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虽然中美贸易摩擦尚未落幕，日韩纷争为存储器市场带来新变量，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen 2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。

中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用率低迷，虽然新台币兑美元汇率5月后趋贬，但上半年合并营收仍较去年同期下滑4.5%达4,597.03亿元新台币。市场原本预期台积电下半年可能旺季不旺，但设备业者透露，台积电6月中旬至7月上旬这段时间，已与所有客户敲定下半年订单，其中最令市场惊讶之处，在于先进制程接单强劲，下半年7纳米产能几乎已全数售罄。

台积电第一大客户苹果针对新款iPhone打造的A13应用处理器，近期可望完成最终版本设计定案并进入量产。A13处理器采用台积电客制化7纳米制程投片，虽然市场对苹果今年iPhone新机销售看法保守，但苹果A13处理器投片量约与去年A12处理器相当。供应链业者指出，苹果新单8月开始上量，9月全线量产，将成为台积电下半年7纳米最大客户，稳坐台积电第一大客户宝座。

华为海思虽被美国商务部列入禁止出口实体清单，至今仍未正式解除禁令，但华为海思对台积电16/12纳米及7纳米先进制程投片持续增加，第三季投片量创下新高纪录，并未如外传般减少第三季投片量，不仅稳居台积电第二大客户，营收占比已逐步拉近与苹果差距。

业者透露，华为海思第三季智能型手机7纳米投片较上季减少近2成幅度，但采用支援极紫外光（EUV）7+纳米的新一代Kirin处理器投片急增。再者，华为海思5G基地台及网络设备相关7纳米投片量大增，5G调制解调器晶圆投片明显放量，总体来看，华为海思对台积电下半年7纳米等先进制程投片仍是持续追单。

超微下半年7纳米处理器及绘图芯片放量出货，自然挤身台积电7纳米大客户，并且是对台积电营收贡献成长最快的客户。超微已量产上市的Zen 2架构Ryzen桌上型处理器、RDNA架构Navi绘图芯片等均已采用台积电7纳米量产，研发代号为Rome，且同样采用Zen 2架构的EPYC 2服务器处理器会在第三季采用7纳米量产投片。另外，超微下半年还会推出7纳米笔记型Ryzen Mobile及商用Ryzen Pro等处理器，对台积电投片一路看增到年底。

日本加强管制 3 项关键电子材料出口南韩，可能重创南韩半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险，鼓励供应商分散生产厂区。

日本与南韩因前征用工争议关系恶化，日本政府自 4 日起加强管制含氟聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）、光阻剂及蚀刻气体（Etching Gas）3 项关键电子材料出口南韩。

业界人士认为，日本管制的 3 项材料是半导体与面板厂不可或缺的关键材料，且短期要取得替代品很困难，日韩双方关系若无法缓解，南韩三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及 LG 等营运恐将遭受冲击。

随着国际间贸易纷争频传，供应链风险管理的重要性日益升高。台积电认为，除贸易紧张外，原料产地发生重大天灾、政治或经济动荡也都可能影响原物料取得或价格上涨。

一旦无法适时取得充足的必要原物料，或原物料价格显著上涨，增加的成本却无法转嫁给客户，台积电认为，营收与获利将可能因而下滑。包括硅晶圆、制程用气体、化学原料及光阻剂等是台积电生产的关键原物料。

为降低供应链中断风险，台积电内部由晶圆厂、资材管理、风险管理以及质量管理等单位组成工作小组，协助供应商针对可能的潜在风险，订定营运持续计划，提升供应链的风险抵御能力。

除鼓励供应商分散生产厂区，台积电也致力开发新供应商，降低供应链风险；台积电还鼓励供应商将生产厂区自高成本地区移至台湾，提高成本竞争力。

为有效管理供应链风险，台积电加强供应商的现场稽核与会议共识，并不断改善库存监控系统，提高需求预测的准确度，确保供应链维持足够库存水位。因供应链风险管理得宜，台积电去年并未有供应链中断的情况。

近日，全球最大的GPU设计公司英伟达（NVIDIA）确认，其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。此前，英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时，这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。

7nm EUV极紫外工艺市场争夺战开打

近段时间以来，三星电子在半导体代工市场频获喜讯。先是与高通拓展了战略伙伴关系，接获高通骁龙865的订单，随后又以低价拿下英伟达下一代GPU的代工业务，如果再加上三星电子传统伙伴IBM的Power处理器，一时之间，三星电子可谓风光无二。

根据半导体专家莫大康的介绍，三星电子在半导体代工市场咄咄逼人的态势，是与其公司整体战略相符合的。2019年4月，三星电子公布了“半导体蓝图2030”计划。三星电子副董事长李在镕宣布，将在未来10年集中投资133万亿韩元，在2030年成为逻辑芯片领域的世界第一。在三星电子已经是全球最大的存储器制造商之际，下一个目标自然就放到了逻辑芯片代工之上。由此也就不难理解三星电子要积极抢占市场，挑战台积电了。

事实上，三星电子早有在尖端工艺领域挑战台积电的计划。2018年10月，三星电子便宣布了7nm EUV工艺量产的计划，目标就是争夺全球少数领先设计公司的代工订单。但是由于三星电子7nm EUV工艺技术不够成熟，成品率不高，市场接受度受到影响，一度除了自家Exynos处理器之外，几乎没有获得主流用户采用。

与三星电子不同，台积电在2018年第一代7nm工艺中，采用了传统的DUV+多重曝光方式（而非相对激进的EUV工艺技术），反而取得成功，几乎囊括了当时所有7nm芯片代工生产的业务。在日前举办的2019中国技术论坛上，台积电副总经理张晓强十分肯定地告诉记者，目前市场上所有7nm芯片都是出自台积电。

不过随着时间的推移，从高通、英伟达相继将下一代7nm芯片的代工制造业务交给三星电子承担，表明三星电子在7nm EUV极紫外工艺上已经逐渐成熟，具备了经济价值。这也意味着未来一段时间三星电子有信心向台积电发起挑战，将与台积电在代工市场上展开一番争夺。

台积电三星长期竞争态势待观察

三星电子此番的抢市之举对台积电将造成多大影响呢？莫大康认为，短期来看，以台积电的实力，影响并不会太大。硅片的流片量是工艺成熟的主要标志，台积电凭借DUV+多重曝光的方法，在2018年实现7nm的量产，抢得了先机。目前，台积电流片量已经很大，7nm工艺占台积电2018年公司营收的20%，说明技术十分成熟了。

同时，2019年年底台积电也将推出下一代采用EUV设备的加强版7nm工艺，时间上并不落后于三星电子。因此，三星电子虽然凭借低价抢到部分订单，但是对台积电的整体影响并不会太大。台积电目前仍握有苹果、高通、海思、AMD、赛灵思、联发科等厂7nm订单。

摩根士丹利也在报告中指出，英伟达下单给三星的报道过于夸大。英伟达和台积电有紧密的伙伴关系，若真有下单给三星，也会以台积电为主要供货商，三星扮演第二供货商。

但是，对于未来双方长期的竞争态势，分析师却不容易得出定论。“长期还看不准，7nm之后还有5nm、3nm。5nm采用EUV设备已经可以实现，但是3nm现有的技术是否能够实现还说不准。这就要看两家公司研发上谁能更快掌握了。”莫大康指出。

中国台湾地区经济研究院研究员暨产业顾问刘佩真也表示，台积电客户如果会变心，也不会是在初期，一定是在良率及量产都稳定之后才会愿意转单。以英伟达来看，可能是台积电7nm产能满载的溢单效应，也可能是出于对价格的考虑，但不管原因如何，台积电必须留意三星这个竞争对手。

未来代工格局或现双雄之争？

那么，未来全球半导体代工产业格局将会如何演变呢？“我的判断是，三星电子在逻辑芯片代工上超过台积电的可能性并不高。但是三星的市场占有率会进一步上升。”莫大康表示。

2018年以前，全球代工市场一直是以台积电为首，顺序为格芯、联电、中芯国际。随着三星电子的异军突起，未来有望出现台积电与三星同列第一阵营，第二阵营为格芯、联电、中芯国际等公司的情况出现。

在拓墣产业研究院发布的统计报告中，2019年第二季度全球半导体代工厂排名，台积电以49.2%的市占率排名第一，三星电子以18%的市占率排名第二，格芯、联电和中芯的市场占有率分别为6.7%、7.5%和5.1%。仅从市场占有率上已经隐隐可以看出未来的产业格局走向。

同时，莫大康还强调，代工市场竞争的并不仅仅是资本与技术。台积电多年来一直称雄代工市场，一些竞争优势是三星等其他厂商目前所不具备的。首先是交货速度快。这对IC设计公司是一个极大的吸引力。其次是台积电的工艺重复性非常好。只要台积电旗下一家工厂开发出某项工艺并稳定量产后，这个工艺转到其他工厂，产品的成功率依然有保障。要想取得代工市场的竞争优势，全面提升自身水平，方是取胜之道。

晶圆代工龙头台积电不仅在先进制程发展快速，在成熟制程中也有所斩获。日前，台积电宣布，极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗（40ULP）技术，其所生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片缔造了领先全球的最佳功耗表现。

台积电指出，藉由Ambiq的亚阈值功率优化技术（Subthreshold Power Optimized Technology，SPOT）平台与台积电的40ULP低操作电压（low-Vdd）制程，具备TurboSPOTTM技术的Apollo3 Blue树立了能源效率的新标准，将ARM Cortex M4F核心的运算能力提升到96MHz，操作功耗降至6uA/MHz以下，来支援电池供电的装置产品。

Apollo3 Blue卓越的性能让Ambiq的业务延伸到电池供电的智慧家庭装置以及随时保持开启且声控的应用，如遥控器与耳戴装置等产品等崭新的市场。

Apollo3 Blue为Ambiq基于SPOT技术的Apollo系列产品线增添了许多新功能，包括整合式DMA引擎、QSPI介面以及支援超低功耗类比手表指针管理的先进步进马达控制器。

Apollo3 Blue拥有前所未见的节能效率及麦克风输入设计，打造出Ambiq Voice-on-SPOTTM参考平台的核心，对于想把随时保持开启的语音助理整合功能与指令识别加到电池供电装置的客户而言，相当符合它们的需求。

为了增加设计的灵活性并且连结手机与云端，Apollo3 Blue专用的第二核心能够支援超低功耗BLE5连结平台，提供优异的射频传输量与充足的资源支援使用者应用。

台积电40ULP技术藉由低漏电电晶体来进行节能，其中包括闸极及接面在内的所有漏电路径皆经过仔细的优化。

为了进一步实现物联网的应用，台积电亦提供超低漏电电晶体（eHVT）及超低漏电(ULL)静态随机存取存储器的单位元，低操作电压解决方案结合了数种不同临界电压电晶体与完备的设计基础架构，包括支援0.7伏操作电压并具备时序签核方法的标准元件库、支援低操作电压的优化设计流程以及涵盖低操作电压且具有准确性与宽广范围的SPICE模型。

此外，台积电卓越的制造能力协助客户在最小的制程变动之下进行设计，突破功耗的极限来支援以电池供电的产品。

继具有高度竞争力的40ULP之后，台积电进一步扩展低电压组合至22ULL来支援极低功耗的应用，提供更佳的射频与加强的类比功能，以及低漏电eHVT装置与超低漏电静态随机存取存储器的单位元。

此项技术进一步支援低电压设计，将操作电压降至0.6伏，并且搭配芯片上的磁阻式随机存取存储器（MRAM）及电阻式随机存取存储器（RRAM）来实现低漏电嵌入式非挥发性存储器解决方案，支援物联网产品的应用。

晶圆代工龙头台积电于1日发布重大讯息指出，现任资深副总经理暨财务长兼发言人的何丽梅，将自2019年9月1日起专职负责欧亚业务，其兼任的财务长及发言人职务，将由现任副财务长黄仁昭接任。

根据台积电公告指出，这项新的人事案待8月底前完成法定任命程序后，何丽梅将转为负责欧亚业务，至于原财务长及发言人职务，则将由黄仁昭接任，预计于9月1日起正式生效。

掌控台积电财务大权的何丽梅，是目前台积电男性高端主管的经营团队中，唯一的女性资深副总，同时也是公司内女性主管中职位最高者。

过去，曾经在外商氰胺公司担任会计的何丽梅，任职7年时间内磨练出深厚英文、财务专业能力。1990年起到德碁半导体工作，最后担任并财务长职务。1999年，何丽梅再转战台积电当会计处处长，直到2003年被创办人张忠谋拔擢为副总经理暨财务长，兼任公司发言人至今。

时隔三个月，购买中芯国际1.13亿美元资产的买家发生变化。中芯国际近日发布修订公告，称中芯国际、目标公司、中科君芯和无锡锡产于6月27日已达成转让协议，无锡锡产取代中科君芯成为新买方，交易价格维持1.13亿美元不变。根据公告，1.13亿美元资产包括2016年7月收购的一家200mm纯晶圆代工厂70%股权及其他相关资产。分析人士表示，所购资产处在亏损状态，很考验接盘方的后期整合能力。

临门一脚生变

今年3月31日，中芯国际宣布以1.13亿美元价格出售包括L Foundry70%股权在内的资产给江苏中科君芯科技有限公司(下称“中科君芯”)，并且预计交易将于今年6月底完成。但在即将完成之际，无锡锡产取代中科君芯成为新买方。

公告显示，无锡锡产成立于2019年6月4日，注册资本为人民币21亿元，共有5家机构股东，分别是无锡产业发展集团有限公司(下称“无锡产业发展”)、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙，下称“思帕克”)、威孚高科、太极实业和初芯半导体科技有限责任公司(下称“初芯半导体”)。

无锡产业发展是无锡市人民政府于2008年4月出资成立的一家大型综合性国有企业集团。截至2017年底，集团注册资本37.21亿元，总资产563.26亿元，净资产251.89亿元。产业集团业务领域主要聚焦高端装备制造、微电子、新能源、新材料、环保及现代服务六大板块。

值得注意的是，太极实业和威孚高科是无锡产业发展旗下的A股上市公司。截至今年一季报，无锡产业发展分别持有太极实业和威孚高科股份为29.92%、20.22%。按照6月28日收盘价计算，无锡产业发展持有两家公司股权对应的市值合计为86亿元。

此外，新旧卖家中的部分股东颇有渊源。天眼查显示，思帕克的股东之一为江苏中科物联网科技创业投资有限公司，后者也是中科君芯的股东；北京中科微投资管理有限责任公司同为中科君芯和初芯半导体的股东。

扭亏成为考验

中芯国际于2016年7月耗资4900万欧元拿下L Foundry的70%股权。L Foundry的核心资产为一座200mm纯晶圆代工厂，月产能约为4万片晶圆，业务覆盖汽车电子、安全、工业应用等场景，产品领域包括专用模拟、混合信号及专业技术、图像传感器及互补式金属氧化物半导体(CMOS)等。

除了核心资产L Foundry，一同被出售的资产还包括开发汽车相关知识产权平台SMIC Sofia，从事开发设计及技术解决方案、专注于生产感测器及集成电路的LF Sofia EOOD，从事纳米技术板块的研发的Consorzio Delta Ti Research(L Foundry拥有其50%权益)。

公告显示，根据国际财务报告准则，上述出售资产在2017年和2018年分别亏损1490万美元、810万美元(未经审核)。截至2018年底，出售资产未经审核的资产总值为2.56亿美元。

中芯国际给出的出售理由是基于自身运营与未来整体发展的考虑，使管理层可以集中着眼于公司的未来发展，以及获得正面投资回报。中芯国际预计这次交易将获得投资收益7700万美元(未经审核)。

分析人士表示，对买方来说，因为资产在国外且处于亏损状态，非常考验资方的后期整合能力。值得注意的是，公告提到，未来将有新的投资人加入新买方，随着资本金的增加，将进一步加强L Foundry的产能。

参与此次收购的两家A股上市公司也表示了看法。太极实业表示，此举旨在顺应国家集成电路产业发展政策、优化公司在半导体集成电路行业的产业布局。威孚高科则表示，在汽车行业技术产业创新升级的重要时期，此举能更好顺应汽车行业“新四化”(即电动化、智能化、网联化和共享化)的发展趋势。

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（System LSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。

半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。

6月中旬，就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单，骁龙865将由三星生产，也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

从目前的市场份额来看，台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49.2%；三星以27.73亿美元的营收位列第二，市场份额18%。

但是，三星野心很大。4月24日，三星电子宣布，将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元（约1158亿美元）。而逻辑芯片是台积电的强项，三星希望超越台积电，坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

对于三星的挑战，台积电内部人士向21世纪经济报道记者表示：“我们严阵以待。”

三星的野望

三星半导体产业一直都是其利润支柱和技术基石，从三星创立开始韩国就鼎立支持三星的发展，助力其进入存储芯片、CMOS图像传感器的全球第一梯队。尤其是在存储领域，三星在2018年位居全球营收排行榜第一位。

然而，当前存储芯片的行情却在下滑，从去年开始，内存市场就持续走低。同行的美光在去年第三财季中，收入和利润同比大幅下滑。

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）的调查显示，2019年Q1，由于市场供过于求，DRAM产业的大部分交易已改为月结价（Monthly Deals），价格也在2月份出现大幅下滑，季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%，这将是自2011年以来单季最大跌幅。

面对变化的市场需求和贸易环境以及终端市场的天花板，三星也欲强化内存之外的半导体优势，扩大营收规模。

2005年，三星电子开始进入12英寸逻辑工艺晶圆代工领域，但直到2010年拿下苹果订单营收才开始好转，此前每年的代工收入还不到4亿美元。然而好景不长，2014年之后，由于三星自身的工艺良率等问题，以及台积电的技术优势，苹果A系列订单又回到了台积电手中。

到了2017年，三星电子分拆出晶圆代工部门，让其独立发展，并进行巨额投资。至此，三星已经下决心让独立的晶圆代工部门和只专注代工的台积电正面竞争。它的政策也很激进，就是直接用低价的方式来抢夺客户。

据了解，今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（System LSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力。这些投资主要分为两大部分，其中73万亿韩元用于韩国本土研发，60万亿韩元用于生产基础设施。

三星表示，这笔巨额投资将带领三星不仅仅稳居全球内存半导体行业领头羊，也将在2030年左右成为全球逻辑芯片的领导者。截至2018年底，三星电子晶圆代工产线主要有4条，包括4条12英寸和1条8英寸产线。

整体来看，由于行业需求下滑，不论台积电还是三星，2019年的营收都在下滑。但是由于三星的攻势，在整体份额上台积电微微下滑，2018年底，台积电的市场份额为50.8%，如今为49.2%，近几年台积电基本维持在50%以上的份额。但是，目前三星和台积电之间的体量、产能差距依旧很大。

台积电严阵以待

三星和台积电的争夺还在继续，但是在7nm工艺上，台积电已经率先量产。接下来，台积电明年就要量产6nm、5nm，另外3nm已在规划之中。4月18日，在台积电召开第一季度财报会议中，台积电指出3nm技术已经进入全面开发的阶段。

按照三星此前的计划，三星于2018下半年投产7nm，同时5nm及以下的先进制程也在规划中。从最新制程量产的情况看，台积电还是领先于三星。

前述台积电内部人士告诉记者，在台积电的发展历史中，有两个重要的转折点，其一是12英寸0.13微米的工艺时期，台积电研发成功，由此甩开联电，更上一层楼。

其二个节点就是28nm工艺，一举超越了其他的同行。当时28nm HKMG制程，在技术上有gete-first和gate-last之争，一开始台积电也先研究gete-first，但是之后发现存在问题，于是转向了gate-last。当外界得知台积电的变化后，台积电一度遭到质疑和否定，但最终事实证明gate-last才是适合的方向。

对于三星在晶圆代工上的竞争，他谈道：“自联电、格罗方德相继放弃先进制程市场后，台积电难以独食此一代工大饼，三星的存在对晶圆代工产业会是利大于弊，未来先进制程的大饼都会尽落于此双巨头。”

谈及三星争夺高通订单的情况，台积电内部人士也告诉记者，就算高通转移了一部分订单到三星，高通仍有大部分订单在台积电手中，影响并不大。台积电对自身技术实力、产能调节能力信心满满。

陈彦尹则认为：“先进制程的代工客户相对集中于智能手机、运算电脑上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通订单，虽对台积电是一不小的打击。但也会容易驱使其他先进制程客户再次倾向台积电。”

事实上，不论是台积电还是三星，就地理位置而言，同在亚洲的技术俯冲带上，面对的地区市场小。如果说台积电、中国台湾地区是全球半导体的技术阀门，那么就亚洲来说，三星、韩国是半导体的另一扇门，交织在美国市场和中国市场之间。而三星和台积电的争夺战，也将影响新的半导体产业秩序。

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？

不把鸡蛋放在一个篮子里

三星一直对EUV技术“念念不忘”，如今，这份执念似乎有了“回响”。在2018年，三星因为EUV技术研发难度大，无法立刻量产，眼睁睁看着台积电凭借7nm DUV技术“包圆”7nm 代工市场。而近期产业链消息称，英伟达综合代工报价和生产序列，将采用三星7nm EUV工艺生产安培架构GPU，预计2020年投产。高通下一代旗舰SoC骁龙865也将转向三星的7nm EUV。加上此前IBM宣布采用三星7nm EUV加工Power处理器，以及预计采用自家工艺的三星Exynos 9825，三星在7nm市场展现强势姿态。

在7nm EUV节点，台积电已经传出量产消息，高通、英伟达为何考虑从台积电转向三星？多位专家向记者表示，对第二供货商和降低成本的需求，是各大芯片巨头考虑三星的主要因素。

有业内人士向《中国电子报》记者指出，对任何产品、技术来说，如果只有单一的供应商，对于买方客户是不利的，不仅会压缩买方的议价空间，也不利于供应链安全。在这种情况下，买房客户往往会基于成本、价格、技术、竞争关系等因素，选择第二家供应商，促进良性竞争。目前来看，三星7nm EUV能满足英伟达、高通的要求。

制程数字不是唯一诉求

三星与台积电的制程之争由来已久，但从客户选择来看，制程数字从不是唯一的考虑因素。例如，苹果A9处理器采用三星14nm和台积电16nm双供应。从制程数字来看，三星领先于台积电，但用户普遍反映台积电16nm效能更好，之后苹果也选择完全采用台积电工艺生产。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者表示，除了制程数字，路线图、服务、产能、质量都会影响客户对代工厂商的选择。

性能、功耗，正在成为芯片尤其是移动芯片制造的重中之重。英伟达CEO黄仁勋曾在演讲中表示，英伟达更看重芯片的性能、能效，而不仅仅是面积大小。李珂也向记者指出，随着4K/8K的普及，手机越做越大，相比缩小芯片面积，性能的提升与功耗的降低更为重要。

代工厂商的技术积累与生态构建，也直接影响“夺单”能力。以台积电、三星为例，李珂向记者表示，台积电在产业生态具有先发优势，技术、工艺、IP积累相对充足，与7nm设备、材料等上下游厂商建立了合作关系。三星在7nm节点是后来者，但近几年借DRAM涨价的势头营收猛涨，能够支持先进工艺的长期大规模投入，已经有了与台积电开展竞争的势头。

封装技术是代工厂商的另一条护城河，顶尖的代工厂商往往具备顶尖的封装技术。陈彦尹向记者表示，先进封装对客户来说是很重要的评估项目，台积电的CoWoS和后续的InFO、SOW等先进封装技术都是吸引客户的抓手。Digitimes研究显示，台积电2.5D CoWoS工艺技术，通过采用硅中介层技术，大幅提升I/O引脚数，从而提升封装IC的性能，AI芯片的关键封装技术。英伟达GP100、谷歌TPU 2.0等标志性AI芯片产品都采用了CoWoS封装技术。而台积电的InFO晶圆级封装，提升了7nm FinFET技术的竞争力，是夺得苹果A10处理器订单的关键因素。

3nm以下仍有刚需

在今年4月三星、台积电连续宣布最新制程计划时，提及的数字还是7、6、5nm，在三星公布3nm技术路线后，台积电直接下探到2nm，逼近摩尔定律极限。如果说在7、6、5nm还有苹果、高通等大厂能够跟进，在3、2、1nm节点，能够跟随代工厂商继续微缩制程的客户企业将十分有限。

三星计划2021年量产3nm GAA工艺，与7nmFinFET相比，3nm芯片面积能减少45%左右，同时减少耗电量50%，并将性能提高35%。三星方面称，已经将3nm工程设计套件发送给半导体设计企业，共享人工智能、5G移动通信、无人驾驶、物联网等创新应用的核心半导体技术。台积电的3nm和2nm预计于2022年和2024年投产，台积电副总经理陈平指出，无论是智能手机、高性能计算机、自动驾驶汽车和物联网产品，都需要各种各样且越来越先进的工艺技术加持。

高端、专业化领域，仍然对计算能力提升有着持续的需求，但消费级产品能否继续下探制程，以规模化生产摊薄成本，则变得难以预测。对代工厂商来说，谁能率先与客户开发出具备经济效益的量产模式，就有机会在“极限”制程站稳脚跟。李珂向记者指出，从应用角度来说，3、2nm的产品类别有存储器、大规模超算CPU、高端FPGA，消费类产品很难大规模应用2、3nm器件。陈彦尹则认为，包含手机、高速电脑等高效能应用，是先进制程的刚性需求，先进制程必然持续演进。

晶圆代工从不是简单的数字游戏。在台积电、三星的争夺历史上，台积电曾凭借效能和封装优势，从三星手里“夺得”苹果；而产能排队问题，也曾让高通从台积电转向三星。效能、成本、配套技术、生产序列、生态积累、竞争关系等种种因素，都会左右芯片巨头的选择。能同时占据技术制高点和市场制高点，才是最后的赢家。

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导，三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA（英伟达）下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之所以能够拿下英伟达 Ampere GPU的订单，其主要原因就在于三星提出的价钱较台积电更为便宜。

报导指出，英伟达一直是台积电的大客户与长期合作伙伴，目前英伟达旗下的12纳米制程GPU产品就是由台积电生产。不过因为英伟达的竞争对手AMD已经推出7纳米制程的GPU产品，因此英伟达急需一家晶圆代工厂来协助生产下一代，而且是旗下的首款7纳米制程GPU产品与之竞争。

此前市场以为基于之前的合作关系，英伟达会选定台积电继续做为合作伙伴，但让市场专家意想不到的是，英伟达最后选择的是三星做为其7纳米产品代工厂商。

报导进一步指出，对于三星之所以能够抢下英伟达的7纳米GPU代工订单，主要原因在于三星提供更低廉的价格。事实上，因为过去虚拟货币的挖矿市场崩盘，造成GPU的生产过剩，使英伟达面临营运上的压力。

在这种情况下，有更低廉价格代工厂承接订单，对于现阶段的英伟达来说变得十分重要，加上过去三星也曾经以14纳米制程为英伟达代工生产GTX 1050系列、Tegra和Pascal架构的芯片，因此这次的合作能顺利获得双方的认可。

至于三星之所以能提供较台积电更为便宜的价格给予英伟达，在于三星推出了一种特殊规格的光罩，适合少量多样的产品生产应用，而且仅是台积电多层光罩(MLM)价格的60%，能大幅降低产品的生产成本。

来源：TechNews科技新报

6月10日，全球晶圆代工龙头厂商台积电公布其5月营收情况。数据显示，台积电5月实现营收约为新台币804.4亿元，环比增长7.7％，同比下降0.7％。2019年1月至5月，台积电累计营收总额为3738.4亿新台币，同比下降9.0％。

根据此前材测，台积电预估第二季度营收约达75.5到76.5亿美元，环比增长6-8 %，毛利率介于43%~45%，营业利润率在31%~33%。

台积电董事长刘德音在6月5日股东会上指出，高端智能手机需求不佳，影响台积电上半年营运，下半年可望有较好的成长性，第三季度、第四季度营收将逐季上扬，下半年营收表现将比上半年好，且将优于去年同期。