联发科强攻5G中高端市场,再推7纳米天玑820 5G系统单芯片

联发科强攻5G中高端市场,再推7纳米天玑820 5G系统单芯片

IC设计大厂联发科持续耕耘5G市场,18日再发表5G系统单芯片新品–天玑820。联发科天玑820采用7纳米制程生产,整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,以超越同等级的卓越表现,于中高端5G智能手机中树立标竿。

Source:联发科

联发科指出,天玑820系统单芯片采用4大核的CPU架构,是率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机的5G系统单芯片,采用4个时脉2.6GHz的Cortex-A76核心和4个时脉2.0GHz的Cortex-A55核心,比同等级芯片的多核性能高出了37%。在GPU部分,天玑820采用ARM Mali G57 MC5 GPU,结合联发科HyperEngine2.0游戏优化引擎,智慧调节CPU、GPU及存储器资源,提升游戏性能,热门手游满帧畅玩不延迟停滞。

至于,在人工智能的运算方面,天玑820内建独立AI处理器APU3.0,4核心架构带来强悍AI性能,苏黎世AI跑分软件大胜同级竞争对手产品300%。旗舰级浮点算力提升脸部侦测、图像优化、Full HD超高画质等AI能力,让AI拍照及影片应用更灵活。

在联网功能上,高速5G连网最低功耗:支持独立及非独立组网(SA/NSA)和5G双载波聚合,Sub-6GHz频段5G上下行速度加成,平均延迟更小,实现真正的高速5G连网。支持业界第一且唯一的5G+5G双卡双待,同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。而联发科独家5G UltraSave省电技术,最多可降低50%5G功耗,带来持久续航力。

联发科还表示,天玑820也能支援联发科Imagiq 5.0图像处理技术,采用4核HDR-ISP,支援最高8,000万像素多镜头组合,可拍摄多影格4K HDR影片。另外,藉由搭载联发科独家MiraVision图像显示技术,最高支援120Hz显示更新率,支持HDR10+。

就目前联发科已推出的旗舰级5G SoC天玑1000系列,以及主攻中高端5G手机市场的天玑800系列,其天玑820是天玑800系列的最新成员,拥有媲美旗舰级的架构设计和卓越性能,综合表现堪称同级最强。天玑820期以5G市场的突破者之姿推动5G应用普及化,为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。

台积电下个月为iPhone 12量产5纳米A14处理器

台积电下个月为iPhone 12量产5纳米A14处理器

据台湾地区媒体报道,台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始,因此,这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行,并未受到其他因素的影响。

自2016年以来,台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中,iPhone 7和iPhone 7 Plus配备的A10处理器,采用16纳米工艺。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配备的A11处理器,采用的是10纳米工艺。

2018年的A12处理器采用的是7纳米工艺,而去年的A13处理器采用7纳米工艺+极紫外光刻工艺。今年,台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。

去年,台积电曾宣布对5纳米制造技术投资250亿美元,以保持其“A系列”处理器的独家供应商地位。

据知名苹果分析师郭明琪预计,苹果今年秋季将给发布四款支持5G标准的iPhone 12机型,包括一款5.4英寸的iPhone,两款6.1英寸机型,以及一款6.7英寸机型。

此外,苹果今年上半年很可能发布新的低端机型iPhone SE2,但该产品很可能采用A13处理器。

中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

近日,中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片。

资料显示,中移物联网有限公司成立于2012年,是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。该公司围绕“物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者”的战略定位,形成管(OneLink)、云(OneNET)、芯片模组(OneMO)、智能硬件和行业应用等五大业务板块。

上海海思技术有限公司(以下简称为“上海海思”)则为华为技术有限公司全资子公司,成立于2018年6月,注册资本8000万元,董事长赵明路、总经理熊伟。众所周知,华为旗下海思半导体总部位于深圳,媒体报道称,上海海思实则为海思半导体的外销芯片业务部,主要负责对外销售芯片。

2019年10月,华为麒麟微信公众号对外宣布,上海海思向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711,这是华为海思首次公开对外销售旗下基带芯片。

根据资料,Balong 711套片包含了基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559三颗芯片,自2014年发布以来承载了海量发货应用,目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套,主要面向物联网行业。

官方介绍称,Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已完成全球超过100家主流运营商的认证,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式;支持Open CPU,降低整机开发难度,加速整机产品上市时间,提升客户整机产品竞争力;可与视频、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解决方案满足场景需求等。

值得一提的是,除了1月9日发布的这次采购信息外,中国移动采购与招标网曾分别于2019年12月15日、2019年12月23日发布海思Balong 711套片采购项目信息,采购人均为中移物联网有限公司,供应商均为上海海思,需求数量均为200万片。

而在更早的时候,中国移动采购与招标网还分别于2019年2月19日、2019年14日发布海思芯片Hi2115采购项目信息,采购人亦均为中移物联网有限公司,需求数量分别为500万片、800万片,不过前一次的供应商为深圳海思半导体、后一次为上海海思。据了解,海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前,华为已公开亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇腾系列、鲲鹏系列、5G系列(巴龙与天罡)、凌霄系列、鸿鹄系列等。其中,麒麟系列为手机SoC芯片,昇腾系列定位于AI芯片,鲲鹏系列主要用于泰山系列服务器,5G系列则包括终端基带芯片(巴龙)和基站核心芯片(天罡芯片),凌霄系列主要用于家庭接入类的产品,鸿鹄系列则主要为显示芯片。

据了解,海思半导体的视频解码芯片、电视芯片、机顶盒芯片等此前就已对外销售,且已在这些领域取得不俗的成绩,但基带芯片此前基本仅供华为自用。然而,2019年10月上海海思对外推出Balong 711,近期中国移动三次发布海思Balong 711采购项目信息,可见华为正在加快海思芯片对外的开放力度。

不过,上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物联网领域,Balong 711虽为基带芯片,但早于2014年就已发布。至于新近发布的5G基带芯片及手机SoC芯片,业界认为为了维持自身竞争优势,华为暂时应该还不会轻易对外销售。

联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

联发科新发表Helio G70 4G LTE处理器 红米9或首发

虽然面对即将开始的5G芯片大战,IC设计大厂联发科已经备妥天玑1000与天玑800系列两款5G单芯片处理器应付市场需求,不过在5G基础建设仍在布建当下,支援4G LTE的手机仍是各家芯片厂主要获利来源,日前联发科也表示,之后4G LTE芯片将持续有新产品出现。

根据国外媒体报导,联发科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列处理器,瞄准中端游戏手机市场,预计未来将由红米9首发。

报导引用联发科的资料显示,新一代的Helio G70系列处理器为8核心架构,其中包括4个频率为2.0GHz的Cortex-A75大核心,再搭配4个频率为1.7GHz的Cortex-A55性能核心,就中端芯片来说,效能表现中规中矩。

另外,在GPU部分,Helio G70搭配频率为820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU,并且支援高达8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快闪存储器。此外,由于专门为手游玩家所设计,所以Helio G70搭载有联发科自研的Hyper Engine游戏技术,对CPU、GPU和存储器资源进行智慧管理,以提高游戏性能。

而Helio G70的其他功能,还包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、用于快速充电的Pump Express,以及整合的VoW,以最大限度的减少语音助手的用电量。另外在屏幕解析度的支援,Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

联发科的Helio G70将是G系列处理器中,继Helio G90T之后,第2款专注于游戏的单芯片处理器。

根据市场消息指出,即将推出的小米红米9可能是首款搭载联发科新一代Helio G70处理器的手机。而该款手机也预计将于2020年第1季发表,届时消费这就能真正体验Helio G70处理器所带来的游戏效能了。

高通:明年所有高端Android手机都将支持5G

高通:明年所有高端Android手机都将支持5G

高通高管在接受采访时表示,该公司预计所有使用其芯片的高端Android手机明年都将支持5G。

“到2020年,我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)说,“所以每台新款高端手机都将支持5G。”

高通发布了2020年的新款旗舰芯片骁龙 865,该公司将把其出售给手机制造商,用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手机。高通表示,骁龙865只会搭载在新的5G设备中,并将与单独的5G调制解调器X55捆绑销售。

高通公司还发布了价格更低、速度稍慢的芯片骁龙765,该芯片可以集成一个5G调制解调器。

5G无线技术有望带来更快的速度和更低的延迟,从而为消费者带来更好的蜂窝服务。但这项技术对高通公司来说在战略上也很重要,高通为这项技术的许多必要系统提供了专利许可,他们销售的5G蜂窝组件和调制解调器也被认为是市场顶尖水平。

就连自主开发手机处理器的苹果最近也与高通签署了为期多年的5G调制解调器协议,结束了两家公司之间长达一年的法律斗争。

高通表示,通过将5G调制解调器与最终将在数百万部手机中使用的芯片捆绑在一起,明年出售的大量智能手机都将支持5G。而目前支持这项技术的只有少量高端设备。如果有足够多的人使用5G手机,消费者的需求可能会刺激运营商加快其5G网络扩建计划。

高通公司上个月预测,到2020年将有2亿部配备5G的手机出货给零售商。摩根大通(分析师本周的另一项估计是,2020年将达到2.29亿部,到2021年将达到4.62亿部。

明年预测

设计芯片非常困难,在顶级智能手机制造商中,只有苹果,三星和华为为高性能设备设计自己的芯片组,而三星仍在其部分高端手机中使用高通芯片。

事实上,大多数智能手机制造商倾向于围绕高通处理器和谷歌Android操作系统构建中高端设备,从而使品牌商能够专注于营销和软件调整。去年,LG、小米、Oppo、诺基亚、谷歌和三星等公司的手机都使用了高通处理器。

数据显示,虽然其他公司为手机制造了竞争性的“片上系统”(Soc)产品,但高通仍占主导地位。

这意味着这些芯片支持的硬件功能将成为全年手机市场的卖点,并且可能会融入高通后来推出的低价芯片中。

过去,芯片是通过CPU速度和内核数来判断的,但是今年骁龙芯片的大部分改进都来自新流程,在该流程中,反复重复的特殊任务会在芯片上具有自己的自定义“块” 。克雷辛说,由于晶体管制造技术的发展放缓,这种方法成为近年来芯片性能提高的主要方式。

他表示,高通的最新芯片中引入了音频、视频、相机和计算机视觉内核。

今年芯片中的一项关键硬件功能是经过改进的专用硬件Hexagon,可用于人工智能应用。克雷辛说,与其让CPU处理所有任务,不如将特定的人工智能问题转移到专门用于仅计算此类问题的芯片“块”中。

这可以给消费者带来更好的图片。

克雷辛说:“很多用例都与相机有关,可以增强您的照片、物体识别、模糊背景、自动人像模式等。”

高通并不是唯一一家将专用机器学习硬件集成到手机中的公司。苹果自主设计并制造的手机处理器就具有集成的“神经引擎”,这也是一款人工智能处理组件。英伟达、英特尔和许多初创企业也正在为服务器构建类似的人工智能芯片。

高通公司表示,预计骁龙765和865芯片将几乎同时交付给智能手机制造商。该公司还透露,许多公司已经计划使用这些芯片,并于1月初开始发布产品。

手机厂商“芯”事为什么这么多?

手机厂商“芯”事为什么这么多?

最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日,vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势操作芯片、苹果自研5G芯片等,这些手机企业究竟怎么啦,为什么最近“芯事”如此频繁,这透露出手机与芯片产业哪些变化趋势?

手机产业进入技术市场成熟期,唯有凸显差异化才能赢得竞争,是原因之一。业内人士韩晓敏在接受《中国电子报》记者采访时表示,随着智能手机市场竞争日趋激烈,市场进一步向头部品牌集中,相关供应链企业也呈现出向头部企业集中的趋势。在这一形势下,硬件层面完全依赖上游供应链企业创新已不能满足手机厂商的差异化诉求,通过自研或者与零部件及芯片厂商的深度定制合作,将是手机厂商寻求差异化的主要方式。这些年涌现的HiFi、快充、无线充等均是此类案例。

就像vivo副总裁周围所言:“如今,消费者对于手机的需求正在明显地横向拓宽,这一特点决定了技术的发展必须具有更强的前瞻性。为更好捕捉到未来消费者对手机需求的变化,vivo技术端的研发节奏也正在前置。”

在差异化的诉求下,手机厂商必须拥抱芯片企业的力度,甚至自己造芯,才有可能获得功能上的“出位”,谷歌是一个例子。目前全球手机市场的前三被苹果、华为、三星把持,谷歌要想赢得市场更多青睐就得打造“独门秘笈”。于是不久前谷歌率先于业界在其最新推出的Pixel 4手机上实现了“隔空手势操作”,用户手指不必触摸屏幕就可以实现手势操作手机。而这独一无二的功能就来自谷歌自己研发的毫米波雷达芯片,它是谷歌公司先进研究项目project soli的商业化成果。

除了差异化的诉求,保障上游供应链的安全是手机厂商自研或联合研发芯片的又一原因。韩晓敏表示:“头部企业对供应链安全的重视程度越来越高。一方面是由于国际贸易环境的不稳定导致的终端厂商对于核心部件供应的掌控力需求提高。另一方面则是终端厂商有必要降低对于部分具有垄断性市场地位的核心部件供应商的依赖性,以获取更大的议价空间和产品灵活度。”

前一段时间苹果的“遭遇”是一个例证,当苹果的手机芯片供应商英特尔不给力,而高通又与其官司未了,其结果就是苹果5G手机芯片“断供”。而苹果的两个对手华为和三星因为都有自己的芯片做支撑,所以对上游芯片供应商出现的各种“状况”都可以从容面对。基于此,苹果痛下决心,收购英特尔手机芯片事业部,走上了自研手机芯片之路。

而芯片门槛之高又并非每一个手机厂商都能跨越,这才有了国内手机企业包括小米与OPPO对芯片的各种试水、投资以及联合研发。就像周围所说:“对于芯片,我们怀着一颗敬畏之心。”与此同时,手机厂商在需求端和应用端有很多积累,他们参与手机芯片的研发,同样能够加速手机芯片更好地“接地气”,满足市场需求。在这次vivo和三星联合研发Exynos 980,就让该芯片的上市时间缩短了2~3个月。

芯片企业希望打破高通一家独大的局面,加快走出去的步伐,是最近手机和芯片频繁联手的第三个原因。赛迪顾问信息通信产业研究中心分析师陈腾对《中国电子报》记者表示,目前全球高端移动芯片圈的成员只有高通、苹果、华为、三星、联发科五家。近年来,高通骁龙芯片的销量占市场份额的50%,凭借稳固的市场地位和专利优势,高通开始了“挤牙膏”模式,下游的手机厂商和其他移动芯片企业都希望打破这样格局。

自去年推出5G Modem之后,三星一直在推动5G SoC的研发,希望这样的模式能够加速三星半导体的快速扩张。有消息称,11月5日,三星电子关闭了其在美国的一家CPU工厂,三星电子已经承认,该公司的旗舰智能手机盖乐世采用的Exynos芯片一直在努力寻找外部客户,这次三星公司在宣布美国部门裁撤的同时,还宣布了该公司推进5G移动网络和人工智能技术的计划,希望能够在增速放缓的智能手机市场上推动创新。事实上,随着5G时代的到来,半导体企业必须更多地结合场景才能够充分释放芯片的能力,这也是为什么包括英特尔等不断投资各个场景创业公司的原因。

5G时代的到来,不仅仅是给手机企业带来了增长的希望,也给半导体厂商的未来发展带来了新的变数。芯片产业高高的门槛,预示着大部分手机企业即便有动“芯片”的心,但短时间也不可能自己造芯,所以联合依然是主调。而对于手机企业来说,其造芯仅仅是为了软硬件的深度整合、协同创新,毕竟造手机才是主业。

苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

10月17日上午消息,英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告,其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。

对于CPU性能,也就是负责运算的部分,AnandTech发现A13芯片比去年iPhone采用的A12芯片快了约20%,这与苹果公司对外的说法一致。但是,为了完全实现这一提升,苹果必须提高CPU内核的峰值功耗:

“在SPECint2006基准测试(一套CPU密集型跨平台整数基准测试套件)中可以看到,苹果的A13芯片提高了峰值功耗。因此,在许多情况下,它的功耗比A12高出近1W。相对功率增加大于性能增加,这就是为什么在几乎所有工作负载中,A13的效率都低于A12的原因。”

在A13芯片达到最高性能状态时的效率方面,AnandTech认为,更高的功耗可能会导致该芯片和iPhone对温度更加敏感并容易宕机。

当然,芯片不可能一直跑在峰值上,所以平均下来A13芯片的整体能效比A12芯片高出30%。

在整体性能方面,AnandTech强调了苹果在移动芯片领域的领先地位,并指出A13的整体性能几乎是次排在其后的苹果芯片(也就是A12)的两倍。该网站还基于SPECint2006,发现A13的性能基本等于AMD和英特尔的台式机CPU。

AnandTech对GPU的性能印象更为深刻,并指出,虽然峰值性能如苹果宣传所讲的提高了约20%,但根据GFXBench图形基准测试,iPhone 11 Pro的持续性能得分可比iPhone XS高出50%至60%,他们认为持续性能的改进比最高性能更有意义。

新的芯片真正厉害之处在于GPU改进,它甚至比苹果自己的市场宣称结果还好,iPhone 11和11 Pro?能够表现出这种性能结果,同时保持散热效果。

“去年,我确实抱怨过,那些手机(他指上代iPhone)在初始加载就会达到峰值性能,并且变得非常热。苹果似乎已经解决了这一问题,因为我在任何新手机上测量温度一直没超过41°C。尽管我仍然质疑Apple是否需要将耗电量提高到手机的供电极限,但至少这次没有对用户体验造成负面影响。”

AnandTech此前曾因对行业内多款芯片的评测而广为人知,与一般媒体不同的是,他们走技术流派,其创始人兼主编Lal Shimpi于2014年离职加入苹果芯片团队。

距离第一代iPhone发布已过去12年,从iPhone 4首发A4处理器开始,苹果正式走上了自研芯片的道路。A系列处理器已整整更新10代,从最初的三星代工,到目前的自行设计委托制造。苹果在10年里悄悄成了全球最成功的移动芯片设计厂,并且这颗芯片只供给自己产品使用,这也是iPhone和iPad产品的性能保证。

此前一直有传闻说苹果会将笔记本芯片也换成自己的。目前运算力可能并不是问题,难的是无法突破英特尔等厂商的X86架构和生态。其实苹果此前发布iPad Pro,今年推出iPadOS,已经开始构建自己的移动芯片/移动产品做办公设备之路,这是个长期计划,我们也关注后续结果。

英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

9月19日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告称,控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司(以下简称“英唐创泰”)于2019年8月16日获得中国移动通信集团终端有限公司(以下简称“中国移动”)的供应商资格。近日,英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》。

公告显示,本合同为协议双方长期合作的合作框架协议,合作标的为手机主芯片,本框架合同的采购规模上限为800万片,本合同自签署之日起生效,有效期两年

MTK(中国台湾联发科技股份有限公司)为全球第四大无晶圆半导体公司,移动通信芯片位居世界第二。MTK所研发的芯片每年驱动超过15亿台智能终端设备,在手机通讯、智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、车载电子等智能终端的主控芯片技术在市场上具有明显的领先地位,在手机主控芯片领域仅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成为中国移动的供应商及签订协议标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链,将有望跟随运营商分享5G行业发展红利,同时借此切入中国移动以其庞大通信网络为底层基础的人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算及生态链系统的布局,迈向万亿级的新兴市场。

3年后联发科再获三星大单

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后,再度获得三星大单,甚至有机会助攻全年获利改写三年以来新高。

联发科下半年营运不断传出喜讯,除了5G手机芯片将可望提前至2019年第四季进入量产之外,4G手机同样接获大笔订单,替下半年营运注入一股强心针。

市场传出,联发科以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种,预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。

供应链指出,由于三星A系列一向都是主流平价机种,在全球都有不错的销售实力,因此推估联发科本次出给三星的P22手机芯片将有机会上看5,000万套水准,替下半年营运注入一股强心针。

事实上,联发科曾在2016下半就打入三星供应链,当时成功卡位进入A、J系列,本次再度打入三星供应链已经过约三年左右,且在该系列的订单供货量可望大胜高通,大抢三星主流机种订单。

联发科先前曾在法说会上预期,2019年全年业绩将可望达到持平或微幅增长成绩单,不过目前看来,联发科下半年营运将可望在三星订单挹注下,全年业绩缴出优于预期的成绩单。

法人推估,联发科下半年业绩将可望明显优于上半年,其中合并营收将有机会缴出年增长成绩单,推动全年合并营收相较2018年成长个位数百分点,不过由于联发科12纳米制程光罩费用摊提逐步降低,因此毛利率有机会维持在40%以上水准。

法人认为,联发科今年合并营收即便只比2018年小幅成长,但获利同样有机会达到年增双位数的水准,甚至有机会超越2017年表现,获利写下三年来新高,展现营运全面回温的气势。

此外,联发科在5G手机布局亦没有停下脚步,由于客户端希望能提早出货,因此联发科已经把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产(super hot run),将可望在年底前开始量产出货。

联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世  Redmi将全球首发

联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

近年来,全球手机游戏市场高速增长,随着5G商用窗口即将到来,手机游戏市场有望迎来新一轮爆发,高通等手机芯片厂商开始在这一细分领域重点布局,日前联发科亦正式宣布加入手机游戏芯片赛场。

7月30日,联发科在上海召开新品发布会,推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。会后,联发科接受全球半导体观察等媒体专访,透露了更多关于产品方面的信息以及未来的规划。

推出Helio G90系列游戏芯片 Redmi全球首发 

发布会上,联发科技无线通信事业部协理李彦辑博士指出,手机游戏随着时代不断发展,其对手机CPU/GPU的性能及系统资源的需求不断提升,对网络稳定性的要求也越来越高,沉浸式体验和多人网络对战游戏是目前成长最快的类型,但卡顿等问题严重影响体验。

看好手机游戏市场商机,联发科发布首款专门为游戏打造的手机芯片平台——Helio G90和Helio G90T。为了给用户带来更佳的游戏体验,联发科为该系列芯片搭载了高性能配置以及其新技术平台HyperEngine。

参数方面,Helio G90系列两款芯片均采用八核CPU(双核ARM Cortex-A76+六核A55组合),Cortex-A76双大核运行速度更快,其中Helio G90最高主频2.0GHz,Helio G90T最高主频2.05GHz。两款芯片均采用Mali G76 GPU,其中Helio G90频率为720MHz,Helio G90T频率为800MHz。联发科表示,Mali G76 GPU的四大核订制,针对游戏性能深度优化,与前一代G72 GPU相比性能提升30%。

此外,Helio G90、Helio G90T两款芯片均内置双核APU架构,可提供1TMACs 的AI算力,并且分别支持最高8GB、10GB LPDDR4x内存,频率最高可达2133MHz。

从联发科公布的跑分成绩来看,相比高通骁龙730,Helio G90T在多核性能上高出了10%,在GPU性能测试的GFX 3.0/4.0成绩方面分别高出了26%、13%,Antutu 3D和3D Mark的测试成绩亦高出15%、17%。

虽然Helio G90系列芯片定位游戏专属,但除了游戏性能强悍外,其他方面性能亦毫不逊色。

如拍照方面,Helio G90系列芯片集成了3颗ISP,其中Helio G90支持4800万像素照片直出、三摄,Helio G90T支持6400万像素照片直出、四摄;屏幕方面,Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面屏,Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面屏;网络方面则均支持LTE Cat.12。

值得一提的是,小米集团副总裁暨Redmi品牌总经理卢伟冰现身发布会现场,宣布Redmi将会全球首发基于联发科Helio G90系列的手机产品。卢伟冰表示,联发科Helio G90系列针对游戏玩家关心的游戏性能、网络、触控、画质等很多方面都进行了专项优化开发,是一款名副其实的“为游戏而生”的手机芯片。

虽然卢伟冰未明确搭载Helio G90系列芯片的手机产品何时上市,但联发科技副总经理暨业务本部总经理杨哲铭在会后接受媒体专访时透露,Helio G90系列芯片已开始量产,终端产品将会在这一两个月可看到,此外亦有其他几个终端品牌在商谈合作。

近年来,以游戏性能为主卖点的手机产品不断推出,如黑鲨游戏手机、努比亚红魔电竞游戏手机、华硕ROG游戏手机、雷蛇Razer Phone游戏手机等,随着Redmi红米手机搭载联发科Helio G90系列芯片的手机产品推出,未来或将有更多手机品牌入局,联发科有望凭借该系列芯片迅速发力。

HyperEngine解决手机游戏用户四大痛点

除了芯片本身外,与Helio G90系列搭配的芯片级游戏优化引擎HyperEngine更是这次发布会的重头戏,因为手机游戏的完美体验不仅需要强悍的硬件性能,还要进行全面的深度优化。

联发科通过剖析玩家需求发现,目前连网速度延迟、触控操控反应缓慢、游戏画质不够清晰、游戏体验不顺畅等仍是困扰手机游戏用户的关键问题。为了解决这四大痛点,联发科推出HyperEngine,涵盖网络优化、操控优化、智能负载调控和画质优化四大引擎。

网络优化引擎通过网络延迟优化、智能双路Wi-Fi并发和来电不掉线等技术,可提供更顺畅和快速的网络连接。联发科技采用游戏网络延迟<100ms的标准进行技术优化,有效降低游戏网络卡顿率、改善游戏网络延迟问题,并在全球率先通过德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证。

其中,联发科技与迅游手游加速器深度合作开发网络延迟优化技术,通过芯片层的智能预测判断网络环境,当WiFi网络连接不佳时,智能并发WiFi/LTE,反应速度低至13毫秒。智能双路Wi-Fi并发技术则支持同时连接路由器2.4GHz和5GHz双频段或者同时连接2个路由器,当WiFi受到干扰时,游戏数据封包可通过双路WiFi进行同步传输,降低单路延迟风险。

腾讯手游加速器负责人宁斌晖介绍称,腾讯游戏与联发科于2018年3月成立联合实验室,围绕手机游戏和其他互娱产品的开发和优化达成合作。腾讯与联发科合作的智能双路Wi-Fi并发技术由联发科提供芯片层级支持,目前已可支持腾讯旗下的《王者荣耀》、《和平精英》等热门游戏(内测)。

此外,来电不掉线技术可通过芯片层的基带技术,让用户在玩游戏时不会因为电话呼入导致数据断网,造成游戏掉线和卡顿。当电话呼入时,用户可在不影响游戏进行的同时决定是否接听电话,最多可减少1~20秒数据丢失造成的游戏停滞。

操控优化引擎从芯片层控制GPU图像渲染和屏幕显示,全面优化实现触控提速、满帧显示、即时刷屏。联发科公布的数据显示,其操控优化引擎可将操控演唱延迟控制在16.6ms以内(60帧游戏的情况下),相比高通骁龙855快了2.5倍。

画质优化引擎采用联发科技独有的MiraVision图像显示技术,支持好莱坞特效级HDR 10画质规格,10位色彩深度和2020色域。该图像显示技术能提升游戏画面的对比度、清晰度、明亮度,让画面更逼真生动。

智能负载调控引擎管理CPU/GPU资源,可根据游戏场景需求进行分析,智能调节CPU/GPU的频率和游戏帧率,精准预测系统负载,让游戏更平滑流畅的同时也可降低功耗。

联发科方面强调,HyperEngine实际上是为手机游戏性能建立了四个标准:网络延迟低于100ms、芯片内部的延迟≤16ms、游戏卡顿率≤2次/分钟和画质引擎Local Tone Mapping。

不仅仅是游戏芯片与游戏引擎

李彦辑博士发布会上指出,游戏已成为智能手机最重要的应用之一,数据显示全球有22亿人口在手机上玩游戏。这无疑是个非常大的市场,但或许有人会疑惑,这22亿人口中到底有多少人会选择一款游戏手机呢?

在媒体专访环节,李彦辑博士回应了这一疑问。李彦辑博士指出,手机游戏是具普遍性的,Helio G90系列是为游戏打造的芯片,它对于游戏本身有着特殊的考量,包括CPU\GPU以及HyperEngine,但除了游戏还有其他方面的提升,同时能够满足除了重度游戏用户以外其他用户的需求。

Helio G90系列是为游戏而生的芯片,但不仅仅是针对游戏的芯片,HyperEngine亦是如此。

联发科技无线产品软件开发本部总经理曾宝庆表示,HyperEngine不仅针对游戏优化,它对于需要快速反应的使用场景有同样的效果。如AR、VR的应用对时延有高要求,HyperEngine亦可适用于类似场景。

“我们的平台技术不仅适用在游戏,游戏只是其中一个环节,HyperEngine可以适用到其他的功能,我们也是非常开心能够在未来持续有这样的新应用出来,相信在HyperEngine未来碰到新应用时会持续发光发热。”曾宝庆说道。

此外在价格定位上,杨哲铭表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市场,客户对这系列芯片的性能期待很高,他相信联发科对该系列芯片的定价符合客户预期。

“未来如果某个细分市场有着明显的市场需求、趋势或方向,联发科一定会考虑打造专属于这方面的芯片。”对于未来是否还会针对某个细分市场打造芯片,杨哲铭如此回应。