2019年5月，中芯国际宣布将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，业界曾猜测其将寻求登陆A股，如今终于迎来官宣！这次，中芯国际瞄准的是科创板。
拟发行人民币股份并于科创板上市
5月5日晚间，中芯国际发布公告，4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，待股东特别大会批准以及必要的监管批准后，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。
根据公告，上海证交所形成审核意见后，中芯国际将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会在香港联交所上市。
根据公告，中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元，拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。
中芯国际表示，扣除发行费用后，本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金，资金投入比例分别为40%、20%、40%。
据了解，12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营，中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权。按照此前规划，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线（即SN1和SN2）。
12英寸芯片SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区，主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目，项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。
去年从纽交所退市 现寻求“A股+H股”
中芯国际成立于2000年，是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业，2004年3月分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，中芯国际排名全球第五，占总市场份额4.5%，仅次于台积电、三星、格芯与联电。
在技术水平上，中芯国际已具备从0.35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。2019年，中芯国际在先进制程研发方面取得突破性进展，其第一代14nm FinFET技术进入量产，在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。此外，第二代FinFET技术平台持续客户导入。
值得一提的是，2019年5月，中芯国际申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。不过据中芯国际相关人士当时回应，严格来说，中芯国际是从纽交所退市但不是从美国退市，而是退到美国场外交易市场，不影响交易。
对于从纽交所退市原因，中芯国际表示出于一些考虑因素，包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本。
自从纽交所退市后，业界一直猜测中芯国际将寻求在境内上市。如今，该传闻终于得到证实。
对于此次人民币股份发行并将于科创板上市的理由，中芯国际董事会认为这将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。董事会认为，人民币股份发行符合公司及股东的整体利益，有利于加强公司的可持续发展。
一位不愿具名的业内人士表示，一方面，在海外上市的国内公司回归A股是一个趋势，另一方面，中芯国际的主要目的亦是为了融资。他认为，中芯国际是全球少数追求先进制程的晶圆代工厂之一，在先进制程的加持下，中芯国际在A股应该会获得合理的溢价从而拥有较高的估值。
晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业，中芯国际正处于追赶国际晶圆代工先进技术水平阶段，资本支出巨大，科创板上市将进一步加大其融资力度，亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入。
中芯国际此前表示，2020年将启动新一轮资本开支计划，产能扩充将逐步展张。据披露，中芯国际2020年计划资本开支为31亿美元，其中20亿美元及5亿美元将分别用于拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂及拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂的设备及设施。
该人士进一步指出，中芯国际若成功在科创板上市，其购买国产设备、材料等将更为便利，这对于国内设备厂商而言将是个利好消息。国内晶圆代工龙头中芯国际回归A股，获得国内资本平台支持，对于整个国内半导体产业而言，此举亦具有重大意义。
