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记者获悉，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

近两年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）市场的爆发，带动了声学产业链的快速发展。作为该市场代表企业，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

未来几年，TWS耳机市场仍将持续快速增长，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

据悉，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛，让中小企业快速实现产品化。今后，平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。

平头哥建立了强大阵营，玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域，其中既有垂直行业领军者，也有新兴领域后起之秀。

证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。

据了解，系统芯片（SoC）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。由于强大的高效集成性能，系统芯片是替代集成电路的主要解决方案。SoC 已经成为当前微电子芯片发展的必然趋势。

2018年9月，阿里在杭州云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院的自研芯片业务和此前收购的中天微电子。

今年7月，平头哥首次交货，在阿里云峰会上发布了一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910)，并称是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

据阿里巴巴方面介绍，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上，阿里巴巴表示这源于平头哥体系架构、指令系统、系统优化，以及中天微十余年的量产经验而达到的整体效果。

事实上，在阿里之前，联发科和三星已经分别发布了旗下的SoC芯片，如联发科此前在“2019年IMT-2020(5G)峰会”上发布了5GSoC芯片；而三星也在8月7日发布了7纳米 EUV SoC芯片，此外，华为也已经成功推出两款7纳米SoC芯片，麒麟980和麒麟810。

当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive，当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU，我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。

近日，阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器——玄铁910(XuanTie910)。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。同时，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布了“普惠芯片”计划，该计划将开放高性能IP核，降低进入高性能CPU的门槛，通过DSSoC平台赋能和客户一起创造应用落地。

阿里的这些举动对中国的芯片产业发展释放了非常积极的信号。“阿里是有影响力的大公司，其投入做RISC-V有积极意义。”中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆和RISC-V中国基金会主席方之熙都表达了同样的观点。

赛迪顾问集成电路产业研究中心分析师陈跃楠表示，阿里在RISC-V上布局必然会带动业界的效仿，也会促进封装、材料等整个配套链条对RSIC-V的支持，打通RISC-V的产业链条。

目前全球的芯片产业正处于变局期，物联网时代在X86和ARM的技术架构之外需要新的架构加入。而RISC-V因为免费、因为开源、因为更为简化等备受关注，在全球呈现蓬勃发展的态势。“RISCV在长期的实验和研发下生存下来，并且已开始培育生态，具有较好的发展能力。而其开源性为龙头公司开发核心产品和初创公司研发产品提供了新的技术路线。一方面减少开发成本，一方面让产业自主可控。”陈跃楠表示。

目前，包括高通、英特尔等芯片巨头，包括以色列、印度与美国等越来越多的国家和地区都对RISC-V做了各种布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金会成立，现有200家成员，其中中国有25家。中科院计算所研究员包云岗表示，目前国内公开与RISC-V相关的企业已经有100多家，但实际上在国际上我们的影响力不够，贡献也不大，我们需要更多公司来加入。而阿里RISC-V芯片发布无疑对中国的RISC-V的产业推动很有意义。

其实，每一颗芯片的存活都是因为建立了巨大软硬件生态。因为仅仅是靠一颗“芯”它掀不起巨浪，这也就是为什么英特尔、高通、ARM等等要投入巨大资源来推动软硬件生态的发展的原因。而对于平头哥这样一家新的芯片企业应该怎么来做软硬件生态?其中的关键痛点又是什么?有什么样的更好方式?

几天前，包云岗分享了几个关键信息。其一是软件、硬件之间有巨大的性能差异，同样一个算法或者程序，普通程序员来写和懂体系架构的人来写，差63000倍。其二是弥补性能和软硬件之间的差异有两种思路：要么雇更好的程序员写出更好的软件，但优秀的人终究很少;要么是在硬件上加速，一些工作让硬件来做即专用体系结构，但会带来碎片化的问题。其三如果芯片的迭代的周期也能够像软件一样从按年变成按月，软硬件就可以协同起来实现敏捷开发，那就可以实现快速开发芯片的需求。

包云岗谈及了开源软件给世界带来的变化，其中之一是把互联网创新的门槛降低，可以很容易构建一个APP，90%可以使用开源代码，用户只需要写10%，就可以完成自己的功能。既然开源模式有那么多好处，为什么芯片不可以开源把硬件设计的门槛降低下来呢?原因是因为设计一个芯片和IP需花巨大精力，所以做完后大家不愿意开源，导致市场上没有开源可以用，大家只能去买，而且IP都还很贵，而买来以后有需要会花很多力气和时间去验证它以降低风险，这又增加了人力的投入，所以开源芯片存在一个“死结”。

基于包云岗的这些信息，我们就很好地理解拥有互联网公司基因的阿里平头哥正在做的围绕芯片的另外事情：其一做出行业和应用标杆，邀请有量产能力的企业和科研院所机构一起来基于玄铁CPU打造有标杆意义的行业应用，在5G、自动驾驶或是其他IoT等领域上下游一起联动做出有“昭示”意义的应用。其二将玄铁芯片开源，推出“普惠芯片”计划，降低芯片设计的门槛，“让天下没有难设计的芯片”。根据计划，未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新。其三是推出面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

任何不匹配的地方都有商业机会，就像当年马云说买家和卖家之间不对接，所以阿里要把这两者对接起来建立了淘宝、支付宝，现在软硬件之间的发展也不协同，那么阿里能不能在更大维度进行协同，用真正开源和互联网的思路来做芯片设计、硬件设计，我们等待平头哥在芯片领域创出新的奇迹吧。

7月25日下午消息，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布玄铁910（XuanTie910），称是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器。据悉，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

阿里方面介绍，玄铁910是CPU的IP核，是芯片的关键内核驱动力所在。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

玄铁910实现性能的两大技术创新：采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器；基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

阿里认为，玄铁910将大大降低高性能端上芯片的设计制造成本。未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。

此外，平头哥宣布了“普惠芯片”计划，未来将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新等。

近日，张江地区消息显示，阿里“平头哥”半导体将会正式落户张江。全球半导体观察在查询国家企业信用信息公示系统发现，一家名为“平头哥（上海）半导体技术有限公司的企业在11月7日已完成注册。注册资本1000万，注册地为张江。从股东信息上看，资料显示其股东发起人正是阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司，且持股比例100%。

值得一提的是，平头哥半导体公司此次选择的是与中天微同一个注册地，“平头哥”的落户，将会给张江半导体集成电路产业第二次腾飞的机遇。

回顾平头哥半导体公司的成立历程，今年9月份在2018杭州云栖大会上，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布，阿里把此前收购的芯片公司中天微与达摩院的自研芯片业务整合到一起，成立一家独立的芯片公司，名为“平头哥半导体有限公司”，并透露正在研制的神经网络芯片将于明年4月流片，以及完成自主研发的CK902系列芯片。

据了解，阿里表示，在公司成立初期会给予一定的技术和资金支持，但是未来平头哥半导体公司将会独立运行。众所周知，半导体产业一直以来都是美国、日本等国家地区领先，但由于半导体是制作芯片等核心技术的关键，阿里在半导体领域上的布局有利于其扩大自身的生态体系。

阿里巴巴的芯片大棋正逐步铺开，如今在上海再落一子。

11月28日，位于张江的上海集成电路设计产业园正式揭牌，当时报道称阿里巴巴、紫光集团、韦尔股份、兆易创新等企业和项目首批入驻园区，日前媒体发现阿里巴巴上个月初已在上海张江成立了代表其半导体业务的“平头哥”公司。

国家企业信用信息公示系统显示，11月7日，平头哥（上海）半导体技术有限公司正式注册成立，注册资本为1000万。该公司由阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司（以下简称“达摩院”）100%控股，刘湘雯为法定代表人、执行董事兼总经理，冯云乐任监事。

虽然阿里巴巴此前有投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等芯片公司，但其芯片布局从平头哥的控股公司达摩院正式开始。

达摩院为阿里巴巴全资子公司。在2017年云栖大会上，阿里巴巴宣布成立达摩院进行基础科学和颠覆式技术创新研究，研究范围涵盖量子计算、机器学习、基础算法、芯片技术、传感器技术、嵌入式系统等多个产业领域。

2017年10月11日，达摩院正式注册成立。芯片技术作为其研究领域之一，达摩院组建了芯片技术团队进行AI芯片的自主研发。2018年4月，达摩院宣布正在研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等 AI 推理计算，预计于明年下半年面世。

同为今年4月，阿里巴巴全资收购自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。随后，今年9月在云栖大会上，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布，阿里将把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成一家独立的芯片公司，推进云端一体化的芯片布局。该公司由马云拍板决定取名“平头哥半导体有限公司”。

根据媒体报道，此前达摩院组建的芯片技术团队已接近100人，成员大多拥有供职于AMD、Arm、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验，加上刚收购的中天微，估计两者整合而成的新公司人数会达到200~300人。

国家企业信用信息系统显示，“平头哥半导体有限公司”于10月31日正式注册成立，注册资本5000万，而在此前一天（10月30日）“平头哥（杭州）半导体有限公司”也注册成立，注册资本1000万。

这两家“平头哥”公司同为达摩院全资子公司，注册地址位于杭州的同一幢大楼，高层人员与上海平头哥公司一样，均由刘湘雯担任法定代表人、执行董事兼总经理，冯云乐担任监事。

至此，阿里巴巴达摩院旗下已拥有三家“平头哥”全资子公司，三家公司注册资本合计7000万。

根据此前信息，平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，前期由阿里巴巴集团给予足够的投入和支持，运行数年后形成盈利能力，最终成长为一家自负盈亏的企业。

那么如今从杭州到上海，这三家“平头哥”将如何合作分工布局？阿里巴巴这盘芯片大棋最终将走向何种结果？我们且拭目以待。