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去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。

由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二季度下降至16.09万亿韩元（143.02亿美元），而营业利润总计为3.4万亿韩元（28.77亿美元）。虽然三星的内存业务疲软，但该公司表示其代工业务表现强劲。据三星称，其合同生产部门对使用10LPP / 8LPP技术制造的移动SoC以及使用14LPx / 10LPP工艺制造的移动，HPC，汽车和网络产品的需求强劲。总的来说，三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

今年晚些时候，三星将采用其6LPP工艺技术开始生产芯片，该技术早些时候又回到了其路线图。三星的6LPP是三星7LPP的精制版，提供更高晶体管密度（密度提升10%），更低的功耗、此外，6LPP为愿意开发全新IP的客户提供智能结构支持。三星7LPP生产技术发展的下一步将是其5LPE制造工艺。与6LPP相比，这在功耗，性能和面积方面提供了更多的好处，三星预计将在今年下半年推出使用其5LPE技术的首批芯片，预计将在2020年上半年大规模生产。

晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出！根据国外科技媒体《anandtech》报导，台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV（N7）和 5 纳米极紫外 EUV（N5）制程的性能增强版本。两代号称为 N7P 和 N5P 制程技术，专门为需要 7 纳米设计运算更快，或消耗电量更少的客户所设计。

报导指出，台积电全新 N7P 制程技术采用与 N7 相同设计规则，但优化前端（FEOL）和中端（MOL）架构，可在相同耗能下，将性能提升 7%，或者在相同的性能频率下，降低 10% 的能耗。

全新的 N7P 制程技术，台积电最早是于今年在日本举办的 VLSI 研讨会透露相关讯息，不过没有广泛宣传。N7P 目前采用经验证的深紫外（DUV）光刻技术，与 N7 制程技术相比，没有改变电晶体密度。针对需要电晶体密度高出约 18%~20% 的客户，台积电预计建议使用 N7+ 或 N6 制程技术。N6 制程技术是透过极紫外（EUV）光刻技术进行晶圆多层处理。

报导进一步指出，除了 N7P 的新制程技术，台积电下一个有显着电晶体密度提升、改进功耗和性能的主要制程节点，就是 5 纳米 N5 制程技术。台积电为此特提供定名为 N5P 的性能增强版本，采用 FEOL 和 MOL 优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度提高 7%，或在相同频率下将功耗降低 15%。

近期电子科技大学张波教授提出“特色工艺将成为中国半导体业的机遇”，由于有独特的见解，已引发业界的赞许。

特色工艺这个词有些“新”，但是经张波教授的解释，它原是摩尔定律的三个方向之一，英语叫“More Than Moore”，之前的译名为“超越摩尓定律”。

张波教授把“特色工艺”称为“非尺寸依赖”， 是指器件价值或者性能的提升，不完全靠尺寸缩小，而是通过功能的增加。

实际上定律延续50多年来，半导体业的驱动力有两个，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，显然尺寸缩小起主要作用。

由于定律有自身的局限性，在那个时代它只能预测到晶体管的密度要增加，成本可下降，实际上它无法揭示随之而来的功耗增大及晶体管的性能提高等。所以近期指出定律的另一个方向，”非尺寸依赖”具有指导意义。

为什么特色工艺成香饽饽

全球半导体业在2000年时销售额达2000亿美元，至2013年，经过13年时间达到3000亿美元，然而仅用了4年时间，至2017年时己上升到4000亿美元，而2018年达到4700亿美元，非常可能在2020年时达到5000亿美元。它反映全球电子产品市场中硅含量的急速提升及价值链的体现。

但是从另一方面观察，由于定律不可避免的趋向物理极限，IC设计成本的急速飙升，全球能够继续追踪尺寸缩小的厂商数量越来越少，导致依赖工艺尺寸缩小的推动力减弱。所以半导体业界试图开辟另一个战场，所谓特色工艺其理在其中。

依业界的观点，特色工艺主要指模拟、RF、功率及MEMS，以及近期非常火热的2.5D、3D的堆叠封装等。在未来20年中它非常可能成为主要推动力之一。

按现在的认识，特色工艺可能集中于8英寸硅片，及少部分的12英寸硅片中，从工艺尺寸覆盖可能在28nm以上。显然这个分界线逐步在改变，在2000年时12英寸硅片刚兴起时，这个分界线是90nm。如今8英寸硅片逐步升级也己扩展到65nm。这一切取决于经济因素，因为升级8英寸设备要投资，以及90nm以下的光刻机需要重新购买，增加了成本。

如果采用8英寸硅片设备作特色工艺，有它的独特优势：1)，设备的折旧期已过，节省成本；2)，250nm-130nm工艺相对成熟稳定；3)，设备的软件升级较少受原厂控制等。

张波教授总结特色工艺具有市场分散，品种众多、与应用关系强，且无垄断企业等特点。

但是仔细罗列全球摸拟，RF，功率及MEMS等全球前十位厂商中，发现排在前列的都是历史悠久的资深老厂，如欧洲的NXP、Infineon及STMicron及日本的Sony、东芝、三菱、富士通、瑞萨、及美国的TI、Microsemi、及ON Semi等。其中许多厂商至今仍坚守8英寸，甚至6英寸硅片，但是有举足轻重的地位。

据SEMI 2015年数据，2016年全球8英寸硅片的市场份额，模拟占11%，分立器件14%，逻辑加微处理器21%，存储器占3%，代工占47%及MEMS加其它占4%。

另据SEMI 2016年数据，2017年全球晶圆产能为每月1790万片(8inch计)，其中8英寸产能为月产520万片，约占不到1/3，其中前十大8英寸厂的产能占总产能的54%。

特色工艺在中国

据厦门半导体投资集团总经理王汇联的数据，2018年中国在建及规划Fab产线总共33条，包括21条12英寸线、11条8英寸线，其中特色工艺线16条、逻辑产线9条、存储产线8条。SEMI数据显示中国晶圆产能2019年占到全球16%，到2020年将增至20%。

其中的趋势是中芯国际，代工业的领头羊，除了在国家资金等支持下，开发14nm及以下逻辑制程工艺之外，积极扩充它的8英寸产能，包括天津，深圳，宁波，绍兴等地，而原本生存得很滋润的华虹，华润微电子，士兰等，却由8英寸延伸至12英寸，目的都是为了实现产品差异化，跨入特色工艺中。

实际上企业的决策才是最真实的反映，它们的感觉十分灵敏及深刻。那么多条特色工艺生产线的兴建，至少反映现阶段它可能适合于中国半导体业发展的需要。

因为从产业利益出发，现阶段由中芯国际，华力微积极跟踪14nm及以下逻辑制程，以及由长江存储做3D NAND闪存，合肥长鑫做19nmDRAM等都是很有必要，首先要解决“0”到“1”的突破问题，具备能力之后才逐步扩充产能。显然这段路十分崎岖，投资巨大及周期长，技术难度高，未来产品市场的竞争力将经受考验。

而绝大部分的中国半导体企业，它们首要任务是求生存，能实现盈利，所以让它们去追踪定律，或者尝试存储器的IDM模式量产是不客观的。所以它们纷纷转向选择特色工艺可能是必由之路。

分析中国半导体业在代工业中8英寸制程与全球的先进水平接近，有一定优势，但是在非逻辑制程中，如模拟、高压、MEMS、包括IDM模式的产品等方面可能差距较大。

另据张波教授的资料，采用特色工艺可能有助于提高国产化率。因为中国进口集成电路的均价只有7毛五，不足一美元。其中进口了大量每块价值达数百美元的高端CPU，同时也大量进口了不需要先进工艺的分立器件、电源管理IC、微控制器等。因此釆用特色工艺，国产替代的空间非常巨大。

显然在市场竞争中，对于中国半导体业发展不可能有一条“捷径”，做特色工艺是机遇与风险同在。因为对手都十分强大，经验丰富，而我们是“追赶者”，从先天性方面不存在优势，仅仅是由于市场机会多，产品分散，与应用结合强，而中国拥有全球最大的市场，具这样的优势地位有可能让我们从中分得一杯羹。

企业成功的要素取决于市场空间，技术能力及时机，关键要有一位强有力的CEO。

近期贸易战对于中国半导体业发展的影响不可小视，一个是电子产业链有部分外移出中国，另一个是美国的封锁持续加紧等，导致中国半导体业要维持年均增长率达20%可能有一定难度。不过事物有它的“两重性”，有时“坏事”也可能变成“好事”，如贸易战下促使部分人才加速回流，以及在外压力下能激发斗志，更加团结，有可能取得更大的成绩。

尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸极”（GAA）技术的制程套件。三星称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。

韩国媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年“三星晶圆代工论坛”（SFF）将如期于9月4日在东京举行，且已于26日在网站上开始受理报名。在日韩贸易紧张不断升高之际，业界正怀疑这场论坛能否如期在东京举行，三星这项决定消弭了外界的疑虑。

产业专家分析，三星想要传达的讯息是，尽管面临日本的“断货”威胁，三星电子旗下的晶圆代工事业不受中断。

报导指出，三星将展示自家纳米制程技术，并提供名为“环绕闸极”（GAA）技术的制程套件。GAA技术将用于3纳米、甚至更精密的制程技术。

日本在4日加强管制三项重要半导体原料的出口，其中，日制光刻胶为极紫外光（EUV）微影技术的关键材料，让三星的晶圆代工部门首当其冲，也削弱与台积电在7纳米芯片的竞逐能力。

EUV制程是三星欲在2030年于全球存储器、无晶圆厂及晶圆代工业务稳坐龙头宝座的关键。在EUV制程与台积电旗鼓相当的三星电子，正快马加鞭量产7纳米芯片，希望能借此提前进度超车台积电。但日本本周非常有可能把韩国踢出“白色名单”，三星的高科技原料进口预料将更加受限。

三星预定未来几个月完成位于华城的第一条EUV芯片产线，并计划之后在京畿道平泽建设另一条EUV产线。如今，三星一名高端主管指出，“考量到当前情况，我们必须考虑投资新EUV产线的时机”。

三星电子自5月开始陆续在美国、上海及首尔举办晶圆代工论坛，待9月论坛落幕后，下一场将论坛于10月在德国慕尼黑登场。

据台湾地区《经济日报》报导，台积电供应链又有新消息指出，7纳米制程供不应求将紧急扩产。

此前曾有消息传出矿机龙头比特大陆向台积电下大单，如今消息更进一步显示，台积电将为此扩充供不应求的产能。传台积电高层近期已前往日本协商追加相关产能设备，预计自今年11月开始，每个月投片量增加1万片，以因应这些客户急单。

尤其是如比特大陆等特殊芯片应用厂商，传出直接用现金付款，砸大钱预订产能的消息，加上5G技术等热潮也即将来临，令台积电决定在年底前再度扩大产线。据估计，台积电今年资本资出将超过110亿美元。当然台积电仍旧不愿意对单一客户进行评论，不过相关资本支出的讯息将会在10月法说会中披露。

目前台积电已在董事会通过第3季资本支出预算，并加速设备采购作业，同时因应7纳米扩产及5纳米技术量产，台积电全台厂都扩大对外招募近3,000人。尤其台积电导入极紫外光等新技术的强化版7纳米制程，在功耗及性能表现都相当优异，已获得市场青睐。

且分析师估计，这些生产经验，将可以套用在下一个先进制程，令台积电能继续确保对三星等竞争对手的领先优势。尽管智能手机热潮不再，但苹果、高通甚至是华为等厂商都在冲刺7纳米产品，已塞爆台积电产线。

不过若消息属实，原本不被台积电看好的虚拟货币芯片业务，大胆的以相当优惠的交易条件，抢下了一定产能，值得持续关注。

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台积电7纳米订单暴冲，不仅让第4季营收延续成长动能，也为预定明年量产的5纳米制程， 奠定客户更高接受度的基石。

台积电已在董事会通过第3季资本支出预算，并加速对设备厂采购作业，同时因应7纳米产能扩充以及5纳米明年量产，台积电已宣布竹科、中科和南科三大厂区今年再扩大对外招募3,000人。

据了解，台积电7纳米，因为导入极紫外光（EUV）和多种曝光搭配的7纳米强化版，在芯片功耗和效能都非常优异，因而获得芯片大厂青睐。

半导体业者分析，这些大客户大量投片的生产经验，可以让台积电可以利用这些先进制程产生的大数据，套用在下一个先进制程，让台积电在先进制程保持领先优势，确保客户不会轻易转单给目前制程远远落后的三星。

在晶圆代工龙头台积电日前的法说会中，台积电表示，目前7纳米制程产能几乎满载，而且未来5纳米制程也依照计划顺利进展的情况下，看好未来因5G与AI商机所带来的发展。

事实上，台积电除了7纳米与5纳米的发展情况积极之外，更加先进的3纳米制程也同样发展顺利，而且已经有相关的早期客户参与其中，这将使得台积电在先进制程为持续维持领先的位置。

根据外媒《anandtech》的报导，由于3纳米制程目前仍在研发中，使得其相较于5纳米制程的优势与具体生产流程目前都尚未公布。不过，台积电指出，目前的技术开发进展顺利，而且已经就电晶体各项的结构进行了评估，可以使得客户在未来获得最佳的方案，而且已经有早期的客户开始接触，甚至参与其中。

日前，在台积电法说会上，总裁魏哲家就指出，希望3纳米制程未来能进一步延续及扩展台积电的领先地位。

目前台积电主要竞争对手三星也宣布将在3纳米制程上推出全新的GAA(Gate-All-Around)技术，号称能降低使用能耗、缩小面积，提高效能，并且预计在2021年正式量产。因为三星预定的量产时间几乎与台积电相同，这使得台积电与三星的竞争，将从当前的7纳米制程，延续到未来的3纳米制程上。

而对于这样的情况，台积电先前也曾表示，从7纳米到5纳米，再到未来的3纳米，台积电在每一个节点是全节点的提升，不同于竞争对手每一个节点都仅是部分性能的优化而已，并非全节点的性能提升。因此，对于未来3纳米制程上的竞争，台积电对于自己的技术竞争力仍是信心满满。

报导进一步表示，对于台积电的3纳米制程，目前可以确定的将是深紫外光(DUV)及极紫外光(EUV)两种微影技术共同使用的情况。由于在5纳米制程上台积电使用了14个EUV层，预计未来3纳米将采用数量更多。而因为台积电目前对于使用EUV状况感到满意的情况下，未来EUV技术仍未扮演其关键的角色。

晶圆代工大厂联电24日召开线上法人说明会，并公布2019年第2季营收。根据资料，联电2019年第2季营收金额为360.3亿元（新台币，下同），较2019年第1季的325.8亿元成长10.6%，相较2018年同期388.5亿元，减少7.3%。毛利率为15.7%，归属母公司净利为新台币17.4亿元，每股EPS为0.15元。

联电总经理王石指出，在2019年第2季，联电的晶圆专工营收达到360亿元，较第1季成长10.6%，营业净利率为5.3%，整体的产能利用率88%，出货量为173万片约当8英寸晶圆。

此外，第2季由于低端至中端智慧型手机、交换机和路由器的无线通讯芯片需求增强，直接反映在12英寸晶圆营收的贡献，因此第2季公司的营运产生了81.7亿元的自由现金流量。王石强调，联电仍将继续致力于强化公司的财务指标，这包括董事会在2019年6月19日决议注销库藏股4亿股，使联电普通股减少了3.3%，以提升每股获利。

王石进一步强调，尽管市场具有不确定性，但联电预期无线通信市场的在供应链进行短期上调，将微幅推升晶圆的需求。同时也观察到，在全球经济环境疲软的情况下，客户将继续进行库存管理，这可能会导致2019年下半年需求能见度降低。

因此，联电将持续进行有助于提升公司晶圆制造竞争力的各项措施，运用联电在主流逻辑和特殊制程技术方面的现有优势，集中资源提供客户更多元化的技术平台。

对于外传因为日韩贸易战，韩国三星因为受到日本原料管制的情况，导致晶圆代工业务可能受到影响，使得台积电将能受到转单效应的消息，台积电在18日法说会后与媒体的联访时表示，目前没有这样的情况。韩国客户即使真的要转单，也不会是这两三个月就能决定的事情。所以，台积电短期要有转单的效应，目前不可能。

在媒体联访一开始，就被问到日韩贸易战影响的台积电资深副经理暨财务长何丽梅表示，目前因为相关的变数太多，真的无法量化，也无法判断。所以，现在不给予任何评论。但是，针对外传台积电将会受惠于日韩贸易战下的转单效应，则何丽梅强调，客户即使要转单也都有一定的程序，不会有立即转单的情况，所以，短期内不会有转单的状况，长期就得看贸易战的持续时间有多长。至于，对于目前对华为的供货情况，何丽梅则指出目前一切正常。

而对于2019年第2季缴出优于预期的成绩，其中在毛利率方面较第1季有所成长，何丽梅直指是产能利用率提升所造成。而面对总裁魏哲家在法说会上所说，2019年全年全球半导体产业成长率将下滑3%，而晶圆代工产业将下滑1%的情况，何丽梅则是重申，在预计第3季营收将优于第2季，2019年下半年业绩又会优于2018年同期的情况下，台积电全年营收将有机会优于业界表现，对营收成长也可以预期。而至于能有甚么样幅度的表现，则是预计在10月份的第3季法说会上再跟大家说明。

由于台积电预估，2019年第3季的营收若以美金计价，将可达到91亿美元到92亿美元的金额，较第1季成长17%到18%，毛利率也将达到46%到48%的水准，成长幅度令人惊艳。对此，何丽梅表示，第3季包括智能手机、高效能运算、物联网及车用等平台销售将全面成长。其中，又以智能手机平台成长最强劲，物联网也将强劲成长。而且，这样强劲成长的趋势还将延续到2019年第4季，使得第4季的营收也预计能优于第3季。

另外，再从资本支出来看，何丽梅指出，原本预计2019年的资本支出将维持100亿到110亿美元之间的金额。但是，因为2020年的5纳米生产在即，再加上当前相关5G市场的需求正在增加中，包括美、中、日、韩等国家在积极发展中。所以，台积电在与客户进行讨论之后，发现目前市场的需求强烈。因此，会将相关的量产进度稍微提前，也就表示部分设备将提前运抵装机，所以相关的资本支出将会落到2019年度当中，使得相关资本支出的金额会些许的增加。

而对于竞争对手在5纳米技术上的竞争，何丽梅仍对台积电的技术充满信心表示，台积电从10纳米到7纳米，再到如今的5纳米制程上，每一个都是全节点(Full-Node)的进步，相较竞争对手仅是一小部分的提升有着很大的差别，这使得未来的竞争结果大家都能够想到其结果如何了。而以目前来说，7纳米制程中，包括7纳米+及6纳米等制程，目前的产能都很?忙?。另外，对于近期虚拟货币方面的业务，何丽梅则是表示要看7纳米产能的状况，如果有产能就会给予帮忙。而以2019年全年来说，7纳米制程占整体销售量将会达到25%左右。

至于，在其他消息方面，何丽梅指目前8寸厂的产能，再用于手机配件生产的0.18微米制程上确实有比较满的情况，不过并非全部的8寸厂产能都完全满载。而南京厂的方面，先前说明要暂缓扩展的计画，目前也回复到正常进行中。也就是2019年底之前在加5,000片，2020年则将再加5,000片，最终达到月产能2万片的规模。

最后，即将卸任财务长职务，准备转任起专职负责欧亚业务的何丽梅指出，会有转任的情况，完全是当时因为总裁魏哲家必须接受所有的业务报告，在忙不过来的情况下商请何丽梅帮忙，因此就有了这样的一个开始。而且这样的工作，自2019年的1月1日已经展开，至今也已经进行了一段时日。所以，相关的工作何丽梅也已经开始负责，也乐于做这样的工作。而根据日前台积电的公告，台积电副财务长黄仁昭将在9月1日正式接下财务长的职务。

根据台湾地区内政部的公告，晶圆代工龙头台积电在新竹宝山的都市变更计划，已经正式获得审议通过。这象征着继台积电在南科兴建的5纳米产线之后，更加先进的3纳米制程即将来到，将使得让台积电稳坐技术领先者的位置。

台湾地区内政部都委会在16日晚间的公告指出，已经审议通过台积电3纳米宝山厂都市计划变更案件，这对台积电预计投资超过新台币6000亿元兴建3纳米宝山厂，2020年动工，最快2022年底量产，具有重大进展与帮助。

内政部指出，科技部为因应政府积极推动“5加2”产业创新政策，协助解决产业五缺问题，透过筛选新竹园区周边可利用土地，评估适宜产业发展用地，期能发挥整体产业群聚效益，并经行政院2018年9月13日核定扩建计划，变更部分保护区为园区事业专用区约29.5公顷土地。

内政部表示，本次内政部都委会审议通过科技部所提台积电宝山都市计划变更案，将提供台积电3纳米厂投资建设计划。