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距进入上市辅导期不到一个月时间，国内晶圆代工龙头中芯国际叩响科创板大门。

6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在“中芯国际”）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。

根据招股书，中芯国际本次拟初始发行的股票数量不超过16.86亿股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

申请科创板上市进程火速

2000年4月，中芯国际在开曼群岛注册成立，至今已走过了20年，公司自设立以来一直以晶圆代工模式从事集成电路制造业务。招股书中将其发展历程分为三个阶段：奠基时期（2000年~2004年）、积累时期（2004年~2015年）、高速发展时期（2015年至今）。

2000年，中芯国际在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业，现已发展成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2004年3月，中芯国际公司普通股在香港联交所上市，同时美国预托证券股份于纽交所上市，本次拟全球发售51.52亿股普通股，包括公司股东公开发售和新增发售。2019年6月14日，中芯国际的预托证券股份从纽交所退市并进入美国场外交易市场交易。

今年5月5日，中芯国际发布公告宣布了一个重磅消息——拟首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市。随后，其科创板上市事宜便开始紧锣密鼓地进行，5月6日中芯国际与海通证券、中金公司签署了上市辅导协议，并于上海证监局进行了辅导备案登记。

如今，距离其辅导备案不到一个月，中芯国际科创板上市申请便获受理，可谓火速推进。至此，中芯国际科创板上市之路已迈出实质性的重要一步。

总资产超千亿、专利附表超500页

对于去年6月才开板的科创板而言，中芯国际的到来无疑使其迎来一个“巨无霸”。

作为已在境外上市的红筹企业，中芯国际选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。”根据招股书，按2020年5月29日的港元对人民币汇率中间价折算，中芯国际申报前120个交易日内平均市值为679亿元人民币。

招股书显示，2017年、2018年、2019年，中芯国际的资产总额分别为779.26亿元、988.45亿元、1148.17亿元；各期营业收入分别为213.90亿元元、230.17亿元及220.18亿元，扣除2019年转让LFoundry的影响后，各期收入分别为198.49亿元、215.45亿元及213.29亿元；各期归属于母公司股东的净利润分别为12.45亿元、7.47亿元及17.94亿元，净利润相对较低主要因为研发投入及新产线投产后的折旧费用较高。

截至2019年12月31日，中芯国际共有子公司37 家，其中境内子公司17家，境外子公司20家。中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸），与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作。

此外，中芯国际的专利数量非常可观，其本次招股书长达931页，其中在最后附表部分用了500多页罗列其主要境内外专利。招股书显示，截至2019年12月31日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件，其中境内专利6527件，包括发明专利5965件；境外专利1595件，此外还拥有集成电路布图设计94件。

2017年、2018年、2019年，中芯国际的研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及21.55%。

募资200亿元发力先进制程

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

中芯国际表示，本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一 步拓宽公司主营业务，扩大先进工艺产能规模，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力；同时，募投项目的顺利实施将进一步增强公司的研发实力，推动工艺技术水平升级换代与新产品推广，丰富成熟工艺技术平台，更好地满足未来市场需求。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。

国产芯片“航母”任重道远

作为中国大陆最大的晶圆代工厂商，中芯国际获得了国家级产业基金的大力支持。

招股书显示，报告期内中芯国际任何单一股东持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股东大唐香港持股比例为17.00%，第二大股东鑫芯香港持股比例为15.76%，公司无控股股东和实际控制人。其中，第二大股东鑫芯香港的间接控股股东为国家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方与中芯控股、国家大基金一期、国家大基金二期、上海集成电路基金一期、上海集成电路基金二期签订《增资扩股协议》，国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金二期承诺分别向中芯南方注资注册资本15亿美元、7.5亿美。

值得一提的是，5月31日中芯国际发布公告称，针对此次人民币股票发行，大唐电信以及国家大基金均表示将放弃人民币股份发行的优先认购权，并表示大唐电信及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

中芯国际与国内集成电路产业链上下游众多企业密切合作，被媒体誉为国产芯片“航母”，对于其此番赴科创板上市，业界大多报以看好，期待着中芯国际回归A股后进一步发展壮大并带动上下游企业共同成长。

对于中芯国际而言，肩负推动国家集成电路产业发展重任，其与国际水平仍存在差异，不仅要奋力追赶先进水平，还可能要面对美国出口管制政策调整以及贸易摩擦等种种风险，其未来发展任重而道远。

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。

台积电表示，自 2018 年开始量产 7 纳米技术以来，拥有领先业界的良率学习与品质保证经验，能够提供满足汽车应用日增的高度运算需求之先进制程，同时也符合严格的耐用性与可靠性要求。目前，台积电的汽车设计实现平台已获得 ISO 26262 功能性安全标准的认证，涵盖标准元件、通用型输入输出 (GPIO) 以及 SRAM 基础矽智财，皆奠基于台积电多年的 7 纳米生产经验及支援坚实的设计，并获取首次投片即成功。

此外，台积电基础矽智财已通过 AEC-Q100 第一级规格的严格验证，提供客户多一层的品质保证。制程设计套件及第三方矽智财厂商的支援亦已到位，可协助客户进一步集注在市场上推出差异化的产品。台积电不仅稳健提供满足汽车零件等级缺陷率的 7 纳米产能，同时也承诺支援车用产品的长久生命周期。

台积电研究发展组织技术发展资深副总经理侯永清表示，汽车应用向来要求最高的品质水准，随着先进驾驶辅助系统及自动化驾驶的出现，强大且高效的运算能力变得不可或缺，以驱动人工智能推理引擎进行道路与交通感测，进而协助驾驶迅速做出决定。台积电处于独特的优势地位，拥有丰富的 7 纳米量产经验与完备的设计生态系统，协助客户释放创新，首次投片即获得成功，同时满足市场上对于更高安全性且更智慧化汽车的严格要求。

除了健全的汽车矽智财生态系统，台积电晶圆厂取得 IATF 16949 认证，支援汽车产品的制造。台积电提供汽车服务套件（Automotive Service Package）以支援晶圆制造，内建“零缺陷思维”（Zero Defect Mindset）进而强化管控使元件制造达到汽车零件等级的每百万缺陷数（DPPM）目标，同时生产期间的安全投产专案（Safe Launch Program）也能够确保成功推出新产品。

受到COVID-19疫情持续影响，即便有部分晶圆代工厂商在客户订单方面的掌握度尚且良好，但普遍对后续产业状况存有不确定性。

在这样的氛围中，台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及，将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术，对应5G终端装置与高效能运算的需求，加添晶圆代工产业中先进制程的产值占比，对抵抗产业逆风来说不啻为一项助力。

5nm制程如期量产有望助益半导体产业发展

台积电预计在2020年第二季推出5nm制程量产服务，产品初期主要为旗舰级手机AP，第四季则陆续加入5G调制解调器芯片，并将推出第二代N5P优化版本对应高效能运算用芯片的开发工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是较早期就投入开发的产品，搭配自家System LSI的芯片设计下，首款5nm产品同样属于旗舰级手机AP，预计会在2020下半年发表，更进一步的5LPP(Low Power Plus)制程则预计在年底发表，实际量产时程落在2021年。

从产能规划来看，考量COVID-19疫情导致终端消费市场需求疲弱，台积电目前将产能控制在约40K/M左右，同时也进行在高效能运算方面的研发工作，特别是AMD凭借7nm制程助益获得市占显著提升，在5nm产品线布局也让台积电确保至2023年的订单状况。

另外，Apple使用5nm制程投入生产自研Mac处理器也是关注重点，预估将助益台积电在5nm制程提升产品的客制化能力。相较之下，Samsung的产能目前不多，在EUV专线生产厂的产能规划约15K/M，预计在2020下半年量产。

整体而言，5nm制程持续提高晶体管密度与降低功耗，意味着在算力叠加方面能够包含更多核心数，确实推升高效能运算芯片的发展进度，提供客户更能扩展芯片设计的潜力。

另外，在COVID-19疫情影响下，不单是远程办公或通讯提升服务器、计算机与资料中心既有运算芯片的需求量，也可能加速如AI医疗、边缘运算与深度机器学习等发展进度，更提升对高效能运算芯片的依赖程度。

如此，在市场创造需求、技术又能对应供给的情况下，5nm制程若如期量产，从相对高的晶圆代工价与市场领先性来看，对半导体产值助益效果与相关应用产品的后续发展助益不少。

芯片升级引发缺口填补效应成先进制程观察重点

在5nm制程量产下，预估将提升先进制程部分营收占比与技术发展，但对先进制程中其他的纳米节点是否造成影响则有评估的必要性。

首先，因7nm制程转单而可能出现的需求缺口是否填补，这对台积电来说，由于Apple升级手机AP转为5nm制程，导致7nm出现需求缺口，但在AMD与NVIDIA的投片加持下，台积电7nm制程在2020上半年仍能维持近满载的产能利用率。

拓墣产业研究院认为，虽然2020下半年可能出现因消费市场衰退造成的旺季不旺状况，然而，台积电目前有5G基础建设与服务器需求力道支撑7nm订单，从长期来看，在7nm制程的高市占比也有助厂商巩固订单能见度，预估可持续至2020年底，在成本控管优化下，7nm制程可望成为在成本与效能平衡点上最佳的先进制程，对制程转进的缺口影响应对审慎乐观。

而Samsung对7nm制程的产能规划与产品组合较少，故因产品制程升级出现的需求缺口则填补机会可能不大，虽说自研手机AP是立即性的填补首选，但Samsung针对疫情影响而下修手机出货量，使得手机AP需求量可能有所调整，加上EUV专线仍有支援5nm产线的必要性，若出现缺口则单一填补力道有限。

5月21日，三星宣布计划提高其在韩国平泽市新生产线的晶圆代工生产能力。

新闻稿指出，该生产线已于本月开始建设，将专注于基于EUV的5纳米及以下工艺技术，预计将于2021年下半年全面投入生产。三星的目标是在包括5G，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）在内的众多当前和下一代应用中扩展最新工艺技术的使用。

三星电子总裁兼代工业务负责人ES Jung博士表示，新的生产线将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力，并能够迅速满足客户对基于EUV解决方案的日益增长的需求。此外，新的生产线还将使三星能够继续开拓新的领域，同时推动三星代工业务的强劲增长。

三星指出，在2019年初首次批量生产基于EUV的7nm工艺之后，三星最近在韩国华城增加了一条新的EUV专用V1生产线。而随着新的平泽工厂于2021年全面投入运营，三星基于EUV的晶圆代工产能预计将大幅增加。

根据规划，三星将于今年下半年开始在华城工厂开始批量生产5nm EUV工艺。加上平泽工厂，三星将在韩国和美国总共拥有7条晶圆代工生产线，其中包括6条12英寸生产线和1条8英寸生产线。

针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。

根据集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，”其中16/12nm”产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程）。
  
以中芯国际产能来看，14nm目前主要生产海思Kirin 710，2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II（大基金二期）及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元，并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标，相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K，但集邦咨询认为，考量中芯国际14nm良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在16nm（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代。
 
两大芯片代工伙伴皆受限，宽限期过后可能冲击华为终端产品生产
 
若台积电在短期内未获得美方许可，且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期120天过后，可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片，但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。
 
综上所述，限制使用美国设备生产华为（海思）芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际，甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，尽管人们担心受疫情的影响，半导体需求可能会下降。但是，包括台积电、英特尔、三星等全球重量级的晶圆制造公司将加大对相关半导体设备的投资采购。

报导表示，在服务器和个人电脑处理器产业中处于领先地位的英特尔，在日前已经建议在2020年投资170亿美元来采购相关设备。英特尔近年来一直在稳定增加设备的投资，2018年投资金额为152亿美元，2019年投资金额提升到160亿美元，其取得的成果也很显著，包括占有90%以上的服务器处理器市场，以及80%以上的个人电脑处理器市场。

至于，晶圆代工龙头台积电则是在最近的法人说明会上表示，2020年的资本支出将达到150亿至160亿美元来用于设备采购与厂房建设。2018年，台积电的投资为105亿美元，而到了2019年，则金额更是上扬到了148亿美元。

而三星虽然在晶圆代工产业上仍落后台积电许多，但是在DRAM和NAND Flash存储器市场，其依旧是产业领先企业。三星虽然未表示将在2020年进行大规模投资，但是市场预计三星的投资金额将会较2019年有所增加。

三星2020年第1季对半导体设备投资金额为6万亿韩圜，较2019年同期成长66%。另一方面，该公司需要对其工厂的生产线进行其他额外投资，其目的是希望把投资重点放在能提获利能力的做法上，而不仅是增加产量而已，例如是DRAM的先进制程转换，或是提高3D NAND Flash的堆叠层数等。

针对外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将在15日宣布将到美国设厂生产，并落脚美国亚利桑那州周一事，台积电15日上午开盘前以新闻稿证实该项计划。台积电指出，新建于美国亚利桑那州的新晶圆厂将以5纳米制程为主，月产能达20,000片，预计将直接提供1,600个工作机会，2021年动工，2024年正式量产。

台积电针对赴美设置新厂的相关声明如下:

台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

2021年至2029年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此专案对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此专案上继续维持巩固的伙伴关系，此专案需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此专案及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国采行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本专案的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。

5月14日，华虹半导体发布最新财报。数据显示，2020年第一季度，公司实现销售收入2.029亿美元，同比下降8.1%，环比下降16.4%；毛利率21.1%，同比下降11.1个百分点，环比下降6.1个百分点；母公司拥有人应占溢利2,030万美元，上年同期为4,750万美元，上季度为2,620万美元。

2020年，在落实疫情防控有效措施的同时，华虹半导体也积极组织原材料和零部件的供应，并通过电话、邮件、微信等方式频繁与客户沟通，确保了生产线有序运营，产能利用率一直保持在90%以上，且模拟与电源管理第一季度销售额同比增长30.6%。

由于受到新冠肺炎疫情影响，市场产生了一定的不确定性，华虹半导体的嵌入式闪存、分立器件和逻辑及射频产品需求有了一定程度的放缓，相应产品的出货量有了不同程度下降。

按地区分，华虹半导体第一季度来自于中国的销售收入1.245亿美元，占销售收入总额的61.4%，同比增长6.8%；来自于亚洲的销售收入2,930万美元，同比增长17.1%；来自于美国的销售收入2,540万美元，同比减少38.3%；来自于欧洲的销售收入1,620万美元，同比减少12.2%；来自于日本的销售收入740万美元，同比减少62.1%。

按技术平台划分，第一季度华虹半导体嵌入式非易失性存储器销售收入7,340万美元，同比减少13.4%；分立器件销售收入7,580万美元，同比减少9.6%；模拟与电源管理销售收入3,100万美元，同比增长30.6%；逻辑及射频销售收入1,970万美元，同比减少19.2%；独立非易失性存储器销售收入280万美元，同比减少29.2%。

按工艺技术节点划分，第一季度，华虹半导体0.13μm及以下工艺技术节点的销售收入6,680万美元，同比减少20.8%；0.15μm及0.18μm工艺技术节点的销售收入3,200万美元，同比增长24.4%；0.25μm工艺技术节点的销售收入340万美元，同比增长36.1%；0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入1.008亿美元，同比减少7.0%。

按终端市场分布划分，华虹半导体第一季度电子消费品作爲我们的第一大终端市场，贡献销售收入1.254亿美元，占销售收入总额的61.8%，同比减少7.5%；工业及汽车产品销售收入5,010万美元，同比增长11.9%；通讯产品销售收入1,860万美元，同比减少38.1%；计算机产品销售收入870万美元，同比减少15.3%。

此外，财报还指出，第一季度末，华虹半导体月产能达201,000片8寸等值晶圆。总体产能利用率为82.4%；付运晶圆463,000片，同比增加3.8%，环比减少10.1%。

华虹半导体总裁剪执行董事唐均君表示，受海外疫情影响，参与设备调试的厂商技术人员到岗有所推迟，我们与厂商正协力推进设备的调试工作，相信随着疫情的好转，第二阶段的工艺设备调试将尽快完成。另外，基于12英寸生产线90nm、65nm研发项目达成了预期目标。

华虹半导体预计，2020年第二季度，公司销售收入将增长至约2.2亿美元左右，毛利率约在22%到24%之间。

中芯国际近期喜讯频频，关于荣耀Play4T所搭载的海思麒麟710A芯片采用中芯国际14纳米FinFET制程的话题热度尚未退却，现又迎一季度业绩报喜。5月13日，中芯国际发布第一季度业绩报告。报告显示，疫情之下，中芯国际一季度交出了一份靓丽的成绩单，营收和净利润均同比实现高增长。

数据显示，中芯国际2020年第一季度实现营业收入9.05亿美元，同比增长35.3%、环比增长7.8%，创季度营收历史新高；实现公司所有人应占利润为6416.4万美元，环比减少27.7%，同比增长422.8%；毛利为2.34亿美元，同比增长91.4%、环比增长17.1%；毛利率为25.8%，相比2019年第四季为23.8%、2019年第一季为18.2%。

今年2月，中芯国际预计其2020年第一季度收入环比增加0%~2%，毛利率介于21%~23%的范围内。4月7日，中芯国际表示产品需求及产品组合优化均超过早前预期，因此将2020年第一季度收入增长指引由原先的0%~2%上调为6%~8%，毛利率指引由原先的21%~23%上调为25%~27%。如今，中芯国际一季报出炉，其实际业绩数据与上调后的业绩预期相符。

14纳米收入贡献提升

以应用分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：电脑5.1%、通讯48.9%、消费35.4%、汽车/工业2.9%、其他7.7%。通讯类和消费类依然占据了中芯国际收入的大部分份额，其中通讯类第一季度收入占比较去年同期以及上一季度均有所提升。

以服务分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：晶圆91.1%、光罩制造，晶圆测试及其它8.9%。这个比例与上一季度相差不多，与去年同期相比的话，来自晶圆的收入占比略有下降，去年同期为94.2%。

以地区分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：美国25.5%、中国内地及香港61.6%、欧亚大陆12.9%。来自中国区的收入占比依然过半，与去年同期相比，中国区收入占比微幅提升，相应地，美国与欧亚大陆的收入占比则微幅下降。

以技术节点分类，中芯国际第一季度的收入占比分别为：14纳米1.3%、28纳米6.5%、40/45纳米14.9%、55/65纳米32.6%、90纳米1.6%、0.11/0.13微米5.4%、0.15/0.18微米33.4%、0.25/0.35微米4.3%。虽然成熟工艺的收入占比仍较大，先进制程的收入占比已在逐步提升，其中28纳米从上季度的5.0%提升至6.5%、14纳米从上一季度的1.0%提升至1.3%。

产能方面，中芯国际第一季度月产能由2019年第四季的44. 85万8英寸约当晶圆增加至2020年第一季的47.6万片8英寸约当晶圆，主要由于2020年第一季拥有多数权益北京 300mm晶圆厂产能增加所致。从具体数据看，除了增幅较大的北京厂外，天津200mm晶圆厂和拥有多数权益的上海300mm晶圆厂的产能亦小幅增加。

中芯国际第一季度的产能利用率为98.5%，较去年同期的89.2%显著提升，与上一季度的98.8%则略有下滑。

追加11亿美元资本开支

在2019年年报中，中芯国际表示将启动新一轮资本开支计划，预计2020年资本开支为32亿美元。在这次一季报中，中芯国际决定上调今年资本开支。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示，成熟工艺平台产能满载：摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。先进工艺研发与业务进展顺利，持续拓展通信、手机、汽车、消费电子相关领域。公司决定资本开支上调11亿美元至43亿美元，以充分满足市场需求。

回顾近两三年，中芯国际2018年度的资本开支为18.13亿美元、2019年度的资本开支为20.33亿美元，如今其将2020年的资本开支上调至43亿美元，较去年翻了一倍有余。中芯国际在公告中指出，此次增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

前不久，中芯国际宣布将向上海证交所申请人民币股份发行并在科创板上市及交易。根据公告，中芯国际拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股，募集资金扣除发行费用后计划用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金。业界认为，中芯国际此举主要为了融资，若成功在科创板上市，其将进一步提高融资能力。

展望第二季度，中芯国际预期季度收入环比增加3%至5%；毛利率介于26%至28%的范围內；非国际财务报告准则的经营开支将介于2.4亿美元至2.45亿美元之间；非控制权益将介于0美元至正1000万美元之间（由非控制权益承担的损失）。

5月13日晚，中芯国际发布今年一季度财报，业绩创下季度新高。

财报显示，中芯国际一季度营收为9.05亿美元，同比增长35.3%；净利6416.4万美元，同比上涨422.8%。毛利率为25.8%，2019年同期为18.2%。

从产品应用来看，通讯产品营收占比最高，为48.9%，其次为消费类产品，占比35.4%，这两个领域占据了84%以上的营收。从晶圆收入来看，收入占比最高的前三名分别是0.15/0.18微米（33.4%）、55/65纳米（32.6%）、40/45纳米（14.9%）。

一季度中，中芯国际最先进的14纳米收入占比为1.3%，相比2019年第四季度1.0%有所增长。今年其14纳米的产能也将继续增长，此前，梁孟松曾表示，14纳米月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示：“由于市场需求和产品结构优于预期，公司创季度营收历史新高，通讯、电脑与消费电子相关营收同比成长，逐步增加市场份额。成熟工艺平台产能满载：摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。先进工艺研发与业务进展顺利，持续拓展通讯、手机、汽车、消费电子相关领域。”

值得注意的是，在财报中，中芯国际表示将资本开支上调11亿美元至43亿美元，增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。

中芯国际预计今年第二季度的业绩营收环比增长3%至5%，毛利率介于26%到28%之间。