联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率，并扩大特殊及逻辑技术。
联电共同总经理王石曾表示，在先进制程战争中，联电的客户群缩小，但先进制程每个世代，产能投资成本愈来愈高，所以很容易发生联电赶上最新制程时，这项新制程已过了价格最高的黄金时期，因此大胆将重点放在成熟制程；联电今年获准并购与富士通半导体（FSL）合资的12寸晶圆厂MIFS全部股权，在10月1日完成并购，未来将为联电年营收增加10%～12%，提升晶圆代工市占率。
日本三重富士通12英寸厂，为客户提供90纳米、65纳米及40纳米制程产品，月产能3.6万片，主要应用在车用、物联网等，顺利并购后让联电在12纳米以上制程的全球市占率有望突破10%。
联电转型计划也影响毛利率，随无线通讯市场回温，第3季毛利率重返回17%以上。
尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙头地位，长期来说对台积电的麻烦程度恐怕更大。
中国台湾智慧资本执行长张智为以过去 15 年服务苹果、微软、高通等国际品牌客户的经验推估，专利交叉授权一般来说不是双方都无条件、免费的状况，可以观察后续发布内容，如果没有提及“完全免费授权 non-fee-based cross license”，付费方应该会是台积电，金额大小推估小则 3-4 千万美金，大则几亿美金。
另外而且从“金额大小”还可以看出来背后的意涵，如果仅仅几千万美金，代表专利交叉授权的限制范围较小，万一转卖给三星等竞争对手，买方透过格芯品牌来进行出货可能性高，对台积电将造成威胁，但若金额上亿美金，则代表台积电用资产限缩格芯交叉授权范围，也许限制内容即被竞争对手收购后，丧失交叉授权权利亦有可能，对台积电后续风险较小。
张智为说“台积电交叉授权格芯未来十年申请的半导体技术专利，短期来看台积电因此免于诉讼，省下至多上千万美金的诉讼律师费，但长期解读，营运资金陷入困境的格芯在这场授权和解局却是真正的大赢家，不但可能一次性收取台积电三、四千万甚至几个亿美金的授权金，还能提高自身市场估值。”
张智为进一步指出格芯万一被三星收购，会如何威胁到台积电，说：“未来格芯若放弃上市，待价而沽，拥有台积电未来十年专利授权，身价高个1.5-2倍都不是问题，业界从前几个月就一直盛传三星有意收购格芯，万一真的成交，三星产品未来用格芯品牌出货，台积电未来十年，可能陷入重重专利危机。”
不过，台积电在这次讼战当中以惊人的速度完成和解，也是令专利业界感到非常意外的事情，张智为表示过往专利诉讼期程短则半年一载，长则拖个几年岁月，台积电这次仅仅花不到三个月就达成和解，在业界标准可说是采用光速方式处理。
至于格芯，整体专利资产战操盘相当亮眼，张智为认为，格芯从点线面表现都可圈可点，第一步是去年将全面“专利军团”在美国银行质押融资贷款换现金，第二再用其中比较强的专利组合约二十件，当“阵前武将”对台积电诉讼叫嚣，最后在和解条件中得到台积电目前手上所有专利的交叉授权，还赢得未来十年新申请专利的交叉授权，相当于获得帐面上的大补丸，这次的和解案可以当作国际专利战“以小博大”的教战范本。
根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。对此，根据供应链的消息指出，目前已经进入风险试产阶段的5纳米制程其良率达到了50%，而且月产能可上看8万片的规模。
此外，由于先前已经有消息指出，苹果预计采用5纳米制程，并将在2020年推出的A14处理器，台积电方面也已经完成送样，这也将使得5纳米制程将会成为台积电2020年重要的成长动能之一。
根据之前台积电的说法，目前5纳米制程已经完成研发，并进入风险试产的阶段，最快的量产时间将会落在2020年第1季，较之前预订的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根据供应链的消息表示，5纳米良率已经达到50%的阶段。而由于客户的反应热烈，台积电5纳米的制程自2019年下半年以来，也连续上调产能规划，自每月约4.5万片到5万片，再到7万片，未来甚至上看8万片的产能。
而根据台积电官方所公布的数据分析，相较于首代7纳米(N7)制程，采用Cortex A72核心的全新5纳米制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下，降低功耗30%的表现。
除此之外，台积电在7月份又发表了加强版的5纳米+(N5P)制程，采用FEOL和MOL优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较N5提高7%，或在相同频率下将功耗再降低15%。未来，台积电的5纳米制程还将全面采用EUV技术，相比7纳米EUV只使用4层EUV光罩，5纳米EUV的光罩层数将提升到14到15层，对EUV技术的利用更加充分。
至于，在客户方面，目前台积电的前5大客户包括苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中，苹果及华为的5纳米芯片已经Tape out成功，预计A14及华为麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产，但进度要比苹果与华为晚。
另外，在PC处理器上，AMD也几乎确定会使用台积电的5纳米在预计2021年首发Zen4架构处理器。而针对5纳米的详细细节，台积电日前表示，将在12月初的IEDM 2019大会上公布其具体情况，届时将可更加深入了解台积电在下一个先进制程上发展的状况。
10月27日，国内领先的AI Camera系统芯片及解决方案供应商星宸科技（SigmaStar）在深圳举行以Leading AI Everywhere为主题的2019新产品发布会，现场发布了星宸科技三大产品线的AI新品：智能显示–轩辕系列SSD201、SSD202D；、车载智能DVR–越影系列SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539；智能安防–降龙系列SSC336D/Q、SSC338G、SSC339G、SSR621D/Q等，并邀请了商汤科技、艾为智能、迈宸科技、智芯原动、爱华盈通、天瞳威视等众多合作伙伴共同见证。
星宸科技（SigmaStar）团队源自MStar，专注于安防、智能辅助驾驶、物联网和智能家庭等领域芯片研发，产品覆盖IP Cam、USB Cam 、Car Cam、NVR、DVR、运动相机、智能家居和智能显示等。
成立短短三年时间，星宸科技在行业中已经小有成就，公司1080P高清行车记录仪芯片在2018年行业市占率第一；USB摄像头芯片在2018年行业市占率第一；安防监控芯片2018年市占率全球前三。Smart Display芯片市占率快速成长。
星宸科技董事长兼总经理林永育先生在现场介绍到：“星宸科技引领AI赋能各行各业，让AI技术走进千家万户。通过在音频编解码、视频编解码、人工智能处理器、智能显示、Wi-Fi传输等核心技术的深度研发，星宸科技在智能安防，智能显示，智能家居，智能辅助驾驶等多个AI应用领域崭露头角。”
发布轩辕系列SSD201、SSD202D智能显示芯片
当前，人工智能技术已经让智能机器逐渐实现从“认识物理世界”到“个性化场景落地”的转变，就像电视、手机等行业，都经历了从模拟到数字、从数字到智能的变迁，小屏显示也在经历这个过程，智能化的显示终端将极大的提高效率和人性化，那么怎么定义智能显示？
星宸科技显示芯片的市场负责人陈立敬表示，智能显示主要要解决一个信息呈现和人机交互的智能化，这需要智能显示具备多网络连接、多视窗、触控和语音交互等特征。其中，多网络连接是解决一个互联互通、信息来源处理和更人性化的控制，对于显示设备而言，它既是一个端，同时也是一个小中枢，起到连接周边设备及显示控制功能，显示设备在这个网络当中起到了一个小型中心的作用，这个小中心的作用就是连接、控制其他设备以及及时处理IoT的信息的能力。
多视窗是解决信息处理的效率提高问题，多视窗使信息更直观，交互更直接！随着大数据及算法的不断进步，AI发展的很快，语音交互也越来越成熟，而语音交互是当前人机交互的最好方式，特别是在设备功能越来越多的情况更是合适，成本增加不多，使用也更为方便。
正是基于这些考量，星宸科技在此次发布会上推出轩辕系列智能显示产品SSD201、SSD202D芯片方案，支持多网络连接、多视窗、触控和语音交互等应用需求，让智能显示更加人性化。
据介绍，星宸科技轩辕系列芯片应用于楼宇对讲、智能家居、白电/厨电显控以及各种HMI产品等。星宸的轩辕系列将助力显示领域的智能化落地，提高产品价值！
发布越影系列SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539车载智能DVR芯片
除了在智能显示领域发布新品外，星宸科技还发布越影车载智能DVR系列产品SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539，提供多核ARM，自主研发的AI NPU处理器，DSP等多个版本给合作伙伴进行差异化应用算法开发。
在车载智能DVR产品中，高解析率的视频处理可以让用户还原更加真实的行车场景，车主可以实时预览高品质图像，同时可以保证有效的视频取证、高质量的视频分享等后续操作，辅以先进的编码格式H.264/H.265，可以大幅地提升压缩效率，提高存储空间的利用率。星宸科技越影系列在高清1080P,超高清4K等高解析度的视频前处理/后处理，编解码有深厚的积累，并且可以同时接入多通道视频进行处理，满足车载DVR市场差异化应用的需求。
此外，行业车辆、准前装/前装车辆对SoC有着高标准的安全等级要求，需要其能抵御大范围温度波动的要求，星宸科技针对这些市场系列化地推出满足工业级温度特性以及AEC-Q100认证的相关芯片，以适应产品需求。
星宸科技越影系列芯片市场负责人朱杰表示，伴随着汽车产业的快速发展，基于行车安全性的考虑，车载视频实时监控，存储，分享等功能越来越多的在车载产品形态中出现，智能化应用也呈逐年增长的态势。星宸科技的车载类芯片从开发之初就致力于围绕视频图像处理的核心能力，不断满足客户需求，力求打造出中国最好的汽车电子半导体产品。
发布降龙系列SSC336D/Q、SSC339G、SSR621D/Q 智能安防芯片
在此次发布会上，星宸科技最后发布了降龙系列IPC芯片：SSC336D/Q，SSC338G，SSC339G可应用于声光警戒相机/家庭AI摄像头/人脸门禁考勤支付/智能社区停车场/智能视频会议系统/4K大屏AI互动等领域；SSR621D/Q可应用于4/8/16路NVR主控，家庭私有云等领域。
目前市场上能够提供高质量图像效果、算法兼容性好、功耗低、价格亲民的智能IPC芯片非常少，也缺少一款解码能力高、支持高分辨率、集成度高的NVR芯片，这些对推动安防的智能化普及至关重要。
星宸科技安防产品线是一条为视频监控设备，智能家居和数据AI分析倾力打造的芯片产品线。从负责图像采集和视频编码的摄像机，到存储解码显示的硬盘录像机，再到边缘计算的终端，星宸科技芯片产品无处不在。据介绍，星宸科技始终保持着对最先进音视频技术和AI技术的探索，不断改善ISP处理算法：提升画面的清晰度、色彩的还原性、夜视的通透度。并且不断钻研AI处理技术，打造出专为视频数据分析的AI引擎——“降龙”, 它具有功耗低、支持架构灵活、兼容性好、开发敏捷的特点。
“目前我们已经发布了多达6个系列的安防IPC主控芯片及NVR芯片，携手各大合作伙伴，致力于让AI技术用得起、用得好、用得广，让客户满意。”降龙系列智能芯片市场负责人贺晓明表示，随着视频监控高清化的普及和人工智能算法的发展，市场催生了智能家居、智慧交通、智慧城市、平安城市、雪亮工程等需求，行业需求已经从看得清转变为看得懂。高清的海量数据如果都交由平台去处理会造成计算量巨大和时间滞后的问题，市场对边缘端智能的需求大涨。
整体来看，星宸科技在轩辕系列智能显示芯片、越影系列车载智能DVR芯片、降龙系列智能安防芯片等新品的加持下，AI芯片产品覆盖会更加全面，将在车载电子、安防、物联网和智能家庭等领域真正做到“引领AI技术赋能各行各业，让AI技术走进千家万户”的愿景！
处理器大厂英特尔(Intel)近日发布2019年第3季财报，虽然成绩出乎意料，也带动英特尔在美股的股价收盘时上涨逾4%的幅度。不过，因为14纳米产能缺少的问题，英特尔至今仍无法完全解决。所以，英特尔执行长Bob Swan指出，针对当前市场的需求，将不排除外包中央处理器(CPU)的制造作业。在过去与英特尔有合作过的关系下，市场人士直指，晶圆代工龙头台积电有机会将因此而受惠。
之前，因为14纳米产能缺口，加上竞争对手AMD在市场上的步步进逼，因此原本业界人士纷纷预测，英特尔在2019年第3季的业绩将有衰退的疑虑。不料，英特尔公布财报之后，跌破一堆人的眼镜，缴出了包括2019年第3季营收及获利，以及第4季财测都超乎市场预期的成绩。
对此，根据《路透社》的报导，在财报发表会议上，英特尔财务长George Davis指出，如果不是因为赶不及为入门级的个人电脑生产足够处理器，则以个人电脑为主的商业用户芯片业务营收将可以更高。George Davis强调，目前10纳米制程的生产进度一如预期，而2021年就会推出7纳米制程芯片也在计划中，甚至先进的5纳米制程技术也已在研发。不过，就14纳米制程而言，当前的需求则是完全超过英特尔扩充的产能。
为了14纳米制程产能缺口，日前连惠普及联想两家品牌电脑大厂高层都出面抱怨，英特尔因产能的缺少造成处理器的延迟出货，已经使得个人电脑产业成长受阻，这也让英特尔不得不出面发声明，指出产能缺少问题正努力解决中。
对此，在Bob Swan被问到是否考虑把处理器制造委托给外部晶圆代工厂时，Bob Swan表示，英特尔过去就曾找过外部供应商，现在也会考虑这个选项。Bob Swan强调，英特尔正努力投资、希望能重夺制程技术的领导地位的同时，也对于如何打造最佳产品，也抱持极开放的态度。至于，将决定谁来生产这些产品，目前则是在评估中。
事实上，关于英特尔经把处理器外包的情况，在2018年就已经传出消息，而且还点名接单的就是台积电。不过，当时的英特尔正在设法提升14纳米产能的当下，使得外包的消息遭到了英特尔的出面否认。
如今，在执行长Bob Swan亲自确认这样的计划下，看来在14纳米产能缺口依旧没能完全解决，这使得外包生产处理器生产的情况有可能成真。
依照目前的情况来看，虽然先进制程仅有台积电、三星，以及英特尔自己等三家厂商能生产。但是，在14纳米等级制程的产品中还有格芯，以及联电可以考虑，因此英特尔如果确认要进行外包生产，可以的选择还是不少。
不过，市场人士指出，考量到过去台积电曾经协助英特尔生产SoFIA系列手机的SOC芯片以及FPGA产品，并且代工生产过在iPhone上使用的英特尔基带芯片经验，使得台积电可能雀屏中选的机率很大。
另外，市场人士表示，因为要将珍贵的14纳米制程产能留给生产处理器来运用，因此英特尔近日已经将部分原定使用14纳米制程的芯片组，如H310、B360现在也改用自家的22纳米制程来生产，并改名为H310C、B365新的芯片组。如今，还要再空出14纳米制程的情况下，则将其他的芯片组在移出14纳米制程，改由外包厂商来的可能性最大。甚至将芯片组改由其他制程来生产，也是可以接受的选项。
市场人士进一步指出，台积电虽然在当前7纳米的先进制程处于满载的阶段，但是在28纳米的制程方面，根据日前台积电在法说会上的表示，目前因为供给过剩，而有稼动率不高的情况。
因此，一旦台积电能获得英特尔的外包生产订单，藉由28纳米来生产英特尔的芯片组产品，除了能拉抬稼动率，还能挹注营收，对台积电来说会是个不错的消息。因此，未来是否会依照着这样理想的剧本演变，就有待后续的持续观察。
台积电董事长刘德音20日表示，台积电5纳米正积极准备进入量产。
台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。
尽管三星也动作频频大买设备，向ASML购买价值约27.5亿美元的EUV设备，强化与台积电竞争能力。但目前来看，台积电不仅以极紫外光7纳米强化版制程量产应对，甚至预计5纳米强化版今年底即可小量量产。
台积电正以惊人的技术，准备在市场上筑起令对手难以逾越的壁垒，今年第三季台积电全球市占仍然过半，且优势可望继续维持。
刘德音证实，如今7纳米技术已成熟发展到车用规模，5纳米也即将在明年第一季正式量产，并且明年将急速扩张。
据媒体，台积电5纳米制程试产结果，晶体管数将会是7纳米的1.8倍，同一功耗下提升运算效能15%，继续领先业界。所以此前就有消息传出，即使5纳米尚未量产但已有不少一线大厂预订，而台积电连续上修资本支出，也是为了扩张5纳米产能。
目前最新消息指出，预计新增预算中将有25亿美元用在5纳米制程。
供应链方面也有消息透露，台积电南科P3厂将加快建厂，并决定导入5纳米强化版制程，规划月产能近3万片，总计5纳米月产将能增加至8万片，量产规模不断上修。而P1及P2厂的7纳米月产能，也将增加至5.1万片。业界认为，台积电打算把筹码押注在5纳米身上，一口气拉开与竞争对手的距离，并将优势延续到3纳米。
台积电7纳米营收占比明年有望超越三成，而5纳米将也会成为明年营收成长主力，但预期数字暂时不能对外公开。不过台积预估明年5G手机占比将迅速达到15%左右，且如相机模组、RF、AP、电源管理、调制解调器等芯片，将都会采用台积电的先进制程。
值得注意的是，可编程逻辑元件（FPGA）也持续在向5纳米制程靠拢，随着AI及高速运算等特殊应用持续热络，对于推升台积电5纳米制程需求也有所助益。
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在，但新加坡厂加入营运，可将迎来新的成长机会。
方略表示，虽贸易摩擦等变数仍在，国际货币基金（IMF）也下修2020年全球GDP成长率至3.0%，但看好5G及人工智能（AI）等新应用，会为半导体产业带来新的成长机会，他对半导体市场看法保守中偏向乐观。
方略强调，并购的格芯（GlobalFoundries）新加坡厂是公司的第四座8英寸晶圆厂，新厂的加入让世界先进更国际化，客户对此收购案都非常肯定。新加坡厂正式加入后，期望有一波大幅成长，让世界先进继续维持成长动能。
在提及景气看法时，方略表示，IMF下修明年全球GDP成长率，半导体产业又跟全球GDP几乎贴着走，连动性高，若GDP下修又缺乏杀手级应用的话，影响不容忽视。不过，5G及AI的新应用有机会在2020年带来新商机，能帮助半导体产业跟全球经济走势、全球GDP脱钩。整体而言，他对于来年的景气看法虽保守，却仍有乐观的期望。
此外，方略还说，现在8英寸晶圆代工产能中，包括0.18微米等产能仍吃紧，以趋势来看，包括金氧半场效电晶体（MOSFET）等分离式元件，由4英寸或6英寸厂改到8英寸厂生产趋势明确，国际IDM厂不再增加自有产能，也会扩大委外代工，8寸晶圆代工产能依旧是吃紧状态。
全球市场研究机构集邦咨询今日（18日）于台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下：
2020年半导体产业发展契机与挑战
2019年半导体产业出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察，晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场，较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。
展望2020年，在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的帮助下，半导体产业将逐渐走出谷底。
而中国台湾地区晶圆代工与OSAT产业之全球占比超过5成，IC设计产业则位居全球第二，预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下，台湾地区厂商有望掌握先机，进一步巩固在全球半导体产业的地位。
以AI而言，各大手机芯片供货商皆聚焦AI算力表现，因此2020年的决胜关键，取决于各大芯片厂的AI加速单元，如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。
5G手机应用则是因为全球手机市场已经进入成熟期，导致芯片业者的竞争加剧，所以收购、投资成为提升芯片方案竞争力的必要手段。
车用方面，由于2019年未有大厂发布新一代产品线，加上7纳米的良率逐渐提升，2020年7纳米是否有机会进入车用芯片市场，将是极为重要的观察指标。
整体来看，为了延续摩尔定律，相关业者正努力加快先进制程的开发速度，时程规划也逐渐清晰，预期将持续带动产业发展并刺激需求。
IT基础架构转型驱动内存市场新纪元
近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆藉由服务器来统合，尤其是需仰赖庞大数据进行运算与训练的应用服务，再加上虚拟化平台及云储存技术发展，服务器需求与日俱增。
此外，在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下，亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展，进一步推升服务器的需求。
在云端架构提供服务的基础上，终端被赋予的运算能力相对薄弱，多是藉由云端来获取运算与存储资源，预期5G商转后数据中心的应用将更多元，带动微型服务器(Micro Server Node)与边际运算(Edge Computing)成长，并将成为2020年后的发展主轴，以实现物联网与车联网等应用场景。
受到数据中心的落实驱动，2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上，预估2025年在5G相关部署驱动下，更将上升至接近四成。
内存市场趋势及智能手机发展解析
2019年全球内存市场呈现供过于求，供应端在高库存的压力下，季度价格不断探底，全年平均跌幅将近50%，展望2020年，内存市场是否延续此跌势，备受市场关注。
在整机方面，2020年智能手机的设计主轴除了极致全屏幕外，屏下指纹辨识及屏下镜头的搭载比例提高、内存容量加大，以及后摄多镜头与提高像素等优化照相表现等，同列明年智能手机功能配置的重点。
不过，最受市场期盼的仍属5G手机的应用，随着品牌厂的积极研发，以及中国大陆政府积极推动5G商转，预计明年5G手机的渗透率有望从今年的1%，大幅跃升至15%。
终局之战，谈2020年显示产业竞争态势与曙光
受到需求不振以及面板产能过剩的冲击，大尺寸面板市场正在经历一波不小的低潮。
韩系面板厂陆续弃守TFT-LCD TV面板市场，转往更高端的OLED TV与QD-OLED TV发展；台系面板厂则持续往更高端的产品市场移动，两个区域的厂商都试图减缓中国面板厂在规模与价格上的竞争压力。
而中国大陆面板厂在持续扩大产能下，预期将会逐渐取得TFT-LCD市场的主导权。小尺寸市场中，AMOLED机种透过屏下指纹辨识方案的搭载提升产品价值，确立在高端旗舰市场的地位，挤压了部分的LTPS机种往中端市场移动。
预期LCD机种未来只能透过价格策略与成本控制，尽可能确立自身的竞争力。展望2020年，在5G、电竞等议题的带动下，预计高刷新率面板将会是手机市场规格的一大新亮点。
Mini LED将成为显示产业升级的推手
由于Mini LED具备高亮度，加上LED排列间距的微缩，应用在背光显示器与自发光显示器上，将可大幅提升显示器的细致度与高对比度效果。
而Mini LED显示器与传统LED的技术落差并不大，差别仅在于使用更多颗Mini LED芯片，因此对于供应链中的LED封装厂与模组厂来说，只需要重新投资部分设备，如LED打件转移及检测设备等，以及重新设计驱动IC和挑选基板即可快速与Mini LED接轨，可谓是无痛升级。
Mini LED的导入，将可改善现有背光显示器（如电视、笔电、monitor、平板、车用、VR等），以及自发光的室内商业显示器等应用的显示性能，并提升既有显示产品的价值。预计2020年将会是Mini LED应用爆发的年代，预估电视及monitor等中大型的背光显示器将率先量产，其余仍须视品牌厂产品策略而定。
展望2020-5G实现商用
随着2020年上半年R16标准完成，各国电信营运商规划5G网络除在人口密集的大城市布建之外，亦会扩大服务范围商用，并有更多5G终端或无线基站等产品问世。
全球通讯产业发展重点仍为5G，不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等，亦或设备商华为、Ericsson与Nokia等都将推出各种5G解决方案抢攻市场。
另一方面，随着5G SoC制程走向成熟，加上5G终端技术与运营商网络投资，将带动芯片和终端成本下降。初期5G SoC定位在高端手机使用与测试，以期能快速提升5G手机渗透率。
在企业专网发展上，各国由于制度及产业特性不同，因而有不同考虑。但若是以市场利益而言，在各方瞄准5G垂直应用商机之际，垂直产业若能拥有频谱又能自建专网，将更能符合其产业领域的需求，但亦可能影响电信运营商的既有布局。电信运营商能否满足企业需求，为应解决的议题。
汽车市场衰退幅度有望缩小，电动化与自动化加速发展
2020年全球汽车市场总量仍将下滑，但衰退幅度有机会缩小至1.5%，原因在于虽然目前尚未见到主要市场有强大成长驱动力，但持续两年的中美贸易战在企业逐渐适应并拟出对策后，冲击力道逐步减轻。即便车市短期内仍处逆风，但电动化和自动化的脚步却不会停止。
多国在2020年后将加严汽车的二氧化碳排放标准，促使车厂更积极推出电动车款，预期各类电动车皆呈现成长。
然而，能纯电行驶的各类电动车发展仍受到价格高昂等因素限制，因此，同样能降低碳排放的Mild HEV（轻混合动力车）受到各界注目，预计2020年将有大幅成长。
而自动化的发展上，将有更多的ADAS次系统成为新车标配并带动传感器市场成长。此外，虽预期Level3的量产车款有限，但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。
终端产品发展更多元，带动2020年市场扩展
当许多消费电子市场步入停滞或衰退之际，厂商开始加强新产品的开发，以更细分的市场和功能来推动产品的成长动能。例如游戏机经历数年终于将迎来次代产品的推出，但云端服务厂商也会趁机推出云端串流游戏以及相对应的硬件来抢食这块市场，至于Oculus、Valve等VR厂商将透过游戏和内容服务来竞争。
智能手表受惠于入门款产品售价降低，以及更多品牌和产品加入，市场将加速成长，预计2020年出货量将达到8,055万支。而语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键，在低价与机海策略下市场将快速扩张。
此外，增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段，包含显示屏幕、相机模组等，预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。
根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15台先进EUV设备！
由于微影曝光设备一直被认为是克服半导体制程技术微缩限制的关键设备，其单价高达1.8亿美元。不过，报导指出，三星电子最近发出一份意向书（LOI），向ASML购买价值3兆韩元(约27.5亿美元)的EUV设备，并且预计分3年时间进行交货。市场人士表示，由于三星增加EUV设备订单，代表三星即将在晶圆代工生产线上进行大规模投资。
若三星此次订购消息属实，其订购的15台EUV设备将占ASML于2020年总出货量的一半。2012年，三星电子收购ASML的3%股份，以期望能在取的最新微影曝光设备。为了超越晶圆代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，通过提供技术竞争力来吸引客户会是三星积极采用的方式。
目前，三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM和SONY。但是，台积电方面更是筑起了难以超越的门槛，包括全数苹果iPhone处理器的订单，加上华为海思、AMD、赛灵思等大客户支持。
之前，台积电原本计划2019年资本支出将为110亿美元，其中八成将投资于7纳米以下的更先进的制程技术。但是，在17日的法人说明会上，台积电更加预计的资本支出一举提高到140亿美元到150亿美元之间，其中增加的15亿元经费经用在7纳米制程，25亿元经费则将用在5纳米制程上。
因为，台积电目前的7纳米+与未来的5纳米都将采用EUV技术。所以，增加出来的资本支出势必也将会在EUV设备上多所着墨，使三星的压力更加巨大。
根据统计资料显示，2019年第3季全球晶圆代工领域，台积电以市占率50.5%稳坐龙头宝座，而近年努力发展先进制程的三星电子，则以18.5%的市占率位居第二。然而，三星积极抢攻市场商机，使得近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划，就可以了解其企图心。
整体来说，三星电子计划到2030年投资133兆韩元的资金来提升半导体业务。根据三星的计划，133兆韩元的投资中，有73兆韩元是用于技术开发，60兆韩元则是用于兴建晶圆厂设施，这预计会创造1.5万个就业机会。
而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片领域成为领导者。不过，面对台积电持续增加的研发与投资支出，三星能否在竞争中有所斩获，值得大家后续拭目以待。
10月17日，晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。台积电在上一季度业绩报告中指出，台积电已渡过业务周期底部，并开始看到需求增加，预期第三季的业绩将进一步提升。那么，第三季度台积电业绩是否如其所言？
报告显示，台积电第三季度合并营收约台币2930.5亿元，同比增长12.6%、环比增长21.6%；税后纯益约新台币1010.7亿元，同比增长13.5%、环比增长51.4%；每股盈余为新台币3.90元；毛利率为47.6%。
若以美金计算，台积电2019年第三季营收为94.0亿美元，同比增长10.7%、环比增长21.3%。根据台积电此前预估，第三季度合并营收预计介于91亿美元到92亿美元之间，如今从成绩单看来，台积电第三季度营收已超出此前预期。
按制程工艺来看，7 纳米制程出货占台积电2019年第三季晶圆销售金额的27%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的2%；16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的22%。总体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的51%，较上季度的47%有所增长。
按技术平台来看，台积电第三季度智能手机的营收占比为49%，环比增长33%；高效能运算的营收占比为29%，环比增长10%；物联网的营收占比为9%，环比增长35%；车用电子的营收占比为4%，环比增长20%；消费性电子营收占比为5%、其他为4%。从数据可见，第三季度台积电在物联网、智能手机、汽车电子等领域的营收显著增长。
台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示，第三季营收受惠于客户采用领先业界的7纳米制程，推出其高端智能型手机新产品及高效能运算应用的新产品。台积电预期在高端智能型手机、5G的初始布建、以及高效能运算应用相关产品的驱动下，客户对于其7纳米制程的需求将持续强劲。
根据对当前业务状况的评估，台积电对2019年第四季的业绩展望如下：合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间。若以新台币30.6元兑1美元汇率假设，则毛利率预计介于48%到50%之间；营业利益率预计介于37%到39%之间。
从业绩展望可见，台积电第四季度营收将比第四季度进一步提升。此外，台积电2019年的资本支出预估将介于140亿美元到150亿美元之间，远超出此前预估的110亿美元。
