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晶圆代工大厂联电 9 日公布 4 月份营运数字，根据资料显示，2019 年 4月 份营收为120.82 亿元（新台币 ，下同），较 3月 份增加 17.01%，不过较 2018 年同期下滑 2.66%，为 2018 年 11 月份以来的新高纪录。累计，2019 年前 4 个月营收，则是来到 446.65 亿元，较 2018 年同期减少 10.51%。

联电 2019 年首季在产能利用率仅达到 83% 的情况下，营收金额来到 325 亿元，较 2018 年第 4 季减少 8.3%，毛利率也滑落到 6.9%。而 4 月份的营收达到近半年的新高数字，也象征着联电 2019 年第 2 季业绩将逐渐回温。

根据联电于上季法说会中表示，第 2 季有线和无线通信领域的晶圆需求，包括智慧手机、网络和显示器相关产品的芯片需求可望优于预期。第 2 季晶圆出货量可望较第 1 季增加近 7%，甚至平均售价也将拉高 3%，估计营收能较首季上升 10% 的比率，而毛利率也能拉回至约 12% 水平。

联电也预估，2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%，以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下，法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。

5月8日，晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告。一季度中芯国际营收、净利均有所下滑，但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段。

数据显示，中芯国际一季度实现销售额6.69亿美元，环比下降15.1%、同比下降19.5%，中芯国际表示主要由于一季度晶圆付运量减少及产品组合改变所致；实现毛利1.22亿美元，环比下降9.0%、同比下降44.6%，毛利率为18.2%；实现公司拥有人应占利润1227.2万美元，环比下降53.7%，同比下降58.2%。

一季度中芯国际在产能方面有所提升，月产能由2018年第四季的451325片8吋等值晶圆增加至2019年第一季的466575片8吋等值晶圆，中芯国际表示主要由于2019年第一季北京300mm晶圆厂产能扩充所致。

中芯国际联席首席执行官赵海军在报告中表示，一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整结束，中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪，模拟与电源管理芯片、CMOS射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。

值得注意的是，中芯国际联席首席执行官梁孟松透露，中芯国际FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。

展望今年第二季度，中芯国际预计季度收入入增加17%至19%，毛利率介于18%至20%的范围内。

根据韩国媒体《亚洲日报》报导，目前正积极准备投入大量资本，用以巩固半导体市场，并且抢占晶圆代工龙头台积电市场占有率的南韩三星电子，预计 14 日开始将自美国开始，一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。

根据供应链的消息指出，三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。而这是三星日前公开非半导体事业的投资大纲「半导体技术发展愿景」后，首度进行的国际论坛，也引起业界的关注。

根据报导指出，「三星代工论坛 2019」于 14 日在美国硅谷举办之后，还计划于下个月 5 日在中国上海进行，另外还将在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分别在南韩首尔、日本东京、德国慕尼黑举办该项代工论坛。由于，目前在全球的半导体代工市场中，三星是当前仅次于龙头台积电的厂商。不过，日前三星曾藉由发表「半导体技术发展愿景」后，表明要在 2030 年超越台积电，成为产业领导者，因此相关的布局都引起业界瞩目。

另外，报导中还提到，三星近期开始出货 7 纳米 EUV 制程的产品，更在年初成功开发 5 纳米 EUV 制程，预计 2020 年将启动首尔近郊华城 EUV 专用生产线，用于生产 5 纳米的产品。而对于这些宣示，外界也期待透过「三星代工论坛 2019」的活动，进一步了解相关技术细节与优势。三星宣称，这次活动将有无晶圆厂的各大 IC 设计企业、合作伙伴，以及分析师等数百名人士参加。

报导中还强调，在「三星代工论坛 2019」上，三星除了公布晶圆代工的相关细节之外，另一方面也预计将推出 5G、相关资料中心、AI （人工智能）以及汽车电子等相关应用的解决方案。

华虹集团旗下，中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体，受益于2018年8寸代工市场需求旺盛，2018全年营收再创新高，较2017年成长15.1%到9.3亿美元。

若再并入同属集团内以12寸代工市场为主的上海华力微电子，华虹集团的晶圆代工事业2018年营收来到16亿美元左右，较2017年14亿美元成长约15%。展望2019年，其成长动能除包含成熟的8寸厂外，锁定12寸市场的Fab 6及Fab 7也将挹注营收持续成长。

中国晶圆代工厂商发展迅速

上海华虹集团董事长张素心对外分享中国在全球半导体产业链的关键位置，张素心指出全球排名前20的半导体厂商中，有1/3厂商其中国区营收超过一半，且有2/3厂商其中国区营收超过3成。此局势不仅为中国半导体产业链铺垫相当明亮的康庄大道，更让中国区晶圆代工厂商享此得天独厚的市场优势，因此华虹集团持续投资14～90nm的12寸产线，以响应中国芯片自给自足的宏远目标。

华虹集团Fab 6已于2018年底投产28nm，同时中芯国际计划于2019上半年量产14nm FinFET技术。中国大陆厂商在先进制程的进展已快速赶上停留在12/14nm的联电与格芯。

预期2020年华虹集团产能有望增长30%

华虹集团位于浦东康桥的Fab 6，在2018年12月时便与IC设计大厂联发科共同发表28nm低功耗无线通讯资料处理芯片，预期Fab 6月产能有望于2019年底扩大至2万片，并在2020年内将月产能提升到4万片，届时加上无锡Fab 7于2019年底开始投产的55～90nm产能，华虹集团横跨金桥、张江、康桥、无锡四大制造基地的华虹半导体及上海华力微电子，于2020年总投片产能将较2018年底成长30%。

全球12寸晶圆代工产业受到市场景气循环与终端需求的影响明显，中国大陆地区在12寸晶圆代工产能加速扩张，各厂要如何持续维持高档的稼动率，势必是要面对的压力与挑战。

4月23日，晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿，宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。

据悉，北美技术论坛是台积公司年度最盛大的客户技术论坛，今年将于美国当地时间4月23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行。届时，台积电将揭示公司在先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破。

新闻稿中，台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域的成绩，包括：

● 2019年领先全球完成5纳米设计基础架构
● 2019年领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7纳米
● 2019年领先全球推出7纳米汽车平台
● 2018年领先全球量产7纳米技术
● 2019年成为首家完成22纳米嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司
● 2018年成为首家生产光学式屏下指纹传感器技术的专业集成电路制造服务公司
● 2017年成为首家生产28纳米射频以支援5G毫米波元件的专业集成电路制造服务公司
● 2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支援高性能运算应用的专业集成电路制造服务公司

台积电总裁魏哲家博士表示：我们最新的7纳米制程已经成为推动人工智能的一项关键技术，让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，我们的5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的人工智能应用。

日前，格芯宣布与安森美半导体就格芯位于纽约州East Fishkill的Fab 10厂建立战略合作伙伴关系。今天，格芯官微发布了格芯CEO汤姆∙嘉菲尔德针对本次战略合作相关问题的回答。

汤姆∙嘉菲尔德明确表示，格芯不出售。他指出，格芯正如2018年8月宣布的那样，格芯非常注重长期财务可持续性和盈利能力，而不仅仅是为了追求自身的利益而追求领先优势。格芯有明确的业务计划，包括优化全球制造业务。

他再提及，安森美半导体是一个理想的合作伙伴，它们可利用Fab 10厂尚未充分利用的工具——具有多年的渐入式配置，通过几年的过程，逐步增加安森美的产品配置，配合格芯逻辑制程的逐步退出，为Fab 10厂提供了长远未来，也为格芯投资差异化技术提供了资金支持。

当被问及是否打算卖掉其他工厂，汤姆∙嘉菲尔德表示：“不，我们目前不打算出售任何额外的生产设施。我们已经完成所有出售动作，是时候专注于执行和增长了。”他指出，格芯将继续对成本结构进行战略性改进，并寻找机会从投资中获取更多价值，同时将继续投资于研发和资本支出以区分产品组合，并为客户提供更大价值。

汤姆∙嘉菲尔德还表示，这次与安森美半导体的交易不会对现有工作产生任何影响，对中国的客户也没有影响，所有产品都按照需求做好了生产安排。

他指出，中国是格芯在全球最重要的市场之一，可看到5G、物联网、汽车市场等方面的需求在不断增长。今年2月，具有在中国市场开展业务和战略关系的丰富经验的半导体高管Americo Lemos作为新的中国区总裁和亚洲区业务发展主管加入格芯，这也是中国市场战略重要性的另一个证明。