打造国内最大高端DRAM测试装备研发中心 深圳再添芯动力

打造国内最大高端DRAM测试装备研发中心 深圳再添芯动力

1月18日,深圳航天科创公司与DRAM测试服务企业深圳皇虎、智能制造高新技术企业光彩凯宜在深圳航天大厦举行了共建航天DRAM测试装备研发中心及测试服务中心项目签约仪式。

为把握国内DRAM测试产业发展契机,航天科创发挥国家级航天科技创新服务平台产业资源集聚优势,皇虎测试发挥高端DRAM测试技术储备优势,光彩凯宜发挥智能制造高端技术优势,三方携手共建航天DRAM测试装备研发中心及测试服务中心。该项目合作内容涉及设备研发、测试服务、测试标准、质量标准、股权合作、知识产权、品牌建设等领域。

据介绍,DRAM芯片制造及测试技术在国家信息产业规划具有重要地位,该项目合作及实施,有利于填补国内高端半导体测试装备研发空白,可加快半导体产业的国产化及自主可控进程,对国家半导体产业战略升级具有一定意义。

深圳航天科创公司总经理李宏表示,未来将投入优势产业资源,通过协同创新,力争3–5年内将项目打造成国内最大的高端DRAM测试装备研发中心和测试服务中心。

成都高新区探索集成电路业界共治 助力打造电子信息万亿级产业

成都高新区探索集成电路业界共治 助力打造电子信息万亿级产业

1月13日,成都高新区举行集成电路业界共治理事会筹备会暨第一次理事大会。理事会的成立,旨在解决传统的政府主导产业发展模式“痛点”,构建由政府、产业界、学术界多方参与、共同治理的产业发展新模式,促进区域内集成电路企业从被管理、被服务的对象转变为自我管理、自我服务的主体,进而提高资源配置效率,提升产业推进和企业服务专业化水平。

政产学三界共治 为企业发展创造更优环境

2018年9月,成都高新区提出构建多方参与、共同治理的产业发展新模式。随后,大数据与网络安全、网络视听与数字文创、5G与人工智能、孵化载体、金融业等业界共治理事会相继成立。

据介绍,此次成立的集成电路业界共治理事会共70家理事单位,由业界企业、高校院所、社会团体等代表组成。理事成员从为成都集成电路产业发展做出重要贡献、有意愿参与成都高新区业界共治的重点企业和机构负责人中产生,并保证理事会咨询议事的广泛性、代表性和专业性。

集成电路业界共治理事会将在集成电路产业规划、政策制定、企业服务、项目促进、产教融合等方面与电子信息产业局相互支撑、职能互补,形成政府、产业界、学术界等齐抓共管的良好局面,并通过开展主题沙龙分享会、产教融合双选会、专业培训、投融资对接、市场开拓等活动,丰富集成电路产业生态、促进成都高新区集成电路产业生态圈建设。

芯原微电子(成都)有限公司人事行政副总裁付裕表示,这一模式将推动更多企业诉求纳入政府决策,使企业发展需求、问题得到精准、及时解决,也有利于进一步激发创新创业主体的热情,为经济发展和产业升级释放新动能。

集成电路产业升级 助力打造电子信息万亿级产业

作为西部集成电路产业发展聚集地,成都高新区正大力推进集成电路产业升级。2020年以来,建成西南地区首个国家“芯火”双创基地,已入驻设计实验室1个、测试实验室4个,具备提供各类公共服务的能力;引进矽能科技、Silvaco等知名公共技术平台、专业孵化器4个。

2019年前11月,成都高新区集成电路工业总产值累计950亿元,同比增长18%。截至目前,成都高新区现有集成电路企业150余家,汇聚了英特尔、德州仪器、紫光展锐等龙头企业,已初步建立覆盖IC设计、、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

集成电路产业的升级有力促进了成都电子信息产业的发展。2019年,成都高新区129家电子信息规上工业企业累计实现产值3361.2亿元,同比增长11.7%。作为成都电子信息产业功能区的核心区域,2019年成都高新西区围绕产业生态圈打造,对照招商作战图引进产业链上下游和关联配套项目50个,吸引了富士康智能穿戴项目、技术创新中心触控一体化项目、华大半导体RFID、云锦人工智能研发与产业化等重大项目相继落户。

成都高新区电子信息产业发展局相关负责人说:“下一步,我们将围绕集成电路、新型显示、智能终端、信息网络四大领域,培育打造‘芯屏端网’具有国际竞争力和区域带动力的电子信息产业生态圈,积极融入全球电子信息产业链高端和价值链核心,助力成都打造电子信息万亿级产业。”

深康佳A:拟逾10亿元投建存储芯片封测项目

深康佳A:拟逾10亿元投建存储芯片封测项目

11月25日,深康佳A公布,因业务发展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

项目拟选址盐城市智能终端产业园;计划2020年底试生产,固定资产投资金额为5.01亿元。

经友好协商,盐城高新技术产业开发区管理委员会拟与公司签署投资协议,投资协议的主要内容如下:

项目内容:投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售。

项目规模:计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元。

项目占地:占地100亩(以国土部门最终出让面积为准)。

该项目有利于公司加强在半导体领域的布局,促进公司半导体及相关业务的长远发展,可充分发挥公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势,进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。