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日前，功率半导体厂商捷捷微电接受中银国际证券等多家机构调研，在电话会议上回应了其目前的复工复产情况。

捷捷微电表示，截至到2020年3月3日，捷捷微电复工率达到98%，到岗率达到95%，复产率达到98%。全资子公司捷捷半导体到岗人员的复工率达到95%以上，到岗率达到75%，整个复产率在70%以上，加上二个月库存安全储备等，基本能满足客户订单交期。

对于此次疫情带来的影响，捷捷微电认为短期影响是存在的，但今年半导体产业的市场缺货与价格回归理性的可能性比较大，就进口替代而言，特别是5G时代等的来临，今年起应该是一个比较好的时机，因此长期来看疫情的影响有限。捷捷微电还表示，目前IDM企业必须提高产线核心产品的产能利用率和常规产品的适当量库存是复工与复产的当务之需。

捷捷微电主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，目前还在布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域。

近日，捷捷微电与中芯绍兴签署战略合作协议，双方将在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作；此外，捷捷微电已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。

1月8日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）发布公告称，公司拟以募集资金19,012.22万元向全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”）增资。

捷捷微电本次募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”的实施主体为公司全资子公司捷捷半导体。公告显示，为提高募集资金的使用效率，公司拟以募集资金19,012.22万元向捷捷半导体增资，其中2,000万元用于增加注册资本，17,012.22万元计入资本公积。本次增资完成后，捷捷半导体的注册资本将由40,000万元变更为42,000万元，公司仍持有其100%的股权。

捷捷微电表示，本次使用募集资金向全资子公司捷捷半导体进行增资，是基于募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”建设需要，符合公司发展战略及募集资金使用计划，有利于募集资金投资项目的顺利实施。

据悉，新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总投资2.3亿，项目建设期为24个月。项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路，封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded，表面贴装型SMD，光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。

项目建设目标：新建电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片150万片，器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只，贴片式二极管17.5亿只，交直耦1.8亿只。项目外购硅单晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料。主要设备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等。预计项目建成达产后年产值为20,000.00万元。

据了解，捷捷微电此次非公开发行股票35,660,997股，发行价格为21.18元/股，募集资金总额为755,299,916.46元，扣除各项发行费用20,468,158.91元，募集资金净额为734,831,757.55元。主要用于电力电子器件生产线建设项目、捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目、以及补充流动资金。

随着国内汽车电子、工业电子等下游产业日渐崛起，半导体分立器件的市场需求迅速提升，迎来更广阔的发展前景，但国内大部分分立器件产品仍依赖海外进口。日前，国产分立器件IDM厂商捷捷微电接受多家机构调研，谈及了自身产品发展情况及国产替代进口相关问题。

资料显示，捷捷微电成立于1995年3月，2017年3月于深交所挂牌上市，主要从事功率半导体芯片和器件等研发、设计、生产和销售。据介绍，该公司目前产品IDM占比在90%以上，在其各系列产品线中，晶闸管系列产品销售额约占总销售额的58%左右，防护器件约占不到30%，二极管的器件和芯片、厚膜模块与组件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等约占12%左右。

在半导体分立器件领域，国内主要企业有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。作为国内少数的分立器件IDM厂商之一，捷捷微电在调研中指出，国内半导体分立器件的市场目前主要是依赖进口，特别在中高端领域，进口市占比在70%以上。

捷捷微电称公司长期致力于国产替代进口，此前其曾表示公司晶闸管系列产品有完全具有替代进口的能力，从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额，目前国内排名第二，占国产替代进口部分接近50%。

对于半导体分立器件国产替代进口，捷捷微电认为主要困难有四。

首先，需要长期技术的沉淀与积聚和品牌的认知度与影响力，这是目前国际大品牌最具优势之一；其次，芯片制造工艺和专利或非专利技术成果转化能力，包括部分设备与装置先进性等，这核心所在是产品的安全可靠性，包括高可靠性，这也是国际大品牌最具优势之一；

除了上述两点外，捷捷微电还指出，目前分立器件单价低，在终端产品中成本的敏感性偏弱，产品认证周期较长等因素，给进口替代带来很大的难度；

但在其看来，更重要的是人才，不仅是分立器件，整个半导体行业人才非常缺失，包括芯片应用、技术执行与服务能力（FAE），以及失效分析专业人才等，不同产线的兼容性人才非常少，一定程度上束缚了公司产业链的延伸与拓宽。

捷捷微电表示，未来几年功率半导体器件还具备一定的可持续进口替代空间，产业未来确切地讲机遇与挑战并存、希望与困难同在，需要半导体产业人更多的付出与努力。