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6月29日，据证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

作为国内晶圆代工龙头企业，自6月1日科创板IPO申请获受理到到获得注册批文，中芯国际此次回归科创板创下了一系列审核记录。据澎湃新闻报道，中芯国际最快有望在7月中旬登陆科创板。

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

此外，中芯国际本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。

据安徽日报报道，今年5月份，安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业14.4个和11.4个百分点，带动前5个月实现工业增加值累计增长18%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业17.5个和14.3个百分点。

其中新一代信息技术新兴领域增势良好。报道指出，前5个月，全省集成电路制造业工业增加值增幅超过30%，全省首家12英寸晶圆制造企业——合肥晶合集成电路有限公司产能利用率已经超过100%，将月产能提升到2.2万片。

官方资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控 股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

项目计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入 资金超过百亿元，目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设，N1厂2019年底生产规模达每月2万片。2015年10月，晶合项目动工，2017年10月正式量产，项目从破土动工到正式量产仅用 两年时间，创造了安徽省集成电路建设的新速度。

在晶合集成日前公布的一季度报表显示，晶合集成Q1产能规模提升10%，每月从2万片增至2.2万片。据合肥在线此前报道，晶合集成表示，将积极扩产，计划在2020年底具备月产能3万片12英寸晶圆的产能，2021年底将达4万-4.5万片每月的满产规模。

6月22日，据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。

在时间上，中芯国际于5月5日发布公告，正式宣布正式进军科创板；5月7日，北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息，中芯国际进入上市辅导期；6月1日，上交所信息显示，中芯国际科创板上市获得受理，正式闯关科创板；6月4日，中芯国际科创板完成问询；6月19日，中芯国际科创板成功过会。

在募资金额上，中芯国际此次拟在科创板募集资金200亿元，成为了科创板迄今为止最大的融资规模。

据悉，中芯国际此次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、及补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。

6月19日，上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示，科创板上市委员会同意中芯国际发行上市（首发）。

中芯国际是国内芯片代工龙头企业，集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查数据显示，中芯国际在全球前十大晶圆代工厂商中排名第五。

今年5月5日，中芯国际发布公告宣布正式进军科创板。5月7日，北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息，中芯国际进入上市辅导期。6月1日，上交所信息显示，中芯国际科创板上市获得受理。

从交易所受理到通过共用了19天，中芯国际创下了科创板最快上会记录。

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

目前，推动半导体行业发展的方式主要有两种，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换，因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外，利用成熟特色工艺及第三代半导体材料改进半导体产品的性能也被企业大量采用，这将开辟摩尔定律的另一片新的天地。

台积电、三星角力先进工艺

据悉，台积电3纳米工厂已经通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3纳米工厂，可望在2020年动工，最快2022年年底量产。

此外，由于三星在台积电之前抢先公布它的3纳米将采用环栅FinFET的纳米片结构，两家3纳米制程战争一触即发。另有消息报道，台积电仍沿用升级版的FinFET架构，可能采用迁移率更高的材料，而非环栅纳米片结构。

两家在不同的工艺与架构问题方面各自大作文章，其中的关键是要找出性能瓶颈之所在，然后以最具成本效益的方式使用最佳工具来分别解决这些瓶颈。无论是I/O、内存接口还是过热的逻辑块，系统的运行速度都只能与该系统中最慢的组件一致。

其实，先进封装也是解决方案之一。在某些情况下，前道工艺的每一节点的进步都可能需要一个完全不同的体系结构与之配合。它可能是更多的软硬件协同设计，与整个设计优化为一个系统。如果有一种一致的方法来描述这些设备并将它们连接在一起，那么釆用chiplet等方法可以更节省时间。

目前至少有六种主流的芯片/小芯片组合方式，还有更多的正在进行中，不难想象每个芯片供应商会根据价格、功耗、性能甚至地区标准快速地提供定制解决方案。因此，虽然应用于高性能计算(HPC)及5G开发的芯片可能需要最新的2nm制程，但是与它配套的可能是16nm的SerDes、28nm电源模块和40nm安全芯片等，同时它们将集成在一体。

成本是关键因素

在半导体行业中，成本因素是非常关键的。有数据显示，7nm工艺的研发费用需要至少3亿美元，5nm工艺平均要5.42亿美元，3nm、2nm的工艺起步价大约在10亿美元左右。

据最新的消息，台积电原定于2020年6月试产的3nm工艺芯片，由于疫情原因可能将推迟到10月。台积电3nm工艺的总投资高达1.5万亿元新台币，约合500亿美元。目前在建厂方面至少已经花费200亿美元，可见投入之庞大。

近日台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，它的晶体管密度达到了前所未有的2.5亿个/mm2。与5纳米相比，功耗下降了25%～30%，并且功能提升了10%～15%。

台积电重申，从7nm到5nm，再到未来的3nm，每一个节点都是全节点的提升。这不同于竞争对手的每一个节点都仅是部分性能的优化，并非全节点的性能提升。因此对于未来3nm制程方面的竞争，台积电是信心满满。

台积电还谈到2nm工艺技术进展，公司采用FinFet第六代技术平台开发3nm技术的同时，也已开始进行2nm制程技术研发，并针对2nm以下技术进行探索性研究。

对于极紫外光(EUV)技术，要减少光刻机的掩膜缺陷及制程堆叠误差，并降低整体成本。台积电表示，今年在2nm及更先进制程上，将着重于改善极紫外光技术的品质与成本。

半导体尺寸缩小远非有EUV光刻机就能实现的。严格地说，到3nm时，可能釆用现有的FinFET架构也无法达到，需要从器件的架构、工艺变异、热效应、设备与材料等方面综合解决。

由于HPC及5G等市场的需求，半导体业向3nm过渡已成定局，台积电及三星两家已经承诺，至多时间上有可能推迟。2nm的现实可能性也极大。由于费用过高及许多技术上的难点无法解决，外加必须有高端设备及材料的支持，所以1nm能否实现目前尚无法预言。但是半导体尺寸缩小的终点迟早会来临。

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市申请获受理不到20天，刷新科创板最快上会纪录。

回顾中芯国际的科创板上市之路，整个过程堪称火箭速度。5月5日，中芯国际宣布拟进行人民币股份发行并申请科创板上市；5月6日，中芯国际启动上市辅导，并于上海证监局进行辅导备案登记；6月1日，中芯国际科创板上市申请正式获受理；6月4日，中芯国际迎来首轮问询；6月7日，中芯国际对问询函作出长达207页回复；6月10日，科创板上市委宣布中芯国际将于6月19日上会。

据了解，在此之前企业从科创板上市申请获受理到上会最快历时66天。业界认为，中芯国际科创板上市进程之所以如此迅速，一方面由于其已在港股上市多年，公司治理与运营已较为规范、相关材料及信息披露也已经过市场检验；另一方面，中芯国际自身具备浓厚的科创板属性及产业战略地位，且其强大的保荐阵营也为其保驾护航。

有媒体引述相关证券人士的猜测，按照目前的进度和销量，若中芯国际上会通过，最快十天左右可发现上市，即意味着其最快会在本月底挂牌上市。

在中芯国际首轮问询函中，共涉及六大类问题、合计29个小问题，涵盖股权结构、业务、核心技术、财务信息等事项，对此中芯国际提交了长达208页回复。6月10日，上海证券交易所披露中芯国际关于审核中心意见落实函的回复，中芯国际的招股书（上会稿）按要求做了全面梳理以及补充完善，包括14nm及28nm制程产品收入占比较低、与行业龙头相比技术差距较大等。

此外，审核中心意见中关注中芯国际14nm产线的相关情况，包括中芯南方和中芯上海14nm产线在建工程于2019年末的余额情况、转固金额与中芯上海14nm产线定位的合理性及月产能情况、相关设备折旧是计入研发费用还是产品成本等。

根据回复，中芯国际的产线中具备14nm制程生产能力的为中芯南方的12英寸产线（在建）以及中芯上海的12英寸产线。其中，中芯南方的14nm产线未来主要承担14nm产品的生产功能，截至2019年末，中芯南方14nm产线尚处于试生产阶段，其在建工程均未转固。

中芯上海的14nm产线主要负责14nm工艺技术的研发工作并承担部分前期小规模生产功能，中芯上海于2019年下半年开始向客户小规模出货14nm产品，中芯国际于2019年第四季度形成量产的14nm产品主要由中芯上海12英寸产线生产。截至2019年末，中芯上海 14nm产线已全部转固，金额累计为24.75亿元。

至于中芯上海14nm产线定位的合理性及月产能情况，中芯国际表示，中芯上海拥有一条小规模研发和生产产线，主要定位为支持公司14nm及下一代先进工艺研发流片，同时提供 14nm产品的小量生产。中芯上海14nm产线定位具有合理性，月产能约3000片。

中芯国际指出，中芯上海14nm产线机器设备包括两类：对于专门用于研发的机器设备，实际管理中由研发部门负责管理和使用，其相关的折旧费用全部归属于研发费用；对于既用于研发又用于生产的机器设备，其折旧费用在研发和生产环节通过流片结转的方式进行分摊并分别计入研发费用和生产成本，分摊的基础为生产和研发流片分别占用的机台使用时间。

从定位上看，中芯南方是中芯国际的14nm产品的主要承担者。根据招股书，中芯国际此次募集资金净额中的80.00亿元人民币将用于由中芯南方承担实施的12英寸芯片SN1项目。该项目规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14纳米及以下，目前已建成月产能6000 片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

据中芯国际招股书披露，其际第二代FinFET技术——N+1工艺已进入客户导入阶段，与第一代FinFET技术中的14nm相比较，预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。

台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30%。针对华为禁令的影响，考量其他客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7纳米的需求状况保持稳定，CIS、DDIC等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充EUV生产线，拓展移动业务以外的应用，预估第二季营收年成长达15.7%。

格芯(GlobalFoundries)受到车用与运算芯片需求衰退影响，第二季营收年成长幅度可能收窄，预估为6.9%。

联电受惠驱动IC与疫情带动相关产品需求上升，助攻第二季营收维持双位数成长，达23.9%。

中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。

在第三梯队业者部分，高塔半导体的RF与硅光收发器产品受惠5G基础建设与数据中心建置的持续需求，然总量不比消费性产品，对维持高稼动率贡献有限，另外，虽然CIS需求强劲，但车用产品需求能见度不高，故对第二季整体营收看法保守，年成长1.3%。

力积电主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手机CIS芯片与安防监控相关低端CIS等在中国市场的需求稳健成长，加上2019年同期基期低，预估第二季营收年成长高达7成。

世界先进在大尺寸面板DDIC受惠中国客户需求增加，PMIC部分则由服务器、数据中心等建置带动，第二季营收年成长预估为18.9%。

华虹半导体重点放在12寸产能的建置与90纳米产品推广，包括CIS、eFlash、RF与功率半导体等，产能处于爬升阶段。但由于2019年同期基期较高，导致2020年第二季营收预估小幅衰退4.4%。

东部高科的DDIC与CIS有来自韩系客户的大量需求，推升第二季营收年成长4.6%，但判断此现象属于预防断料的库存准备，后续表现仍须持续追踪。

拓墣产业研究院指出，在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下，客户的投片意愿积极，大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不过此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的业者不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况，下半年市场变化仍有不小的变量。

在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等。联电作为第三大晶圆代工厂，尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺，转向多元化发展，追求投资回报率，但是竞争力依然强劲，在诸多成熟、特色工艺平台上均具备领先优势。今年正是联电成立40周年。联电的发展经验，值得业内借鉴。

持续加码成熟工艺平台

目前，联电在成熟、特色工艺代工市场占据领先优势。在面板驱动IC领域，联电的市占率居于全球首位，在有机发光二极管(OLED)驱动IC领域也居领先地位。随着5G的部署加快，驱动了智能手机市场的增长，加上大尺寸电视面板需求逐步回温，市场对面板驱动IC的需求持续提升。日前有消息称，联电12英寸厂在驱动IC龙头联咏大量投片下，今年1月45/40纳米工艺段的出货量较去年第四季度平均出货量多出近10%。此外，5G高端机型已普遍开始采用OLED面板。受此影响，OLED面板驱动IC也成为市场重点。联咏等厂商的OLED面板驱动IC多采用联电40纳米及28纳米工艺量产投片。联电在面板驱动IC领域的领先优势不断提升。

22nm超低功耗(ULP)工艺也是联电推进的重点。2019年年底，联电宣布推出基于22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)工艺的基础元件IP解决方案。该方案是联电与智原科技共同研发的。针对低功耗SoC需求，22ULP/ULL基础元件IP具备进阶绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相比28纳米技术，22纳米元件库可以在相同性能下减少10%的芯片面积，或降低超过30%功耗，可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着很高需求的应用领域产品。

联电的制造工艺平台当然不仅这两个方面。随着5G、物联网等市场的发展，与之相关的电源管理IC、指纹识别芯片、CIS传感器、物联网MCU、功率半导体等需求不断涌现。联电在务实发展策略指导下，持续加强对成熟工艺平台的开发，取得快速发展，目前55/65纳米、40纳米和28纳米成为联电业绩贡献的主力。在联电日前发布的2019年财报中，净利润达81.55亿元新台币，同比增长6.22%。在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景下，联电依然能够取得这样不俗的业绩，显示出转型策略的成功。

增资并购布局5G、物联网

在投资收购方面，近段时间联电的动作也是不断。4月份，联电在厦门市举行的重大招商项目中，签约对联芯实现35亿元增资。新增资金主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压工艺研发等。这一举措将进一步加速联芯公司的产能扩充，提升市场份额，预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。

去年10月，联电还完成了对三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权的收购，收购金额544亿日元。2014年联电与富士通半导体达成合作协议，分阶段收购MIFS 15.9%的股权，2019年联电再次收购剩余的84.1%股份。通过该次并购，联电不仅增加3万片12英寸晶圆的月产能，还进一步扩大了在日本半导体市场的版图。

通过这两场增资并购行动可以看出，联电在5G、物联网、无线通信及电脑周边等应用领域有着良好发展态势，特别是在中国大陆，这些领域的市场需求空间广阔。并购增资行动将进一步加强联电在这些领域的布局。随着5G商用进程的加速、物联网等创新技术的快速发展，包括日前启动的“新基建”风口都会带来巨大的市场机遇，也将给联电晶圆代工业务带来更多市场商机。

联电总经理王石指出，来自无线通信和电脑周边市场对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电有望从5G、物联网、无线设备以及电源管理应用增加的半导体需求中获益。

联电差异化路线值得借鉴

近年来，中国大陆半导体产业加快发展，晶圆代工企业同样面临一个重要问题，就是先进工艺研发投资越来越多，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少，大量营收依然来自成熟工艺。

这种情况下，联电的经验便非常值得借鉴。首先是不要急于追求先进工艺的开发，对于眼下已掌握的技术要做到稳扎稳打，精益求精。其次是拥抱成熟、特色工艺市场，在需求更广阔的成熟、特色工艺市场取得突破。第三是结合自身状况，借鉴先进的管理经验。毕竟，只有少数企业才有可能参与先进工艺的竞逐，更多的晶圆制造工企业还是要面向更加广阔的成熟与特色工艺市场。

相较于先进工艺本质上是标准CMOS工艺的线宽之争，成熟工艺市场可说是百花齐放，混合信号、高电压、射频、MEMS等，都可以归类在成熟工艺的范畴之中，应用产品则涉及各种传感器、微控制器、电源管理IC、信号收发器等，市场广阔、需求多样，利润同样不菲。新进入这一领域的晶圆制造企业也应结合自身的特点，发展出自己的核心技术，逐步站稳脚跟，并在此基础上取得更大的发展。

6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》显示，中芯国际此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。

作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际核心技术发展进程受到高度关注。

招股说明书披露，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，目前28nm、14nm产品收入占比不高。

上交所在问询函中提出，请发行人说明28nm、14nm及下一代制程产品的应用领域及发展趋势，预计何时将成为主流技术。

对此，中芯国际回复，目前14纳米及下一代更先进制程在手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等追求高性能、低能耗、高集成度的领域内已逐渐成为主流技术。受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，14纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达386亿美元，2018年至2024年的复合增长率将达19%。

作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际2019年第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，但是晚于台积电、格罗方德、联华电子等竞争对手的量产时间。

上交所在问询函中提出，结合发行人14nm线宽技术晚于竞争对手的量产时间、发行人14nm制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人14nm制程产品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高14nm制程产品竞争水平的有效措施.

对此，中芯国际表示，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。

根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。

由于公司14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全球市场的份额相对较低。公司将稳健、有计划地加大对先进工艺的研发投入，并通过“12英寸芯片SN1项目”的建设，不断提高公司先进工艺集成电路晶圆代工的服务能力与竞争水平，扩大公司在国际先进技术节点领域的市场占有率，进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域内的技术优势与市场优势。

公司14纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆代工，应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域，例如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等。目前，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，14纳米FinFET技术处于国际领先水平，且具备一定性价比，目前已同众多客户开展合作。

中芯国际指出，在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电和中芯国际。随着公司不断加大研发投入、丰富研发团队、加强研发实力、增强客户合作，公司正不断缩短与台积电之间的技术差距。公司第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段。利用公司先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已应用于智能手机领域。

6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板的“募资王”。中芯国际科创板上市开启第一步，科创板上市将为中芯国际带来哪些变化?又将给中国的IC产业带来哪些利好?

科创板募资干什么?

这次中芯国际发行股份的主承销商为海通证券、中金公司，另有4家联合承销商。保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司、中国中金财富证券有限公司将参与本次发行的战略配售。

从其股东情况看，大唐香港是中芯国际最大的股东，持股比例为16.23%，其后的是鑫芯香港占股有15.05%，紫光集团附属公司作为中芯国际的第三大股东占股7.39%，其他股东占比为61.33%。

昨晚公布的招股书近千页，根据招股公告信息，这次中芯国际计划面向社会发行不超过168,562.00 万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前)，计划募资200亿元人民币。

募资主要用于12英寸芯片SNI项目、先进集成熟工艺研发项目储备资金和补充流动资金三个用途。其中募资40%(80亿元)用于SNI项目，20%(40亿元)用于先进集成熟工艺研发项目储备，40%(80亿元)补充流动资金。

中芯国际实力如何?

上市必须要给股民交出家底，中芯国际实力如何?

中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工企业。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，在2020年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际位列第五，营收实现26.8%的增长。

招股说明书显示，中芯国际成立于2000年，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成。

中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际还打造了平台式的生态服务模式，提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

作为高科技公司，中芯国际长期坚持搞研发投入，公司2017年至2019年的研发投入占营收比分别为16.72%、19.42%、21.55%。在专利方面，招股说明书显示，截至 2019 年 12 月 31 日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8,122 件，其中境内专利 6,527 件，包括发明专利 5,965 件;境外专利 1,595 件，此外公司还拥有集成电路布图设计94 件。

在财务方面数据显示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿元人民币， 2018年度的营收为230亿元人民币；2019年的利润为12.68亿元，2018年的利润为3.6亿元。营收略微下滑，而利润大幅提升。研发投入高达21.55%。集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源。

给中国IC产业带来哪些影响?

中芯国际在科创版上市，就像芯谋研究首席分析师顾文军对记者所言，一定会给公司的发展带来积极利好，因为科创版对半导体股很认可，比港股对半导体公司要认可得多，能够募集到更多的资金进行产业升级、提升工艺，加大对员工和研发投入，毫无疑问能够加快其发展进程，帮助突破工艺瓶颈。

对于中国的科创版而言，需要中芯国际这样的优质科技企业提振影响力和号召力。中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，被称为中国IC产业的“航母”。中芯国际家族庞大，子公司有37家，持有股份或权益的公司有26家。招股书显示，中芯国际通过芯电上海持有长电科技股份14.28%，位列第二大股东。长电科技是A股最大的集成电路封装企业。中芯国际是鑫芯租赁的第三大股东，持股7.44%。此外，公司全资子公司中芯控股持有中芯绍兴23.47%股权、持有中芯宁波38.57%股权等。它的上市，募资突破新高，一定会给科创版带来积极效应。

对于国内半导体产业而言，中芯国际的上市必将带动整个上下游供应链的整体升级。作为晶圆代工龙头，近年来与国内设备、材料、设计厂商有大量合作。在这次招股书显示的三项主要资金用途中，两项都与其技术进步和工艺提升有关。中芯国际的技术升级，将会充分激发上游设备及材料端快速升级和发展，而下游终端应用客户将拥有芯片制造端有力支持，同样中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。就在中芯国际公布招股书之后，已经有一些分析机构开始分析上下游哪些相关的IC供应链有可能订单增加。无论从哪方面来看，中芯国际科创板上市都将对中国IC产业发展带来积极利好。

不过招股书也谈到公司可能面临的风险。中芯国际表示，需要重点关注技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险等因素。招股书还谈及了国际市场变化的风险。按照中芯国际给出的说法，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。