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全球前十大晶圆代工营收排名

拓墣产业研究院在最新报告中指出，预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占率达48.1%，但第一季营收年成长率衰退近18%。

2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者，因12英寸晶圆代工市场需求疲软，第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者，尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓，年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度，可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

国内又一碳化硅项目将实现投产

近日，媒体报道，位于山东青岛莱西经济开发区的中科钢研碳化硅项目正在加紧建设，今年将实现投产。

据悉，该项目总投资10亿元，占地约80亩，建筑面积5万平方米，主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后，将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

中科钢研表示，未来将把国家级先进晶体研究院设在莱西，专注碳化硅研发生产，力争在三年内接近欧美最高水平。

目前全球碳化硅市场基本被国外企业所垄断。国内市场，已初步形成了涵盖各环节的碳化硅产业链，在政策利好以及市场驱动下，国内企业在这一环节正努力跟跑与赶超。

Q2 NAND Flash市场展望

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击，2019年第一季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。

展望第二季，DRAMeXchange分析师叶茂盛表示，历经第一季的需求低谷之后，智能手机、笔记本电脑及服务器等主要需求较第一季有所改善。

另一方面，NAND Flash供应商纷纷透过抑制资本支出、减缓新制程产出比重，甚至透过减产压抑产出，虽无法立即扭转供过于求的态势，但对于市场环境确实有正面的帮助。

综上所述，第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌，但跌幅相较第一季则是有所收敛，落在10~15%的水位。

闻泰科技收购安世半导体新进展

闻泰科技收购安世半导体迎来重大进展，3月21日，闻泰科技发布一系列公告，确定了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案），草案的公告意味着整个交易方案已经尘埃落定，走完股东大会审批流程后即可上报证监会。

闻泰科技的主要客户为国际知名电子品牌厂商，其产品包括智能手机、IoT、笔记本电脑等，安世半导体所生产的电子产品核心元器件虽然广泛应用于上述消费电子及计算机产品当中，但是40%客户和市场在欧美，40%以上的营收来自于汽车功率半导体。

熟悉全球市场的闻泰科技可将安世半导体的产品大量引入到全球知名的手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件等品牌客户当中，帮助安世在消费电子、IoT、笔记本电脑市场领域扩大市场份额。双方的合作将为未来双方的发展发挥出“1+1>2”的协同效应。

如果顺利通过证监会审批，在5G正式商用的前一年完成这笔中国最大的半导体收购案，双方都迎来难得的发展良机。

厦门鑫天虹项目正式投产

日前，厦门火炬高新区的半导体设备项目鑫天虹公司正式投产。

2018年11月，鑫天虹项目正式落户厦门火炬高新区。据悉，该项目计划总投资2亿美元，落户后项目在短短三个月时间内完成了万级、千级无尘车间的建设，预计这个月底将可交付第一台半导体，随着产能逐步提升，预计投产后第五年营收可达3.8亿元。

厦门作为中国集成电路主要新兴城市之一，现已聚集了联芯、士兰微、星宸、美日光罩等一系列企业，逐渐形成集成电路产业链。报道称，鑫天虹是厦门首家半导体设备企业，该项目投产将弥补设备环节的缺失，进一步完善厦门集成电路产业链条。

近年来，国内正在大力发展集成电路产业，但最“卡脖子”的环节其实是材料设备业，国内大多制造设备仍依赖进口，不少地方政府亦正在努力补足这一环节，如无锡等城市亦大力推动设备业发展。

三星宣布推出1Z纳米制程DRAM

全球DRAM龙头三星21日宣布，首次业界开发第3代10纳米等级（1Z纳米制程）8GB高性能DRAM。这也是三星发展1Y纳米制程DRAM之后，经历16个月，再开发出更先进制程的DRAM产品。

三星表示，1Z纳米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生产时间将落在2019下半年，以应对下一代企业服务器需求，并有望能在2020年支援新高阶个人计算机。

随着1Z纳米制程产品问世，并成为业界最小的存储器生产节点，目前三星已准备好用新的1Z纳米制程DDR4DRAM满足日益成长的市场需求，生产效率比以前1Y纳米等版DDR4DRAMUL4高20%以上。

三星表示，1Z纳米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生产时间将落在2019下半年，以应对下一代企业服务器需求，并有望能在2020年支援新高阶个人计算机。

除了提供市场需求，三星还指出，跨入1Z纳米制程的DRAM生产，将为全球IT加快朝向下一代DRAM界面，包括DDR5、LPDDR5和GDDR6等预做准备。

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

拓墣产业研究院预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格罗方德。尽管台积电市占率达48.1%，但第一季营收年成长率衰退近18%。

拓墣产业研究院还指出，2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者，因12英寸晶圆代工市场需求疲软，第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者，尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓，年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度，可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废，重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响，但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

展望台积电2019年市况，除原本应于第一季出货的订单延后至第二季外，与海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等客户间的合作也将陆续贡献营收，因此营收有望从第一季的谷底逐季攀升。

三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后，因为自家System LSI的助力，市占率排名第二。据拓墣产业研究院估算，三星来自外部客户的营收仅约四成左右。

三星近年力推多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，除积极对外争取先进制程的服务外，位于韩国器兴(Giheung)的8英寸产线也将逐步对三星的晶圆代工的营收做出贡献。三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率。

展望2019年，全球晶圆代工产业总产值将逼近七百亿美元大关。然而，2019年第一季影响市场需求的杂音仍然不断，除了受到传统淡季影响，消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU缺货以及中国经济成长降速等等因素影响外，全球贸易不稳定也让市场充满极大的不确定性。

若全球政经形势在上半年无法明显好转，拓墣产业研究院对于2019年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守，甚至不排除总产值出现罕见的负成长。

日前，业界再度传出晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在为其新加坡Fab 7厂寻找买家。对此，格芯今天官方作出回应。

格芯表示，近期关于格芯将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。此外，格芯称其目前财务状况稳定，将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。

格芯在声明中强调，穆巴达拉投资公司的董事局主席阿布扎比王储穆罕默德和执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak在访问新加坡期间亲自到访格芯工厂并与格芯高层会面，会后表示格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

今年年初，格芯宣布将其新加坡Fab 3E厂以2.36亿美元出售给世界先进，对此格芯亦在声明中作出解释。格芯称，新加坡Fab 3E厂出售给世界先进是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。

Fab 3E厂位于新加坡淡滨尼的一个偏远地点，远离格芯在新加坡的兀兰工业区，只有一小部分员工。此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。

格芯还指出，通过利用其位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将格芯在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。

过去半年间，格芯频频作出调整。2018年8月，格芯宣布将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案；2018年10月，格芯宣布取消对成都成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资，同时将修订项目时间表以更好地调整产能；没过多久，格芯将新加坡Fab 3E厂出售。

面对格芯的一连串举动，业界猜测其将出售，如今格芯虽然已作出澄清声明，否认将出售Fab 7厂和出售格芯，但某业内人士认为，晶圆代工产业往亚洲转移已是明显的产业趋势，格芯未来仍存在出售的可能性。

日前，中国电子科技集团有限公司（以下简称“中电科技集团”）旗下重庆中科渝芯电子有限公司（以下简称“中科渝芯”）拟通过引入投资方、募资不低于6亿元用于投建8英寸特色中试工艺平台。

3月7日，中电科技集团旗下全资子公司中电科投资控股有限公司 在北京产权交易所发布“重庆中科渝芯电子有限公司增资项目”，项目显示中科渝芯拟通过原股东增资的方式引入1家投资方，拟募集资金金额不低于6亿元。

资料显示，中科渝芯成立于2010年5月，是由国家和地方政府共同投资的面向模拟电子领域的6英寸0.35um半导体制造与服务企业。目前，中科渝芯由中国电子科技集团公司第二十四研究所占股40.3%、重庆西永微电子产业园区开发有限公司占股39.8%、中电科技集团重庆声光电有限公司占股19.9%。

根据挂牌信息，这次增资完成后，融资方原有股东持股比例不低于51%，其中中电科技集团重庆声光电有限公司与中国电子科技集团公司第二十四研究所合计持股不低于50.1%，新增投资方持股不超过49%。

值得一提的是，融资方现有股东中电科技集团重庆声光电有限公司拟与本次征得的投资方以1:1的比例同步增资 ，全部新增注册资本拟不超过135000万元。

官网介绍称，中科渝芯位于重庆西永微电子园区，注册资本3015万元，一期投资近6亿元，通过技术引进、技术改造与自主研发相结合的方式，规划并建立了目前国内覆盖产品范围最广、性能先进的系列化特色模拟集成电路工艺平台，建成了国内最先进的6英寸0.35um模拟集成电路生产线，产能可达3万片/月。

数据显示，中科渝芯2015年~2017年营收分别为1.23亿元、1.62亿元、1.21亿元，净利分别为-3852.48万元、-904.65万元、115.34万元；最近一期的财务数据显示，截至2018年12月31日，中科渝芯资产总计为2.77亿元，营收1.27亿元，净利134.27万元。

中科渝芯本次募集的资金主要用于投资建设8英寸特色中试工艺平台。近两年来，受益于物联网、汽车电子、工业应用等新兴市场的强劲需求，8英寸晶圆代工产能一直处于供不应求的状态，且该市场呈现出需求稳定甚至将持续增长趋势，中科渝芯如今投建8英寸产线，未来或将有望分得一杯羹。

此外，8英寸生产线主要应用于特色技术或差异化技术，特色工艺投资相对较小、市场空间广阔，随着5G\物联网等落地普及，特色工艺的市场需求将进一步增大。目前，国内特色工艺产线正在经历一波从6英寸向8英寸、8英寸向12英寸的升级，中科渝芯亦加入到这一队伍中来。

对于中科渝芯而言，中国特色工艺产业正在快速成长，其面临着巨大的市场空间之余亦将迎来更多的挑战，这次引入投资方在选择上无疑显得颇为重要。

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台)，且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知，2019年将是7nm EUV半导体产品元年。

三星强推晶圆代工事业部，将成台积电先进制程唯一劲敌

三星集团布局广泛，其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位，在电子产业上游的半导体产品，更是全球半导体产业的重要风向标的。三星电子副会长更曾公开表述，三星半导体事业部除了已在存储器市场独霸一方，系统半导体事业部(System LSI)及晶圆代工事业部的成长潜力，将成为三星半导体部门未来数年的主要成长动能。

事实上，在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场，以及英特尔 2018年陷入产能不足的窘境后，三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手，与其一同竞争英伟达、高通等有7nm EUV技术需求的客户。

图：2016~2018年三星半导体产值（注：含存储器）
source：拓墣产业研究院

全球晶圆代工7nm产值成长200%以上

市场消息传出，Apple最新一代A13处理器仍旧全数交由台积电生产，并将于2019年第二季度开始量产，再加上AMD也发布7nm相关产品线进度，以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户，不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。

根据拓墣预计，2019年7nm全球晶圆代工产值将达到2018年产值的3倍以上，除了众所皆知的台积电会扮演主要推手，三星也传出有望接到英伟达的GPU订单，再加上自家Exynos处理器，以及过往与高通在手机处理器的合作历史，三星于2019年晶圆代工市场的策略，也成为半导体产业的观察重点。

图：2017~2019年全球晶圆代工市况
source：拓墣产业研究院

晶圆代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES)4 日发出新闻稿宣布，格芯全资股东的阿布达比穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长，也是阿布达比王储的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造访格芯新加坡厂区之后表示，支持格芯的创新领导价值，会是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

格芯表示，日前阿布达比王储兼阿拉伯联合大公国武装部队副最高指挥官 Sheikh Mohamed bin Zayed，和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 Maliki Osman 于新加坡进行国事访问，并亲自访视格芯在当地的半导体制造厂。

格芯指出，该公司位于新加坡兀兰工业园 (Woodlands Industrial Park) 的厂区，是阿拉伯联合大公国在新加坡的最大投资标的。该厂区总计超过 5,500 名员工，整体半导体晶圆产能更是达到每年上百万片，涵盖广泛的各项技术。目前，该厂区引领最新格芯策略方案实施，并针对全球最具创新能力的芯片设计人员，开发量身打造的差异化半导体解决方案。

Sheikh Mohamed 是穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长，也是格芯的全资股东。陪同访视的还有其他政府和企业领导人，包括穆巴达拉投资公司的董事会主席兼集团执行长 Khaldoon Khalifa Al Mubarak。其中，AI Mubarak 表示，现今全球已有数十亿个联网装置，在新加坡此地制造的技术，实现了这个创新时代。格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，全力创造价值。正因如此，格芯将继续是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。

这次穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长造访格芯，可说是意义重大，也预计在这次的到访之后，对于格芯的未来也将会有更明确的规划。

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 销售情况不如预期，但是不可否认的，苹果的 iPhone 还是有很多性能领先之处。其中又以 A 系列处理器的性能最为人所津津乐道。

而根据外媒的报导，2019 年苹果的 A13 处理器在采用了独家代工供应商台积电的内含 EUV 技术 7 纳米加强版制程之后，2020 年将推出的 A14 处理器，就要到台积电的 5 纳米制程了，而这也正好符合台积电新制程的推出时间规划。

因为，自从 A9 之后的苹果 A 系列处理器都是台积电独家代工，苹果处理器将使用哪种制程，就跟台积电的制程升级周期密不可分。现阶段，虽然三星 7 纳米制程也在量产，不过进度不如台积电，再加上苹果的去三星化策略，使 2019 到 2020 年的两年间，苹果 A 系列处理器仍继续由台积电独家代工的可能性很大。

苹果在 2019 年即将推出的 A13（暂名）处理器，预计制程仍还会停留在 7 纳米的节点上。但是，因为此用的是内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程。因此，虽然在制程没特别的变化，主要是进行能耗及晶体管密度的优化。根据台积电之前所公布的数据，是 7 纳米加强版制程将能带来 6% 到 12% 的能耗提升，以及 20% 的晶体管密度提升。

在加强版 7 纳米制程完成量产之后，台积电下一代的先进制程就来到了 5 纳米 EUV 制程，这将台积电第二代采用 EUV 技术的制程。生产处理器的光罩数，将从 7 纳米加强版的 5 层，提升到 14 层之外，根据台积电提供的数据显示，以 ARM 的 Cortex-A72 核心来测试，5 纳米 EUV 制程将比前一代制程带来 14.7% 到 17.1% 的速度提升，以及 1.8 到 1.86 倍晶体管密度提升。

事实上，在台积电 2018 年第 4 季的法说会，台积电财务长暨发言人何丽梅就表示，台积电虽然在 2019 年减少了约 10 亿美元的资本支出。但是，针对先进制程的投资不会减少，这是为了因应 2019 年量产 7 纳米加强版制程之外，还有包括第 2 季时试产 5 纳米 EUV制程，以及 2020 年上半年 5 纳米 EUV 制程正式量产的需求。而这样的时间点，则正好在 2020 年上半年赶上苹果 A14（暂名）处理器的量产时间，这似乎也代表 A14 处理器的订单，台积电几乎已经十拿九稳了。