据印度媒体报道，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什·德赛（SubhashDesai）今日宣布，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。他说，由于富士康与苹果公司的内部纠纷，这项合作将不会继续进行。
对此，据台湾地区《经济日报》报道，富士康回应称，“集团与客户间在印度的设厂之意见不同，为错误不实说法，目前集团配合主要客户在当地生产进度一切顺畅。”
富士康声明全文如下：
集团于全球各地的投资规划，皆会定期检视各国政经情势，并配合客户的需求调整，为客户、公司、股东、员工以及合作伙伴争取最大权益。
针对媒体报导，集团与客户间在印度的设厂之意见不同，为错误不实说法，目前集团配合主要客户在当地生产进度一切顺畅。特此澄清。
根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。
根据《印度时报》引用官方消息报导指出，苹果将透过其合作伙伴向印度投资10亿美元来扩充产能，已使得在当地所生产的产品能满足全球市场的需求，而被苹果选定的合作伙伴就是鸿海集团旗下的富士康。
苹果也将透过这个最新计划与富士康合作，将位于印度清奈(Chennai)工厂扩大成为制造苹果全球市场产品的基地。此外，一系列苹果零组件供应商也将在印度投资，持续发展印度制造。
报导指出，苹果一开始是藉由另一家代工伙伴纬创资通的班加罗尔工厂，在印度进行有限度的特定机型本土化生产工作。不过，本次的扩大生产则由当前的主力合作伙伴鸿海集团旗下的富士康来负责。
有消息指出，目前在印度生产的产品已经开始进行测试，另外苹果也希望藉由这次的扩大在印度生产计划，能够获得印度政府更多的优惠租税措施支持。
未来，苹果希望透过本土化生产，不但扩大在印度智能手机的市场占有率，特别是藉由更具有性价比的定价对抗三星、小米等竞争对手。
此外，苹果还寻求藉由扩大印度本土生产的规模，满足印度政府对于采购30%制造原材料的要求，进一步在当地开设首家直营店之外，也透过降低生产成本，使得销售全球市场的产品能满足较低售价的策略，进一步稳住市场的占有率与竞争力。
富士康深耕半导体产业的意图已经越来越明显，在业界近期讨论富士康拟在珠海建晶圆厂传闻之时，富士康在济南的高功率芯片工厂项目似乎已悄然开工。
今年2月，济南市政府发布该市2019年市级重点项目安排，“富士康功率芯片工厂建设项目”赫然在列。4月下旬，山东省公布一季度新开工重大项目清单，其中包括“富士康功率芯片工厂项目”，显示该项目已在一季度落地开工，项目法人为济南国资委旗下的济南产业发展投资集团有限公司（以下简称“济南产发集团”）。
笔者搜索发现，中铁十四局集团旗下的全资子公司中铁十四局集团建筑工程有限公司官网发布新闻稿称，3月15日富士康高功率芯片生产项目举行桩基开工仪式，开工仪式由济南产发集团副总经理张现成主持。
新闻稿中指出，该项目是济南市引进的富士康高科技产业项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。项目总占地630.6亩，一期占地318亩，一期总投资50亿元，建筑面积24万平米。
据介绍，该建筑公司主要负责项目的基础工程、主体工程、装饰装修、场区市政以及安装工程等，目前项目进场道路已经打通，正在进行灰土和面层混凝土施工；降水工程基本完成，强夯工程正在施工；临建板房、场区围挡正在搭设；cub动力厂房桩基正式开始施工。
此外，3月15日济南高新区管委会亦发布新闻稿称，济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目桩基开工仪式。文中消息显示，该项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。
对比信息来看，不难发现中铁十四局集团建筑工程有限公司官网新闻稿中的“富士康高功率芯片生产项目”与济南高新区管委会新闻稿中的“富能高功率芯片生产项目”应是同一个项目。
济南产发集团相关负责人曾向媒体介绍，2018年9月儒商大会中签约的高功率芯片项目规划占地面积630亩，规划年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件，该项目轻资产公司济南富能半导体有限公司已于2018年11月注册成立。
工商资料显示，济南富能半导体公司法定代表人为陈昱升，陈昱升与济南富杰产业投资基金合伙企业（有限合伙）各占股40%、60%，而后者则为富士康与济南产发集团合作筹建。
2018年9月儒商大会上，富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目，该产业基金规模37.5亿元，根据签约内容，富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。
综合信息显示，济南富能半导体有限公司或就是富士康与济南约定促成落地的高功率芯片公司。根据济南高新区管委会消息，该项目开工之后，将于10月底完成部分主体施工，明年一季度全部建成使用。
鸿海集团深耕智能穿戴装置，根据四川日报报导，富士康与成都高新区签订协议，在当地设立智能穿戴制造基地，预计今年 9 月投产。
报导称，鸿海富士康与成都高新区签订草签协议，富士康将在成都新增一座智能穿戴制造基地。
报导指出，预计完工后相关厂区面积达 10 万平方公尺，目前智能穿戴项目厂房建设正在进行中，将于今年 9 月投产。
去年富士康成都园区营收超过人民币 1,000 亿元，员工总数突破 10 万人。目前成都高新区已引进富士康、英特尔（Intel）、京东方、德州仪器（TI）、戴尔（Dell）、联想（Lenovo）等产业化项目。
苹果在 3 月初公布前 200 大供应链厂商名单，其中鸿海集团旗下共有 35 个据点入列，包括中国四川成都。
日前，路透社报道称，富士康董事长郭台铭在出席一场研讨会时表示，计划在未来几个月内辞去董事长一职，不过该计划必须经由董事会通过。该报道还称，郭台铭表示希望以后仍会参与公司未来运营的策略性决定。
对于路透社上述报道，富士康方面已向媒体作出回应。富士康方面表示，此为不实消息，郭台铭采访时只是表达希望退居二线，让年轻人去负责日常业务，而他则聚焦于公司战略决策。郭台铭希望强化董事经营、淡化个人色彩，给年轻人更多空间。
资料显示，郭台铭出生于1950年、今年10月将年满69岁。对于退休一事，郭台铭去年曾在股东大会上向小股东承诺“未来5年不考虑退休事宜，会持续培育优秀的接班梯队与人才”。
至于接班人，去年媒体报道称，郭台铭表示培养公司接班人是他每天白天、晚上都在思考的问题，但往后这五年不会考虑退休，因为富士康正在转型期，这对于公司来说很重要，不能随意谈接班。
郭台铭还曾透露，未来需要人工智能、物联网的跨领域人才，公司已经在展开相关人才的培育，但是现在还不能讲。
