标签：晶圆代工

6月5日，在张忠谋宣布“交棒”之后，晶圆代工大厂台积电于6月5日举办首次股东常会。

在大会上，台积电董事长刘德音指出，台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业，至于投资模式，刘德音透露，未来除了有可能自建晶圆厂之外，也有可能在美国兴建晶圆厂，此外，也并不排斥在美国进行半导体企业并购计划。

财务表现方面，若以美元计算，2018年台积电全年合并营收为 342 亿美元，税后净利为 116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收 321.1亿美元增加 6.5%，较前一年度的税后净利 112.7亿美元则增加了 3.3%。公告指出，2018年台积电持续增加研发费用至28.5亿美元，以扩展技术的提供，并延续技术上的领导地位。

2018年，台积电晶圆出货量较2017年增加2.9%，达1,080万片12英寸约当晶圆量；先进制程技术（28纳米及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的63%，高于2017年的58%；台积电还可提供261种不同的制程技术，为481个客户生产10,436种不同产品；在专业集成电路制造服务领域的占有率已达到56%。

在过去的2018年，台积电利用在28纳米制程技术上的领先地位来开发22纳米制程技术，以进一步强化效能与密度。台积电的22纳米超低功耗（22ULP）及22纳米超低漏电（22ULL）技术适合物联网、射频与穿戴式装置等广泛的应用。

此外，台积电也将16纳米制程技术拓展到12纳米精简型（12FFC）制程，进一步改善功耗、效能与密度。在特殊技术方面，2018年，以鳍式场效晶体管（FinFET）为基础的16纳米精简型射频（16FFC RF）制程，已证明可提供业界第一个量产的5G移动网络芯片。

先进制程方面，台积电7纳米制程技术已于2018年成功量产，并在快速量产上缔造了新的业界纪录，目前已完成超过40件客户产品设计定案，并预计于2019年取得超过100件新的客户产品设计定案。而第二代7纳米（N7+）技术于2018年8月进入试产，预计将于2019年进入量产。台积电表示，N7+将成为业界第一个商用极紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影制程技术。

台积电5纳米制程技术预计于2019年第二季进入试产，客户产品设计定案计划于,2019年上半年开始进行，并于2020年开始量产。此外，台积电3纳米技术也已经进入全面开发的阶段。

此外，刘德音在谈及台积电南京厂状况是表示，由于2019 年上半年智能手机市场需求不振，目前南京厂的产能利用率有所下滑，而南京厂的12/16纳米制程也提供许多手机用产品，这也可能造成南京厂扩厂的速度减缓。

6月5日，在张忠谋宣布“交棒”之后，晶圆代工大厂台积电于6月5日举办首次股东常会。

在大会上，台积电董事长刘德音指出，台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业，至于投资模式，刘德音透露，未来除了有可能自建晶圆厂之外，也有可能在美国兴建晶圆厂，此外，也并不排斥在美国进行半导体企业并购计划。

财务表现方面，若以美元计算，2018年台积电全年合并营收为 342 亿美元，税后净利为 116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收 321.1亿美元增加 6.5%，较前一年度的税后净利 112.7亿美元则增加了 3.3%。公告指出，2018年台积电持续增加研发费用至28.5亿美元，以扩展技术的提供，并延续技术上的领导地位。

2018年，台积电晶圆出货量较2017年增加2.9%，达1,080万片12英寸约当晶圆量；先进制程技术（28纳米及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的63%，高于2017年的58%；台积电还可提供261种不同的制程技术，为481个客户生产10,436种不同产品；在专业集成电路制造服务领域的占有率已达到56%。

在过去的2018年，台积电利用在28纳米制程技术上的领先地位来开发22纳米制程技术，以进一步强化效能与密度。台积电的22纳米超低功耗（22ULP）及22纳米超低漏电（22ULL）技术适合物联网、射频与穿戴式装置等广泛的应用。

此外，台积电也将16纳米制程技术拓展到12纳米精简型（12FFC）制程，进一步改善功耗、效能与密度。在特殊技术方面，2018年，以鳍式场效晶体管（FinFET）为基础的16纳米精简型射频（16FFC RF）制程，已证明可提供业界第一个量产的5G移动网络芯片。

先进制程方面，台积电7纳米制程技术已于2018年成功量产，并在快速量产上缔造了新的业界纪录，目前已完成超过40件客户产品设计定案，并预计于2019年取得超过100件新的客户产品设计定案。而第二代7纳米（N7+）技术于2018年8月进入试产，预计将于2019年进入量产。台积电表示，N7+将成为业界第一个商用极紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影制程技术。

台积电5纳米制程技术预计于2019年第二季进入试产，客户产品设计定案计划于,2019年上半年开始进行，并于2020年开始量产。此外，台积电3纳米技术也已经进入全面开发的阶段。

此外，刘德音在谈及台积电南京厂状况是表示，由于2019 年上半年智能手机市场需求不振，目前南京厂的产能利用率有所下滑，而南京厂的12/16纳米制程也提供许多手机用产品，这也可能造成南京厂扩厂的速度减缓。

晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心，业务开发副总经理张晓强表示，5纳米制程明年第1季量产，仍会是全世界最先进的制程技术。

台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，总裁魏哲家表示，技术、制造与客户信任是台积电的3个支柱，台积电是一个可以信任的技术与产能供应者，会全心全意与客户合作，绝不会跟客户竞争。

为满足客户需求，魏哲家指出，台积电过去5年共投入500亿美元投资产能，除12英寸晶圆外，8英寸晶圆产能也相当大，2018年出货1100万片，2013年至2018年复合成长率超过2位数百分点。

台积电今年资本支出仍将维持100亿美元以上水准，台积电2厂及5厂厂长简正忠表示，今年总产能将扩增至1200万片约当12英寸晶圆，将微幅增加2%，其中，以7纳米产能增加最多，总产能将超过100万片规模，将增加1.5倍。

至于制程技术进展，简正忠说，第2代7纳米制程良率已与第1代7纳米一样，将于第3季量产，5纳米制程也完成试产，预计明年第1季量产。

对于与对手三星间的竞争态势，张晓强不评论对手，不过，他表示，台积电5纳米制程明年第1季量产，有信心仍会是全世界最先进的制程技术。

就全球晶圆代工制程的演化来看，中国台湾厂商台积电依旧领先其他竞争对手，而三星则紧追不舍，至于中国大陆厂商则为强化集成电路制造环节的竞争力，以及追求整体制程技术能于2020年达到14纳米制程的目标，中芯国际将扮演主要的推动者，其次则是上海华力微电子。

以中芯国际而言，其14纳米FinFET已进入客户试验阶段，2019年第二季在上海工厂投入新设备，规划下半年进入实现量产的阶段，未来首个14纳米制程客户将来自手机芯片产业。有鉴于此，2019年中芯国际的资本支出由2018年的18亿美元提升至22亿美元。值得一提的是，华虹半导体旗下的上海华力微电子也于2019年3月下旬宣布2019年底可望量产28纳米HKC+制程，初期的月产能是1万片晶圆，2020年底将会量产14纳米FinFET制程。

而台积电在7纳米采取稳扎稳打的技术策略，并推进7纳米强化版，甚至4月中旬台积电宣布6纳米制程技术，大幅强化目前领先业界的7纳米技术，特别是6纳米技术的逻辑密度较7纳米技术增加18%，同时使得7纳米完备的设计生态系统能够被再使用，而预计台积电6纳米将于2020年第一季进入试产，此举将可让7纳米制程的客户直接移转，达到加速产品上市的目的，预料届时客户将包括Apple、Qualcomm、AMD、Xilinx、联发科、海思、Nvidia等一线大厂客户持续采用。

此外，台积电也于2019年4月宣布其5纳米制程正式进入试产阶段，而5纳米制程将会完全采用EUV技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。

而三星宣布将于2019年6月出货最新7纳米制程Exynos 9825，显然公司在7纳米制程良率已有所突破，甚至2019年4月中旬三星强调已完成5纳米鳍式场效电晶制程技术开发，并且已可以为用户提供样品；事实上，三星在7纳米EUV制程的良率稳定开出后，将开始吸纳台积电产能供应不及的7纳米客户，甚至先前IBM也已经表态将在三星晶圆代工事业部投产，缓解此前合作伙伴GF取消7纳米制程开发计划的缺口，因而三星依旧是台积电不可忽视的竞争对手。

据浙江日报报道，中芯绍兴集成电路项目年底可实现生产线试运行，明年3月前可实现主要产品量产。

2018年3月1日，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立了中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，这也是也是中芯国际在上海以外，第一座专门聚焦于特色工艺集成电路制造的晶圆厂。

据了解，该项目是绍兴集成电路小镇建设的核心项目，首期总投资58.8亿人民币，规划建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。该项目主要聚焦微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工，将打造国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业，达产后可实现年产值45亿元。

根据中芯国际最初规划，该项目最快预计于2019年3月完成厂房结构封顶，9月设备搬入，2020年1月正式投产。

中芯国际发布2019年第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度营收6.689亿美元，市场预估6.575亿美元；第一季度净利润1230万美元，市场预估亏损4440万美元。

2019年第一季度的销售额为6.69亿美元，主要由于2019年第一季度晶圆付运量减少及产品组合改变所致。

2019年第一季度的研究及开发开支，净额季度减少5780.77万美元。不包含研究发展合约上获得政府项目资金，则研究及开发开支为季度减少3480万美元。

该变动主要由于2019年第一季度研发活动较少所致。研究发展合约上，获得政府项目资金在2019年第一季度为7310万美元。

2019年计划用于晶圆厂运作的资本开支约为21亿美元，主要用于中芯国际在上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。2019年计划用于非晶圆厂运作的资本开支约为1.06亿美元，主要用于雇员生活园区的建造。

月产能由2018年第四季度的45.13万片8英寸等值晶圆增加至2019年第一季度的约46万8英寸等值晶圆，主要由于2019年第一季度北京300mm晶圆厂产能扩充所致。

中芯国际联席首席执行官赵海军博士说：“我们看到第一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整结束，中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪，模拟与电源管理芯片，CMOS射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。第二季度收入预计环比上升17%~19%。”

在晶圆代工市场上，三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间，10nm节点开始落伍，7nm节点上则是台积电大获全胜，台积电甚至赢得了几乎所有7nm订单，三星只有自家Exynos及IBM的7nm订单，台积电也因此宣传自己在7nm节点上领先友商1年时间。

再往后呢？三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了，其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂，只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。

日前三星在美国的晶圆代工论坛上公布了自家的工艺路线图，FinFET工艺在7、6、5、4nm之后就要转向GAA环绕栅极晶体管工艺了，3nm节点开始使用第一代GAA工艺，官方称之为3GAE工艺。

基于全新的GAA晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

此外，MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。

根据三星的路线图，他们2021年就要量产3GAE工艺了，这时候台积电也差不多要进入3nm节点了，不过台积电尚未明确3nm的技术细节，这意味着三星已经在GAA工艺上领先了。

根据IBS（International Business Strategies）公司CEO Handel Jones的说法，三星3nm GAA工艺在技术上领先了台积电1年时间，领先Intel公司2-3年时间，可以说三星要在3nm节点上全面反超台积电及Intel公司了。

但是三星的野心不止于此，目前尚未有公司宣布3nm之后的半导体工艺，目前大家都认为摩尔定律在3nm之后就要彻底失效，遭遇量子物理的考验，而三星则希望借助GAA工艺开发2nm工艺，未来甚至要实现1nm工艺。

5月15日，中芯国际宣布与中芯宁波订立框架协议，内容有关货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移以及提供技术授权或许可。该框架协议有效期自2019年1月1日起至2021年12月31日止。

中芯宁波框架协议持续关连交易将包括：1.买卖备品备件、原材料、光掩模板及制成品；2.提供或接受服务，包括但不限于：(a)委托加工及测试服务；(b)采购服务；(c)研发及实验支持服务；(d)综合行政、后勤、生产管理及资讯科技服务；(e)提供水、电、煤气及热能服务；3.出租厂房及办公场所等资产；4.资产转移；5.向中芯宁波提供技术授权或许可。

中芯国际认为，订立中芯宁波框架协议以及与中芯宁波进行持续关连交易将使公司能够支持客户在智能家居、工业和汽车电子、新一代无线电通信、增强现实、虚拟现实、混合现实和其他专业系统中的集成电路设计和产品开发。中芯宁波将继续为公司带来一个有效和完整的客户和产品组合。 

中芯宁波成立于2016年10月，是一家向全球客户提供高电压模拟、射频前端及光电集成技术方面的专业半导体制造和设计支持服务的公司，在宁波有一座200mm的中端专业工厂。截至这次公告日期，中芯国际与国家集成电路基金分别持有中芯宁波已注册资本约38.57%和32.97%。

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性，投资扩产持续大手笔，昨董事会决议，核准资本预算达约新台币1217.81亿元（约39亿人民币），做为扩充先进制程产能等用途。

台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。此外，台积电董事会并核准资本预算新台币35.2150亿元，以支应今年下半年的资本化租赁资产。

台积电今年资本支出维持约100~110亿美元，其中80%用在7纳米、5纳米、3纳米等先进制程产能建置与研发，10%用在先进封测支出，另10%会用于特殊制程上；台积电未来几年资本支出将维持100~120亿美元不变，以因应未来营运成长可达5~10%的目标。

台积电上半年营运表现虽不是很好，但看好下半年营运将强劲反弹，成长动能来自因新款智能型手机上市、5G、HPC与汽车电子订单大幅增多，7纳米制程需求尤其看好，采用深紫外光（EUV）的7+纳米制程也将量产，估计7纳米与7+纳米制程将贡献全年营收达25%。