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晶圆代工大厂联电20日宣布，IC设计公司力旺一次可编程（OTP）存储器矽智财NeoFuse已成功导入联电28纳米高压（HV）制程，强攻有机发光二极管（OLED）市场，关键客户已经完成设计定案（Tape Out），并且准备量产。

联电表示，高端手机配备OLED显示器已然成为趋势，对小尺寸显示器驱动芯片（SDDI）效能要求亦更高，这样的需求也显示在制程平台的选择上，OLED关键客户逐渐从55纳米或40纳米往更先进的28纳米高压制程靠拢。

而28纳米高压制程可使高效能显示器引擎的复杂运算能力发挥最大功能，提供OLED显示器驱动芯片更快的资料存取速度，更高容量的静态随机存取存储器（SRAM＿及更好功耗，同时达到高画质与省电的目的。

目前联电在2019年的小尺寸显示器驱动芯片（SDDI）量产晶圆出货量为全球之冠，其28纳米后闸式（Gate-Last）HKMG制程具备优越管理漏电功耗与动态功率表现，可以提升移动设备的电池寿命，以此为基础，其28纳米高压制程提供业界最小的静态随机存取存储器（SRAM）记忆单位（Bit-cell）以减少芯片整体面积。

至于，力旺是世界领导之逻辑非挥发性存储器矽智财厂商，NeoFuse矽智财为各种类型之应用提供低功耗、高可靠度、高安全性的解决方案，已经广泛布建于世界各大晶圆厂，从0.15um制程至先进制程节点均已布建，未来也将继续与晶圆厂紧密合作，为客户创造最大利润与价值。

事实上，近来联电受惠于购并日本12寸新厂加入营运，加上通讯与电脑市场领域新品布建及库存回补需求，使得在5G手机射频芯片、OLED驱动芯片，及用于电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片的推升下，带动出货量成长。2019年第4季，联电合并营收418.49亿元，较第3季成长10.89%，较2018年同期增加17.17%，创新高纪录。累计，2019年全年合并营收新台币1,482.02亿元，较2018年减2.02%。

受惠5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求，加上东京奥运带动4K/8K大尺英寸电视需求回升，2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。设备业者指出，台积电上半年8英寸厂产能供不应求，将CMOS影像感测器（CIS）及电源管理IC（PMIC）等订单，转向世界先进。法人看好世界先进产能将满载到第二季，年营运可望逐季成长到年底。

世界先进2019年第四季中开始，8英寸晶圆代工订单回温，其中，随着东京奥运在今年登场并以4K/8K视讯转播，经过长达一年库存去化的大尺英寸电视面板，已在第一季回温，其中又以4K/8K电视需求最强劲。对世界先进而言，不仅带动大尺英寸面板驱动IC的晶圆代工需求，电视面板PMIC晶圆代工订单也明显回温。

再者，5G基地台及智能手机相关芯片需求同步转强，其中智能手机需要进行规格升级，包括采用超薄屏下光学指纹识别，搭载全新飞时测距（ToF）的3D感测功能等，带动低画素CIS元件8英寸晶圆代工需求大幅提升，加上5G装置采用的PMIC规格升级，世界先进不仅本身接单畅旺，业界传出，台积电8英寸厂产能全满，并将溢出的订单转下世界先进。

整体来看，由于大尺英寸面板驱动IC、面板及5G相关PMIC、ToF及光学指纹识别的CIS元件等8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进第一季8英寸晶圆代工产能全满，第二季也将维持满载投片。由于上游客户需求强劲，近期又追加CIS元件、金氧半场效电晶体（等订单，业界认为部分严重吃紧的产能有机会调涨晶圆代工价格。

世界先进2019年第四季受惠面板驱动IC、5G相关电源管理IC等急单增加，2019年12月合并营收月增14.9%达新台币26.08亿元，年成长0.5%。2019年第四季合并营收季增2.9%达新台币73.34亿元，年减4.8%。2019年合并营收新台币282.86亿元，年减2.2%。

世界先进向格芯购入新加坡Tampines 8英寸晶圆厂已在2019年底交割，法人估算，并购后可为世界先进每年增加超过40万片的8英寸晶圆代工产能，并可望带来50亿元年营收贡献。法人表示，世界先进新加坡厂加入后，总产能会增加逾15%，现阶段生产线已满载，第一季淡季不淡，2020年业绩将创新高。

在16日举行的法说会上，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预估，2019年半导体业衰退3%，晶圆代工业则持平，而2020年将是半导体强劲成长的一年。预计2020年不含存储器的全球半导体业产值将成长8%，而晶圆代工产值将成长17%，台积电在7纳米、5纳米等先进制程需求的强劲下，本身则是仍会优于产业平均的17%数字，将是近来增幅的新高。

魏哲家指出，2020年台积电的主要成长动能来自5G与高速运算需求。原因在于全球主要市场的5G基础建设需求强劲，且速度持续加快。

整体来说，2020年5G手机渗透率维持之前法说会时的预估，约达15%，不过未来渗透率攀升的幅度，则将要优于4G手机当年的表现。另外，高效能运算方面，包括在CPU、网络、人工智能等应用铸工下，也将持续成为另一长期营运成长动能。

至于，在先进制程的方面，台积电6纳米2020年第1季进入风险试产，预计年底前量产。5纳米则将会在2020年上半年试产，且产能拉升速度将会相当快，并于下半年开始量产。而更先进的3纳米制程，目前则是研发进展顺利。

另外，2020年7纳米制程业绩可望持续成长，占营收比重也将自2019年的27%，成长至30%以上，而5纳米占营收比重的部分，也预计将有10%的占比。

而针对外界评估，处理器龙头英特尔可望提升外包生产的数量，台积电也机会获利的说法，财务长黄仁昭则是指出，不评论个别客户的状态。不过，台积电为因应市场需求，也已经做好准备。黄仁昭还强调，因为有5G手机的强劲需求动能，加上客户库存已去化至健康水位，未来5G与高速运算将拉抬接下来几年需求的情况下，乐观看待后市展望。

整体2020年资本支出预计达150至160亿美元，较2019年的140至150亿美元有所增加。对此，黄仁昭也指出，在2020年所有资本的支出中，约80%将用于3纳米、5纳米与7纳米等先进制程技术上，其余10%则用于包括先进封装与光罩，另外的10%则是用于特殊级制程技术上。

1月16日，晶圆代工厂台积电公布其2019年第四季度财务报告。

报告显示，2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元，同比增长9.5%、环比增长8.3%；税后纯益约新台币1160.4亿元，同比增长16.1%、环比增长14.8%；每股盈余为新台币4.47元；毛利率为50.2%；營業利益率為39.2%。若以美金计算，2019年第四季营收为103.9亿美元，同比增长10.6%、环比增长10.6%。

此前台积电预估，第四季度合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间。若以新台币30.6元兑1美元汇率假设，则毛利率预计介于48%到50%之间；营业利益率预计介于37%到39%之间。从公布的数据看来，台积电第四季度业绩略超预期。

按制程工艺分，7纳米制程出货占台积电2019年第四季晶圆销售金额的35%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的1%；16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的20%。总体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的56%，较上一季度的51%有所成长。

台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示，第四季营收受惠于客户对于使用7纳米技术之高端智能型手机、5G的初始布建以及高效能运算相关应用的强劲需求。迈入2020年第一季，尽管受到行动装置产品的季节性因素影响，预期台积电的业绩表现仍将受惠于5G智能型手机的持续出货。

尽管2019年上半年受到全球经济环境疲软等因素影响，但随着下半年行业景气回升及7纳米制程需求强劲，台积电2019年业绩仍实现了小幅增长。纵观2019年全年，台积电实现合并营收新台币10699.9亿元，同比增长3.7%；若以美元计算，则全年实现合并营收346.3亿美元，同比增长1.3%。

根据对当前业务状况的评估，台积电2020年第一季合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间；若以新台币29.9元兑1美元汇率假设，则毛利率预计介于48.5%到50.5%之间，营业利益率预计介于37.5%到39.5%之间。

此外，台积电2020年的资本支出预估将介于150亿美元到160亿美元之间。

在抢先推出7纳米及内含EUV技术的7纳米加强版制程之后，晶圆代工龙头台积电2020年又要再抢先量产新一代的5纳米制程了。

根据外媒的预估，台积电5纳米制程在2020年上半年的产能将达到每月1万片的规模。不过，随着出货期越接近高峰的第3季，其月产能将提升到7到8万片的规模。而预计首批重要的客户将以苹果及华为海思为主。

报导指出，5纳米制程将是台积电的另一个重要制程节点。根据台积电之前的说法，5纳米制程将分为N5及N5P两个版本。N5版本相较于当前的N7，7纳米制程在性能方面提升15%、功耗降低30%，电晶体密度提升80%。至于，在N5P制程方面，则将会较N5再性能提升7%、功耗降低15%。

报导强调，自开始研发5纳米制程以来，台积电的相关进展顺利。之前有消息指出，2019年底，台积电进行风险试产的时候，测试芯片的良品率平均已达80%，甚至最高可超过90%。不过，这些测试芯片的设计架构相对简单。

因此，未来如果台积电的5纳米正式量产之后，良率是否能够持续维持目前还未可知，而台积电目前也没有公开相关数据。

另外，台积电的5纳米制程预定将在2020年上半年正式量产，但是，因为新制程才开始量产的关系，使得整体的产能有限，约每月只有1万片的规模。不过，随着包括大客户苹果、华为海思订单的涌入，在越接近第3季的出货高峰，5纳米制程的产能也会越加成长，预计最高将达到每月7到8万片的数量，以满足届时客户的需求。

至于，目前也为台积电前5大客户之一的处理器大厂AMD，预计2020年仍然会采用当前的7纳米及7纳米加强版制程。而要采用5纳米制程来生产产品，则预计要到2021年之后推出Zen4架构的产品才有可能了。

台积电5纳米制程近期有重大突破，试产良率冲高至八成以上，为下季导入量产，通吃苹果、海思等大厂订单吞下定心丸。

台积电向来不评论单一客户与订单动态。台积电先前曾公开强调，旗下5纳米效能已超越三星的3纳米；与7纳米相较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15%，功耗省30%，同时也是全球第一家提供5纳米晶圆代工服务的晶圆厂。

供应链透露，台积电重兵押注5纳米，首批客户即为苹果和海思。苹果今年推出的iPhone 12新机系列，全部采用A14处理器，就是采用台积电5纳米生产，且全数由台积电独家生产。

台积电预定本周四（16日）举行法说会，5纳米上半年导入量产进度，是众所瞩目焦点。台积电5纳米制程是公司集结所有人力、物力和财力最大手笔的投资，包括竹科12厂试产线、南科18厂量产线，总投资金额逾新台币7,000亿元。

台积电去年下半年决定扩大资本支出，提前布建5纳米产能，主因看好5G和人工智能（AI）相关芯片需求提早引爆。随着掌握苹果、海思、超微、高通和比特大陆等五大客户决定导入最缺制程下，台积电已将去年资本支出上修至140亿到150亿美元，创新高，公司预估今年资本支出和去年的新高水位相近。

台积电供应链透露，尽管5纳米全数导入极紫外光（EUV）微影设备，生产流程比7纳米长，对晶圆代工厂是一大挑战，不过台积电押注重兵、全力投入下，获重大突破。

目前台积电首批5纳米制程试产苹果A14处理器，良率已冲至八成之高，台积电已准备在下季导入量产，正式宣告全球进入5纳米晶圆代工服务世代。

依台积电规划，初期为苹果备置的5纳米月产能达5.1万片，后续再加计海思、高通以及为AMD打造的5纳米强化版等，月产能将推升至8万片。

据了解，台积电持续独拿苹果新世代A14处理器订单，苹果上半年推出的iPhone SE2采用的A13处理器，也是由台积电7纳米独家供应，加上联发科、AMD等客户追加7纳米产能，AMD今年新芯片也导入7纳米制程，将推升台积电今年营收持续创新高，估计年增率可达双位数。

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出，需有明确强劲动能支撑。

（Source：拓墣产业研究院，2019.12）

先进制程竞赛推动资本支出竞争，三星投资计划引关注

台积电为扩展7纳米产线与开发5纳米及以下制程技术，于2019年资本支出增幅约40%；另外，在5纳米产能规划上优于预期以及对先进封装厂的投资，皆是希望能在先进制程发展，持续拉开与竞争对手的距离。

从台积电在2020年布局来看，3纳米试产线的建置、2纳米先进研发中心厂房的建置，以及新8英寸厂产线和扩增先进封装产能等，可预期台积电在2020年资本支出将维持一贯的高水准，甚至可望持续增加，对于下游供应链厂商的助益效果及在产品竞争力上的进步仍相当可期。

三星（Samsung）晶圆代工业务在2019年资本支出也较2018年高，用于扩产7纳米产能与更先进制程研发。此外，三星在2019年4月宣布将于2030年前投入1,160亿美元发展半导体业务，重点将用在逻辑IC设计方面。在不造成三星集团的经济负担下，增加投资对于技术开发与市场布局将有助益，也能为其与台积电的军备竞赛做准备。

三星的10年投资计划在短期可能对技术发展有助益，但若从长期来看，观察重点仍在三星如何在市场上扮演好两种角色。

在晶圆代工方面，需免除客户对三星LSI同为竞争对手的疑虑；在IDM方面，则需考量提升设计与制造能力，并选择正确的应用领域以获得更好利润。因此，若同时要能对应两种商业模式且皆要获得好的结果，增加投资或许只能说是必要的第一步。

成熟制程厂商资本支出弹性调整，中国大陆厂商扩产计划最积极

相较于发展更先进制程所需增加的资本支出，在以成熟制程为主的厂商，则视市场需求变化弹性调整。

格芯（GlobalFoundries）与联电在先进制程开发暂缓脚步，没有较大的扩产计划，2019年资本支出预估持平或减少。联电受惠成熟制程，预估2020年接单状况良好，以目前市场关注的CMOS与OLED驱动IC来看，皆有好消息传出，2020年较有机会提高资本支出。

而格芯在2020年将交割出售给ON Semiconductor与世界先进的厂房，届时在产能分配上可能做出调整，较不易有扩产可能，因此预估2020年资本支出可能持平或小幅衰退。

相较之下，中国大陆晶圆代工厂商扩产计划则较为明确，展望2020年，中芯国际预计增加8英寸晶圆月产能25K，12英寸晶圆月产能30K；华虹半导体则计划补足12英寸晶圆规划的总产能，加上两家厂商皆有发展先进制程规划，未来资本支出还可望持续提升。

另一方面，在芯片自制的政策推动下，中国大陆不少晶圆代工厂2020年扩产计划仍相当积极，尤其在5G和车用等产业推升下，成熟制程也逐渐出现产能吃紧状况，加上市场普遍对2020年需求预估抱持正面态度，更加添晶圆代工厂商提高资本支出的信心。

值得注意的是，美中贸易摩擦虽释出正面讯息，仍不减中国大陆市场去美化趋势，无论是晶圆代工厂产能规划或上游硅晶圆到半导体设备厂商皆积极提升国产化供给占比。

加上2020年中国8英寸硅晶圆将逐步启动供应，虽从整体半导体市场来看可能出现供过于求状况，但对中国大陆境内市场来说是提升战力的一环，或将挹注中国大陆晶圆代工厂商额外的硅晶圆补给量以加速成熟制程布局。

晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况，12月营收金额来到133.7亿元（新台币，下同），较11月的138.92亿元下滑3.75%，较2018年同期的113.85亿元，则是成长17.43%。整体第4季营收来到418.49亿元，创单季历年新高，较第3季成长10.89%。

事实上，持续受惠于面板驱动IC及电源管理IC代工订单提升，联电旗下包括8寸及12寸厂的产能利用率维持在9成以上，如此以进一步推升2019年第4季的业绩。因此累计，2019年全年营收达到1,482.01亿元，较2018年小减2.02%。

联电日前法说会曾表示，包括在通讯和电脑市场领域新产品的持续开出，再加上相关存货的回补，导致市场对芯片的持续需求。整体来说，预估2019年第4季晶圆出货量将较第3季增加10%，平均售价也将维持与第3季持平，而产能利用率拉高接近90%。另外，联电因正式完成收购日本三重富士通半导体之后，使得整体产能提升了10%，在因应市场不断提高的需求下，也使得联电在第4季的营收持续维持在高档。

对未来营运展望，市场人士表示，联电2020年上半年12英寸厂持续维持满载状态，未来将进行调配以求最佳化，其中，包括28纳米、40纳米甚至是到90纳米都会进一步调整，使市场看好2020年联电的营运表现。

晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示，联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场，因此恢复成长，对2020年营运保持乐观。此外，联电对更多并购也保持开放态度，藉此强化本身的竞争力。

继2019上半年需求急剧放缓之后，联电截至2019年11月底的2019年前11个月，营收较2018年同期下滑3.6%，到新台币1,348亿元（约45亿美元）。简山杰表示，联电现在希望聚焦拓展韩国与中国台湾市场，即营收仅次美国的两个最大市场，以恢复成长。

简山杰预计2020下半年半导体需求将回升，成长动能来自许多产品，包括应用在5G智能手机的无线射频芯片、高端OLED面板驱动芯片等。展望未来，联电将继续专注于擅长的市场，不冒险投资不确定的事物。另外，公司2020年资本支出将以2019年7亿美元预算为基础，但会依市场需求随时调整。

从获得的资料显示，联电近期已取得韩国两大高端OLED显示驱动芯片设计公司Magnachip和AnaPass、面板驱动芯片商联咏的订单。目前还有高通、Sony、英飞凌与联发科等客户，并为蓬勃发展的真蓝牙无线耳机芯片供应商提供服务等。

此外，简山杰表示，联电为了扩大规模，如果有任何待出售的半导体工厂，联电也一定会评估购买可能，因目前购买比建造新工厂有效得多，且符合联电的成长战略，即建立具成本效益的生产能力，以提高竞争力。

联电完成5亿美元收购日本富士通半导体先进半导体工厂后，产能也增加10%，以应付先进显示器、5G应用和其他设备（如无线蓝牙耳机）芯片的更多需求，这也有助于提升2020年整体销量。

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争，三星则开始发展6纳米制程产线与台积电竞争，而且也在2019年12月开始进行量产。三星希望藉由6纳米制程的量产，进一步缩小与台积电之间的差距。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，三星在发展出7纳米制程之后的8个月内就推出了6纳米制程产品，显示其在晶圆代工领域上的微缩时间开始缩短。并且藉由2019年12月就开始量产的6纳米制程，期望能进一步减少与台积电之间的差距。

报导还引用三星合作伙伴的说法指出，三星的6纳米制程产品已经开始交付给北美的大型客户使用。而根据韩国市场人士的推测，此北美大型客户极有可能为行动处理器龙头高通。

报导进一步指出，三星是在2019年12月在韩国京畿道的华城厂区S3线内开始量产内含EUV技术的6纳米制程。而在此之前，三星在2019年4月就开始向全球客户提供7纳米制程的产品。如今，再推出6纳米产品的时间仅差距8个月，显示其进行制程微缩的时间正在缩短。而与7纳米产品相比，6纳米产品提供了芯片更小的尺寸，更低的能耗，以及更高的运算效能。

事实上，虽然三星在2019年4月份就开始对全球客户进行7纳米制程产品的供应，不过随后的接单情况一直不尽理想。

根据集邦咨询半导体产业研究中心（DRAMeXchange）的最新报告指出，2019年第4季，台积电在全球晶圆代工市场的市占率为52.7%，与三星则仅有17.8%，双方之间的差距不紧没有缩小，而且还在扩大之中。而这情况连过去与三星关系颇佳的高通，也都在2019年技术高峰会上所发表的7款产品，其中4款交由台积电的7纳米制程来生产，其他三星则拿下3项产品，这情况就可以察觉，台积电的不断成长，对于三星的压力有多巨大。

报导还表示，三星过去未能追赶上台积电的主要原因是，是三星在14纳米和10纳米制程之后，开发7纳米制程的时间太晚。这使得台积电透过其成熟的7纳米制程，为苹果独家生产了A系列处理器。

而相较之下，三星在2014年首次将14纳米FinFET制程商业化之后，但在7纳米制程的开发中却失去了与台积电竞争的优势。目前，7纳米产品在三星销售中所占的比例很小。为了克服这个问题，三星正在加紧研发，以缩短7纳米以下先进制程的开发周期。

目前在大量生产6纳米制程产品之后，三星计划在2020年上半年推出5纳米制程产品。此外，三星电子可能会在2020年上半年量产3纳米制程产品。日前，三星已经宣布完成以GAA技术为基础的3纳米制程的开发工作，藉由GAA技术可以克服半导体制程微缩的瓶颈，进一步朝下个节点前进。