宏旺半导体ICMAX:eMMC仍是智能设备主流存储选择

宏旺半导体ICMAX:eMMC仍是智能设备主流存储选择

近几年,电子类产品发展日新月异,运行内存也从1GB发展到了8GB,技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的,毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上,闪存(ROM)也是影响手机处理速度的重要部件,因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND(存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒)和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC,两者被封装到同一块eMMC芯片内,手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1,读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

eMMC的全称是embedded Multi Media Card,就是“嵌入式多媒体存储卡”,这就是一种针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。

eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用,硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中,无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡,即TF卡,又称microSD,是一种极细小的快闪存储器卡,这种卡主要于手机使用,但因它拥有体积极小的优点,随着不断提升的容量,它慢慢开始用于一些电子产品中,例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ,它们都属于NAND Flash,发展到现在,T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡,eMMC具有高效,高速,高兼容,持续稳定等特性,确保产品在应用领域稳定地发挥效能,所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD,将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中,这就是SSD和eMMC最明显的区别,主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片,这种芯片集成度相当高,更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域,eMMC规格是主流,在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上,也有一部分对功耗和体积要求较高的设备,开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性,SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上,毕竟SSD有读写速度的优势,不论是随机效能或是连续效能,SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

宏旺半导体 任重道远

除了手机,智能穿戴设备、物联网系统设备基本上都需要依托存储芯片行业的发展,只有掌握了核心技术,才能在高度智能化的时代,在存储行业内真正立足。宏旺半导体ICMAX,践行着“中国芯·宏旺梦”的伟大理想,立志做出中国本土memory芯片,让中国民族品牌ICMAX走出中国,走向世界!

 

宏旺半导体是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业,成立十五年来,一路累积,潜心研发。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学,从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队,并且拥有多项自主知识产权, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域,为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。

更多详情请登录官网:http://www.icmax.com.cn/ 或关注宏旺半导体微信公众号
商务合作请联系:139 2522 9292

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近几年,电子类产品发展日新月异,运行内存也从1GB发展到了8GB,技术的发展是伴随着市场需求的变化而变化的,毕竟我们对手机的运行速度的要求越来越高。实际上,闪存(ROM)也是影响手机处理速度的重要部件,因为闪存在很大程度上决定着手机读写数据的速度。

手机闪存具备了NAND(存储数据的SLC/MLC/TLC/QLC闪存颗粒)和负责控制数据传输和闪存磨损平衡的主控IC,两者被封装到同一块eMMC芯片内,手机闪存eMMC的标准规格普遍使用了eMMC5.1,读写速度也达到了600MB/s。

eMMC和T卡对比

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eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用,硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中,无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,缩短了新产品的上市周期和研发成本。

T卡,即TF卡,又称microSD,是一种极细小的快闪存储器卡,这种卡主要于手机使用,但因它拥有体积极小的优点,随着不断提升的容量,它慢慢开始用于一些电子产品中,例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

eMMC和T卡 ,它们都属于NAND Flash,发展到现在,T卡在手机上的作用渐渐被eMMC所取代。因为相较于T卡,eMMC具有高效,高速,高兼容,持续稳定等特性,确保产品在应用领域稳定地发挥效能,所以eMMC是目前主流的便携移动产品解决方案。

eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD,将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中,这就是SSD和eMMC最明显的区别,主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片,这种芯片集成度相当高,更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

在智能手机领域,eMMC规格是主流,在平板电脑或是轻薄型笔记型电脑上,也有一部分对功耗和体积要求较高的设备,开始由SSD转为了使用eMMC。但由于SSD的特性,SSD也仍然大量应用在平板和笔记本上,毕竟SSD有读写速度的优势,不论是随机效能或是连续效能,SSD在PC类领域都是eMMC的强大竞争者。

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eMMC和SSD
    
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T卡,即TF卡,又称microSD,是一种极细小的快闪存储器卡,这种卡主要于手机使用,但因它拥有体积极小的优点,随着不断提升的容量,它慢慢开始用于一些电子产品中,例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

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eMMC和SSD
    
eMMC更像是微型版的SSD,将主控、缓存和闪存同时集合在一块芯片中,这就是SSD和eMMC最明显的区别,主控、缓存和闪存通过BGA封装方式封装成一块芯片,这种芯片集成度相当高,更适合塞进体积要求较小的智能设备中。

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T卡,即TF卡,又称microSD,是一种极细小的快闪存储器卡,这种卡主要于手机使用,但因它拥有体积极小的优点,随着不断提升的容量,它慢慢开始用于一些电子产品中,例如手机、电脑、数码相机、儿童陪护机器人等。

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eMMC的设计标准的诞生就是为了简化NAND Flash的使用,硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中,无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,缩短了新产品的上市周期和研发成本。

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eMMC和SSD
    
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创芯无限!佰维与您相约深圳国际半导体展

创芯无限!佰维与您相约深圳国际半导体展

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,展会汇聚行业专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会,作为华南区重要的IC封测厂商,佰维受邀参展。

借助此次展会,佰维将向大家展示我们诸多的技术案例:如成熟掌握的16层堆叠技术;多器件、多维度封测的SiP封装方案——无线充电模块、智能手表模块、Wi-Fi模块,移动SSD P10、BGA SSD等,以及比传统方案减小约60%面积的ePOP,超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

从2009年佰维建立自己的第一座IC封测厂以来,经过坚持不懈的努力与技术攻关,在封测领域积累了数十项专利,封测产品良品率持续高居99.7%以上,达到世界最先进水准。以存储芯片为例,10年来累计封测出货量9亿颗以上,赢得了行业的广泛信任和认可。佰维凭借先进的技术和强大的生产能力,为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务,为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。我们诚挚欢迎新老客户莅临佰维展台展观,体验佰维封测、存储产品与服务,携手发掘芯片产业升级的无限潜能。

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn
商务合作:sales@biwin.com.cn
联系电话:18925273911

AI发展新风口!宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案

AI发展新风口!宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案

随着智能家居的概念越来越深入人心,智能音响已经成为AI领域最火的话题之一,是国内科技厂商重点投入领域。而作为控制智能家居的重要入口之一的智能音响,相对于手机、电视、平板等产品,具有天然的语音、交互和家居属性,决定了其为未来智能生活的切入口。

从目前来看,不管是全球科技大厂还是国内厂商,近一两年都陆续“加码”智能语音交互系统,Strategy Analytics预计,全世界大约有6000万家庭目前拥有至少一台智能音箱。有预测认为,到2024、2025年全球智能音箱市场规模将达到300亿、400亿美元,智能音箱作为家庭设备,拥有“一机一户”的广阔前景。

面对这一发展趋势,家居高度智能化的未来生活模式将极大程度上改变智能音响对于数据存储的需求。针对这一广阔应用前景,宏旺半导体ICMAX为智能音响量身定做的存储解决方案,以新一代NAND Flash为存储介质的eMMC 产品性能优越,主要表现在ICMAX eMMC容量选择范围广泛,速度快,使用寿命长,能更好地满足智能音响存储的需要。LPDDR作为直接与CPU交换数据的内部存储器,ICMAX LPDDR拥有更快的速度,更低的功耗,让智能音响更快应答。

AI智能音响的内部结构相较于其它智能产品内部结构明朗,其技术核心全部集中在一块PCB板子上了,最重要的组成就是SOC和嵌入式存储eMMC与LPDDR,它们在整个智能音响工作过程中起着重要作用。

ICMAX在智能音响模组上应用

先简单了解一下智能音箱提供内容和服务的工作原理:例如向智能音响说一段话,麦克风录制语音,存储在LPDDR中,CPU从LPDDR读取数据,然后将处理后的数字信号通过网络上传至云端服务器;云端服务器将进行语音数字编码识别和语义理解,随后将在云端得到的目标指令再通过网络传递给智能音箱存储在LPDDR中,CPU再从LPDDR中读取数据,执行相应的指令。

在整个流程中可以清楚地看到LPDDR在智能音运行中起着至关重要的作用,作为指令数据的存储载体,LPDDR的读取速度直接影响到与CPU交换数据的速度,影响智能音响的使用体验。现今单一的智能音响已经不能满足现在的需要,带屏幕的智能音响也将是未来音响的发展趋势之一,实现音、频、图、文于一体,需要运用到容量大体积小的存储载体eMMC,而对于一般智能音响SLC Nand-flash即可满足需求。

宏旺半导体ICMAX在智能音响存储上拥有丰富的行业经验,能为客户带来专业化具体化性价比高的存储选择方案,更加有助于实现智能音响成本低、体积小、移动方便、功率低等特点,更好地应对智能化家居需求。

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