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为了稳定亚洲及中国市场的发展，格芯 18 日正式宣布，行动处理器大厂高通前高层 Americo Lemos 已加入了格芯团队，并将担任格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人，负责带领格芯在亚洲关键市场中推动其业务成长。

格芯表示，在加入团队之前，Americo Lemos 曾是高通的高级副总裁，并在英特尔担任过副总裁。做为一名经验丰富的半导体行业高层，Americo Lemos 在亚洲及中国市场拥有广泛的业务发展及战略关系相关经验。而在一次与媒体的采访中，Americo Lemos 透露，2018 年第 3 季，格芯宣布其在业务策略上的重大变革以加强差异化制程设计。这一战略转变的重点就是要让格芯的投资更合理化，聚焦于发展更具可持续性的业务。

另外，Americo Lemos 还指出，格芯正在加大对技术的投资，为客户带来真正的价值。这一转变，受到客户、业界和投资人的广泛认可和欢迎，Americo Lemos 认为这是加入格芯的大好时机。而对于近期中国成都厂所传出的停工消息，Americo Lemos 则表示，「对于成都格芯的相关匿名信息，我们不予置评。公司里员工来来去去，产业圈内也常有各种谣言。格芯先前宣布正与成都合作，要加深彼此合作，共同驱动中国 FDX 生态系与客户数量的成长，之后并将在适当的时机投入制造产能。成都厂是合资建设，所有决策都要经过双方协商。一旦时机成熟，我们会提供相关讯息。」

最后，关于格芯日前宣布 ASIC 独立子公司成立、搁置 7 纳米制程及其以下先进制程研发。现在成都厂第一期喊停，并出售新加坡 Fab 3E 厂，格芯目前整体状况如何？Americo Lemos 回答，「格芯的状况很好且不仅是还好而已。从 2018 年 8 月开始，格芯以聚焦持续成长的差异化方案需求的方式进行业务策 「调整」。这样的改变让格芯得以建立永续的业务，并把投资挹注在能为客户带来真正价值的技术上。到目前为止，顾客、产业与投资人都广泛肯定并乐见这项改变。格芯现在方向正确，正在成为既能营利，也是客户顶尖的晶圆厂合作伙伴。」

2月15日，台积电发布公告，经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后，更新2019年第一季业绩展望，该事件预计将使第一季度营收减少约5.5亿美元。

光阻原料事件发生于上个月底。1月29日，芯片供应链人士在微博上爆料称，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染，导致部分晶圆报废；随后媒体报道称，发生事故的是台积电台南科学园区Fab14晶圆厂的16/12nm工艺产线，事故原因是进口化学原料没有达到要求导致生产的晶圆被污染。

这次公告中台积电回顾该事件称，表示公司发现晶圆14B厂生产的12/16nm晶圆有良率异常的现象，经追查后发现来自一家化学原料供应商的一批光阻原料中某特定成分因被处理的方式与过去有异，导致光阻液中产生异质的聚合物，而此异质聚合物对该厂生产的12/16nm晶圆产生了不良影响。

光阻原料事件发生后，台积电起初曾表示初步估计该事件不影响第一季度业绩，随后则称预计受影响的晶圆大部分能在第一季度补回，若有第一季无法补回的也应能在第二季补回。如今台积电表示，为了确保出货予客户的晶圆质量，台积电决定报废的晶圆数量较先前评估的更多。

根据评估，光阻原料事件预计使台积电第一季度营收减少约5.5亿美元，毛利率减少2.6个百分点，营业利益率减少3.2个百分点，每股盈余减少新台币0.42元；该事件预计将使2019年全年毛利率减少0.2个百分点，营业利益率减少0.2个百分点，每股盈余减少新台币0.08元。

此外，第一季度报废的晶圆将于第二季补足。此将贡献第二季营收约5.5亿美元，毛利率增加1.5个百分点，营业利益率增加2.1个百分点，每股盈余增加新台币0.34元。同时，台积公司已采取行动，将部分产品自第二季提前投产，并也看见一些需求的增加。此两项因素将额外贡献第一季的营收约2.3亿美元。

根据此前台积电作出的第一季度业绩预告，预计2019年第一季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间；毛利率预计介于43%至45%之间；营业利润率预计介于31%至33%之间。现公告称，受光阻原料事件影响，台积电预估第一季度营收将介于70亿美元至71亿美元之间，毛利率将介于41%至43%之间，营业利益率将介于29%至31%之间。

台积电表示，公司发现此问题，便立即通知所有受到影响的客户，与其保持密切联系，并个别沟通替代方案和产品交期，公司也已采取行动加强在线晶圆检测并对进货原料更严加控管，以因应日益复杂的先进制程技术。

据了解，这次事件涉及的光阻原料（光阻液/光阻剂）为一种感光薄膜材料，主要通过光照产生的化学反应在晶圆上形成圆形，是晶圆制造过程中的重要化学材料之一，全球前三大光阻剂厂商为T.O.K.、JSR、信越。

中国晶圆代工厂中芯国际日前发布了截至 2018 年 12 月 31 日的 2018 年第 4 季财报。根据资料显示，2018 年第 4 季营收 7.88 亿美元，较 2017 年同期约略持平外，在技术研发方面，中芯国际表示，第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12 纳米的技术开发也开始有所突破。

根据财报显示，中芯国际在 2018 年第 4 季营收 7.88 亿美元，较 2017 年同期约略持平，较 2018 年第 3 季则是下滑 7.4%。其主要原因为产能利用率从上一季的 94.7%，下降至 89.9%，而导致毛利率下滑。当季毛利率为 17%，较 2017 年同期的 18.9%，以及 2018 年第 3 季的 20.5% 都有所下滑。至于，获利方面，当季运营亏损 4,093 万美元，较第 3 季扩大。

中芯国际表示，虽然第 4 季的财报表现不佳，但是符合预期，而且 2018 年全年营收 33.6 亿美元，较 2017 年增长 了8.3%，这成长率高于晶圆代工行业平均水平的。

目前，在全球晶圆代工行业中，除了市占率高达 60% 的台积电之外，其他代工厂的日子都不太好过。中芯国际第 4 季的高阶制程产能利用率下滑，28 纳米占比只有 5.4%，较第 3 季的 7.1%，下滑 1.7 个百分点。中芯国际解释，这是因为全球 28 纳米产能出现过剩的情况所导致，这部分甚至连台积电都有出现下滑的情况。

而在新技术发展的情况，中芯国际的第一代 14 纳米 FinFET 制程已技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12 纳米的技术的开发也取得突破。这是中芯国际首次提到 12 纳米制程，这是基于 14 纳米 FinFET 制程的改良版。与 14 纳米制程相比，中芯国际的 12 纳米制程功耗降低了 20%，性能提升了 10%，错误率降低了 20%。而目前流程设计套件已准备就绪，同时 IP 验证正在进行中。

联电2019年1月合并营收为新台币117.95亿元，较前月低点113.85亿元增加3.6%，惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季，预期晶圆出货量将季减6~7%。

联电总经理王石于年前法说会中表示，展望2019年第一季，由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期，以及加密电子货币价值持续下跌，预计客户晶圆需求将进一步减缓。

联电预期，本季晶圆出货量将比上季减少6~7%，以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%；毛利率约5%，也比上季的13%持续下滑。联电本季持续面对营运压力。

台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性，积极扩产。世界先进稍早宣布以新台币74.7亿元，收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Fab 3E 8寸厂；台积电则在南科兴建全新8寸厂，全力抢食商机。

半导体业者表示，近年8寸晶圆代工需求强劲，主因电源管理芯片、面板驱动芯片、微控制器、指纹辨识芯片、金属氧化物半导场效晶体管（MOSFET）等产品应用范围愈来愈广。

这几年因智能手机及智能监控大量导入指纹辨识芯片，加上中国大陆等地积极发展电动车，带动MOSFET和电源管理芯片需求大增，连带让8寸晶圆代工产能处于满载。

看好相关需求，台积电规划在南科六厂旁新建一座8寸厂，满足客户对特殊制程要求。

据了解，台积电南科晶圆六厂这几年积极导入高压制程的车用芯片为主，也规划三五族化合物半导体新制程，规划开辟用于大电流的碳化硅（SiC）等车用芯片代工领域，预料这次增建全新8寸厂，是因应未来车用芯片订单快速成长需求。

世界则购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备及微机电元件（MEMS）知识产权及业务。这项交易预计2019年12月31日交割。

世界先进董事长方略表示，藉由这次交易，为公司取得持续扩充产能的机会，确保未来的成长动能，预计此次资产购置，将为世界先进增加每年超过40万片8寸晶圆产能，并增进未来业绩成长动能，带来双赢局面。

今（31）日，世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布，世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。

格芯公司会继续提供该厂房设施至今年底，以方便世界先进公司与该晶圆厂的既有客户技术移转与交接。

Fab 3E现有月产能约35000片8英寸晶圆，此交易金额总计为美金2.36亿元，交割日为2019年12月31日。

日前，双方已就格芯公司Fab 3E晶圆厂的员工与客户的交接达成共识。世界先进公司与格芯公司均认为，员工是公司重要的资产，应优先予以妥善安排；而双方也会共同确保在该晶圆厂生产的所有客户，其产品生产不会因此次交易而受影响。以此为前提，世界先进公司将承接该晶圆厂的所有员工，同时也将持续提供晶圆代工服务，接手在该晶圆厂生产的客户产品，包括MEMS客户。

世界先进公司董事长方略表示：「感谢格芯公司董事会与经营团队的支持，让此次交易圆满成功，也让世界先进公司得以经由这次交易，取得持续扩充产能的机会，确保公司未来的成长动能。

世界先进公司自创立以来，已有三次丰富的经验，将晶圆一厂、二厂与三厂分别由DRAM厂成功转型为专业晶圆代工厂。我们相信，这是一个为双方公司均带来双赢的交易；对世界先进公司而言，也是一个为客户、员工、与股东创造三赢的决定。世界先进公司会秉持一贯的态度与坚持，满足客户在产能及技术上的需求、持续获利与成长，并反馈股东。」

格芯公司执行长Tom Caulfield表示：「此次交易是格芯公司全球制造蓝图优化策略的一部分，未来我们在新加坡会更专注于射频、嵌入式存储器、与先进类比等差异化技术发展；同时，将格芯公司位于新加坡Woodlands的8英寸晶圆厂整合为一具规模效益的超大晶圆厂，亦有助于降低我们的营运成本。而世界先进公司则是能将Fab 3E资产发挥最大效益的最适伙伴。」

由于世界先进公司自2018年起，产能已达满载，客户皆期待公司能扩充产能，以因应其需求。此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能，展现世界先进公司对于扩充产能的决心与承诺。