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中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼季增15%，易华电下半年逐季走高。

展望半导体封测下半年业绩表现，整体观察第三季增温可期，其中，法人预估，日月光投控第三季业绩可望较第二季成长接近20%，第三季业绩有机会超过新台币1,050亿元。

日月光投控第三季可受惠新产品推出、美国对手机和通讯大厂华为（Huawei）禁令松绑等效应，第四季业绩也可受惠旺季效应，以及电子代工服务厂（EMS）对系统级封装（SiP）产品的拉货力道。

日月光投控日前预期，今年业绩预期仍可逐季成长，客户组合会有些改变。

展望系统级封装发展，日月光投控预计，SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久，预期SiP和扇出型（Fan-Out）封装未来将会持续成长，集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案。

在存储器封测部分，力成指出，下半年季节性表现可带动业绩，存储器库存调整将告一段落，对于第三季业绩乐观，毛利率也会提升，封装稼动率预估80%，测试稼动率约60%到70%。

在晶圆测试厂部分，法人预估，第三季京元电在中国大陆手机品牌商芯片测试量可能受到小幅影响，不过，5G基地台基础设备所需芯片测试稳健向上，美系芯片大厂和台系手机芯片商测试持稳，推动京元电第三季业绩季增两位数，再拼单季新高。

法人预估，京元电第三季业绩可望季增10%，今年京元电今年整体业绩可望成长20%，估今年业绩有机会站上新台币250亿元，创历年新高。

封测大厂南茂下半年可望持续受惠手机所需面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）用卷带式薄膜覆晶（COF）封装拉货力道，电视用驱动IC出货稳健、NAND型快闪存储器（NAND Flash）封测新专案挹注，法人预估，第三季业绩看季增7%到9%区间，若华为上调手机销售预估，南茂第三季业绩季增率有机会突破1成。

展望IC载板厂南电今年下半年营运表现，法人指出，受惠日系厂商和中国台湾同业在ABF基板产能满载及订单外溢助攻，南电新增美系大厂处理器基板订单，业绩比重提升到10%。南电ABF载板产线稼动率持续满载，整体订单能见度可看到10月。

展望今年，法人预期南电今年全年代表本业的营业利益可望转盈，今年有机会终结连续3年亏损的状况。

IC载板厂景硕迎接第三季传统旺季，此外，5G通讯基地台用可程式化逻辑闸阵列（FPGA）芯片用ABF载板需求稳健，单季拉货成长幅度上看5%，有助第三季业绩回温。

法人预估，目前基地台应用载板业绩占景硕整体业绩比重在11%到13%左右，预估景硕第三季业绩可较第二季成长15%左右。

在COF基板部分，易华电日前表示，面板驱动IC用卷带式高端覆晶薄膜IC基板（COF）产能仍远小于市场需求，下半年营运看佳。

分析师指出，美国解除部分对华为出口禁令，有助易华电COF拉货力道。易华电是华为手机COF主要供应商。

法人预期，下半年进入4K和8K超高画质电视出货旺季，智能手机拉货动能持稳，易华电下半年业绩有机会逐季创高，订单能见度看到第四季。

日月光投控第1季业绩季减22%，符合季节性淡季表现。展望第2季和今年，法人预估业绩可望逐季成长。

日月光投控自结3月合并营收295.66亿元（新台币，下同），较2月262.4亿元成长12.7%，其中3月封装测试及材料营收190.83亿元，较2月166.77亿元成长14.4%。

累计今年前3月，日月光投控自结合并营收888.61亿元，较去年第4季1140.28亿元减少22.1%。其中封装测试及材料营收543.71亿元，较去年第4季641.2亿元减少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季节性淡季表现，表现仍符合预期。

日月光投控将在4月30日举行法人说明会。展望第2季和今年，法人预估，日月光投控业绩可望逐季成长。

展望今年，日月光投控先前预估，今年在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长，今年新的系统级封装项目可望持续成长。

从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等，并扩大制造据点，以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分，另增加在墨西哥、台湾地区和中国大陆的据点。

在新商机部分，日月光投控指出，未来几年在新的封装测试以及系统级封装，每年目标成长增加1亿美元；此外扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。

封测大厂日月光投控 30 日召开 2018 年第 4 季法说会，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年营收。在 2018 年第 4 季营收部分，金额达到 1,140.28 亿元（新台币，下同），较第 3 季增加 6%、较 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、营业利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同样低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。归属业主税后净利 54.46 亿元，较第 3 季及 2017 年同期都同样减少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封测营收为 641.2 亿元，较第 3 季减少3%、较 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，优于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在电子代工（EMS）部分，第 4 季营收 507.45 亿元，较第 3 季增加 21%、较 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累计，2018年日月光投控的合并营收为 3,710.92 亿元，较2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、营业利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。归属业主税后净利 252.62 亿元，则是较 2017 年增加10%，每股 EPS 达到5.95元，较 2017 年的每股 EPS 5.63 元表现优异。

而在 2018 年中，IC 封测营收金额来到 2,220.5 亿元，较 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、营业利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。电子代工 （EMS） 部分的合并营收则是来到 1,519.21 亿元，较 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、营业利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的营运状况，预期封测营收及毛利率将略低于 2018 年同期的 549.89 亿元与 14.5%，电子代工 （EMS） 部分的营收则将略优于 2017 年下半年单季平均 381.94 亿元水平，毛利率与 2018 年第 2 季的 9.4% 约略相当。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控资本支出数字预估约略持平，封测业务将增加扇出型封装、SiP 等新应用开发比重，并扩增生产据点、加强工厂自动化。电子代工业务则将持续投资发展 SiP 技术发展，并在墨西哥、中国大陆、台湾地区增加投资。而财务长董宏思指出，2019 年第 1 季的市场状况不若以往。但是，在市场需求仍在的情况之下，集团将先做好基本功，提升工厂自动化的程度，并且优化采购成本及营运效率。另外，还将持续投资研发新技术应用，以为未来的市场需求做准备。

昨（28）日晚间，日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。

环旭电子也公告，产能已趋饱和，现有场地和空间无法满足在中国大陆华南业务发展需要，计划在大亚湾经济技术开发区设立项目公司，并授权子公司环胜电子成立100%持股的全资子公司、负责投资设立新厂。

据了解，此次建新厂预计总投资额不低于人民币13.5亿元，其中固定资产投资不低于人民币10亿元、注册资本人民币2亿元。规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品代工服务等。

环旭指出，此次投资建厂将有助于深圳环胜满足产能扩充和华南业务发展需要，加快技术改造和产业升级，大力发展工业自动化，增强公司产业竞争力。同时，有利于公司合理布局产能，充分发挥既有技术、市场和人才优势，奠定在华南加快拓展和长远发展根基。

环旭电子预估新厂占地总面积约6万平方公尺，计划项目分两期建设，第一期建筑面积为12万平方公尺；第二期建筑面积7.3万平方公尺，规划生产视讯控制板、收款机、服务器主机板、新型电子产品等。

环旭电子指出，此次对外投资事项在公司董事会审批权限之内，无需提交股东大会审议，正式签约日期另行安排。

环旭电子将在2月14日下午于上海市浦东新区召开股东临时会。

其实近年来日月光在大陆的布局越来越多。早于去年11月，继台积电前往大陆南京设立晶圆厂后，日月光投控也决定在南京设立IC测试中心，卡位大陆半导体商机。

据媒体报道，全球第一的封装测试服务供应商日月光投控计划在南京前期先投资设立IC测试服务中心，未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务，为后续的合作打实基础。

日月光投控此前表示，此项工程测试服务业务已在上海运行近四年，随着大陆积极发展半导体产业，配合当地芯片业需求，陆续考察深圳、昆山、南京、合肥、苏州等地，敲定南京浦口经济开发区设IC测试中心。