库克评价苹果收购英特尔基带芯片:掌控核心技术

库克评价苹果收购英特尔基带芯片:掌控核心技术

7月31日,苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报,CEO蒂姆-库克(Tim Cook)在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。其中涉及到了不久前苹果公司以10亿美元收购英特尔手机基带芯片业务一事。库克大力宣传此次收购的规模,以及它将给苹果带来的好处。

库克称,以交易数额来看,这是苹果公司历史上第二大的收购交易(第一是2014年苹果收购Beats,30亿美元)。然而,就人才数量而言,它是苹果最大的一笔收购,苹果将通过这笔交易获得约2200名英特尔员工。

此外,库克补充说,苹果认为这是一个机遇,可以加快未来产品的研发,并拥有和控制产品背后的“核心技术”。

“上周,我们宣布与英特尔达成协议,将收购其智能手机基带芯片业务的主要部门。这是苹果公司以美元计的第二大收购交易,也是我们有史以来规模最大的员工人才收购。我们期待着欢迎他们所有人来到苹果。

我们认为这是获得这个领域领先人才的好机会,它可让我们的无线技术专利组合超过17000件,加快发展我们未来的产品,并在长期战略中拥有和控制的核心技术产品。”

库克这些言论清楚地表明,苹果计划开发自己的基带芯片。其实这也不是库克第一次承认,苹果的目标是将所有iPhone核心部件都由自己生产。

路透社的一篇报道称,苹果希望最早在2021年在设备中推出自己的基带芯片。而在2020年,虽然人们普遍预测苹果会推出自己的5G版iPhone,但将使用高通的基带芯片。苹果与高通的和解只是长期战略中的一步。

苹果虽然自己几乎不生产硬件,但他们一定会把核心部分攥在自己手里,从CPU到GPU,再到5G芯片无一不显示了这个趋势。

从手机芯片到AIoT 小米为何“芯”事重重?

从手机芯片到AIoT 小米为何“芯”事重重?

最近,小米在芯片领域动作不断。先是小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业投资了芯片设计平台服务公司芯原微电子,持股占比6.25%,成为第四大股东。紧接着,有消息爆料小米和阿里巴巴出现在音频芯片供应商恒玄科技的新晋股东名单中。7月22日,小米持股的无晶圆厂半导体公司乐鑫科技作为首批科创板企业之一挂牌交易。对于小米频繁出手芯片企业,坊间主要有两种猜测,一种是小米将重振澎湃手机芯片系列,一种是小米正在加码AIoT。小米的一系列布局背后,是怎样的思路和考量?

从手机芯片到AIoT

小米“造芯”第一次走入人们的视野,是在2014年,小米与大唐电信旗下联芯科技发起松果电子公司。这家从事芯片研发的子公司,在2017年2月推出了自主研发的手机芯片澎湃S1,一款采用28nm技术的八核64位处理器,这让小米成为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。第一部搭载澎湃S1的手机终端小米5C在当年3月首发。

但在2017年之后,小米的手机芯片研发和应用陷入沉寂。澎湃S1没有在其他机型搭载,下一代芯片也迟迟不见踪影。在2018年9月松果电子宣布和阿里巴巴收购的中天微合作推动RISC-V商业化之前,松果电子的官方微博在长达一年的时间里停止更新。

随着小米董事长雷军在2019年宣布“手机+AIoT”双引擎战略,松果电子团队也迎来重组。部分成员被拆分出来组建南京大鱼半导体。松果电子继续从事手机SoC芯片研发,大鱼半导体重点投入AI和IoT芯片研发。雷军指出,未来5年,小米将在AIoT领域持续投入超过100亿元。

业务财务多重考量

而同时被小米、阿里巴巴青睐的恒玄科技,从事无线音频平台RF SoC芯片的研发和销售,提供具备WIFI/蓝牙无线连接的音频系统级芯片,软硬件开发套件以及参考设计方案。张琛琛向记者表示,恒玄科技在近两年兴起的TWS耳机市场表现出众,获取了不错的份额。恒玄的产品方向和技术研发积累算是AIoT领域,阿里巴巴和小米同时投资也反映出了两大巨头布局AIoT的战略。

除了业务布局,投资芯原、恒玄也不失为追求财务回报的方式。Gartner研究副总裁盛陵海向记者表示,芯原、恒玄和乐鑫一样,有机会在科创板挂牌,为小米带来经济利益层面的回报。同时,小米的投资也有助于与芯原、恒玄形成更加稳固的供应关系。

能否搏出新天地

芯片是终端产品的核心器件,在手机芯片研发“后继无力”的小米,能在AIoT芯片风生水起么?目前来看,AIoT芯片市场的竞争格局远没有手机残酷。韩晓敏向记者指出,手机芯片市场非常集中,对于性能和生态的要求很高,不是新玩家通过一款产品或者一段时期的集中投入就能带动。对于从业者来讲,想做手机产业链的垂直整合,要么像当年的华为一样,有着庞大的终端应用支撑;要么处于行业领先地位,才有精力和资金能力去推动向产业链上游的延伸。相比之下,目前国内IoT市场相对分散,对技术核心指标的竞争没有那么苛刻。盛陵海也指出,研发IoT芯片相对手机芯片门槛更低,小米通过大鱼半导体和合作服务商一起开发,是一个相对稳妥的选择。

虽然“手机+AIoT”战略在2019年才被提出,可小米在物联网的布局由来已久,拥有丰富的物联网生态,能够为AIoT芯片提供良好的支撑。从2013年起,小米陆续发布小米电视、小米手环、智能音箱等终端产品,并通过手机APP实现对多种终端的控制,打造物联网生态链。至2019年第一财季,小米IoT平台连接的IoT设备达到1.71亿件。张琛琛表示,小米相较于单纯的芯片厂商有非常完善和丰富的物联网生态,并拥有众多应用终端,这是其他芯片厂商不具备的优势;由于物联网的应用趋向碎片化,丰富生态的支撑是一个明显优势。不过小米能否在AIoT芯片崛起还要看其在芯片设计及应用解决方案领域的布局和技术积累。

小米并不是AIoT赛道上唯一的探路者,阿里巴巴也对AIoT虎视眈眈,将IoT作为继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道,并定下了5年内连接100亿台设备的目标。阿里巴巴收购的中天微在IoT领域有着多年积累,早在2016年就与阿里巴巴YunOS打造面向NB-IoT的芯片方案,并在2018年发布了面向AIoT领域的CPU IP。随着5G商用加快,AIoT的竞争会愈发激烈。韩晓敏认为,AIoT市场相对重视解决方案和系统整合能力。对于具备水准以上芯片产品的企业,竞争的核心因素在于如何跟下游应用构建整体方案,抑或说是具备解决应用层面问题的能力,才会受到市场的青睐。

腾讯携手高通合作开发5G游戏手机

腾讯携手高通合作开发5G游戏手机

北京时间7月30日早间消息,高通和腾讯宣布,将在手游和5G领域展开合作,打造腾讯资助的5G版游戏手机。

高通是许多安卓设备最大的手机芯片供应商,市值约4530亿美元。

根据协议,未来的腾讯游戏可以针对运行高通骁龙Elite芯片的安卓手机进行“优化”。

双方已经在游戏手机上合作过。本月早些时候,腾讯与华硕电脑的游戏设备部门合作,计划推出一款搭载高通芯片的游戏手机。

腾讯和高通还计划共同开发5G版游戏手机,这有助于加强腾讯的流媒体游戏服务计划。

联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发

联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发

芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90,获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用,新机6日已经开卖,这也是P90的首发机种,预期可挹注联发科业绩。

OPPO新机Reno Z售价人民币2,499元,P90是联发科最新的4G中高端芯片,采用12纳米制程生产,并配置AI引擎APU 2.0,强打AI功能。

另外,近日中国已经宣布发放多张5G牌照,中国移动获得其中之一,而联发科是中国移动5G终端先行者计划的成员,未来也有望抢占当地5G终端装置零组件商机。

联发科的5G系统单芯片(SoC),采纳安谋(ARM)最新Cortex-A77 CPU架构与Mali-G77 GPU架构,采用7纳米制程生产,AI引擎也升级为3.0版,支援Sub-6 GHz频段,下载速度峰值达4.7 Gbps。该产品规划于第3季送样,明年首季可见到客户端相关装置量产。

整体而言,在移动运算平台方面,联发科的策略是不断提升产品的性能,在稳固4G市占率的同时,也掌握5G起跑点商机。

联发科除了手机芯片之外,还有另外两大业务,如包括ASIC芯片、电源管理与物联网芯片等的成长型产品,与电视芯片等成熟型产品,目前三者对该公司业绩贡献都各在三成以上,稳定撑起营运表现。

美国法官裁定高通专利授权方式未遵守反垄断法

美国法官裁定高通专利授权方式未遵守反垄断法

2019 年 5 月 21 日美国加州地区法官 Lucy Koh 裁决,高通不符合反垄断法规,利用市场主导地位收取过多专利费用。此次是判决是在美国联邦贸易委员会与高通的诉讼作出的判决结果,有可能改变高通的专利授权模式。

美国联邦贸易委员会在 2017 年 1 月提起诉讼,指责高通专利授权的过程涉嫌垄断,经过两年多审理,加州地区法官 Lucy Koh 表示,高通以智能手机整机价格核算专利费用,抑制市场竞争,损害竞争对手、硬件产品制造商和消费者的利益。高通在 5G 网络智能手机基带芯片产品依然处于领先地位,但如不调整专利授权方式,对整个市场的危害还将继续。

法官要求高通与客户重新就专利许可谈判,避免任何有违公平的授权方式,高通必须以公平合理的价格向其他芯片制造商授权持有专利,不能和硬件产品制造商签订独家供应协议,阻碍其他竞争对手将芯片销售给硬件装置制造商。高通必须在未来 7 年接受监管,以确保遵守改进的承诺。

此次判决将影响高通高达 400 亿美元规模的专利授权业务,之前高通已就专利授权问题与美国联邦通信委员会达成和解,苹果也针对高通提出相同诉讼,双方已和解,苹果继续向高通支付专利授权费用。

美国司法部要求任何涉及联邦贸易委员会和高通的诉讼,对高通有任何处罚都必须举行听证会,以防止正在开发的 5G 技术受损害。但 Lucy Koh 的判决认为没有必要举行有关高通调整授权方式的听证会。

高通表示,对网络通信技术投入巨额研发费用,整个市场健康且有竞争力,且高通近年来市占率也有下降。

时隔两年重返MWC,OPPO亮出第一支5G手机

时隔两年重返MWC,OPPO亮出第一支5G手机

OPPO抢在MWC开展前,端出第一支5G手机,OPPO也是继三星之后,在2019年第二家发表5G手机的业者,但这一支「没有名字」的手机,推出时间、具体型号官方都未多做说明。

2月23日,距离2019 MWC开展只剩最后两天,OPPO选择在这一天于巴塞罗那先举办发布会,别人在MWC上举办的是「新品发布会」,而在OPPO这倒不如说是「新技术发表会」。

上一次在MWC见到OPPO已是2017年,时隔两年重返舞台,OPPO端出「5G」和「摄影」两盘菜——OPPO第一支5G手机、10倍混合光学变焦技术。

5G毫无悬念是此次MWC最大重点,而OPPO便成为了继三星之后,在2019年第二家发表5G手机的业者。

OPPO推出5G手机,携手瑞士、澳洲、新加坡4家电信业者

在手机芯片大厂高通,推出全球第一款手机5G处理器Snapdragon 855后,时至今年1月,高通总裁Cristiano Amon在CES上就表示, 今年至少有超过30款搭载高通5G芯片的装置会问世。

果真,一切在MWC开展前就开始了。

三星在20日,刚刚发表了自家第一支5G手机Galaxy S10-5G,搭载了高通Snapdragon 855处理器,并搭配Snapdragon X50调制解调器芯片一起运作,紧接着就是OPPO。

「我相信这就是大家期待已久的,OPPO第一支5G手机」,OPPO副总裁蒋安奕在台上手握着手机,短短展示了几秒钟,这支还没有名字的5G手机,也是搭载高通Snapdragon 855处理器及X50调制解调器芯片。

在现场demo区,5G手机只能静态搁置,并没有展示任何功能,很可惜。但可以看到机身大小和一般手机无异,并不会特别厚重。

OPPO仅仅只是「发布」,这一支手机的型号及推出时间,都还没有透露。但官方表示,已经开始和瑞士电信Swisscom、澳洲电信Telstra、奥普特斯Optus、新加坡电信SingTel四家业者合作,让OPPO的5G手机可以在这些电信业者建置的网络范围内使用。

因为即便5G手机推出,也要有5G网络使用才有意义。OPPO先瞄准的是欧洲、澳洲及新加坡,三星Galaxy S10-5G今年与美国、欧洲、韩国、澳洲电信业者合作推出,毫无疑问,这些都是5G建置跑得比较快的地区。值得注意的是,中国也预计2019年5G会陆续开始商用,但现在两个品牌的5G手机,都还没有跟中国电信业者合作的消息。

描绘5G手机应用,聚焦游戏、直播、AR/VR

5G手机已成为2019年的新话题,但除了上网速度比4G快了约20倍,5G手机到底还能做些什么?

「我们一直在寻找『杀手级应用』,」OPPO标准研究总监唐海表示,去年OPPO曾经透过5G网络,实现全球第一个5G多人微信视讯通话,连线OPPO位于全球六个研究所的工程师,透过5G大频宽、多连结、低延迟的特性,稳定通话超过17分钟。

但是,这样远远不够满足消费者对5G的期待,OPPO干脆制作一支影片,简洁明了地告诉消费者,如果未来拥有5G手机,你能做些什么。

从影片中可以看到,OPPO谱绘的应用主要聚焦在3点:AR/VR、游戏、直播摄影。

未来透过5G手机,再加上一颗3D感测镜头,视讯通话或许不会只再是2D,而是对方可以3D播出、也可3D观看。手机也能化身阿里巴巴的AR试衣镜,直接在手机上虚拟试衣购买。游戏多人实时连线也不会卡,而过往使用4G时,360度直播往往会被压缩或是卡住,透过5G问题就得以解决。

甚至OPPO还提出,透过5G即使在不同地点的人,都能一起「远端自拍」,应该是想强调「低延迟」的特性,让所有人按下快门的时间都一模一样,即便很多应用还是有待考究,但也让5G终端上的应用想象更加清晰。

此外,针对5G在游戏上的应用,OPPO表示已开始与软件开发商合作进行「5G云游戏」的开发,虽然现场并未多做说明,但在25日开展首日,将会在与爱立信一起,在高通的摊位上进行联合展示。

10倍光学混合变焦技术,今年第二季问世

消费者对手机摄影功能的需求,仍是一大重点,OPPO另一项重点发表,依旧聚焦在镜头上。2017年,OPPO发表「5倍混合光学变焦」技术,今年直接上升到「10倍混合光学变焦」。

现场demo区,可以看到在10倍范围内,成像也很清楚、不失真。

但要达到这一点,会有硬件上的侷限。官方现场解释,传统来说这样的镜头模块,厚度会达到15mm,而OPPO透过自己研发的结构,让镜头所需要空间减少,镜头可以做到平的、不凸起,厚度几乎和R18 Pro一样。

OPPO表示,10倍混合光学变焦技术将导入在2019年第二季新手机中,但具体型号,仍尚未公开。

美光为曦力P90提供最高容量单片移动存储器 预计明年进入量产

美光为曦力P90提供最高容量单片移动存储器 预计明年进入量产

美光科技公司13日宣布其“单片12Gb低功耗双倍数据传输速率4X(LPDDR4X)DRAM”已通过联发科最新Helio P90智能手机平台参考设计的使用验证。美光的LPDDR4X能为单支智能手机提供高达12GB的低功耗DRAM(LPDRAM),并透过在单一封装内堆叠8层芯片,在不增加尺寸大小的情况下,使存储器容量较前一代产品增加一倍。

由于功能强大的移动应用程序的使用率提升,刺激消费者对手持装置对运算与资料密集属性的需求,进而带动高价值存储器解决方案的成长,此类型存储器解决方案能全面发挥新一代智能手机的所有潜能。美光的LPDDR4X是业界最高容量的单片移动存储器,藉由领先业界的频宽、容量与省电优势,协助智能手机制造商发挥高解析度图像的效益、并经由人工智能而具备图像优化及多媒体功能。

美光科技资深副总裁暨行动事业部总经理Raj Talluri博士表示:“美光致力于提高智能手机与其他边缘装置的运算与资料处理能力,并持续与联发科等芯片大厂合作。我们的单片12Gb LPDDR4X将在人工智能与多媒体领域中催化更多令人兴奋的新款行动应用程序,随着5G普及化后更将大幅带动此一趋势发展。”

联发科Helio P90智能手机芯片组结合目前最强大的人工智能技术“APU 2.0”,是一款专为强大人工智能应用与游戏使用者体验而设计的创新融合AI架构。

联发科无线通讯技术副总经理Martin Lin表示:“联发科新款智能手机平台HelioP90为人工智能与成像应用提供领先业界的性能,同时又能保持高效性能。美光的LPDDR4X将支援我们全力为智能手机平台开发更多先进技术,让行动体验更加丰富。”

美光的LPDDR4X存储器提供业界最快的LPDDR4时脉速度,并大幅改善功耗,让联发科得以提升新一代行动应用程序的性能。LPDDR4X在单一薄型封装内实现高密度存储,资料传输速率每秒高达4266百万位元(Mb/s),能满足未来人工智能边缘资料处理的需求。如此高速的资料传输速率将有助于减轻在装置上同时执行机器学习和云端人工智能训练时的资料交易工作负载。

随着5G移动技术部署的加速,高速的资料传输速率与即时资料处理的能力,将为移动设备使用者带来身临其境与全方位的更多体验。

使用美光LPDDR4X技术的新款联发科Helio P90智能手机芯片组,将应用在移动设备中,并预计于2019年夏季进入量产。