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2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称“世界先进”）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日（2020年1月2日），世界先进宣布该交易完成交割。

世界先进官网消息表示，公司于2019年1月31日签约向格芯公司购入位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务，已依协议于2019年12月31日完成交割，世界先进正式接手该厂营运，成为世界先进之新加坡子公司。

据了解，原格芯Fab 3E主要业务为MEMS代工，现有月产能约35000片8英寸晶圆。世界先进此前表示，除驱动IC、电源管理IC、分离式元件与传感器等原油业务外，购入新加坡厂后，也将积极开发MEMS市场。

资料显示，1994年12月世界先进成立于中国台湾，原以生产及开发DRAM及其他存储器芯片为主要营运内容，1999年导入逻辑产品代工技术。2000年，世界先进宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司，并于2004年7月正式结束DRAM生产制造，转型为百分之百的晶圆代工公司。

随后，世界先进通过并购以扩充产能。2007年，世界先进成功购入华邦电子的8英寸厂；2014年，世界先进购入南亚科技所拥有位于桃园县芦竹乡的8英寸晶圆厂房。在完成此次并购前，世界先进共拥有三座8英寸晶圆厂，2019年平均月产能约二十万九千片晶圆。

在集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新发布的2019年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，世界先进排名全球第九。

此次交易交割完成，世界先进表示，新加坡厂目前员工约700人，其中95%为原格芯公司员工留任，预计2020年能为公司带来超过15%之产能增幅，展现世界先进对于扩充产能的决心与承诺。

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G（第五代移动通讯）趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。

方略强调，5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力，对半导体元件需求大增，先进制程、成熟制程产品都有，尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯片、面板驱动IC、各式微机电元件和特定应用IC的需求，会随5G渗透率提升而增加。

他分析，明年是5G和4G并行，目前4G手机采用半导体元件的金额是3G的一倍，进入5G后，还是会有相当大的需求增加，5G发展趋势确立，正面助益半导体产业。

方略表示，世界先进最近受惠电源管理、面板驱动IC与CIS影像感测器订单需求回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，而且是全面性，原估第4季营收介于新台币68亿至72亿元，实际表现应可向中高标靠近，且明年首季动能仍强。

他也预告，世界今年12月31日正式接管从格芯收购的新加坡8英寸厂，产品线及生产方式只要调整会很快满载，比预期还快。

明年中国台湾四个厂产能都会吃紧。新加坡厂未来会和台湾三个厂代工项目相通，提升产能调度弹性。

方略表示，当前营运重点是提升新加坡厂能力，未来若还有收购机会，只要时间对，产品技术、价格与与地点适合，也还会评估，也会适时评估收购或新建12英寸晶圆厂。

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。

韩国报导指出，在目前半导体市场状况表现不佳的情况下，即使三星做了一些策略性的计划，仍无法拉近与台积电之间的市占率差距，台积电在目前全球晶圆代工市场的占有率仍在持续扩大之中。

而对于市场传闻三星正在降低其代工价格，用以抢攻市占率。对此，三星目前并不愿意证实，并且拒绝提供与客户之间谈判价格的结果。不过，报导引用了市场人士的消息指出，目前三星除了加强其制程的优化之外，降低代工价格也是抢攻市占率的方法之一。而且，目前台积电在先进制程上的产线多半都已经被苹果及中国华为所拿下，这时三星以较低的价格抢攻市场，有机会能使得有需要的厂商转单。

另外，报导还指出，三星这一波的降低价抢单计划主要就是奔着中国市场而来。例如，近期三星就开始为中国搜寻引擎龙头百度生产期定制化的人工智能芯片。过去，因为台积电与中国厂商的长时间合作关系，使得台积电始终在产业中领先，因此三星也希望能在中国市场上拿下成绩。

市场人士预估，由于存储器开始复苏，使得整体半导体市场将会开始回温，这也将使得2020年的晶圆代工市场变得竞争激烈，三星也希望能藉半导体产业复苏的机会，进一步拉近与台积电的距离。

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（ASIC）晶圆代工订单。法人表示，三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援，中国台湾厂商智原可望成为主要合作伙伴。

三星晶圆代工在7纳米制程虽已拿下高通5G SoC及英伟达（NVIDIA）少量绘图处理器（GPU）订单，但与晶圆代工龙头台积电的产能及技术仍有不小的差距。三星集团的半导体事业中，存储器持续领先全球竞争同业，为加强在晶圆代工竞争力及提高市占率，三星在近期于韩国首尔举办的论坛中，说明未来将着重于争取系统厂的AI/HPC相关ASIC订单。

三星晶圆代工执行副总裁Yoon Jong Shik在论坛中表示，一个新的市场正在开展，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴等大厂缺乏半导体设计经验，但又积极投入自有芯片研发来提升服务，这将会为三星集团非存储器事业带来重大突破。而近期大陆系统大厂百度就采用三星晶圆代工14纳米制程生产AI处理器。

三星集团计画在未来10年投入1,160亿美元资本支出在非存储器半导体事业，其中晶圆代工事业将全力冲刺先进制程微缩，建置更庞大的极紫外光（EUV）产能。三星晶圆代工已展开5纳米及4纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程研发，并投入3纳米环绕闸极电晶体（GAA）制程开发。

智原2018年加入三星先进晶圆代工生态圈（SAFE）后，获得三星晶圆代工制程及产能奥援下，跨入14纳米及7纳米等先进制程委托设计（NRE）及ASIC市场。智原2019年开始扩大争取NRE接案，在AI/HPC、物联网、5G等ASIC市场有所斩获，在车用电子、工业4.0、固态硬盘（SSD）、资料中心等应用市场亦有不错的ASIC渗透率。

法人表示，智原受惠于中国大陆去美化趋势，获得大陆系统厂释出智慧电表及5G高速网络等定制化芯片的NRE订单，已经在系统厂ASIC市场站稳脚步。随着三星晶圆代工积极抢进大陆以及欧美系统大厂AI/HPC相关ASIC市场，智原将成为主要IC设计服务合作伙伴。

智原11月合并营收月增16.6%达新台币5.03亿元，较去年同期成长11.7%，累计前11个月合并营收新台币48.39亿元，较去年同期成长了8.1%。法人预期智原第四季营收较上季小幅下滑，但会优于去年第四季，且NRE业绩将再创历史新高，对明年展望亦维持乐观看法。

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产能利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产能利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数，整体8英寸晶圆代工产能利用率将持续拉升。

联电第4季营收成长主要动能，除本季完成收购的日本三重富士通半导体12英寸晶圆厂外，通讯与电脑市场领域新品布建及库存回补需求，也是动能之一，在5G手机射频芯片、OLED驱动芯片，及用于电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片需求推升下，带动出货量成长。

联电估，第4季晶圆出货量成长10%，ASP则将持平，预估毛利率约14-16%，法人估第4季营收将季增约1成。而明年第1季受惠产能利用率持续拉升，加上28纳米及高毛利率的40纳米制程需求提升，预估第1季营收将持平第4季，毛利率可望回升至16.9%。

5G时代来临，而sub-6GHz 5G将与LTE共存，使RF零组件复杂度增加，法人看好，由于RF SOI(绝缘层上覆硅)特殊制程，在开关与调谐器整合上具备优势，可望带动RF SOI需求持续加温。

联电目前RF SOI在8英寸晶圆的营收占比约7-9%，法人预期，明年将进一步提升至10-15%，加上PMIC业务动能增温，看好明年联电8英寸业务将稳健成长，产能利用率也将持续拉升。

联电共同总经理简山杰日前也表示，目前8英寸产能利用率大多在9成以上至满载状态，5G需求今年下半年起加温，看好明年将有爆发性动能。

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

尽管目前制程技术仍落后台积电一步，但三星仍毅然决然将重注压在先进制程上，更具体的说是极紫外光刻的全面升级。这将是风险相当高的一步，为了超越台积电，甚至可能打乱原有的商业基础。当然这样规模庞大的计划，也不仅是制造层面而已。

就制程技术来看，以投资10年计算，意味着每年投资金额为百亿美元，而台积电今明两年的资本支出均已不下140亿美元，三星要反超优势还需努力。且事实上，如今台积电已赢得更多大厂订单，三星尽管具有价格优势，但短期之内没有超车的希望，目前三星晶圆代工在全球约有18%的市占率，而台积电则已吃下过半市场。

重点不在千亿

事实上，许多分析师也并不看好，如野村泛亚技术研究主管锺汉忠认为，半导体制程的进步是需要相当全面的社会基础设施来支持的，光凭业者决心并不够。现代的EUV光刻工艺已复杂到像在建造一艘太空船。不过若三星真的能一举拿下数十台EUV设备也将可望实现规模经济，整个生产流程周期时间能减少近20%，而产能输出将增加25%，就相当有竞争力。

不过真正值得注意的是，三星晶圆代工业务执行副总尹钟植近日在汉城的论坛上指出，三星正试图打开新市场，与缺乏IC半导体设计的科技龙头进行合作，如亚马逊、Google及阿里巴巴等，提供设计谘询及相关服务，并将为三星的非闪存芯片业务带来重大突破。

这样的策略可能才是真正的十年大计。发展异质整合技术及定制化芯片设计服务等，可能才是三星突破市场的关键所在。据三星表示，此类业务已经开始营利，三星透过预见客户的需求，协助其设计并制造芯片，尤其三星的3D IC封装能力相当优异，并不输给台积电。

必须关注的是，三星与中国的合作也正日益加深，尽管目前日韩贸易战暂歇，但以十年为期的计划，仍需要考虑这些风险，与中国产业链更深入的合作会是优势策略。

不过三星要发展此业务最大的难点可能还不在于技术，而是同业竞争问题，三星与台积电并不相同，不是单纯的晶圆代工业者，若客户交付真正先进的IC设计可能会有被三星抄袭的疑虑，相较之下，台积电更值得信任，这也是未来三星需要克服的瓶颈。

12月23日，中芯国际发布公告称，对其附属公司北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称“合资公司”）进行注资。

公告显示，合资公司、中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”，中芯国际的全资附属公司）、北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）及中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）订立合资协议。

根据协议，中芯控股同意对合资公司注册资本进行现金出资人民币9900万元，约占合资公司经扩大注册资本66%；亦庄国投亦同意，对合资公司注册资本进行现金出资人民币5000万元，约占合资公司经扩大注册资本33.33%；中芯北方同意，中芯控股及亦庄国投将对合资公司注册资本进行的注资事项。

合资公司是由中芯北方于2017年9月成立，中芯国际持有中芯北方51%股权，中芯北方拥有合资公司100%股权。根据合作协议完成注资事项后，合资公司将由中芯控股拥有约66%股权，亦庄国投拥有约33.33%股权，中芯北方拥有约0.67%股权，合资公司将仍为中芯国际附属公司。

中芯控股与亦庄国投各自须于完成工商登记变更当日起15个营业日内完成现金出资。各方履行注资事项义务后，合资公司的注册资本将由100万元增至1.5亿元。合资公司将应用现金出资作产业链建设、技术创新及营运资金之用。

此外，合资公司董事会将由三位董事组成，两位由中芯控股委任，一位由亦庄国投委任。董事长由中芯控股委任，副董事长由亦庄国投委任。

中芯国际表示，公司在北京的工厂目前是中国内地产能最大的12英寸晶圆代工厂，对于深化与产业链企业的合作存在很大需求。合资公司能够在扩大供应链渠道和提升供应链综合能力等方面支持本集团未来更好的发展。

注资事项将有助于合资公司与产业链企业从事相关业务，构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，提升本集团生产线效率，降低生产线的建造与运营成本。

中芯国际公布，2019年12月23日，合资公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、该公司全资附属中芯控股、亦庄国投及中芯北方订立合资协议，根据协议，中芯控股及亦庄国投同意，对合资公司注册资本分别进行现金出资人民币9900万元及5000万元，分别约占合资公司经扩大注册资本66%及33.33%;及中芯北方同意，中芯控股及亦庄国投将对合资公司注册资本进行的注资事项。

各方履行注资事项义务后，合资公司的注册资本将由人民币100万元增至1.5亿元。合资公司将应用现金出资作产业链建设、技术创新及营运资金之用。

于本公告日期，中芯北方由该集团拥有约51%，合资公司由中芯北方100%拥有。根据合资协议，合资公司将由中芯控股拥有约66%，亦庄国投拥有约33.33%，中芯北方拥有约0.67%。根据合资协议完成注资事项后，合资公司将仍为该公司附属公司。

公告称，该公司在北京的工厂，目前是中国内地产能最大的12英吋晶圆代工厂，对于深化与产业链企业的合作，存在很大需求。合资公司能够在扩大供应链渠道和提升供应链综合能力等方面支持集团未来更好的发展。注资事项将有助于合资公司与产业链企业从事相关业务，构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，提升集团生产线效率，降低生产线的建造与运营成本。

据悉，合资公司在该集团引领下，利用北京的地区产业基地，联系产业链的上下游企业，形成产业链合作平台。亦庄国投为国有投资企业，在北京经济技术开发区从事科技创新和产业优化业务，应对发展需求提供创新金融服务。亦庄国投利用政府资源及其自身的市场实力，发展多元产业投资及金融服务，创设智能产业集群。

面对晶圆代工龙头台积电在市场上到处抢占市场，使得市场占有率不断地向上提升，这让竞争对手韩国三星倍感压力。

为了能突破这个困境，根据韩国媒体报导，三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司，期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术，以对抗台积电。

对此，韩国媒体 《KoreaBusiness》 报导指出，为了填补本身在晶圆代工上的劣势，三星已经开始培育韩国国内半导体产业的新创公司，并且联合韩国政府开始投资韩国国内在半导体材料及设备上的新创公司。

以生产功率半导体和 5G 通信半导体核心材料为主，包括8寸氮化镓（GaN）晶圆、以及4寸的氮化镓与碳化硅（SiC）晶圆的新创公司 IVworks，日前就宣布获得三星投资部门的 80 亿韩元投资。

另外，获得三星的投资之外也还有来自政府资金，包括 KB Investment，韩国开发银行 （KDB）、以及 Dt＆Investment 的融资资金。

报导表示，目前三星旗下有两档投资基金在进行国内外科技产业的相关风险投资。其中， Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期资本为 1.5 亿美元，并于 2017 年 1 月开始运营。

另外，CatalystFund 则是在更早的 2013 年募集了 1 亿美元资金，其关注焦点则是在于创新技术，并为新创企业资金上的提供支援与发展。

而且，三星日前还宣布将启动 C-Lab 外部计划，预计到 2023 年时将培养 300 家外部创业公司。而透过这样与外部新创公司的合作，搭配该公司预计将斥资 133 兆韩圜的计划，以实现到 2030 年成为全球系统半导体市场龙头的目标。

而除了针对新创公司的投资之外，三星还聘请 15,000 名系统半导体研发和制造方面的专家，以提高其技术竞争力。而相关市场人士指出，在政府的支持下，三星对系统半导体新创公司的投资将更加活跃。

而在政府与安兴共同支援下，预计未来将从这新新创公司中选择共 250 家在生物技术，健康和未来汽车领域有前途的公司，以及 50 家在系统半导体领域有发展性的公司，透过这 300 家公司再联合三星电子，以未韩国半导体产业注入活力。