芯片MCP检测软件V1.0”正式公布,这份知识产权由中华人民共和国国家版权局颁发,标志着ICMAX在技术研发、知识产权管理上又迈上了新的台阶。

宏旺半导体ICMAX自主开发设计的MCP存储芯片检测软件V1.0,主要用于检测存储芯片MCP里面的NAND FLASH,可配合多种pattern 或是自定义内容进行检测,也可调整FMC存储控制器时序达到缩短时间的效果。

这一检测程序的开发基于硬件开发板STM32,Cortex-M系列的内核及相应的片上外设构成,硬件STM32主控要求带有FMC(FSMC)存储控制器;软件方面,主要使用C语言进行开发,在Cubemx和Keil-5下共同完成开发环境的搭建。在软件环境搭建好的基础下,把程序编译烧写进开发板,最后在CRT串口助手上显示存储芯片MCP的验证结果。

在半导体行业竞争越发激烈的大背景下,创新已成为企业发展的核心竞争力,知识产权也已经成为企业经营战略的重要组成部分,在支撑研发和营销的重要环节中发挥着越来越重要的作用。宏旺半导体ICMAX顺势而为,不断创新、主动进行知识产权管理,使本公司的发展更加科学化、规范化。

宏旺半导体ICMAX,是一家深耕存储芯片16年的高新技术企业,始终与存储国际品牌看齐,坚持自主研发、生产高品质的存储产品。目前已推出了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/

UMCP/SLC/SSD/NAND FlASH等多个产品,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。同时不断加大研发投入,追求卓越的发展理念,注重知识产权工作的建立。

目前,宏旺半导体ICMAX已申请及获得19项知识产权,包含发明专利、集成电路布图、软件著作权等,不断构建和维护技术创新平台,有效地增强了公司地核心竞争力。

未来,宏旺半导体ICMAX将持续深化、完善标准化的知识产权管理体系,充分运用知识产权的战略,促使企业知识产权管理水平再上新台阶,助力公司高质量快速发展,助力国产存储芯片取得更大的进步。

NAND Flash正式开涨?宏旺半导体提供国产芯片最优方案

NAND Flash正式开涨?宏旺半导体提供国产芯片最优方案

2020年新年伊始,全球存储芯片市场似乎就不太平静。1月7日,铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾,虽然火势很快被扑灭,但业界推测,因为火灾发生在无尘车间,可能造成无尘车间短期内无法正常工作,恐怕会影响NAND Flash供货,从而导致价格上涨。

无独有偶,三星工厂日前传出停电事故,虽然只停了3分钟,却引发了蝴蝶效应。据DRAMeXchange预估,一方面受三星停电影响,一方面看2019年12月份以来内存价格的走势,2020年Q1季度的内存价格走势可能由原先的大致持平转为小幅上涨。

事实上,日韩存储企业发生火灾或跳电引起存储芯片市场暴涨的戏码已经屡见不怪了,趁着国内存储芯片大量投放市场之前,先造成供给受限的局面,引起价格波动,从而进一步垄断全球市场、占据对国内市场的话语权。

在政策的扶持和产业、技术的发展下,以ICMAX宏旺半导体为代表的民族企业正在持续增长地蓬勃发展。面对不同的应用领域和各行业“端”的进一步细分,2019年,宏旺半导体加大研发投入,坚持自主创新,在嵌入式存储的基础之上,推出了DDR3、DDR3L、DDR4等DIMM系列和2.5寸、mSATA、M.2 NGFF、M.2 NVME等SSD系列,并实现了业内首家量产8GB LPDDR4X,力争在产能供应保障上获得自身的优势。

众所周知,半导体行业有明显的周期性,加上国际局势错综复杂,2019年芯片市场整体低迷,直到最后三个月,情况才开始有所好转。尤其是NAND Flash,自2019年11月底以来,就已经持续开始涨价。回顾整个2019年,NAND Flash经历了2次涨价,第一次是在7月份,一个半月的时间涨幅曾一度逼近30%,而这次的涨幅较为缓和。

在这样的背景下,一方面,NAND Flash产品价格轮番上涨,而三星、铠侠接连的事故,很大程度上进一步加速涨价的步伐,这样会加大业内人士担忧,原厂后续NAND Flash的供货问题;另一方面,在5G、物联网、智能设备等新兴市场的推动下,存储芯片市场需求将迎来较大增长,对存储的要求也是越来越高。

为了应对市场的变化,ICMAX宏旺半导体携领全系列、全容量、全场景的存储产品矩阵,针对各大制造商的需求和痛点,推出了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线:

· 能应对5G时代更高的速度、更大的容量,可用于智能手机、AR/VR 设备、车载等多场景的 eMMC、eMCP、UFS、UMCP;

· 拥有更高可靠性、更低功耗,广泛应用于智能手机、平板等终端应用的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X;

· 满足机顶盒、光猫等多种盒子需求以及数字电视需求的DDR3、DDR4;

· 能满足超薄笔记本、车载电子等多种需求,拥有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列;

· 面对台式电脑、笔记本等不同终端设备推出的不同型号内存条;

· 能满足高端相机、高性能摄像机等数码电子设备的TF卡。

在面对市场日益增长的需求和国外品牌难以提供稳定供货情形下,以ICMAX宏旺半导体为代表的国产存储芯片品牌,能自主研发、生产、销售,保证客户所需的稳定供货链。

同时,在5G、智能穿戴、物联网等发展下,面对各种智能终端设备对存储的爆发式需求,ICMAX宏旺半导体坚持发展自有核心技术,提供多样化的存储解决方案,真正做到为客户需求而生。2020年,ICMAX宏旺半导体期待与更多同行、商家的交流与合作。

5G引领半导体市场新浪潮 宏旺半导体为国产芯片保驾护航

5G引领半导体市场新浪潮 宏旺半导体为国产芯片保驾护航

乱云飞渡仍从容,继往开来话新年。半导体行业在DRAM产业景气拨云见日、5G迎来爆发式需求中,迎来2020年。回顾2019年,5G商用、NAND Flash价格大跌、贸易战、AIoT、汽车ADAS、UFS3.0、LPDDR5等关键词成为行业关注的焦点。在全球半导体市场进入下行周期的背景之下,中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩。

2019年,是行业值得铭记的一年,也是ICMAX宏旺半导体重要发展的一年。这一年,不仅有技术和产品上的更新迭代,还有许多承上启下、继往开来的转折点和闪光点。今天就和大家来回顾一下,2019年属于宏旺半导体的关键词有哪些?

关键词一:国产化替代

在2019年中美贸易摩擦的背景下,以宏旺半导体为代表的中国本土芯片厂商正在加速成长。随着国产DRAM内存、3D NAND闪存芯片的量产,国内芯片厂商进一步缩短了与美国的差距,对打破国际垄断具有重要意义。

国外行业巨头垄断带来的弊端就是能轻易操纵产量和价格,从而让国内厂商遭遇存储芯片缺货的情况,这样一次又一次“被卡脖子”的现实,告诉行业唯一的出路,就是寻求本土自研自产的存储芯片替代。

以ICMAX宏旺半导体为代表的国产存储芯片品牌,在国际芯片公司随时可能因为各类原因停止对中国电子产业公司的正常供货或进行各类制约的背景下,能自主研发、生产、销售,能保证客户所需的稳定供货链。

2019深圳国际电子展

2020年存储行业趋势峰会

2019深圳国际电子展、2020年存储行业趋势峰会……宏旺半导体始终以“中国芯、宏旺梦”为愿景,打造国产化替代的四大产品线,对即时通讯、行业存储、智能交通、物联网等热门领域展示存储及产品方案,为客户提供优质的存储服务,致力于存储新生态的构建。

关键词二:上新了,ICMAX

随着各种新兴场景、应用领域的多元化,宏旺半导体在嵌入式存储的基础之上,推出了DDR3、DDR3L、DDR4等DIMM系列和2.5寸、mSATA、M.2 NGFF、M.2 NVmE等SSD系列,为客户带来全方位、多元化的存储定制方案,并形成了以嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线的全新面貌。

上半年宏旺半导体推出了业内首家量产8GB LPDDR4X,这一量产的实现推动了ICMAX产品线日渐丰富完善。相较于LPDDR4,宏旺半导体推出的 LPDDR4X在功耗降低了10-20%,待机时间更长,极大提高了手机使用体验;内存频率达到2133MHz,在大容量加持下,运行超大游戏或录制4K视频的时候,更具有优势。

2019年,5G正式商用,5G手机代表着更高速度、更快的性能,以及更优的体验。相较于LPDDR4标准,LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s,速度直接翻番。目前全球DRAM市场,各大原产纷纷开始向LPDDR5标准过渡,而宏旺半导体也将于2020年实现量产。

关键词三:共创共赢

数据显示,中国2018年存储器进口额预计达1000亿美元,超过全球出货的60%,中国已成为了全球存储产业中最为重要的市场。

面对广阔的市场空间,宏旺半导体始终坚持“强强联合”的战略发展之路,与鼎芯科技、衡宇科技等签订了战略合作协议,将企业间协作深入拓展到存储类产品的各个细分领域,加强开放合作,共同做大产业、做大市场。同时,加强与政府、企业之间的交流与合作,构建融合产业生态,实现双方的生态共享、标准共建、渠道共推,从而带动产业繁荣发展。

宏旺半导体&衡宇芯片科技达成战略合作

韩国The-AIO&浦项科技园来访

南宁市政府来访

南京开发区管委会来访

湖北黄石市市长吴锦等莅临指导

关键词四:“芯”气象

半导体行业的三大关键:资金、技术、人才。尤其对于存储芯片行业来说,发掘、培养优秀人才是企业发展源源不断的动力。2019年,宏旺半导体在湖南大学、中南大学等高校进行了校招,为公司注入了更多新鲜的血液。

同时,公司还优化了研发队伍,引进了来自国立清华大学、国立交通大学、浙江大学、中南大学等毕业的优秀人才,组建在芯片制造各环节均有多年的经验的专业队伍,打造独立的 HW / FW / SYS 等研发团队,并配备了专业的FAE队伍,进一步优化了组织架构。

此外,宏旺半导体通过篮球赛、羽毛球赛、生日会等各式各样的活动,塑造公司文化氛围和新面貌。在这一基础上,未来宏旺半导体还将持续加大对人才的引进和配置,打造更专业、更丰富、更多元化的人才队伍。

关键词五:硬核发展

打破常规、创新突破,作为民族企业,宏旺半导体一直致力于国产存储芯片的发展中。无论是参与北斗导航系统在长江流域的应用,还是投入到5G商用的全球角力场中,宏旺半导体不间断的科研创新,彰显了其核心竞争力。99.7%的稳定良品率获得了行业内知名企业的肯定,给公司带来了大额订单。

在产品应用方面,宏旺半导体针对不同的情境,定制不同的存储方案。例如,以新一代NAND Flash为存储介质的eMMC ,性能优越,容量选择范围广泛,速度快,使用寿命长,已发展成宏旺半导体的热门产品之一;DDR作为应用最广泛的动态随机存取存储器之一,被应用于光猫、机顶盒、智能电视等各类智能设备中,产品型号多,容量选择大,工作温度宽泛,能满足不同应用运行需要。

凡是过往,皆为序章。2020年,ICMAX宏旺半导体将拥抱变化,加快建设存储芯片全产业链科技园,加强与产业的紧密合作,提供引领业界的存储解决方案,加速国产化替代

宏旺半导体ICMAX亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

宏旺半导体ICMAX亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

 2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长,中美贸易格局瞬息万变,如何赶上5G与IoT等风口?如何以国产替代推动技术的变革?如何搭建一个健康稳定的产业生态圈?无疑是行业关注的焦点。

12月19-21日,2019深圳国际电子展(ELEXCON2019),在深圳会展中心热力上演。作为华南电子行业展会风向标,全面展示了在5G、人工智能、新能源等领域的新技术和新产品。其中,宏旺半导体针携嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线和封测解决方案亮相现场,为客户带来了多样化的存储解决方案。
 
 
 
在本届深圳国际电子展展会上,宏旺半导体主要为各位来访者和广大观众们呈现了以下精彩亮点。
 
亮点一:高颜值与硬实力并存 ICMAX展馆惹关注
 
在本次展会上,宏旺半导体简洁大方、科技感十足的展馆惊艳亮相,无论是热情好客、专业认真的业务人员,还是笑起来让人如沐春风的show girl,亦或是许多个为展会辛苦付出的工作者,宏旺半导体总是以专业认真、积极向上的的面貌示人。
 
 
在大家的齐心协力下,不少国内外同行前来探讨交流、互相学习,并纷纷咨询现场工作人员关于宏旺半导体的产品、服务等,业务同事们忙着解答观众的问题,应接不暇。展会现场还准备了丰厚的定制礼品,趣味小游戏吸引了不少来宾的注意,现场热闹非凡!
 
 
亮点二:四大产品线出击 领跑存储芯片国产替代新生态
 
存储行业竞争尤为激烈,存储芯片作为一个高度垄断的市场,想要分一杯羹并不是一件容易的事。随着5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的快速发展,市场需求会进一步增加,行业高度依赖国外厂商并不是长久之计,只有输出更多追求品质、钻研技术的国产企业,才能改变受制于人的被动局面。
 
 
宏旺半导体以“中国芯,宏旺梦”为使命,十五年如一日地加大研发,为国产芯片注入“芯”魂。在本次展会上,宏旺半导体作为国产存储芯片优质提案商,携领嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线亮相,展示5G时代丰富而实用的存储解决方案。
 
eMMC
 
 
作为宏旺半导体的王牌产品,eMMC具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点,提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多种容量选择,并有专业团队提供7*24h灵活存储方案定制服务,为客户带来高品质的存储体验。
 
eMCP
 
 
eMCP产品采用高性能主控,原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合,在减小体积的同时还减少了电路连接设计,已成为智能手机的主流应用方案。
 
UFS
 
随着5G手机陆续上市,UFS已成为主流旗舰手机闪存的理想搭配。宏旺半导体IUFS采用串行数据传输技术,以及全双工运行模式,同一条通道允许读写传输,而且读写能够同时进行,尽显速度优势。
 
DDR
 
 
宏旺半导体目前已推出DDR3、DDR4多样的产品形态,采用高品质的颗粒产品,拥有较高的时钟频率更高的数据带宽,能广泛服务于电视、机顶盒、平板等多样的终端产品。
 
LPDDR
 
 
宏旺半导体已经量产容量8GB的LPDDR4X内存,并且在大容量加持下,存储速度上更具有优势,在运行超大游戏,或是录制4K视频的时候作用非常明显,功耗更低,运行更快也更省电。
 
SSD
 
 
此次展会上,宏旺半导体展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD,覆盖SATA、PCIe两种主流接口,产品具有高速低耗、抗震稳定、FW更新、PCIe BGA等优点,并且能响应专属的客制化需求。
 
内存条
 
 
宏旺半导体展出的内存条,包含DDR3、DDR3L、DDR4等,采用JEDEG设计规范和高质量的DRAM芯片,标准型台式高性能内存模组,每个产品都经过严格的品质检测,具有良好的兼容性和运行可靠性。
 
亮点三:5G China、嵌入式大会等精彩上演 ICMAX探讨行业焦点话题
 
伴随着国内5G正式商用,AI、IoT应用逐渐落地,嵌入式存储技术愈发成熟,展会现场举行了5G China、2019中国嵌入式技术大会、IoT World中国站、深圳国际汽车智能网联及自动驾驶创新技术论坛等活动,ICMAX与现场数百位全球产业智囊和行业专家,共同探讨半导体行业最新技术和存储解决方案,与客户、原厂、合作商等进行了真实的交流,展现了ICMAX的专业和热情。
 
产品和服务高于一切,是宏旺半导体一直追求的真理。作为深耕存储芯片15年的民族企业,深谙半导体行业的竞争实质上就是技术的竞争,除了不断加大研发投入,宏旺半导体还打造了自身的封装优势和多平台硬件的开发能力,不仅提供了BGA、TSOP、SIP等封测方案,为智能硬件的小型化、高度集成化趋势给予技术支撑;还能为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储解决方案,满足大数据时代对数据存储、数据安全、数据处理的更高要求。
 
 
未来,宏旺半导体将继续对即时通讯、行业存储、智能交通、物联网等热门领域展示存储及产品方案,将产业科技红利转换成效率提升,抓住如今的国产存储芯片发展契机,建设存储芯片全产业链科技园,引领存储芯片国产化替代。
存储芯片国产化是必选项 ICMAX创新与替代双拳出击!

存储芯片国产化是必选项 ICMAX创新与替代双拳出击!

走进5G元年,芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体,迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前,中国芯片仍处于进口依赖度大的被动局面。面对严峻的国际形势和强大的竞争对手这一情况,存储芯片国产化成为了必选项。

要想实现存储芯片的自给自足,绝非一朝一夕就能完成。宏旺半导体作为国产存储新势力,15年始终坚持存储芯片的自主设计研发、封装测试、生产销售,并为客户提供个性化与多样化的服务,立志为我国民族芯片产业由“中国进口”转型为“中国创造”贡献出自己的一份力量。

致力国产化替代 ICMAX靠实力说话

ICMAX,即宏旺半导体股份有限公司(以下简称:宏旺半导体), 是一家专注存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳,同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。

存储芯片的发展离不开技术的创新,技术实力才是发展的硬道理。宏旺半导体自诞生以来,便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等,15年来坚持深耕存储芯片产业,立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

“高、精、尖”的研发智囊团

将研发做到极致,是宏旺半导体技术领先的秘诀!宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%,同时,公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队,并配备了专业的FAE队伍。

当前企业的竞争,实质上就是人才的竞争、技术的竞争,高素质的人才队伍已成为企业源源不断的发展动力。宏旺半导体研发中心各部门leader毕业于国立清华大学、国立交通大学、浙江大学、中南大学、湖南大学等高等学府,均为硕博以上的学历。高新技术人才的引进和配置,体现了宏旺半导体”高、精、尖”的人才发展优势。

宏旺半导体的核心研发人员曾任职于MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿、记忆科技等行业内知名企业,在芯片制造各环节均有多年的经验,具有强大的科研开发和技术创新能力,他们专业的行业知识和丰富的市场经验,保证了宏旺半导体的研发实力。

过硬的技术实力与科研设备

宏旺半导体采用自动化机台测试,不断优化测试程式,把不良率控制在千分之三内。为了保证存储芯片的良品率,宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试,并与中兴、创维、TCL等国内知名品牌展开合作,严格遵照合作方要求的产品良率进行品控,并获得了充分的肯定。

工欲善其事,必先利其器。为了精准完成测试,宏旺半导体自主研发了程序与应用平台进行模拟验证,并置办了TurboCATS、可调式宽温测试箱(-40℃至150℃ ) 、安捷伦示波器、高温烘烤箱、小型回流焊等大量仪器设备。有了先进的仪器设备加持,每个技术的创新,都有了变成现实的可能!

高品质、全方位的存储解决方案

随着各种新兴场景、应用领域的多元化,宏旺半导体正致力于以优质的存储解决方案,来确保各项产品维持卓越的性能。作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一,宏旺半导体目前已打造了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条为主的四条产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD等多个产品,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

创新永无止境  ICMAX持续发力中国“芯”

大力发展存储器,充分体现了国家的决心与实力,然而全球存储器的格局是垄断的,按学习曲线的规律,中国必须循序渐进。宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试,坚持发展自有核心技术,力争把存储芯片做到最佳。同时,充分发挥自身的特色和优势:

· 十五年的存储经验:宏旺半导体拥有丰富的存储芯片应用解决方案,能为客户带来定制化存储体验。

· 大品牌信赖之选:与中兴、创维、TCL等知名品牌进行合作。

· 强大的运作资金:宏旺半导体目前处于高速发展阶段,拥有非常充沛的现金流和良好的经营业绩。

· 稳固的产能保障:与其它企业保持战略合作伙伴关系,能有效保证宏旺半导体产品的稳定性,以及用户数据的安全。

· 拥有多项知识产权:截止目前,公司已申报获取了十多项专利,覆盖存储芯片多个产品线。

企业的发展离不开政策的扶持,半导体行业存在着长期受制于人的局面,国产替代化已迫在眉睫,越来越多的品牌、项目开始选择国产芯片。随着北斗导航系统、超算天河三号、5 G 通讯等项目的发展,国产芯片势必将迎来新一波发展契机。

创“芯”永无止境,国产替代化之路任重而道远。未来,宏旺半导体将开展存储芯片全产业链科技园建设项目,充分整合行业的优秀资源,逐步实现晶元设计业务国产化,建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地,从而填补国内存储芯片产业的不足,为实现“中国芯,宏旺梦”而不懈奋斗

群“芯”闪耀存储行业峰会  ICMAX宏旺半导体脱颖而出!

群“芯”闪耀存储行业峰会 ICMAX宏旺半导体脱颖而出!

从信息时代到智能时代,存储世界瞬息万变,存储在数字经济中更是发挥着基石作用。如何让存储更便捷?让数据创造出更多的商业价值?11月27日晚,存储行业顶级盛会——2020年存储行业趋势峰会(简称:MTS2020)圆满落幕,来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂,共话2020年存储市场新趋势、新变化。

宏旺半导体作为赞助商之一,不仅参与了此次峰会,与业界同仁就存储品牌、存储生态进行了深度交流,还以“中国芯、宏旺梦”为主题,带领旗下四大类存储产品亮相现场,向与会专家及全球客户全方位展示了宏旺半导体的产品实力、存储解决方案以及先进的封测服务。

独领风骚  ICMAX携领全方位存储方案亮相现场

在本次峰会上,各路专家学者、存储行业领袖分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面,对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析。

集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等人分析认为,2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局,尽管目前民族企业还不足以打破这一格局,但是这些国产存储新“芯”正在迅猛发展,已成为一股不可忽视的重要力量。

宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一,始终与存储国际品牌看齐,坚持自主研发、生产高品质的存储产品。在本次峰会上,宏旺半导体以“中国芯·宏旺梦”为主题,携领全方位的存储方案亮相现场,向与会人员及全球客户展示了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,展现了宏旺半导体技术实力和品牌性能。

峰会现场热闹非凡,宏旺半导体的展台更是大咖客户不断。宏旺半导体独树一帜的存储产品系列,领先的研发实力、优异的硬件设计能力和封测工艺等,吸引了众多国内外一线厂商前来交流沟通,探索更多深入合作。客户寻求合作的意向满满,订单不断。

创芯无限 ICMAX打造领先的研发与封测实力

存储芯片的发展离不开技术的创新。宏旺半导体自诞生以来,便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等,15年来用匠心精神去做好产品、好品牌,立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

重视研发、人才和专利,是宏旺半导体技术领先的秘诀。宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%,同时,公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队,并配备了专业的FAE队伍。研发中心各部门leader均为国立清华大学、国立交通大学、浙江大学等硕博以上的学历,核心研发人员集中了MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿等行业翘楚。高新技术人才的引进和配置,为宏旺半导体的研发实力奠定了基石。

同时,为了保证存储芯片的良品率,宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试,并获得了中兴、创维、TCL等国内知名品牌的肯定。

赋能未来 ICMAX致力于存储芯片国产化替代

据集邦咨询半导体研究中心的数据显示,2018年全球DRAM存储器市场规模989亿美元,这其中依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面,存储芯片国产化迫在眉睫。由于国际存储大厂仍在不断垒高技术门槛,民族存储事业仍有很长一段路要走,这其中,技术与创新将是成败的关键。

作为国产存储“芯”势力,宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试,保持全方位的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求,并且为不同场景提供定制化存储方案。

正如宏旺半导体董事长李斌先生所说的那样:民族存储企业要争当一个与产业共同进步的“贡献者”,要让中国力量在世界舞台上快速崛起。未来,宏旺半导体将始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景,开展存储芯片全产业链科技园建设项目,建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地,致力于存储芯片国产化替代

存储芯片国产化替代加速?ICMAX与StorArt达成战略联盟合作

存储芯片国产化替代加速?ICMAX与StorArt达成战略联盟合作

2019年,存储行业呈现了不少机遇,也充满了挑战。一方面,5G、AI 等技术的发展,使得未来的智能生活场景有了较大的想象空间,移动、家庭、车载以及办公等各个领域对于memory的需求也在不断增加。

另一方面,国际贸易局势紧张,上半年NAND Flash、DRAM价格波动剧烈,市场终端需求在全球经济疲软的大环境下也表现的不温不火,中国市场一枝独秀,已成为全球最大的单一市场。

如今,存储芯片国产化已被提升到国家战略层面,面对如此情形,国产存储芯片究竟该如何发力?民族企业又该如何突围?越来越多的经验证明,想要在激烈的市场竞争中立于不败之地,就需要企业之间的交流合作、共赢创新。

战略合作签约 构建共赢格局 

11月20日下午,宏旺半导体股份有限公司(以下简称:宏旺半导体)与深圳衡宇芯片科技有限公司(以下简称:衡宇科技)的战略合作签约仪式在深圳龙珠维也纳酒店举行。

本次战略合作签约仪式以“携手同行、共创芯生”为主题,双方将通过嵌入式存储、SSD、TF/SD卡等存储类产品的合作,进行资源共享和优势互补,提升产品品质,积极参与并推动中国存储生态发展。

在签约仪式现场,宏旺半导体董事长李斌、衡宇科技董事长颜池男对本次签约合作发表了致辞。衡宇科技PM胡家铭、宏旺半导体PM严坤对当前行业、产品、技术优势进行了深入浅出地讲解。

集成电路产业发展历经多年,存储器一直都是半导体业基础性的大宗商品,市场需求量庞大。近年来,以云计算、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术革命迅猛发展,引发了海量数据的增长,对存储器的需求更是不断增加。

数据显示,中国2018年存储器进口额预计达1000亿美元,超过全球出货的60%,中国已成为了全球存储产业中最为重要的市场。

宏旺半导体董事长 李斌

面对广阔的市场空间,宏旺半导体董事长李斌先生希望双方的协作深入拓展到存储类产品的各个细分领域,加强开放合作,共同做大产业、做大市场。同时,构建融合的产业生态,实现双方的生态共享、标准共建、渠道共推,从而带动产业繁荣发展。

衡宇科技董事长 颜池男

衡宇科技董事长颜池男先生也表示,存储芯片的市场规模十分巨大,约占半导体总体市场的三分之一,因此,发展存储芯片、加强战略合作都十分必要。

衡宇科技PM 胡家铭

在宏旺半导体PM严坤看来,企业要解决日益增长的存储需求,一是需要丰富完善的产品线,二是拥有专业的销售团队,三是能为客户提供极致的体验,四是寻找紧密的合作伙伴。而此次宏旺半导体与衡宇科技的合作,势必将会优化资源,为客户提供高品质的存储服务。

宏旺半导体PM 严坤

赋能存储市场 合力推动创新

衡宇科技是由闪存业界超过十多年经验的同仁组合而成,在短短数年内就开发出支持各家闪存原厂的全系列控制芯片,2019更发表了带有先进LDPC + AI 除错引擎的PCIe SSD和eMMC芯片来支持3D TLC和QLC内存。

衡宇科技在IC设计产业有多年经验,在存储控制芯片领域持续创新,并致力于将Flash领域的技术深植全球,为存储类产品的发展贡献一份自己的力量。

让用户随时随地、随心储存,一直是宏旺半导体所追求的。作为国产存储新势力,宏旺半导体始终坚持自主设计研发、封装测试等,坚持对品质的追求。经过十五年的探索和发展,宏旺半导体已拥有丰富的产品线、高品质产品、完备的售后和服务以及稳定的产能供应保障。

宏旺半导体目前已打造嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四条产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

在存储芯片国产化替代的道路上,宏旺半导体始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景和使命,并且保持着自身的特色和优势。宏旺半导体研发团队占公司总人数的60%,并有独立的FW/HW 研发队伍,研发中心leader均来自国立清华大学、国立交通大学等知名院校,充分整合了两岸的行业资源和优秀人才。

在知识产权方面,截止目前,公司已申报获取了十多项知识产权,覆盖存储芯片多个产品线。

不积跬步,无以至千里。此次衡宇科技和ICMAX的强强联合,将势必推动产品和渠道的结合更加紧密,并产生质的变化。未来ICMAX还将和新伙伴衡宇科技一起,打造更多元化的存储类产品,利用双方强大的实力,让大家用到更加优质的存储产品,为存储芯片国产化替代发力!

2020存储产业趋势峰会召开在即 宏旺半导体与你“共创芯生”

2020存储产业趋势峰会召开在即 宏旺半导体与你“共创芯生”

展望全球,半导体行业,尤其是存储芯片行业,正经历着前所未有的挑战和机遇:一方面,全球经济放缓,市场周期进入下滑通道,存储市场的竞争异常激烈。加上行业有着较高的技术壁垒,并缺失核心人才等,都显示着国产存储芯片产业发展依然道阻且长。

另一方面,在全球信息化浪潮的推动下,大数据、云计算、物联网的应用不断扩展,5G的运用更是将带来整个产业结构的调整和重组,存储芯片行业的发展势必会迎来一波新的发展契机。在国家的支持和引导下,不少国产存储新势力发展迅猛,宏旺半导体股份有限公司就是其中的一员。

宏旺半导体股份有限公司(以下简称:宏旺半导体)成立于2004年,是一家专注存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳,同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。

在存储芯片国产替代化的道路上,宏旺半导体始终保持着自身的特色和优势。存储芯片的发展离不开技术的创新,因而宏旺半导体不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等。

在占领技术话语权方面,宏旺半导体持续投入研发,研发团队占公司总人数的60%,并有独立的FW/HW 研发团队,同时,引进高新技术人才,研发中心leader均来自国立清华大学、国立交通大学等知名院校,充分整合了两岸的行业资源和优秀人才。在知识产权方面,截止目前,公司已申报获取了十多项专利,覆盖存储芯片多个产品线。

随着各种应用程序的越来越复杂,各种新兴场景的不断落地应用,对于存储芯片的开发与运用也越来越多样化。

宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一,目前已打造嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四条产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

为了保证存储芯片的良品率,宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试,并与中兴、创维、TCL等国内知名品牌展开合作,严格遵照合作方要求的产品良率进行品控,并获得了充分的肯定。工欲善其事,必先利其器,为了精准完成测试,宏旺半导体自主研发了程序与应用平台模拟验证,并置办了大量仪器设备。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)数据显示,2018年全球DRAM营收为996.55亿美元,DRAM市场依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面,存储芯片国产化迫在眉睫。宏旺半导体始终将“中国芯、宏旺梦”作为公司发展的愿景和使命。

为了更好地促进国内存储市场的发展,加强行业上下游的交流与互动,11月27日,宏旺半导体将在由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”上,与业界一起探讨、交流存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势等话题,同时也希望行业内更多的企业参与峰会,共同商议、分析存储市场新的机遇与挑战!

【关于MTS2020】

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”将在深圳金茂JW万豪酒店举办。本次峰会将汇聚全球存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师出席活动,共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。

韩国The-AIO&浦项科技园再访宏旺半导体ICMAX

韩国The-AIO&浦项科技园再访宏旺半导体ICMAX

近日,The-AIO CEO Kwon JinHyoung 、研发总监Han SeungHyun、常务Lee YoungMin、浦项科技园科长Seo PanJong 以及Ben Kim、Michael Guan一行六人参访宏旺半导体。宏旺半导体市场总监与研发总监一行人与来访客人就嵌入式存储交流双方观点。

The-AIO&浦项科技园(Pohang Technopark)从韩国远道而来,浦项科技园徐科长介绍本周属于中韩高新技术企业之间的交流。本月末浦项科技园园长将陪同浦项市市长来深圳会见深圳市市长,开展政府之间的合作交流。

俗话说“有朋自远方来不亦乐乎”,宏旺半导体与The-AIO的缘分还要从三年前说起,The-AIO的权先生(CEO)16年在行内朋友的介绍下拜访过宏旺半导体ICMAX。经过三年的长足发展,The-AIO与ICMAX都有了新的变化,存储行业的发展更是日新月异,随着一批新技术的运用以及老产品升级换代,再次见面洽谈,双方进行了更加深入地交流。

The-AIO是一家成立于2011年的韩国公司,创立人员均来自三星电子半导体存储事业部。The-AIO是在闪存解决方案领域领先的革新者,在软件与硬件都拥有优秀技术和丰富的经验。The-AIO在eMMC与SPI这方面有自己独有的研发心得,宏旺半导体在存储研发这块也是重金投入,双方在eMMC性能技术研发、应用领域与SPI主控这块作了深入有效沟通。

ICMAX成立于2004年,是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。总部位于中国深圳,研发及封测中心位于深圳、台湾,并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。宏旺核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学,从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队,并且拥有多项自主知识产权, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 

宏旺半导体感谢The-AIO与浦项科技园代表等一行人的来访,同时也欢迎行业海内外企业机构来宏旺半导体参观交流,互通所长,相互学习,期待下一次来访。