标签：日月光

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。

苹果今年下半年iPhone新品进展备受瞩目，市场预期苹果可能会推出5G版iPhone新品。不过，法人指出，由于新冠肺炎疫情持续，5G版iPhone的测试验证时程均往后延，其中支援毫米波（mmWave）频段的5G版iPhone，可能12月才出货问世。

法人报告预期，日月光投控持续布局sub-6GHz和毫米波频段所需的天线模组封装，预估8月开始量产AiP产品，透过供应天线封装AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新机供应链；预估每一支毫米波5G版iPhone，将搭配3个AiP设计。

法人预估，日月光投控今年天线封装AiP的出货量可达4500万个到5000万个，将挹注日月光下半年营收动能。

报告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天线封装和扇出型（Fan-out）天线封装产品，分别与美系手机大厂和美系芯片设计大厂合作，其中FO-AiP技术使用3层重分布层（RDL），提升散热及讯号性能表现，进一步压缩模组大小。

观察日月光投控旗下环旭电子，中国法人指出，环旭电子相关系统级封装（SiP）产品，已经切入苹果iPhone的Wi-Fi模组、指纹识别模组以及超宽频（UWB）模组，还有切入Apple Watch供应链，预估有机会打进高端AirPods Pro供应链。

法人预估，日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间，其中IC封装测试及材料业绩可望季增5%到6%，较去年同期成长约15%；电子代工服务（EMS）业绩可望季成长10%以上，较去年同期成长15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，单季获利可逼近新台币50亿元，较去年同期成长8成以上。

针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势，AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模组(QTM052及525)陆续问世后，各家厂商对此无不摩拳擦掌，争相投入相关模组的技术研制上；其中半导体制造龙头台积电及封测大厂日月光投控，对此最为积极。

日月光投控对于AiP封装技术之演进，凭借日月光及矽品对于相关封装的长期研发，以及旗下环旭电子增设天线测试实验室的积极投入态度，为此将进一步扩充5G毫米波之发展进程。

高通推出AiP模组后，制造龙头台积电与封测大厂日月光等皆已跃跃欲试

面对5G通讯毫米波逐步发展之际，加上高通已推出的AiP模组产品，各家IDM厂、Fabless厂、制造及封测代工厂商，对此无不跃跃欲试，试图加速开发相关产品，从而应付为数庞大的射频前端市场及5G应用商机。

为了实现AiP封装制造技术，现行除了已开发出InFO-AiP封装技术的半导体制造龙头台积电外，其他封测厂商(如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等)也有相应的布局动作，并采取默默耕耘的发展态势，以求提供后续5G通讯毫米波之市场需要。

其中，若以日月光及矽品发展动态为例，现阶段AiP封装技术主要采用RFIC于底层的设计架构，相较于台积电在内层及其他厂商于上层之结构，整体于制作成本上，相较其他产品将更具吸引力。

日月光与台积电于AiP封装技术差异，使产品特性及成本已成为选择难题

针对现行AiP封装技术，进一步比较于台积电内层式之InFO-AiP构造，以及日月光与矽品于底层式的AiP结构差异，可发现RFIC的摆放位置，将是决定模组产品之性能表现(天线讯号损耗、散热机制)及成本高低(制造良率及难易度)的重要指标。

图：RFIC于不同位置之AiP结构比较表(Source：拓墣产业研究院整理)

其中，以日月光与矽品开发之AiP封装架构为探讨主题时，当RFIC放置于底层结构中，此结构确实能有效降低封装成本，并且对于开发流程上也十分有利；由于封测厂商于相关制作流程中，可独立开发重分布层(RDL)，并搭配上单独封装好的RFIC，最后再将二者结合于一体，以完成AiP所需的架构。

如此之设计理念，对于管控封装成本而言，已起到节省工序作用；然而却也衍生出另一个难题，“如何将底层的RFIC在运作时产生之热源有效导引出来”，这将是后续亟需克服的关键要务之一。

另一方面，台积电开发的InFO-AiP封装技术，由于运用本身擅长的线宽微缩技术，当RFIC于元件制造完成后，随之进行一系列的后段封装程序；也在此时延伸原有的通讯元件金属线路，将使重分布层得以连结RFIC并导引至天线端，从而达到降低天线端讯号衰弱之效果。

整体而言，虽然日月光及矽品的AiP结构可有效降低成本，但散热机制仍需额外考量，且台积电的InFO-AiP能成功增进产品效能，然而整体封测制造成本却依旧偏高。

由此可见，AiP封装技术于产品特性及成本表现之因素中，已成为一项选择难题，考验未来客户在产品设计及应用需求上应该如何取舍。

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

展望明年第1季营运表现，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持续受惠逻辑芯片半导体回温、加上5G业务放量，日月光投控在中国大陆和美系手机芯片大厂封测比重较高，预估明年第1季在IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拚持平。

另外明年第1季日月光投控测试业务受惠5G测试时间拉长，表现可比业界平均水准佳。

另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持续布局毫米波（mmWave）天线封装AiP（Antenna in Package），短期预估明年毫米波方案在中国大陆智能手机的渗透率仅5%，苹果也尚未决定明年新款iPhone采用毫米波方案的结果，长期来看日月光投控客户先在AiP封装布局，将是中长期主要受惠者。

美系外资法人报告指出，明年第1季台积电7纳米制程可望满载，后段封装测试所需凸块晶圆（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）和测试需求增加，日月光投控可望受惠。

此外28纳米晶圆制程受惠无线通讯芯片、有机发光二极管（OLED）驱动IC芯片、以及基地台芯片需求增温，也有利日月光投控封测表现。

法人预估，日月光投控明年第1季业绩可超过1005亿元（新台币，下同）逼近1009亿元，较今年第4季估1150亿元季减12%到13%区间。明年第1季获利可超过55亿元，逼近56亿元。

日月光投控先前预期，明年营运投控正向乐观看待，明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。

日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。

中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反映出日月光及矽品于大陆营运情形似乎相当不错。

当时该股权的销售案，日月光及矽品尝试运用结盟的方式，快速拓展大陆的封测市占率，因而决议与紫光集团进行合作；但近年由于紫光集团预期重新整顿存储器事业群，打算出清原先购买日月光及矽品等子公司的持股，意味着紫光集团可能有逐步退出封测市场的规划，后续发展仍需观察。

日月光投控的持续并购及调整经营策略发酵，引领企业摆脱大环境不佳影响

日月光投控旗下的日月光与矽品等两大事业体，为求积极抢占全球封测市场，并针对产地转换及客户组合进一步做出调整行动，此结果突显两大事业体独到的经营策略及眼光。

在中美贸易摩擦等多重因素影响下，期间营收虽有小幅衰退情形，但跌幅情况仍较其他同业相对轻微，并且再从2019年第三季营收表现来看，日月光及矽品营收皆较2018年同期表现相当，年增（减）率分别为0.2%及-0.8%，似乎也说明半导体大环境已有逐渐复苏情况。

反观日月光及矽品的并购及回购动态，除了这两家厂商全数回购原先出售紫光集团于大陆子公司30%股份外，矽品也于2019年第三季收购玉晶光电部分厂房及设备，更进一步积极布局高端封装技术之手机与通讯市场。由此可见，虽然大环境仍处于较为低迷、复苏阶段，但日月光及矽品考量客户及产品组合，持续并购与调整自身的经营策略，试图跟上市场产业之需求脉动。

大陆封测大厂并购脚步停歇，迫使思考后续内需市场及技术提升等政策目标

观察近年并购不断的大陆封测三雄，2019年相关行动似乎较为平静，除了天水华天及通富微电两家厂商于2018年陆续发生的并购案，持续至2019年1月及5月才正式生效之外（天水华天入股马来西亚Unisem近六成股权、通富微电并购马来西亚Fabranic全数股份），对比日月光投控并购的积极参与，目前似乎大陆封测大厂无其他相关的收购资讯公告。

再者，串联于2019年5月江苏长电出售星科金朋部分设备之事件，由于该厂商面对长年亏损压力，迫使出售原先新加坡星科金朋部分设备于大基金投资单位（芯晟租赁），并以租回设备方式，试图补充营运上的资金缺口，换取企业经营的生存空间。

透过以上讯息可知，2019年大陆封测厂商于并购及经营策略上，已受到大环境不佳影响而逐步做出调整。

虽然大陆半导体封测厂商面临外部的巨大压力，却也因此激起大陆厂商的去美化及自主生产之政策目标；后续大陆封测大厂，或许将试图摆脱过去以往向外并购扩张脚步，转而开始提高内需生产之需求，并且关注于产业技术提升，从而建置完整的产业供应链。对大陆封测三雄而言，在第二期大基金协助下，未来如何调整自身步伐与经营策略，还有待持续观察。

美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。

美国政府给予美国企业出货给华为的豁免缓冲期，将于11月19日到期，一般预料，若美中无法在此之前达成协议，恐无法再延期。

美国给华为的宽限期若未展延，冲击全球经济及台厂供应键甚深。不过，这几个月来，华为也加速自建供应链，并拉拢台厂突围。

台湾半导体业中包括晶圆代工龙头台积电，IC设计一哥联发科，封测大厂日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格，及晶圆检测大厂精测，都被要求为华为扩大产能，并在大陆布建。

华为加速冲刺5G基地台及5G手机时程，旗下芯片厂海思半导体持续扩大在台积电7纳米投片量，也启动5纳米芯片明年量产。

台积电南京厂决定依既定计划预计今年12吋月产能由1万片增至1.5万片，明年底前增至2万片，主要制程仍以16和12纳米为主，海思7纳米以下先进制程芯片仍在台湾生产。

联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7纳米产能，并提前在明年第1季量产。

矽品位于福建晋江的新厂，本月承接海思7纳米新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，且在台湾展开5纳米芯片后段测试，在华为自建供应键的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及苏州为海思布局高阶封测产能，以因应海思5G芯片放量需求。

精测也是华为供应链成员，来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海项目开发人力 ，被要求增加好几倍。

京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备，其中110台已完成，京元电表示，华为要求另60台明年仍要到位；硅格今年也上修资本支出至29.8亿元，为配合海思备置5G手机、基地台芯片测试产能，规划在大陆苏州承租既有厂房扩产，明年第1季到位。