晶圆代工厂茂矽2019年将开始抢攻绝缘闸双极晶体管（IGBT），预料下半年将开始量产出货，主打冷气马达、工业等领域，另外在大股东二极管厂朋程扩大新产品投片带动下，茂矽董事长唐亦仙表示，有信心2019年营运可望胜过2018年表现。
随着电动车市场崛起，朋程也规划在2020年进入量产，业界预期，茂矽也可望在2020年顺利切入电动车供应链，攻入车用IGBT市场。
茂矽2018年受惠于金氧半场效晶体管（MOSFET）及二极管等功率半导体需求畅旺带动，茂矽产能直至2018年底仍维持满载水平，带动合并营收年成长13.2%至新台币18.53亿元。
供应链指出，功率半导体2018年需求相当火热，相关晶圆代工厂产能满载，带动晶圆代工报价纷纷喊涨，涨幅至少有三成水平，茂矽也受惠于这股商机，成为推动获利摆脱衰退的关键因素。
展望2019年，茂矽早已排定1月进行岁修，因此法人对于茂矽2019年第一季业绩抱持保守看法。不过，进入第二季后，法人指出，茂矽即将开始准备量产非车用IGBT产品，下半年后将开始产能全开，打入冷气马达、工业等IGBT市场。
根据供应链传出的消息，晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题，受影响的数量有上万片之多，且将在近期举行会议，统计整个损失状况及后续的处理事宜。对此，台积电的发言系统表示，目前查证的结果，Fab 14 B 厂的确有使用不合规格的化学原料，造成晶圆生产瑕疵，影响数量与损失，台积电还在第一时间调查处理。
根据供应链消息，台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵。原因在于台积电进口一批不合规格的化学原料，使生产产生晶圆有瑕疵。因生产过程无法检查出来，生产后才有办法确认，预计影响的晶圆数量高达上万片，也造成产线短暂停摆。
消息来源还指出，这次受影响的 Fab 14 B 厂，主要为 12 / 16 纳米制程，客户涵盖 NVIDIA、联发科、华为海思等重量级客户，一旦发生晶圆质量瑕疵，对台积电营运有不小冲击。目前处理状况，台积电表示，正估计受影响晶圆数量，以及弥补措施，希望能将损害控制到最低。
台积电代理发言人孙又文指出，目前正后续统计与处理，也陆续联络客户。台积电应可有效控制到最低影响，现阶段暂时不会改变本季财务预测。后续会不会对供应商求偿，孙又文表示，要看与供应商谈判后的结果再来决定。
目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出，整体市场处于逆风。大家最关心的，就是目前产能过剩的情况何时结束？是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。
事实上，随着智能型手机的需求疲软，汽车与工业的应用需求也减少，虚拟货币价格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以来，晶圆代工厂的产能利用率下滑，以芯片生产的 2 个月生产周期计算，后段封测的稼动率，近期也将逐渐跟着出现明显松动的情况。再加上外在环境，如中美贸易摩擦的影响，使得整体半导体产业需求不振，让当前的半导体市场持续处于消化库存阶段。其中，晶圆代工龙头台积电日前就释出当前产能利用率下滑的讯息，也使得后段封测业稼动率也松动，业界预估大多数厂商 2019 年第 1 季营收恐将季减 10% 到 15% 的情况，景气比预期更平淡。
基于以上的因素，目前大部分市调机构都认为，2019 年全球半导体景气将走向低成长，也有预估将走向负成长的可能。例如外资大摩──摩根士丹利就指出，半导体产业 2018 年实际生产增加 22%，但市场仅消化 15% 的增加量，目前还有 7% 过剩产能等待消化，这使得消化库存将是 2019 年很大的挑战。因此，预期全球半导体产业周期性低潮还未见底，也将 2019 年产业产值的成长率，从负成长 1%，下修到负成长 5%。
而归咎 2018 年半导体产业会进入供过于求的主因，存储器绝对是中的关键。因为之前持续扩产的缘故，使得存储器供过求，带动存储器价格下滑，再加上 PC、服务器与智能型手机等终端产品的需求成长疲软，使得存储器主要供应商营收成长减缓。因此，近期厂商放慢新增产能的脚步，以减缓价格跌势。预估 2019 年的全球半导体制造设备总销售金额，将出现 4 年来首度下滑。
2019 年全球半导体销售金额下滑的另一原因，就是智能型手机对需求降低所造成，使中国、南韩制造商减少投资。2009 年到 2018 的半导体景气周期发展，主要是依赖技术进步而导致的智能型手机普及，而智能手机的普及也带来了手机处理器、存储器、镜头等产业的繁荣。然而，当前智能型手机的渗透率饱和，销量出现瓶颈，使得半导体产业也就出现萎缩。
根据相关单位统计，尽管 2018 年的全球半导体销售金额将创历史新高，达 621 亿美元，比 2017 年增加 9.7%，但 2019 年将出现 4 年来首度下降，至 596 亿美元，约减少 4%。即便预计 2020 年半导体全球销售金额将出现反弹，达到 719 亿美元的水平。但是，产业前景尚不明朗，整体市况依旧不容乐观看待。
在未来，尽管新应用的崛起，例如人工智能、5G 网络与物联网等，可能使得半导体产业的需求再次回升。只是，当前这些应用技术都还处于刚起步阶段，业界虽对此抱有很高的期望，但是短期恐怕很难起消化库存的效果。必须期待半导体产业的周期性下滑结束，就可能会因各种新应用需求的产生，以更快的速度增长。所以市场调查机构对于 2020 年的半导体产业将有反弹，其原因就是在此。
不过，在当前的市场中，虽然智能型手机的出货量出现衰退，但是包括指纹辨识、双镜头、三镜头的结构性创新出现，仍然维持对半导体得规模需求。另外，在穿戴式装置、智能家电、汽车等其他领域上，需求缓慢提升也维持了半导体整体需求的缓慢扩张。而这些产品的应用，搭配上未来人工智能、5G 网络、物联网等相关架构的建立，有机会再推升半导体产业迈向下个一个高峰。
只是，值得注意的是，半导体产业本身已显现出部分发展周期性终结的迹象，也就是技术进步难度指数增加，使得技术创新下降的情况。例如摩尔定律效应的逐步减缓，使得 7 纳米以下制程技术的开发难度指数提升，使得格芯、联电等企业都放弃先进制程的研发。因此，如何在现有的技术上，再向上开展新的半导体技术与应用，或许今后是整体半导体产业面临的重要课题。
虽然，全球晶圆代工头台积电在日前的 2018 年第 4 季法说会中，抛出了 2019 年第 1 季营收将季衰退 2 成的震撼弹，不过，针对先进制程的演进依然按照计划进行。其中，除了内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程将在 2019 年量产之外，更先进的 5 纳米制程，日前也传出在 2019 年上半年流片（Tape out）， 2020 年上半年就能正式进入量产的消息，如今获得证实。
台积电日前法说会中，在 2018 年第 4 季的财报部分，营收达到新台币 2897.7 亿元（约 94 亿美元），较 2017 年同期成长 4.4%，也较 2018 年第 3 季成长 11.3%。其中 7 纳米制程贡献了 23% 的营收，成为营收增长的主动力。
而即便 2018 年台积电的全年营收一举破兆元大关，再创历史新高纪录，不过因为预期 2019 年在全球半导体产业成长放缓，再加上智能型手机市场需求不振的情况下，台积电仍保守预估 2019 年营收预期，相较 2018 年将只会有微幅的成长，达不到过去 5% 到 10% 的预估成长率。不过，对先进制程的发展，台积电并没有放缓脚步。2019 年除了量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程之外，第 2 季 5 纳米制程也将按照时程，进入流片的阶段，而且预计 2020 年上半年正式量产。
虽然，对于 2019 年第 1 季，台积电预估营收将来到 73 亿到 74 亿美元之间，较 2018 年同期下降了 14%，也较 2018 年第 4 季下滑 22%，这主要是因为产能利用率下降所致。而造成这个问题很大的一个原因，就是预期 2019 年的智能型手机市场需求依然低迷，加上主力客户苹果的 iPhone 卖不动，已经传来对供应链多次砍单的情况。不过，台积电在 2019 年的资本支出却未大幅度的下修，仍维持在 100 亿到 110 亿美元的高档。对此，台积电财务长何丽梅指出，主要是为了 2020 年 5 纳米制程产能的开出所必须进行的投资。
因此，就整体发展方向来看，2019 年台积电的投资重点依然是先进制程方面，其中包括 7 纳米制程，以及未来的 5 纳米、3 纳米制程等。包括 2019 年将会量产内含 EUV 技术的加强版的 7 纳米 + 制程之外，第 2 季 5 纳米制程流片，并预计 2020 年上半年正式量产的计划都没有改变，也显示客户对这些先进制程的需求仍然存在。
此外，台积电也表示，目前已经有客户愿意升级到 5 纳米制程上。不过，台积电并没有具体说明客户的名字，也没有透露是哪个行业。而考虑到 5 纳米制程在芯片研发、制造上的庞大成本，预估客户将脱离不了大公司的规模。只是目前没有哪家公司公开过 5 纳米产品的蓝图，如处理器大厂 AMD，现有的产品规划也只公开了 7 纳米制程的 Zen 3 处理器及 Nex Gen 绘图芯片部分，而且这些 7 纳米制程的产品还要到 2020 年之后才会上市。因此，谁会是台积电 5 纳米制程的首批客户名单，大家仍在观察中。
1月17日，台积电召开法说会公布其2018年第4季度及全年业绩，并对2019年第1季度及2019年发展情况作出预估。2018年台积电业绩再写下新纪录，但2019年预计首季业绩将有所下滑，全年业绩成长将放缓、预计小幅增长。
数据显示，2018年第4季度台积电实现合并营收约新台币2897.7亿元（合约人民币635.5亿元），环比增长11.3%、同比增长4.4%；税后纯益约新台币999.8亿元（合约人民币219亿元），环比增长12.3%、同比增长0.7%；每股收益为新台币3.86元，毛利率为47.7%。
若以美金计算，台积电2018年第4季营收为94亿美元，环比增长10.7%、同比增长2.0%。
尽管2018年宏观经济前景疲弱、某些终端应用需求不景气，但台积电营收继续创下新纪录，全年实现合并营收342亿美元，同比增长6.5%，以新台币计算营收则为10314.7亿新台币，同比增长5.5%。
7纳米制程立大功
对于第4季度的业绩表现，台积电强调了7纳米制程出货的重要驱动作用。台积电财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示，台积电第4季营收受惠于客户对台积公司7纳米制程技术应用在行动装置与高效能运算产品的需求强劲。
数据显示，台积电7纳米制程出货占其2018年第4季晶圆销售金额的23%。回顾2018年各个季度数据，台积电7纳米制程出货在第2季度尚未显示营收占比，第3季度营收占比就已来到11%，第4季度营收占比23%，超出此前预期并成为当季营收贡献最大的制程，可谓成长非常迅速。
至于其他制程，10纳米制程出货占第4季晶圆销售金额的6%；16/20纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21%；28纳米制程出货占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，台积电先进制程（包含28纳米及更先进制程）的营收达到其第4季晶圆销售金额的67%。
纵观全年，7纳米制程出货占其2018年全年晶圆销售金额的9%；10纳米制程出货占全年晶圆销售金额的11%；16/20纳米制程出货占全年晶圆销售金额的23%；28纳米纳米制程出货占全年晶圆销售金额的20%；先进制程（包含28纳米及更先进制程）的营收达到全年晶圆销售金额的63%。
相较于2017年，2018年7纳米制程加入后，其他制程营收占比均呈现不同程度的下滑，但16/20及28纳米制程出货仍是其最主要的收入来源。
消费性电子营收下滑
从产品类别方面看，通讯类产品一直是台积电营收占比最大的类别，但随着产品季节性变化各类别营收占比亦有所波动。
具体而言，通讯相关应用占其2018年第4季晶圆销售金额的64%，环比增长27%；工业用及标准类IC占全季晶圆销售金额的20%，环比下降3%；电脑相关应用占全季晶圆销售金额的11%，环比下降2%；消费性电子相关应用占全季晶圆销售金额的5%，环比下降35%。
纵观全年，通讯相关应用占其2018年晶圆销售金额的56%，同比增长1%；工业用及标准类IC占全年晶圆销售金额的23%，同比增长3%；电脑相关应用占全年晶圆销售金额的14%，同比增长61%；消费性电子相关应用占全年晶圆销售金额的7%，同比下降17%。
从2018年第4季度及2018年全年看来，台积电消费性电子类产品营收下滑较为明显，但其预估2019年消费类业务微增、工业类应用下滑明显。
具体的终端应用方面，台积电法说会现场透露，2018年智能手机大约占其晶圆收入的45％，高性能计算约占32％，物联网约占6％，汽车约占5％，数字电子约占6％。
2019年业务将小幅增长
台积电在业绩报告及法说会上还对2019年第1季及2019年相关情况作出预估。
台积电预期2019年第1季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间（按照1美元兑新台币30.8元计算），环比下降21.27至22.34％；毛利率预计介于43%至45%之间；营业利润率预计介于31%至33%之间；2019财年资本预算介于100亿美元至110亿美元之间。
对于第1季度的业绩下滑，台积电财务长何丽梅在业绩新闻稿中表示，2019年第1季预期将因为整体经济衰退，行动装置产品的季节性因素以及供应链的库存水位偏高等不利因素影响而减化公司的业绩表现。
纵观全年，台积电方面表示7纳米制程会是支撑公司2019年的成长动能，采用极紫外光（EUV）设备制造的7纳米强化版将在2019年第2季量产，7纳米+7纳米强化版的营收比重将超过25%。
2019年台积电的资本预算较预期收紧了数亿美元，但仍符合市场预期，其中约80％的资本预算将用于其他先进工艺技术，包括7纳米、5纳米和3纳米；超过10%的资金用于高级封装和掩模制作，约10%的资金将用于特殊技术。
台积电CEO魏哲家坦言，2019年将是业绩放缓的一年，台积电预计业务将小幅增长（约1%~3%），这低于此前设下的目标5%~10%，但台积电对长期发展保持乐观，预计2017年至2021年年增速仍能保持约5%至10%。
此外，魏哲家还作出以下预估：预估2019年下半年毛利率将优于上半年；预计不包括内存业务在内的半导体市场将在2019年同比增长1%；今年晶圆代工市场将持平；未来5年，高性能计算业务将是台积电收入的最大来源。
晶圆代工龙头台积电即便在 2018 年缴出营收再创新高的成绩单，不过，对于 2019 年首季的营运展望仍保守看待。台积电财务长何丽梅指出，如果以新台币 30.6 元兑换 1 美元来计算，2019 年首季营收将落在 73 亿美元到 74 亿美元之间，换算新台币约为 2,233.8 亿元到 2,264.4 亿元之间。相较于 2018 年第 4 季的 2,897.7 亿元，衰退 21.9% 到 22.9%，创下 2008 年金融海啸后，史上第三高的单季衰退数字。
何丽梅指出，针对 2019 年首季的营运展望，预估首季营收 73 亿美元到 74 亿美元，较 2018 年第 4 季，减少 21.27% 到 22.34%，毛利率达 43% 到 45%，也较 2018 年第 4 季，减少 2.7 到 4.7 个百分点，营业利益率 31% 到 33%，也较前一季减少 4 到 6 个百分点。而营收衰退的关键原因，在于大环境景气不佳，以及供应链库存水位过高，必须进一步调整库存有关。
何丽梅还进一步指出，台积电 2019 年首季市场需求疲弱的原因，在于智能型手机季节性影响，还有供应链有高库存的压力，使得首季半导体供应链面临调整库存，导致当前的整体产能利用率下滑，包括 8 寸厂以及 28 纳米的部分都不是很好，连带影响台积电整体的营收表现。预计，库存调整必须到 2019 年中才会回到季节性的正常水平。
另外，总裁魏哲家也表示，就 2019 年全年来观察，全年营收成长将可能无法达到过往预计的 5% 到 10% 的水平，仅会微幅的成长。因此，营收有机会持续创高，但是获利状况就目前来看就还不清楚。不过，就长期目标来说，台积电毛利率以 50% 为目标，营收以美金计，维持年增 5% 到 10% 的目标将不会改变。
魏哲家还指出，2019 年全球经济预测会比 2018 年有所下滑，因此预估 2019 年半导体产值，扣除存储器的部分，将仅较 2018 年约成长 1%。至于，在晶圆代工产值上，将会与 2018 年持平。因此，台积电的微幅成长，仍将高于整体晶圆代工产业的平均水平。
而在 4 大平台上的表现预期，魏哲家也表示，预期 IoT 在 2019年 将有 2 位数百分比的成长，汽车电子方面则是持平，HPC 的产品方面，如果不含虚拟货币部分，将会小幅成长。但是，加入虚拟货币的部分，则将比 2018 年呈现达 2 位数百分比的下滑。另外，AI 和 5G 方面，则预估仍会有所成长。
至于，在先进制程的发展方面，台积电预估 2019 年整体 7 纳米与 7+ 纳米 制程将占整体营收的比重达到 25%，提升比例的速度高于之前的预期。而且，为了因应 2020 年即将开出的 5 纳米制程产能，2019 年预计资本支出超过 100 亿美元的目标也没有改变。不过，因为整体市场状况的不佳，台积电还是会新台币减少了几亿元的资本支出，但不影响整体资本支出的规模。而且，未来几年维持 100 亿到 120 亿美元的资本支出金额目标，也将不会改变。
另外，在南京厂的状况方面，虽然因为虚拟货币的需求减少，降低了这部分的产能需求。不过，魏哲家指出，南京厂并非专为虚拟货币所打造，还有其他许多的产能需求。因此原订将产能由每月 1 万片扩增到 2 万片的计划也不会改变，并且预计在 2020 年第 1 季完成。而刘德音也表示，虽然台积电不一定要将晶圆厂设置在固定的某些地方，但是目前台积电并没有规划其他地区建立晶圆厂的计划。
最后，针对中美贸易摩擦的影响，何丽梅则是指出，直接的影响就是可能数亿美元的市场损失，对台积电来说影响不大。但是非直接的影响因素，可能是造成市场的需求疲弱不振，这方面就可能难以评估。还有，2019 年的股利发放政策，虽然预估会高于 2018 年。但是会有多少金额，还必须等到 2 月份董事会通过之后才能确定。
台积电身为晶圆代工产业龙头，自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标，时间逼近至2019年台积电第一场法说会前，受到全球手机市场需求疲软，且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿，让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的台积电，2019年将可能无法再维持此神话。
三星、英特尔是否能挑战台积电先进制程？
众所皆知，在联电及格芯相继停止投资10nm以下技术后，三星及英特尔摇身一变，成为众多Fabless高效能处理器厂商的重要潜力供应商，而三星及英特尔因本身IDM的身份，对这些Fabless芯片客户而言，如此的竞合关系终究没有如台积电般的「纯」晶圆代工厂商来得可信。
再者，从IDM厂商角度出发，当以集团内事务为优先考量，英特尔于2018年缺货风波便是一历史警惕。
最后，三星官方虽已对外宣称其7nm EUV已于2018年量产，但最新S10处理器却仅采用8nm技术，由此可知其7nm技术并不够纯熟。
综合上述各厂商状况观察，台积电无论在技术和立场上都明显比三星、英特尔在高阶制程的晶圆代工市场中来得有竞争力，更合适服务这些晶圆代工产业的Fabless芯片客户。
晶圆代工产业持续往亚洲倾斜
环顾晶圆代工产业现况，在拥有56%绝对市占的台积电领导下，中国台湾地区与大陆地区晶圆代工厂商在全球晶圆代工产业中已占有不可动摇地步，且透过既有的产业群聚效应，以及现下各主要晶圆代工厂的扩产规划。
预测未来台湾地区与大陆地区厂商的份额将会持续扩大，整个晶圆代工产业将会逐步往亚洲地区倾斜。
拓墣预估，总部设立在台湾地区与大陆地区的晶圆代工厂商市占率总和将达到78%。
为了减低近期存储器降价带来的冲击，全球存储器龙头三星逐渐强化晶圆代工业务，希望有机会进一步拉近与台积电的差距。在先进制程的发展方面，根据三星高层表示，将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程，而 2021 年量产更先进的 3 纳米 GAA 制程。
根据国外科技网站《Tomshardware》报导，三星晶圆代工业务市场副总 Ryan Sanghyun Lee 表示，三星从 2002 年一直在开发硅纳米线金属氧化物半导体场效晶体管（Gate-All-Around；GAA ）技术，也就是透过使用纳米设备制造 MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET），可显著提升晶体管性能。三星准备在 2021 年量产 3 纳米 GAA 制程。
来源：三星
报导进一步表示，关于三星 3 纳米 GAA 制程何时进入量产，至今似乎并没有统一说法。三星晶圆代工业务负责人 Eun Seung Jung于2018 年 12 月在 IEDM 会议就表示，三星已完成 3 纳米制程技术性能验证，进一步优化制程后，目标是在 2020 年大规模量产。
不过 3 纳米 GAA 制程不论 2020 年还是 2021 年量产，都还离现在都还有点远。三星 2019 年主推的是内含 EUV 技术的 7 纳米制程，预计 2019 下半年量产。尽管三星 2018 年就已经宣布内含 EUV 技术的 7 纳米制程能量产，实际上之前所说的量产只是风险试产，远未达到规模量产的地步，2019 年底量产才有可能。
只是，在内含 EUV 技术的 7 纳米制程，台积电之前也宣布将在 2019 年量产，看起来三星也没有进度优势，目前仅能寄望在三星在内含 EUV 技术的 7 纳米制程有自己开发的光罩检查工具，而在其他竞争对手还没有类似的商业工具的情况下，能有更好的良率，以及更低的成本。因此 7 纳米节点，三星现阶段想要超前，似乎还需要一点运气。
1月10日，全球晶圆代工大厂台积电公布其2018年12月营收。
数据显示，2018年12月台积电合并营收约新台币898.31亿元，环比下降8.7%、同比下降0.1%；累计第4季度营收约为新台币2897.7亿元，环比增长11.3%、同比增长4.3%，符合预期。
根据台积电此前预测，第4季度业绩将持续因为客户对于7nm制程技术的强劲需求而受惠，合并营收预计介于93.5亿美元到94.5亿美元之间，毛利率预计介于47%到49%之间，营业利益率预计介于36%~38%之间。
台积电2018年1月至12月全年累计营收约为新台币1.03万亿元，创下历史新高，同比增长5.5%。其将于1月17日召开法说会，公布2018年第4季度以及2018年全年业绩详细情况。
国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020 年底中国大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能可达每月 130 万片，恐造成市场供过于求。
SEMI 表示，在打造一个强大且自给自足半导体供应链决心驱使下，中国大陆从 2017 年至 2020 年计划新建的晶圆厂数量高居全球之冠。
到 2020 年，大陆晶圆厂装机产能将达每月 400 万片 8 寸约当晶圆，SEMI 指出，自 2015 年的 230 万片计，年复合成长率将约 12%，成长速度将高过南韩与台湾等地区。
SEMI 表示，中国大陆晶圆厂投资积极，带动当地设备市场 2018 年超越台湾地区，成为全球第二大市场，仅次于南韩。
随着半导体制造业成长，SEMI 指出，中国的中央和地方政府已将发展硅晶圆供应链列为首要任务，金援多项硅晶圆建厂计划。
大陆厂商已有能力提供 6 寸以下硅晶圆产品，SEMI 表示，在强大内需与国家补助政策推动下，部分厂商已达成制造大尺寸硅晶圆的关键里程碑。
SEMI 预估，2020 年底大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能将达每月 130 万片规模，可能造成市场转为供过于求，12 寸硅晶圆月产量也可望达 75 万片水平。
