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三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率，除了原有的客户之外，如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内含EUV技术的7纳米制程来生产。而由于目前还在进行开发阶段，预计最快的大量生产时间将落在2021年。

根据韩国媒体《ETnews》的报导，三星为了达到2030年成为全球第1大半导体企业的目标，目前正积极在非存储器的半导体产品上布局，其中晶圆代工就是其重要的发展业务。

而三星与Facebook的合作是从最近开始，双方决定合作进行开发AR眼镜的应用处理器。而该款应用处理器将会利用AR眼镜所输入的各项资讯进行运算，因此体积必须比智能手机的处理器更小，但是却需要有同样高效能的运算速度，而这需要先进的技术进行开发，因此三星与Facebook才会进行合作。

报导还强调，因为虚拟现实(VR)与增强现实(AR)一直是Facebook未来的重要发展核心业务。过去，Facebook就在2013年以23亿美元所收购的Oculus上，发展自家的整体生态系，其中包括了产品跟内容。

之后，Faceboo更透过收购大脑神经控制实验室来强化AR业务的发展，这使得Facebook执行长Mark Zuckerberg希望藉由VR及AR的发展，能在20亿用户的广大市场中，打造一个突破实体疆界的领域，而这时候AR眼镜将会在其中扮演重要的角色。另外，也因为AR眼镜也需要特别的镜片，这使得Facebook也找上了知名眼镜商Ray-Ban合作。

报导进一步指出，事实上，此次三星与Facebook的合作，着眼的不只是在协助Facebook的AR眼镜生产应用处理器，还希望藉由这样的成功合作，进一步拉近与全球一流IT大厂包括苹果、亚马逊等公司的合作。

因为在AR眼镜的发展上，因为苹果及亚马逊两家公司都有相关计划。如此，三星希望藉由与这些企业的合作，以在半导体代工市场中进一步与龙头台积电竞争。而除了AR眼镜所使用的应用处理器之外，三星也期望推广自家生产的图像传感器安装在Facebook的AR眼镜上。

对于两家公司的相关合作时程，报导则是引用知情人士的消息指出，因为Facebook会是一项新产品，因此目前两家公司正处于初期的开发阶段，之后还要经过芯片设计等各项流程后，使得目前还不清楚这个应用处理器的架构。因此，未来真正到三星晶圆厂大量生产的时间则是预定在2021年。不过，三星对于媒体的报导内容，目前则是不愿表示任何意见。

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。

格芯表示，随着逆向工程和其他对IP的非法威胁与日俱增，必须使用包括加密核心、硬件信任和高速协议引擎等方式的硬件安全IP解决方案，以求在基础上保护复杂的电子系统。而格芯的22FDX平台具有Arm CryptoIsland芯片安全隔离区，提供同芯片和硬件安全的解决方案，可将前端模块（FEM）、射频（RF）、基带、嵌入式MRAM和加密功能轻松整合到一个物联网SoC中，同时大幅度降低成本。

对此，Arm新兴业务副总裁暨总经理Vincent Korstanje表示，世界上有数十亿台设备产生关于智慧城市、农村环境和数位转型行业的数据，为了提供正确的洞见，安全性是不可或缺的。设计行动装置和物联网应用程序的客户将受益于格芯的22FDX高度整合、高效能平台的CryptoIsland技术，因其提供全新等级的安全性，而其易于部署的特性将反映在成本比例上。

而格芯工业与多重市场副总裁Ed Kaste也指出，有这么多物联网的渠道，再加上网络攻击防御的重要性与日俱增，相信未来几年，芯片安全对业界和客户会越来越重要。运用格芯的22FDX平台和Arm强大的CryptoIsland安全子系统，可以为共同客户提供高度整合的安全解决方案，这将突破蜂巢式物联网以往的水平，为蜂巢式物联网应用程序提供新的安全识别功能。

格芯指出，旗下的22FDX提供快速的产品解决方案，包括符合硅标准的IP。目前，格芯在德国德勒斯登一号晶圆厂，透过最先进的12吋晶圆产线，开发22FDX安全解决方案。

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场，市场普遍看好台积电可望释出好消息，第4季营收应可改写历史新高纪录，7纳米先进制程将是主要成长动能。

台积电今年营运可说是倒吃甘蔗，上半年因美中贸易摩擦，造成全球经济情势混沌不明，半导体产业库存调整，需求疲软，影响台积电上半年业绩表现不尽理想，面临下滑压力。

随着供应链库存逐步回复至正常水位，客户需求回稳，加上时序步入传统旺季，台积电第3季营运顺利好转，并重回成长轨迹，季营收一举跃升至新台币2930.46亿元，季增率超过2成，并改写历史新高纪录，表现令外资法人惊艳，市值超越可口可乐（Coca-Cola）、英特尔（Intel）及迪士尼（Walt Disney）。

除7纳米先进制程产能满载外，台积电面板驱动IC与电源管理芯片等产品采用的特殊制程，也受惠手机市场旺季效应，需求同步升温。

法人预期，在苹果(Apple)与海思需求强劲下，台积电第4季7纳米制程产能将持续满载，并推升整体第4季业绩更上层楼，续创历史新高纪录。

台积电累积前9月总营收新台币7527.48亿元，已扭转上半年业绩下滑局面，较去年同期增加1.5%；法人预期，台积电今年总营收应可优于去年水准，延续业绩逐年创新高的趋势。

法人看好，除超微（AMD）7纳米产品出货放量，明年全球5G手机可望达1亿至2.5亿支，台积电应可受惠，7纳米产品将持续高度成长，并独拿苹果与海思5纳米处理器订单，明年总营收将较今年再成长超过1成水准。

除第4季营运展望外，未来7纳米制程贡献、明年5纳米制程进展、处理器市场扩展情况，以及今年、明年资本支出等议题，都将是台积电法说会市场关注的重点。

根据 《华尔街日报》 的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。外界预估，这将会是格芯向外界募资，以减轻财务压力的方式之一。

格芯是在 2009 年由阿布达比主权财富基金，从 AMD 手上拆分购买而来。后来，AMD 在不断减少持股的情况下，至今已经与格芯完全没有任何的经营关系。再加上格芯 2018 年宣布退出先进制程的研发之后，AMD 的订单转由台积电来生产，使得 AMD 与格芯在生意上的往来也越来越平淡。不过，格芯目前位于美国纽约州 Malta 的 Fab 8 半导体晶圆厂，仍拥有 3,000 名员工，是该公司目前最大的生产基地。

就在阿布达比主权财富基金 2009 年收购格芯之际，格芯唯一的制造工厂是 AMD 在德国的一家工厂。而本次谈及的美国纽约州 Fab 8 晶圆厂，则是阿布达比主权财富基金投资之后，在纽约州斥资约 14 亿美元金额下所建造的。另外，在之后的收购交易中，格芯还收购了 IBM 位于纽约州和佛蒙特州的晶圆厂以外，还有新加坡特许半导体的制造工厂。

虽然，之前格芯大幅度的投资，但是却没有为公司带来获利。这使得 Caulfield 这位曾经是 IBM 的高层，后来成为格芯 Fab 8 晶圆厂的总经理，直到之前才升任格芯执行长上任后，不断削减格芯的资本支出，使得格芯在先进制程上的发展屡屡受挫，影响了公司的获利。所以，很多人将 Caulfield 的削减资本支出是为谋求上市，以进一步改善财务压力前的准备，如今则终于证实了这一部分。

不过，Caulfield 指出，上市只是为了证明格芯已经成年，并且能够成为一家真正充满活力的企业的方式。因此，并没有承认格芯是藉上市来纾解财务压力，而且也没有说明公司将通过上市来筹集多少资金。事实上，外界也分析，上市也是格芯必须要走的路，因为阿布达比主权财富基金很可能已经停止了对格芯的资助，而 Caulfield 为了使得公司经营下去，除了减资之外，上市也是募资的好办法。

然而，近期因为格芯因为财务压力，陆续出售旗下的资产，对外来的发展还有多少前景已经令市场质疑，所以过去一直以来都有打包出售的传言。加上日前对晶圆代工龙头台积电及其相关客户发动侵权诉讼，市场评估这一做法目前还不一定能取得官司上的胜利前，但是就先将市场上的一票客户包括苹果、博通（Broadcom）、联发科、nVidia、高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）等都合作不愉快的情况下，未来经营的路程恐将越来越狭窄，这使得上市之路能否顺利，恐怕还在未定之天。

全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据，联电2019年第二季度营收1160百万美元，略低于格芯1336百万美元。如今，联电出手收购MIFS，全球晶圆代工厂或将重新洗牌。

36.1亿元收购MIFS剩余股权

联华电子于25日宣布，该公司已获批购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司的全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。早在2014年，富士通半导体和联华电子两家公司已经达成协议，联电可以分阶段逐步购买三重富士通半导体15.9%的股权。今日，联电获准以544亿日元（约36.1亿元）的价格购买三重富士通半导体剩余84.1%的股权。据官方信息，三重富士通半导体在成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

富士通半导体和联电除了三重富士通半导体股权投资之外，在40nm技术上也有授权合作。目前MIFS已建设40nm逻辑生产线，此次三重富士通半导体整合至联华电子旗下，将推动联电在日本半导体业的整体实力，深挖潜质，巩固联电业务根基，拓宽联电业务覆盖面积。联华电子共同总经理王石认为，此次并购将在联华电子员工数十年的丰富制造经验的基础之上，结合联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，达到双赢的效果。未来联电对于新老客户，将提供更强更有力的支持服务。“联华电子全球客户将充分利用此次收购的日本12英寸晶圆厂”王石说。

此外，王石表示，此次收购符合联电布局亚太12英寸晶圆厂生产基地产能多元化的策略。“展望未来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评价，寻求与此策略相符的成长机会。”王石说。

全球晶圆厂排名或将重新洗牌

据了解，日本三重富士通半导体的月产能为3.6万片12英寸晶圆，主要应用在汽车、物联网（IoT）等，并以40纳米、65纳米制程等成熟制程为生产的主力。在吸收了该厂后，联电在全球的排名或将再进一步。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，第三季度全球晶圆代工总产值预计将比第二季度高13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。联电位列第四。不过为了稳定投片，格芯近期出售了部分厂房和芯片业务，以期待通过RF SOI技术来提高通讯领域的营收。不过，有分析师认为，格芯未来交割厂房，后可能使营收减少，加上AMD积极布局7纳米产品线，都将影响格芯在12/14纳米制程的营收表现。

反观联电，第二季度受利于通讯类产品，包括低、中端手机AP，开关组件与路由器相关芯片等需求的影响，联电产能利用率提升，出货量稳定增加，集邦咨询分析预估联电第三季度有望维持营收成长。在此基础之上，联电又宣布收购三重富士通半导体。

“一方面，联电扩充了自己的产线，联电12英寸厂从三座变成了四座，主要业务面向车规级产品，为以后的人工智能、自动驾驶做好铺垫。另一方面，这是联电在日本的第一座12英寸晶圆厂，可以更好地帮助联电开拓日本客户。”分析师杨俊刚对《中国电子报》记者说。

“此次收购，会帮助联电满足富士康以前难以满足的客户需求，帮助联电拓展在日本的市场。未来，联电或将成为全球第三位的晶圆代工厂。”杨俊刚向记者表示，以目前的形势来看，格芯在经营上的压力要大于联电，联电此次的收购或将影响全球代工厂排名。

“全球晶圆代工厂排名或许变成第一名台积电、第二名三星、第三名联电。如果联电想要赶超前两位，一方面需要更加努力的拓展市场客户，另一方面要加强研发，发展多元化工艺。”杨俊刚说。

全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦于不确定性增加，两家公司的差距未来将会越来越大。

根据韩国媒体《Business Korea》报导，台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程生产的芯片，性能有望较5纳米制程产品提升35%，效率提高50%，与最先进的7纳米制程芯片相较，7纳米制程产品将被远远抛在后面。

台积电曾表示，相信摩尔定律依然有效。依据摩尔定律，半导体的电晶体数目每隔18个月会增加1倍，性能也提升1倍，尽管有人仍会提及物理限制，台积电仍强调，摩尔定律的基础将会延伸到1纳米制程之后。

台积电补充，有能力达到1纳米制程，目前预计将在2纳米制程技术投资65亿美元，并在2024年开始制造基于该技术的产品。

报导进一步指出，对台积电循序渐进、且越来越精密的制程发展计划，对三星来说是沉重的负担。三星原本目标是在2030年前在全球晶圆代工市场占最大市占率，但许多因素让这目标不再乐观，包括之前日本对光阻等半导体生产原料出口限制，导致三星的不确定性不断增加等。

一位韩国业内人士指出，目前三星已完成3纳米技术研发，现正招聘许多具极紫外线（EUV）制程的相关设备技术人员，加速采用EUV技术的制程研发。该人士也表示，在外部不确定因素增加情况下，投资和相关规划仍必须在不确定性问题解决后，才可能有进展。

联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。

富士通半导体（FSL）和联华电子(UMC) 两家公司于2014年达成协议，由联华电子通过分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权；FSL现已获准将剩余84.1% MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

FSL和联华电子除了MIFS股权投资之外，双方更透过联华电子40纳米技术的授权，以及于MIFS建置40纳米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。

经过多年的合作营运，鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂，广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。

联华电子共同总经理王石表示：“这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12英寸晶圆厂。”

王石总经理进一步指出，“USJC的加入，正符合联电布局亚太12英寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。”

台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片大增至7万片，增幅近四成，同时加速量产脚步，提前明年3月量产。

台积电在7纳米已取得业界完全领先优势，加上5纳米需求超预期，法人看好，台积电先进制程将持续称霸晶圆代工业，大幅扩大与三星、英特尔等劲敌的差距。随着7纳米和5纳米同步放量，明年营运将再次展现强劲成长态势，挑战连续第九年创新高。

台积电董事长刘德音正式向全球揭示台积电5纳米已走出研发阶段，积极准备进入量产，预定明年第1季末正式量产，而且会是产能快速扩增且创下新纪录的一年。不过，台积电不对客户与订单状况置评。

此前台积电5纳米产能布局一度停滞，随着各国相继加速5G布建脚步，同步带动人工智能（AI）和高速运算芯片需求，相关芯片厂积极采用台积电7纳米制程，并驱动这些大厂进至5纳米制程的速度，使得台积电恢复5纳米产能布建动能，甚至更加快布局，为明年业绩注入强劲成长动能。

台积电供应链表示，台积电主力客户导入5纳米脚步加速，不仅苹果恢复原建置产能之外，海思也因华为加速5G基地台和手机推出时程，开始与台积电在5纳米有深度合作。

此外，超微透过与台积电7纳米合作，旗下中央处理器和绘图芯片销售报捷，加上比特大陆为抢进AI商机，也都同步采用5纳米，同时，在AI特殊应用芯片持续大放异彩的可编程逻辑元件（FPGA）赛灵思也持续向5纳米推进，促使台积电5纳米制程需求超乎预期。

因应客户强劲需求，台积电已决定必要时5纳米产能可再扩增至8万片，扩增部分集中于南科Fab 18的P3厂。