独辟蹊径 富士通布局嵌入式系统存储

独辟蹊径 富士通布局嵌入式系统存储

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全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸！随着这场“芯片战争”的硝烟而起的是，中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马，并预计在今年逐渐开花结果，即将可能形成中美韩三国争霸的局面，存储产业未来的风云变幻也将更加风谲云诡。特别是随着5G部署落地、人工智能、大数据和物联网的普及，数据存储已经进入长期向上稳定增长的通道。根据预测，2023年人类数据的产生将会超过103个ZB(数据单位量级GB\TB\PB\EB\ZB)！ 

在存储技术领域，低容量密度的嵌入式系统关键数据存储一直似乎风平浪静，其中利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储的FRAM技术波澜不惊的从一个小众产品变成覆盖几乎绝大部分应用领域的存储技术。在1980年代首个试验成功的FRAM电路问世，其通用功能就被认为可以取代DRAM、SRAM和EEPROM等常规存储器，从早期Ramtron、Celis半导体、Hynix、Macronix、英飞凌、三星、三洋、TI、东芝等诸多豪强入局“厮杀”，到如今“剩者为王”的少数FRAM大厂并存，FRAM技术在过去数十年的竞争中不断突破与发展，最终逐渐登上主流行业与应用的“C位”！ 

富士通半导体，正是业界知名的FRAM方案提供商之一。在不久前的一次采访中，富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新告诉笔者：“富士通FRAM的优势总结起来就是一组数据：10兆次、20年、37亿颗！10兆次代表了富士通FRAM产品本身性能优异的高读写耐久度，20年则是富士通专注FRAM、成功量产与不断创新的宝贵经验，37亿颗表示了量产以来的累计出货量。毫无疑问，富士通FRAM正在广泛赋能各行各业的创新应用！”

深耕计量领域，FRAM赋能八千万表计产品

工业领域可以说是富士通FRAM的“传统优势项目”，从早期发力工业三相电表、特殊产业设备，到现在“寻常百姓家”随处可见的水电气热等智能表计，富士通FRAM具有竞争力的性价比优势，进一步加速其推广至更广泛的工业应用。“FRAM铁电存储器在智能电表行业已经作为标准存储器被广泛采用，其高达10兆次的数据读写耐久度确保了电表的数据可靠性，以1秒写入一次数据计算，智能电表的使用寿命可长达10年，”冯逸新向笔者透露，“富士通FRAM面向全球电表客户累计交货8千万片，在中国与海外市场的占有率非常高，已经被威胜集团、Itron、林洋能源、海兴电力、西门子等业界主流的电表供应商所采用。”

与此同时，富士通FRAM也逐渐打入无锡聚成、浙江威星、EMERSON、E+H、TEPLOKOM等全球范围的智能水气仪表主要供应商，成为准确记录和存储关键数据的标准元件。与电表直连电源不一样的是，水气表的解决方案必须依靠电池供电，因此功耗成为了关键。富士通FRAM拥有工作电流小、功耗低的优势，在解决方案中采用FRAM意味着电池可以小型化，而且能延长电池寿命，简化电路系统设计，降低整体BOM成本。

图1：富士通FRAM逐渐被全球范围的智能水气仪表供应商采用

针对严苛环境下的特殊工业应用，富士通还在2018年推出了工作温度低至零下55℃的FRAM铁电存储器MB85RS64TU，进一步延伸以往零下40℃产品的极限低温，维持在该特性上远超竞争对手的优势。可以说，这款产品特别适用于在极寒地区挖掘天然气与石油资源的设备，以及测量设备、流量计及特殊机器人等，成为了富士通探索极端应用场景的一次重大突破！

IoT存储器风口之争，FRAM这些特性成为关键

随着万物互联时代的到来，物联网对终端设备的数据存储能力提出了全新的挑战，如确保数据可靠、数据快速读写以及超低运行功耗等，存储器产品又一次遇上了风口！当被问及FRAM在IoT领域的应用时，冯逸新称：“FRAM在IoT中很重要的一个应用是RFID，FRAM RFID具有耐辐射性、低功耗与快速读写的三大显著优势，可以确保IoT应用中数据的可靠性，富士通正在RFID行业与全球领先的标签/inlay 制造商开展紧密合作。”

图2：富士通FRAM RFID产品系列，赋予嵌入式设备全新价值

值得一提的是，富士通FRAM RFID技术作为物流库存管理中替代条形码的最优解决方案而广为人知。类似的如零售行业中采用FRAM RFID技术的电子纸，仅在显示数据改写时才消耗电能，因此不需要电池就可直接驱动，这正是FRAM低功耗的优势！

另外，由于富士通FRAM RFID具备抗辐射性，在医疗领域需要放射线杀菌的应用场景中具备突出的优势。医药品、生化制剂、血浆制剂、医疗器材等在嵌入FRAM RFID后，能够追溯整个产品的放射线杀菌过程，帮助医药产品的管理更加高效和安全。冯逸新总结道：“在要求高可靠性、抗辐射等高端医疗设备中，FRAM有着近乎100%的应用，并不断拓展新的技术！” 

高温特性获得突破，汽车关键信息存储获青睐

2017年开始，富士通先后推出适用于汽车电子应用的FRAM产品MB85RS256TY、MB85RS128TY、MB85RS64VY 和MB85RS2MTY，这几款器件可在高达125℃的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制设备而打造，并在同年验证通过了严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。

图3：富士通率先推出工作温度达125℃的车规级FRAM产品

冯逸新称：“汽车产业正在经历史上最大幅度的转型，一方面是新能源汽车的普及，另一方面则在于自动驾驶技术的突破。这两款FRAM产品是针对汽车产业变革而尝试突破的创新产品，富士通研发人员从内部回路开始重新设计，使得产品工作温度范围扩大至-40~125℃，进一步提高了产品的可靠性。”

新能源汽车与自动驾驶技术的发展，要求车载电子控制系统对于存取各类传感器数据的需求持续增加，因此高效能非易失性内存技术的需求愈发凸显。FRAM拥有高速随机存取、高读写耐久度、非易失性等优势，可完美适配此类应用。富士通车规级FRAM产品可支持如胎压监测（TPMS）、安全气囊数据储存、事故数据记录器（EDR）、电池管理系统（BMS）、汽车驾驶辅助系统（ADAS）及导航与信息娱乐系统等应用中实时且持续的数据储存。经过仅仅两年时间的市场推广，富士通车规级FRAM产品就成功打入了东风、金龙、宇通、上汽通用五菱、华晨宝马、一汽、御捷、江淮、奇瑞等整车厂的诸多Tier-1、Tier-2供应链，市场表现十分出色！

FRAM与NRAM、ReRAM并举，富士通差异化市场竞争策略

事实上，除了以上领域富士通FRAM已经广泛应用在更多的领域，包括医疗、工业等等。为满足更多差异化应用需求，富士通近年来还投入开发与试产下一代高性能存储产品——纳米随机存储器NRAM及可变电阻式随机存取内存ReRAM。前者兼具FRAM的高速写入、高读写耐久性，又具备与NOR Flash相当的大容量与造价成本并实现很低的功耗，富士通NRAM的第一代产品、16Mbit的DDR3 SPI接口产品最快将于2020年底上市；后者已经成功推向市场并量产，首款8Mbit的MB85AS8MT一大特色是极低的平均电流，在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据，这让需透过电池供电且经常读取数据的装置能达到最低功耗。“简略地讲，FRAM用于数据记录；ReRAM可替代大容量EEPROM；NRAM 用于数据记录和电码储存，还可替代NOR Flash。” 冯逸新总结道。擅长以差异化独特性能产品打市场的富士通即将建立更完善的嵌入式系统存储产品阵列，势必将在存储行业再次快速拓展新局面。

BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入

BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入

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国内某机构设立了户外气象监测站，其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作，最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。

背景介绍与挑战

佰维的项目小组认真分析了客户的需求痛点。首先，数据采集设备需要7*24小时持续不间断地写入数据，且对写入速度有硬性规定；其次，采集设备在户外作业，要经受日晒雨淋、昼夜温差大，甚至雪灾冰冻等恶劣天气，甚至在极端情况下有意外断电的可能。

解决方案

FW算法加持，高密度读写下保证性能稳定：

依托公司业内领先的存储算法及固件开发能力，佰维通过V-REC算法优化确保高密度写入不掉速，在极端高低温环境下持续整盘写入400MB/S以上。此外，产品支持端到端的数据保护从而实现数据传输的完整性，S.M.A.R.T.实时监控、调整存储产品的运行状态，确保设备作业的稳定性。

严苛来料筛选+定制散热设计，确保宽温环境下稳定高效存储：

针对产品宽温工作的应用要求，项目团队基于对NAND Flash特性和成品特性的深入研究，制定了颗粒级别和成品级别的二次筛选方案，以确保产品满足-40°~85°温度下稳定工作。此外，佰维还为产品进行特殊散热设计，实现散热效率提升30%以上，多管齐下应对极端环境挑战，确保设备在宽温状态下高效存储。

硬核PLP技术，支持异常断电保护20000次以上：

为应对极端环境带来的意外断电问题，佰维团队为该项目加载了PLP掉电保护技术，为意外断电事故提供有效预案。通过内置电源侦测芯片实时监控供电情况，一旦发现异常立即启用断电保护模块，利用钽电容储存的电量持续供电，为 DRAM 中缓存的数据可靠地传输到闪存提供充足的时间，从而有效避免因意外断电造成无法认盘或固件丢失等重大故障发生，确保固件程序安全，进而确保存储数据安全，单设备支持异常断电保护20000次以上。

产品支持

结语

在这一案例中，佰维从原料筛选，固件开发、硬件优化、可靠性测试等产品开发全流程入手，最终有效解决了客户关于数据采集项目的定制化需求。依托佰维的一站式IC解决方案，我们快速为客户做出产品定义，开发出具备行业属性的产品方案，并确保最终量产和产品交期。佰维每一片产品在出厂前都必须100％通过严苛的工规标准可靠性测试，确保产品在实际作业中始终保持稳定可靠的状态，从而大大降低了客户的后续维护成本，协助客户做到更优的TCO（总体拥有成本）控制。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

穿透市场“迷雾”，佰维实现逆势增长的密钥：积跬步，致千里！

穿透市场“迷雾”，佰维实现逆势增长的密钥：积跬步，致千里！

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2019上半年，国际存储市场陷入了持续的动荡不安，对于身处其中的存储企业来说是挑战亦是契机。存储企业如何看待市场的未来走向并谋划更好的发展？为此，BIWIN佰维存储嵌入式负责人涂有奎接受了国际电子商情（ESM）的专访，以下为专访摘录：

佰维存储嵌入式负责人涂有奎

短暂波动难免，长期趋势向好

凭借着丰富的行业经验，涂总认为目前价格涨幅主要受东芝停电和日韩贸易纠纷的影响，若纷争短时间内难以得到解决，以三星和海力士为代表的韩系原厂在短期内产能削减在所难免，缺货效应将会逐渐放大，冲击全球存储市场。但当前形势仍有转机可能，对市场走向下定论还为时过早。佰维高效整合了上下游优质资源，在过去经历的缺货时期，佰维稳定的供货能力得到了客户的一致称赞。

涂总指出，日韩贸易战并不是死局，行业格局将面临洗牌，但向好的大势不可逆转。即将到来的5G开始撬动巨大的市场蕴藏需求，真实的市场供需会逐步达到平衡，触底反弹已可预见。2019年下半年5G商用将全面铺开，数据基础设备、IoT、智慧城市建设等需求旺盛，数据存储需求必然以几何级的速度爆炸式增长，现有的存储设备也将迎来大规模升级换代，这些都会对存储市场产生强劲拉力。

发挥核心竞争力，佰维逆势而上

2019年存储价格波动剧烈，但仍有公司逆势增长，佰维就是其中之一。涂总表示原因有二：一是客户结构的调整，随着佰维产品的口碑与品牌影响力不断发展，开始与很多头部企业深入合作；二是佰维业务取得了突破性进展，尤其是工控和消费类存储方面。

涂总认为，中国作为最大的存储需求地，本土企业拥有很大的发展机遇。在这样的背景下，佰维致力于打造自身的核心竞争力，为客户提供有高品质、高可靠性的存储产品和解决方案。佰维成立至今已有24年，积累了大量的存储核心专利，拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力，是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。另外，近百人的技术支持团队，快速响应客户需求，充分发挥本土企业的服务优势。

涂总表示，在当前形势下本土存储企业若要在行业内稳健发展，首先需要凝聚自身的竞争优势，并与原厂形成错位互补，是谓“积跬步”；然后在细分市场不断深耕，为客户提供“客制化”和更具竞争力的产品和服务，不断开拓细分行业的市场份额，是谓“致千里”。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

AI技术搭载ICMAX eMMC 攻克录音笔市场难题

AI技术搭载ICMAX eMMC 攻克录音笔市场难题

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随着AI智能技术的快速发展，智能语音技术已经取得众多突破，在传统录音笔行业中难以攻克的难题正在被逐一解决，例如：录音不清晰、语音转写滞后、文字需要二次加工。如今录音笔融合了AI技术，搭上科技的快车，已经实现了语音识别、语音合成、机器翻译等一系列技术。这些功能的实现，一个好的存储载体必不可少，宏旺半导体应对这一市场需求，提供更好满足录音笔领域的Nand flash。

市场对录音笔真正的期待是什么？是录音吗？并不全是，据统计，81%的传统录音笔用户，真正的需求是录音转写出的文字，而不是录音。录音笔的工作原理是数码录音笔通过对模拟信号的采样、编码将模拟信号通过数模转换器转换为数字信号，并进行一定的压缩后进行存储——之后传回手机进行云端处理，声音变成文字，从而实现了录音转文字功能。

ICMAX eMMC 录音笔实用案例

在这个过程中，好的存储介质必不可少，闪存可以说是数码录音笔中最重要的部件，占PCB板的1/4，当然其容量越大，价格就越贵，但是录音时间也就越长。从现在的情况来看，录音笔内置的eMMC 16GB存储芯片在高品质录音情况下，可以存储大约100小时录音信息，大容量加持，满足日常所需。

录音笔PCB板

宏旺半导体嵌入式存储eMMC，做到让数据无忧。数码录音笔都是采用模拟录音，用内置的闪存来存储录音信息，断电后保存在上面的信息不会丢失，理论上可以经受上百万次的反复擦写，因此反复使用的成本是零。ICMAX eMMC所使用的NAND都是经过严格测试的good die，基于ICMAX优秀的Nand flash供应保障能力，有效保证产品的稳定性与数据的安全，超过99.7%的良品率，让产品的使用更有保证。

除了内置存储器外，市面上有些数码录音笔则提供外置存储卡如CF、SM等等，当一张卡的容量用完，这种存储卡就可以随时更换。虽然这样可以得到相当长的录音时间，同时也方便交换共享录音内容及资料传送，还可以利用读卡器将录音数据快速存入计算机，但外置卡不可避免伴随着数据流失的风险。

相对于外置存储卡，嵌入式存储录音笔在数据安全、使用寿命、数据传输方面更具有优势。ICMAX eMMC 具有高效、高速、高兼容、持续稳定等特性，11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的录音笔；-25~85 ºC的应用温宽，能满足严苛环境下的录音需求。

ICMAX eMMC在录音笔领域已有成熟的应用案例，与手机、机顶盒、平板、AR/VR、汽车导航、游戏机、数字电视等领域的应用商也开展了良好的合作。宏旺半导体嵌入式产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

更多详情请登录官网：http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
商务合作请联系：139 2522 9292

专为存储 宏旺半导体ICMAX客制化完全满足所需

专为存储 宏旺半导体ICMAX客制化完全满足所需

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客制化等于价格不菲？客制化其实是一种个性化的服务，它的核心就是“完全满足”。客制化是一种实力，对于企业的要求非常之高，在存储行业客制化更是对企业最高标准的衡量，不单单是对行业发展方向的把控，更是对公司实力的印证。

宏旺半导体ICMAX作为客制化解决方案提供商，旗下产品包括但不限于：eMMC、eMCP、LPDDR、DDR、SPI、D Flash、UFS、 uMCP、MCP、DDR、SSD、TF卡。无论是在容量、兼容性、良品率还是性能等方面，只要有存储需求，ICMAX都能满足。专业的研发团队与FAE技术支持，提供与供应商一对一对接服务。

要做到客制化并不是一件简单的事，宏旺半导体数十年的努力，坚持做到了以下几点：

不断增加科研投入

这是宏旺半导体发展之本，在人才组建方面，ICMAX工程师人数超过全员一半，是一支以行业多年Memory开发设计人才为班底打造的专家团队，为产品客制化提供了坚实的专业基础。

过硬的技术实力

宏旺半导体ICMAX采用自动化机台测试，不断优化测试程式，能针对产品不同的应用领域，进行有针对化的测试，从而能有效把控芯片良品率，把不良率控制在千分之三内。更难得的是，ICMAX完全自主研发和封装测试，降低了产品从研到产出的中间差价和沟通成本，能更大程度满足客户需求，使客户获得更优性价比，为客制化服务打下了牢固的根基。

丰富的产品线

ICMAX旗下产品线分为六大类：嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子，提供的存储产品有：eMMC、eMCP、LPDDR、DDR、SPI、D Flash、UFS、 uMCP、MCP、DDR、SSD、TF卡。不管是大容量DRAM LPDDR4X 8GB 还是热销料号IMD256M16R30HG8GNF-107 4Gb DDR3，适用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，全方位满足制造商客制化需求。

容量与兼容性

市场上主流的存储容量ICMAX都能满足，例如ICMAX eMMC能够提供覆盖2G~512G，满足不同应用领域需求。在兼容性方面，ICMAX存储器按照行业标准严格生产，可以存储和识别不同数据格式，适用于多平台领域，为客制化提供更多可能性。

本土化存储 稳固的供货保障

ICMAX多年来与闪存原厂达成战略合作伙伴关系，所使用的NAND都是经过严格测试的good die，基于其优秀的Nand flash供应保障能力，有效保证ICMAX产品的稳定性，用户数据的安全。在目前闪存缺货涨价的严峻形式下保障最优性价比，提供充足的供货，这是实现客制化的重要保证。

保证产品的良率、提供稳定充足的供货和100%满足客户需求，是ICMAX提供客制化的服务基准。以服务为中心、以产品为载体，以客制化为标准，提供独家解决方案，你想要的，ICMAX都能满足你！

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构筑5G生态的存储根基，佰维惊艳世界移动大会MWC 2019

构筑5G生态的存储根基，佰维惊艳世界移动大会MWC 2019

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转战Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等国内外知名专业展会并取得丰硕成果之后，BIWIN佰维再下一城，迎来了在MWC 2019上海的“高光时刻”。

BIWIN佰维存储展台大咖不断，吸引了来自国内一线的运营商、模组厂商前来交流“5G+”场景下双方合作的更多可能；来自国内外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流；展会上佰维存储产品和封测服务独树一帜，凭借着20多年生产开发与量产经验，为客户提供5G场景下消费级，工规级，企业级等不同规格要求的存储与封测解决方案，吸引了韩国，日本，印度等一线客户前来现场沟通交流，客户意向满满，订单不断。

未来已来！大容量、低时延、高可靠的5G通信技术赋予了万物互联的可能，人工智能、物联网以及AI都将迎来跨越式发展，数据必然以几何式的速度爆炸式增长，这一切都需要存储设备作为其坚强后盾。

作为国产存储芯片的领军企业，佰维拥有100+存储技术专利，具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力，是国内少数兼具芯片设计与封测制造能力的存储企业。面对5G发展的历史机遇，佰维勇当“弄潮儿”，用卓越实力构筑起5G生态的存储根基。

“弄潮儿向涛头立，手把红旗旗不湿。”

完整的产品线布局，满足多场景下“端”的需求

5G技术所延伸出的应用场景非常丰富，如5G+移动互联网，5G+AI，5G+物联网，5G+智慧城市，5G+云网融合，5G+边缘计算等，存储的应用需求也变得多样且复杂，行业亟需具备软硬件定制能力的公司开发出对应的新产品。

BIWIN佰维将“为5G场景下各种‘端’应用提供全面和高品质的存储解决方案”作为企业的核心发展战略之一，除了提供常规的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列产品外，佰维亦提供针对高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护，加密支持，写入保护，宽温运行，安全删除等特殊需求的高效存储解决方案。

作为国内第一梯队的存储解决方案提供商，佰维整合了优质的上下游资源，产品通过了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平台厂商的验证，广泛应用于手机、平板、智能电视、笔记本电脑、车载设备、智能工控设备、物联网模块等。

完整的产品线布局，满足多场景下“端”的需求

佰维拥有完备的存储算法、固件、硬件和工艺开发团队，研发能力位居行业领先水平。在业内率先提供SiP解决方案，开创了“小而精”的特种尺寸（佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm）以及包含“客制化”需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等在内的 “一站式”IC服务。公司不断丰富嵌入式存储芯片、工控存储等产品线，依托研发和先进制造优势，结合市场需求，为客户提供更全面、专业，以及更高品质的客制化服务。

佰维斥巨资花费10年打造了行业领先的IC封装制造技艺。2018年3月，佰维存储承接了国产NAND大厂的第一张产品应用订单，开启了国产化存储的新篇章。佰维领先的封装制造技术，可以将客户原先的PCBA方案整合到一个芯片模组内，从而更好的保证产品的可靠性，减小体积、降低功耗、减少组装时间，降低客户的总体拥有成本。佰维的16层堆叠技术、ePOP存储芯片、一系列SiP模组制造技术可完美应用于5G场景下的通讯模块、智能终端、可穿戴设备、物联网模组等，助力5G产品小而美！

坚持走高品质竞争路线，深入高端存储市场

佰维始终坚持于高品质存储器的应用开发，除了严格的研发阶段设计验证，为确保量产阶段产品的材料与制程水准一致性，佰维严格执行 ORT 测试(On-Going Reliability Test ) 为量产品质长期监控。佰维通过了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各项国际品质管理系统认证。另外，佰维致力于为客户提供业内最好的服务，助力客户用更短的时间推出更具竞争力的产品，抢占市场先机。

“芯存智联，移动无限。”佰维剑指5G未来，持续为客户提供高品质、全系列的存储产品、封装测试及模组制造服务，佰维，为你智造！

更多讯息请访问：www.biwin.com.cn
商务合作：sales@biwin.com.cn
联系电话：18925273911

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

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随着AI技术的发展，日常穿戴越来越智能化，根据市场研究机构Strategy Analytics所发布的最新研究报告显示，2018年全年，全球智能手表出货量创下4500万台的历史新高，出货量年同比增长56%。有媒体还预计，到了2022年之时，全球智能手表出货量将会达到9430万块的新高度。

手表原本只是作为人类用以计时或者显示时间的仪器，伴随着AI时代的到来，科技巨头们们都纷纷把各种黑科技装到这块小小的表盘里，要实现监测睡眠、监测心率、运动提醒、GPS定位等功能，都离不开一颗存储芯片，由于智能手表的PCB尺寸很小，因此要求运用的存储芯片尺寸必须较小，方便焊接。

随着市场竞争进入白热化阶段，智能手表的功能越来越全，性能越来越强，对嵌入式存储芯片的要求越来越高，需要存储芯片做到小体积与大容量的完美契合。宏旺半导体ICMAX为智能手表厂商提供了全新的嵌入式存储芯片选择，让智能手表功能发挥到最佳。

现在市面上，一般普通的监测心率、步数、GPS定位、蓝牙、离线支付的智能手表使用的存储芯片是NAND FLASH，但在此基础上，想让智能手表实现更多的功能，例如带3G/4G通话，这样的智能手表就需要用到eMCP/ePOP芯片，所以一个智能手表是否带通话功能对存储芯片的选择需求是不一样的。选择一颗优质的存储芯片对智能手表意义重大，宏旺半导体ICMAX嵌入式芯片能满足市场上智能手表所需，不管是eMCP、ePOP还是NAND FLASH ，ICMAX都有对应的规格满足应用需求。

综合市场上现有的嵌入式存储芯片，ICMAX eMCP是高端智能手表的不二的选择，管理大容量快闪存储器、减少主芯片在运算上的负担，在体积上更小同时也减省了更多电路连结设计，功耗低续航时间长，更便于智能手表功能的发挥。容量范围广4GB+4Gb、8GB+8Gb、16GB+16Gb等，应用商选择区间大，PIN脚不多，方便焊接，尺寸11.5*13.0mm，非常的小，内置NAND原厂晶圆，寿命长，稳定性高。

众所周知，智能手表的工作原理主要是将手表内置智能化系统、搭载智能手机系统而连接于网络而实现多功能，能同步手机中的电话、邮件、照片、音乐等。智能手表可能具备的一些功能是手机功能的延伸，但在运动健身、移动支付方面，智能手表拥有独特的优势。当然智能手表根据功能的区分不同，价格也会不一样，智能手表内部的核心技术也会差别很大，其中很重要的一点就是存储芯片的区别。

现在产品智能化越来越高，对存储芯片的需求量也日渐上涨，一颗好的嵌入式存储芯片，能给智能手表带来优越的使用体验，不管是在反应灵敏度还是手表续航时长方面都能带来显著的提升。宏旺半导体ICMAX在存储芯片领域有十五年的行业经验，能提供给厂商更多更优的存储方案选择。

更多详情请登录官网：http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
商务合作请联系：139 2522 9292

“芯”智能化 宏旺半导体ICMAX为AI手表提供存储解决方案

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随着AI技术的发展，日常穿戴越来越智能化，根据市场研究机构Strategy Analytics所发布的最新研究报告显示，2018年全年，全球智能手表出货量创下4500万台的历史新高，出货量年同比增长56%。有媒体还预计，到了2022年之时，全球智能手表出货量将会达到9430万块的新高度。

手表原本只是作为人类用以计时或者显示时间的仪器，伴随着AI时代的到来，科技巨头们们都纷纷把各种黑科技装到这块小小的表盘里，要实现监测睡眠、监测心率、运动提醒、GPS定位等功能，都离不开一颗存储芯片，由于智能手表的PCB尺寸很小，因此要求运用的存储芯片尺寸必须较小，方便焊接。

随着市场竞争进入白热化阶段，智能手表的功能越来越全，性能越来越强，对嵌入式存储芯片的要求越来越高，需要存储芯片做到小体积与大容量的完美契合。宏旺半导体ICMAX为智能手表厂商提供了全新的嵌入式存储芯片选择，让智能手表功能发挥到最佳。

现在市面上，一般普通的监测心率、步数、GPS定位、蓝牙、离线支付的智能手表使用的存储芯片是NAND FLASH，但在此基础上，想让智能手表实现更多的功能，例如带3G/4G通话，这样的智能手表就需要用到eMCP/ePOP芯片，所以一个智能手表是否带通话功能对存储芯片的选择需求是不一样的。选择一颗优质的存储芯片对智能手表意义重大，宏旺半导体ICMAX嵌入式芯片能满足市场上智能手表所需，不管是eMCP、ePOP还是NAND FLASH ，ICMAX都有对应的规格满足应用需求。

综合市场上现有的嵌入式存储芯片，ICMAX eMCP是高端智能手表的不二的选择，管理大容量快闪存储器、减少主芯片在运算上的负担，在体积上更小同时也减省了更多电路连结设计，功耗低续航时间长，更便于智能手表功能的发挥。容量范围广4GB+4Gb、8GB+8Gb、16GB+16Gb等，应用商选择区间大，PIN脚不多，方便焊接，尺寸11.5*13.0mm，非常的小，内置NAND原厂晶圆，寿命长，稳定性高。

众所周知，智能手表的工作原理主要是将手表内置智能化系统、搭载智能手机系统而连接于网络而实现多功能，能同步手机中的电话、邮件、照片、音乐等。智能手表可能具备的一些功能是手机功能的延伸，但在运动健身、移动支付方面，智能手表拥有独特的优势。当然智能手表根据功能的区分不同，价格也会不一样，智能手表内部的核心技术也会差别很大，其中很重要的一点就是存储芯片的区别。

现在产品智能化越来越高，对存储芯片的需求量也日渐上涨，一颗好的嵌入式存储芯片，能给智能手表带来优越的使用体验，不管是在反应灵敏度还是手表续航时长方面都能带来显著的提升。宏旺半导体ICMAX在存储芯片领域有十五年的行业经验，能提供给厂商更多更优的存储方案选择。

更多详情请登录官网：http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
商务合作请联系：139 2522 9292

宏旺半导体ICMAX：eMMC仍是智能设备主流存储选择

宏旺半导体ICMAX：eMMC仍是智能设备主流存储选择

由 中代科技评论关闭

近几年，电子类产品发展日新月异，运行内存也从1GB发展到了8GB，技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的，毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上，闪存（ROM）也是影响手机处理速度的重要部件，因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体 任重道远

除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

 

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，成立十五年来，一路累积，潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

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手机闪存具备了NAND（存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒）和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC，两者被封装到同一块eMMC芯片内，手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1，读写速度也达到了600MB/s。

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eMMC的全称是embedded Multi Media Card，就是“嵌入式多媒体存储卡”，这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用，硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中，无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡，即TF卡，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始用于一些电子产品中，例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ，它们都属于NAND Flash，发展到现在，T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡，eMMC具有高效，高速，高兼容，持续稳定等特性，确保产品在应用领域稳定地发挥效能，所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD，将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中，这就是SSD和eMMC最明显的区别，主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片，这种芯片集成度相当高，更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域，eMMC规格是主流，在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上，也有一部分对功耗和体积要求较高的设备，开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性，SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上，毕竟SSD有读写速度的优势，不论是随机效能或是连续效能，SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

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除了手机，智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展，只有掌握了核心技术，才能在高度智能化的时代，在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX，践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想，立志做出中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走出中国，走向世界！

 

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