近日，位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。据悉，由该晶圆加工而成的芯片，将广泛应用于人工智能、新能源汽车、工业控制和移动通信等领域。
作为省、市两级重点项目和省重大产业项目，“中芯国际”绍兴项目是绍兴市打造集成电路“万亩千亿”平台的重要基石，2018年3月，总规划9566亩的绍兴集成电路小镇启动建设。同月，国内晶圆代工龙头企业“中芯国际”绍兴项目落户小镇。78天后，该项目奠基开工。
今年6月，主厂房封顶。8月，首台工艺设备进场安装。11月，通线投片。
“中芯国际”绍兴项目一期总投资58.8亿元，年产8英寸特色工艺集成电路晶圆51万片。从签约到首片晶圆下线仅一年多时间，跑出了绍兴‘芯’速度。
越城区皋埠街道党委书记李鲁旗表示，中芯国际等龙头企业的集聚效应不断显现，长电科技、天毅半导体等10多个集成电路好项目纷至沓来。”他说，绍兴集成电路产业链已基本成形，涵盖设计、制造、封装和测试等领域，计划到2022年主导产业总产值突破500亿元。
在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（Nuvoton Technology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。
据国外媒体报道，此次出售也将是一个标志性的事件，意味着日本从1980年代和1990年代的芯片制造大国已经转型为半导体制造设备和材料供应国，主要服务于中国和韩国的半导体公司。
在1990年左右，松下半导体业务的销售额中位列世界前十名。现在，该公司正准备向一家中国半导体中型企业出售松下半导体解决方案，这家中国公司向惠普、戴尔和微软等等公司提供芯片产品。
据国外媒体报道，松下的半导体部门负责开发、生产和销售芯片产品。除了转让这个业务部门之外，松下公司还将放弃合资公司“ TowerJazz松下半导体公司”在日本的三家芯片制造工厂，松下在这家公司的合资伙伴是以色列半导体厂商Tower公司。
松下一直在努力扭转其芯片制造业务。但是在今年4月份，松下公司它宣布将把一些半导体业务出售给总部位于日本京都的同行罗姆半导体集团。
与此同时，松下开始更加重视和汽车有关的半导体产品，比如用于控制电动车电池的芯片。众所周知的是，松下是全世界知名的电动车锂电池制造商，在美国内华达州雷诺市，松下和美国电动车制造商特斯拉合作经营一座7000人的电池厂，电池生产的技术来自松下。
在截至今年3月份的上一财年中，松下半导体业务销售额为922亿日元（8.4亿美元），运营亏损额高达235亿日元(2.15亿美元)。
按照原来的计划，松下曾将半导体盈利作为本财年的工作重中之重，但随着全球贸易不确定性影响到半导体市场需求，松下公司决定彻底退出该业务。
松下公司整体预测，本财年运营利润将下降27%，至3000亿日元（相当于27.4亿美元）。该公司还计划在2021年退出液晶显示器业务，这也是放弃亏损业务的更广泛战略的一部分。
收购方
此次收购松下半导体业务的中国新唐科技公司隶属于另外一家中国存储芯片制造商华邦电子公司。新唐科技公司主要制造微控制器、控制器以及音频和电源相关的芯片。
作为德州仪器、英飞凌和瑞萨电子的小规模竞争对手，新唐科技于2010年在证券交易所上市。母公司华邦电子公司拥有61%的股份。
华邦电子高管高管之前对国外媒体表示，他的芯片公司着眼于移动、汽车和工厂自动化应用的增长。他也表示，并不担心行业新兴半导体企业、芯片市场需求或者全球贸易不确定性等问题。
日本公司曾主导全球半导体行业，1990年占据49%的全球市场份额。但投资和整合方面的缓慢决策让它们落后于韩国和中国的竞争对手。
在科技市场研究企业高德纳去年公布的全球排名中，没有一家日本公司进入全球十大半导体厂商排行榜，所有日本半导体公司的市场份额总和缩减至7%。
半导体同行
两年前，陷入财务困境的日本东芝公司，也转让了旗下的优质资产“东芝存储公司”。美国贝恩资本领军的一个联合体，斥资大约180亿美元收购了这一业务。
这家公司主要生产闪存芯片，东芝是闪存芯片的发明者，被认为拥有一流的半导体技术，但是为了解决财务危机，东芝只能变卖优质资产。
不过，这家公司继续在日本运营，另外东芝公司仍然持有一部分股权，和分拆后的公司处于“藕断丝连”的关系。
索尼公司目前是仍然在经营半导体业务的少数日本企业之一，该公司的摄像头传感器芯片在全球市场份额排名第一，具备垄断性优势，近些年，索尼也在这一领域投入更多资源，扩大技术和产能优势。
今年六月份，美国著名的激进投资机构“Third Point”向索尼公司提出了一个要求，即分拆半导体业务和娱乐业务，分别设立两家公司。这家机构已经持有了索尼价值15亿美元的股份，他们认为，目前索尼公司的架构太过于复杂，业务分拆、独立上市有助于将股东价值最大化。
但是索尼管理层拒绝了分拆半导体业务的建议。索尼认为继续保留传感器芯片业务，同时和人工智能等技术相整合还能够继续提升索尼的价值。
本峰会围绕半导体及存储产业发展趋势，详细解读全球半导体存储产业宏观经济环境、产业细分市场以及技术演变动态，深度分析未来的驱动因素和应用商机，为产业及企业同步提供前瞻性、战略性规划参考，大会现场人气爆满、座无虚席。
会议伊始，集邦科技董事长刘炯朗为大会做开幕致辞，对所有参会嘉宾的莅临表示感谢。紧接着，集邦咨询半导体产业研究中心DRAMeXchange与拓墣产业研究院的半导体及存储产业各细分领域分析师、行业专家等展开精彩演讲，下面整理了各演讲嘉宾演讲的主要内容，以飨读者：
图1：集邦科技董事长刘炯朗致开幕词
郭祚荣：2020年全球内存产业趋势分析
图2：集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理 郭祚荣
全球内存产业产出量明年年成长为12%，为近十年来新低的水平，原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓外，内存价格亦历经了长达一年半的下跌，都让内存大厂想藉由产出的控制，以期明年市场从现在的供过于求往供需平衡迈进。
从产能与工艺的角度来看，全球内存投片只有4%的成长，三大主要内存厂明年几乎没有大规模新增的产能，明年1X/1Ynm依然是市场主要工艺，1Znm工艺呈现缓步成长。集邦咨询预估，明年内存价格将有机会在上半年止跌反弹，改善目前的获利结构。
钟宝星：5G芯引擎为存储提供核心动力
图3：紫光展锐消费电子产品规划部部长 钟宝星
5G大带宽、海量连接、超低时延的丰富应用场景对存储提出了更大容量、更加稳定、更快响应的新要求。5G芯引擎的发动，从中心、云端存储维度和边缘、终端存储维度都会带来新的变革，为存储产业提供核心动力。
5G时代下IOT将产生海量数据，预计2025年物联网终端产生的数据量约80ZB，相当于约5154吨1T硬盘。边缘数据在广度、深度、精度上的全面提升，带来存储、模组、传感器全面升级；5-10倍的速率提升，主流应用内容质量提升数倍，读写速度需求同步增长，5G带来大带宽意味着更大量的信息需要被传输、处理和存储，势必带动新的一轮硬件升级，带来新一波智能手机换机热潮。未来5G加AI的融合，数据除了在中心云端处理外，数据也会在边缘端做更多的处理，边缘AI的普及以及终端低延时应用均对存储提出了更高、更快、更强的要求。
中国作为全球最大的智能手机市场，将成为存储的先锋市场。5G时代全球性的终端升级带动存储的高速增长，将全面开启存储产业的新黄金时代。
余大年：存储在电子竞技产业链中的应用
图4：芝奇国际技术行销总监 余大年
近年来电竞产业在世界各地快速成长，加上现代电竞电脑需要更强大的多任务同步处理能力及执行高画质游戏的性能，带动了高速度、高容量存储产品的需求。
芝奇国际为全球高端电竞内存领导品牌，多年来透过独特的极限超频技术，将每一世代硬件效能发挥至极限，不仅提供电竞玩家更高性能内存产品，也同时树立下一世代高端硬件的规格标竿，成为加速人类科技进化的推手。
DDR5即将问世，内存速度及容量势必再做提升，如何能持续开发出更高性能产品以满足电竞玩家需求，将会是各大存储厂商如何于电竞市场致胜的关键。
叶茂盛：2020年智能手机发展与存储市场趋势分析
图5：集邦咨询DRAMeXchange分析师 叶茂盛
智能手机市场已经发展进入高原期，加上硬件创新幅度有限的因素，2020年生产量将大致持平，其中行动装置存储需求除传统上消费者越换越大的预期以外，明年受到5G手机渗透率提升影响，所需传输速度与容量要求皆有提升，在嵌入式产品界面方面，eMMC 5.1已难以负荷5G时代的基本传输要求，加上价格的诱因，UFS 2.1/3.0有望在2020年加速渗透，促使行动装置市场闪存位元出货成长达到32%，较2019年不到30%改善，也有助于整体闪存市场需求有较佳成长表现。
徐征：利基型DRAM市场趋势分析
图6：晋华集成副总经理 徐征
目前利基型DRAM (specialty DRAM)主要应用于消费型电子产品。2019年DRAM市场供过于求，各大DRAM业者通过降价减产的方式降低库存水位，同时三大DRAM业者重新调整产线，加速1Znm制程，带动利基型DRAM的规格朝向DDR4迈进。
需求端，目前利基型DRAM的位需求量持续提升已是市场共识，而中国庞大市场需求是中国DRAM制造业者们的商机所在；供给端，在三大供应商加速利基型DRAM规格迭代情况下，市场上普遍认为消费型电子市场DDR4及LPDDR4的渗透率将逐年提升。
然而，大部分的消费型电子产品并不需要如此快速的规格转型，加上中国已领先全球着手布建5G系统，更有利于杀手级应用的产生，在此情形之下，倘若中国DRAM业者能够补足需求缺口，满足当下市场的需求，势必能减缓终端应用厂商面临被迫转换的压力，这将是中国DRAM业者成长的好机会。
吴元雄：存储技术与解决方案发展
图7：力晶积成电子存储器事业群总经理 吴元雄
传统计算器架构中，动态随机存取存储器带宽是受限的。在一些存储器存取频繁的应用中，处理器往往会因带宽受限，无法获得充分数据进行有效运算，这就是所谓“内存墙”或“memory wall”问题。
力晶积成电子身为专业晶圆代工厂，除了逻辑晶圆代工之外，也是业界唯一专业动态随机存取存储器晶圆代工厂。力晶积成电子特此综合这两项专长，针对深度神经网络应用，开发了AIM（AI Memory）平台，旨在解决内存墙问题。
力晶积成电子AIM平台，乃基于力晶先进之动态随机存取存储器制程技术，可用于制作各式深度神经网络加速电路。由于加速电路直接植入动态随机存取存储器阵列旁，如此加速电路可享有超高动态随机存取存储器带宽，完全解决内存墙问题。并且由于无需传统外部存储器接口，外部接口传输所导致之功耗及延迟也一并免除。
刘家豪：IT基础架构转型驱动存储器市场新纪元
图8：集邦咨询DRAMeXchange资深分析师 刘家豪
近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆藉由服务器来统合，尤其是需依赖庞大数据进行运算与训练的应用服务，再加上虚拟化平台及云储存技术发展，服务器需求与日俱增。此外，在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下，亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展，进一步推升服务器的需求。
在云端架构提供服务的基础上，终端被赋予的运算能力相对薄弱，多是藉由云端来获取运算与存储资源，预期5G商转后数据中心的应用将更多元，带动微型服务器（Micro Server Node）与边际运算（Edge Computing）成长，并将成为2020年后的发展主轴，以实现物联网与车联网等应用场景。
受到数据中心的落实驱动，2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上，预估2025年在5G相关部署驱动下，更将上升至接近四成。
梁红伟：面向ABC时代的存储器技术演进与挑战
图9：宇视科技云存储开发部部长 梁红伟
伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，数据量呈现几何级增长，传统存储架构存在性能/容量扩展有限、数据可靠性一般等“通病”，已经不能适用于海量数据存储。
AI+安防是人工智能技术商业落地发展最快、市场容量最大的主赛道之一。该领域的智能方案产品配置繁琐、成本高，方案复杂、组件多、开局调试工作量大，运维复杂、数据路径长等，对存储方案提出了新诉求。云计算方面，传统存储在设备资源统一管理、扩展性及节点故障保护上都存在缺陷，无法适应虚拟化数据中心弹性可扩展的未来要求。宇视超融合存储解决方案针对传统存储方案存在的问题、痛点，给出了不一样的解决之道。
黄士德：主控芯片创新技术应用发展及挑战
图10：慧荣科技SSD产品协理 黄士德
随着5G、AI、物联网等新科技不断发展演进、大数据的产出，促使NAND闪存技术迅速发展，3D NAND闪存的堆栈层数也已经高达100层以上，单颗NAND闪存的容量己从32GB提高到64GB、128GB。目前3D NAND正迎来价格下跌刺激高需求、低密度传统硬盘更换、新的体系架构和数据结构、高带宽数据流和5G宽带、人工智能+存储等带来的市场机遇。
NAND闪存存储应用越来越广泛，从记忆卡到移动电话中的eMMC及被广泛应用的固态硬盘，主控芯片扮演相当重要的关键角色，其促使NAND闪存在不同应用下发挥极致效能。如在自动驾驶汽车存储领域，自动驾驶汽车需要安全可靠且响应迅速的解决方案，对存储器的性能、数据校正、可靠性、温度范围等均提出了更高需求。
吕国鼎：闪存控制芯片暨储存产业资源共享平台大联盟
图11：群联电子营销暨项目企划室项目经理 吕国鼎
长久以来，存储产业一直存在一个迷思，就是存储产业市场很大，殊不知，市场很大指的是闪存芯片（NAND Flash），而非闪存主控（NAND Controller）。在主控开发成本不断提升，而主控芯片售价却不断下降的状况，闪存主控难以获利的情况及趋势将愈来愈严重。
群联独特的营运模式，历经20年的产业洗礼，不断成长茁壮。群联也将透过最完整的闪存主控相关IP授权及ASIC设计服务，建构“闪存主控暨存储产业资源共享平台大联盟”，协助国内存储产业实践自主可控的中国芯大愿。
陈玠玮：2020年全球闪存产业发展趋势
图12：集邦咨询DRAMeXchange研究协理 陈玠玮
全球闪存产业位元产出量明年年成长为约30%，为近几年来相对低档的水平，原因在于闪存大厂除中国长江存储较积极投资外，其他竞争者对于资本支出都较以往来得保守，导致新产能增加有限；再加上明年又要转换新制程到更具挑战性的128L等级，良率提升速度也会比之前来得缓慢。
另一方面，因为2019年闪存市场ASP大跌40-50%，让闪存大厂由盈转亏，也是造成2020年扩张保守的主因之一。集邦咨询预估，明年闪存价格在供给面成长动能受限，以及需求端有机会回归正常表现下，将出现另一波涨势动能。
徐韶甫：晶圆代工工艺飞跃，高端制程坐7赶5追3
图13：集邦拓墣产业研究院分析师 徐韶甫
2019年在总体经济不稳定的影响下，全球半导体产业表现呈现衰退，晶圆代工产业更迎来罕见负成长。
而展望2020年，尽管市场氛围仍有不确定性，但受惠于5G、AI、车用等新兴终端应用需求的持续挹注，可望拉抬半导体产业逐渐脱离谷底；尤其在高端运算需求下，IC设计业者持续导入新一代矽智权，与最新制程技术结合，强化芯片效能与芯片客制化能力，提升了先进制程的采用率。
即便在2019年半导体景气低迷的情形下，7纳米节点的采用率仍获得大幅度的提升，也更加速7纳米EUV（极紫外光）与5纳米的量产商用，并连带推升市场对3纳米节点的信心，使先进制程研发的时程图更加明朗化，日后将持续提高先进制程在晶圆代工中的份额，并藉由先进制程工艺的跃进来扶持摩尔定律的延续。
结语：
本次峰会的议题分别从内存与闪存的市场供需态势、技术发展方向、应用领域趋势等方面，对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析，助力存储产业链上下游企业把握商机，为行业人士献上了一场精彩纷呈的产业交流盛宴。
在演讲嘉宾的精彩分享及参会人士的积极支持下，本次峰会圆满落幕！集邦咨询未来仍将提供最新的产业数据与动态，继续为推动存储产业健康发展作贡献！
【关于集邦咨询】
欢迎扫描下方二维码或点击视频链接观看视频直播：https://v.zmengzhu.com/play/10050672?i=5357436
图：会议现场
本次峰会的议题分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面，对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析，助力存储产业链上下游企业把握商机，为行业人士献上了一场精彩纷呈的产业交流盛宴。
供需关系上，集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等分析认为，2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局，并稳定资本支出试图使明年市场从现在的供过于求往供需平衡迈进。虽有长江存储、长鑫存储等中国新的存储力量开始量产3D NAND和DRAM相关存储芯片参与市场竞争，但还不足以打破目前全球竞争格局。晋华集成副总经理徐征则认为，三大供应商正在加速利基型DRAM的规格迭代，而随着5G、AI的发展消费型电子领域有望产生杀手级应用，中国DRAM业者若能适时补足需求缺口，将是中国DRAM业者成长的好机会。需求上，集邦咨询DRAMeXchange资深分析刘家豪和分析师叶茂盛表示，计算机和智能手机将继续成为存储器的主要应用市场。此外，AI、IoT和大数据等技术的快速发展使更多应用带至云端，进一步催生服务器对存储芯片的需求。
技术方向上，郭祚荣认为明年1X/1Y纳米依然是内存市场的主要工艺，1Z纳米工艺呈现缓步成长。芝奇国际技术行销总监余大年则表示，即将问世的DDR5，势必大幅提升内存速度及容量。闪存方面，陈玠玮表示，明年三星、SK海力士等厂商将会量产128层3D NAND Flash，不过制程转换过程中良率提升速度将比之前来得缓慢。在嵌入式产品界面方面，叶茂盛则认为，eMMC 5.1已难以负荷5G时代的基本传输要求，加上价格的诱因，UFS 2.1/3.0有望在2020年加速渗透。
应用领域上，除了传统的计算机、服务器等应用之外，明年随着5G商用的快速推进，5G智能手机将逐渐成为市场主流。紫光展锐消费电子产品规划部部长钟宝星表示，5G大带宽、海量连接、超低时延的丰富应用场景对存储提出了更大容量、更加稳定、更快响应的新要求，而中国作为全球最大的智能手机市场，将成为存储的先锋市场。另外，电子竞技以及AI+安防等应用领域也将对存储器产生极大需求。余大年就认为，近年来电竞产业在世界各地快速成长，加上现代电竞电脑需要更强大的多任务同步处理能力及执行高画质游戏的性能，带动了高速度、高容量存储产品的需求。宇视科技云存储开发部部长梁红伟则表示，AI+安防是人工智能技术商业落地发展最快、市场容量最大的主赛道之一。
最后，慧荣科技SSD产品协理黄士德、群联电子营销暨项目企划室项目经理吕国鼎以及集邦拓墣产业研究院分析师徐韶甫分别对闪存主控芯片行业以及2020年全球晶圆代工产业发表了看法。在演讲嘉宾的精彩分享及参会人士的积极支持下，本次峰会圆满落幕！集邦咨询未来仍将提供最新的产业数据与动态，继续为推动半导体及存储产业健康发展作贡献！
【关于集邦咨询】
欢迎扫描下方二维码或点击视频链接观看视频直播：https://v.zmengzhu.com/play/10050672?i=5357436
晶圆代工厂台积电南京厂再添新纪录，量产不到一年时间便单季转亏为盈。
台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼，担任台积电（南京）董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说，南京厂打破台积电多项纪录，是建厂最快、上线最快最美的厂区。
何丽梅指出，台积电2015年决定到南京投资，经过15个月评估及前期筹备工作，2016年3月28日与南京市政府签约，并在当年7月7日动土，随后于2017年9月12日举行进机典礼，从动土到进机只花14个月。
台积电南京厂从进机再到开始生产不到半年时间，以12纳米及16纳米制程为主，是中国大陆制程技术最先进的12英寸晶圆厂，初期月产能为1万片。
因应客户强劲需求，台积电南京厂今年底月产能将扩增至1.5万片，预计明年进一步达到2万片规模。据台积电财报资料显示，台积电南京厂第3季已经顺利转亏为盈，单季获利新台币8.84亿元。
相较上海厂量产超过5年后才转亏为盈，台积电南京厂量产短短不到1年便单季转亏为盈，再添一项耀眼的新纪录，台积电南京厂同时也是中国台湾厂商赴中国大陆投资最快获利的12英寸晶圆厂。
11月19日，业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI，这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。一系列消息显示，联电自2017年启动的强化成熟工艺市场、实现差异化转型策略正在取得进展。未来，联电的盈利表现将有进一步的提升。
市场转型成功，业绩向好
日前，有消息称，联电已争取到了OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供应商。这意味着联电打入了三星的供应链。
近日又有消息传出，三星LSI设计专用ISP已在近期完成设计定案，并将在明年第一季度交由联电代工，季度投片量约为2万片。随着三星及其芯片供应链对联电陆续释放出新的28纳米或40纳米订单，联电8英寸及12英寸产能利用率将持续提高，明年第一季度有望达满载水平。
加上联电10月1日完成了对日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂的100%并购，让联电在晶圆代工市场占有率突破10％，重回全球第二大厂宝座。淡季不淡，一系列亮眼的业绩表明，联电此前开启的市场转型策略正在取得成效。
2017年7 月，联电开始采用共同总经理制，新接任的王石和简山杰进行了重大市场策略调整，逐渐淡出先进制程的较量，转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势，强化对成熟及差异化工艺市场的开发。上述情况显示，联电专注于成熟及差异化工艺的市场策略正在取得成功。这对下季度及明年的营收获利将有正面效益。
根据三季度财报，联电对第四季度业绩展望乐观，包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂贡献，预估第四季度晶圆出货较上季增加10％，产能利用率接近90％。预估联电第四季度合并营收将季增10％幅度，可望创下季度营收历史新高。
联电的这一转变也获得了资本市场的认可。摩根斯坦利分析师詹家鸿在7月份的报告中认为，联电是“把钱花在正确的地方”，上调联电的投资评等；UBS(瑞银集团)也给予买进评级。
中国大陆市场，将为有力支撑
在此情况下，联电对于中国大陆市场非常重视，持续投入中国市场发展。和舰芯片副总经理林伟圣此前接受记者采访时曾表示，联电的发展战略仍是以提升公司整个获利与市占为优先。在中国大陆，联电与厦门政府及福建省电子信息集团合资成立了联芯集成的12英寸晶圆代工厂。联电在中国大陆也有8英寸厂支持成熟特色工艺。联电将把相关产品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以满足市场需求。
据了解，因市场需求旺盛，联电苏州和舰8英寸厂和厦门联芯12英寸厂都产能爆满，供不应求。业界看好中国大陆市场物联网、人工智能、通信、消费电子等需求，预计未来这部分需求将会进一步增加，将为联电的转型发展提供有力支撑。
晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。
联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂，让联电在晶圆代工市场占有率突破10%，并重回全球第二大厂宝座，而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下，联电10月合并营收月增34.7%达145.87亿元（新台币，下同），创下单月营收历史新高，较去年同期成长16.0%，累计前10个月合并营收1,209.40亿元，年减率已降至5.8%。
■本季晶圆出货估季增10%
联电对第四季展望乐观，包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂贡献，预估第四季晶圆出货较上季增加10%，平均美元价格与上季持平，产能利用率接近90%。法人预估联电第四季合并营收将季增10%幅度，可望创下季度营收历史新高。
虽然下半年仍面临28纳米及40纳米晶圆代工市场产能过剩压力，但联电已突破困境，明年上半年可望获得三星LSI、三星5G手机芯片供应商的晶圆代工订单，第一季产能利用率可望达到满载水准。
■28及40纳米皆获三星下单
据业界消息，联电已争取到OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供应商，联电等于打进三星供应链。
另外，三星明年将力推5G智能手机，其中多镜头及飞时测距（ToF）功能，备受市场瞩目。业界亦传出，三星透过旗下三星LSI设计专用ISP，已在近期完成设计定案，明年第一季将委由联电以28纳米制程生产，季度投片量约达2万片。
法人表示，三星及其芯片供应链对联电释出新的28纳米或40纳米订单，联电第一季8英寸及12英寸产能利用率将达满载水准，显示其专注成熟及差异化制程市场策略成功，对明年营收及获利都有正面效益。
2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务的相关厂商，在2019下半年确实能得到营收表现成长的机会。
然而在成熟制程方面，28nm情况则相对弱势，加上Legacy Node如40、55、65nm等纳米节点产品对转进28nm节点态度保守，也使得台系晶圆代工厂商在维持28nm成长表现的课题上面临挑战。
28nm产能利用率短期提升程度有限，厂商保守看待恢复期需1～2年
28nm制程过去为半导体制程技术突破的第一个分水岭，在产品在线取得相当大的成功，也让主要晶圆代工厂商规划不少产能。不过在16/14nm制程FinFET晶体管结构出现后，大幅提升芯片性能，加上由于终端应用如智能型手机、云端服务器等高端运算效能需求，使手机AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陆续往先进制程发展，让28nm制程失去不少原有的产品固守力道。
目前28nm节点在市场上处于供过于求状态，而从台积电与联电的纳米节点营收来看，近年在28nm部份面临占比下滑态势，尤其面临2019年半导体市场需求衰退下，伴随而来的是产能利用率迟迟难以提升，而主要晶圆代工厂商的产能利用率约6～7成，相较先进制程或更成熟的纳米节点有不小差距。
市场上提供28nm制程服务的主要厂商有台积电、联电、Samsung、GlobalFoundries、中芯国际等，另有华虹半导体小规模开发中。从产能分布来看，台积电、联电及Samsung在28nm方面约占总产能20～25%；GlobalFoundries、中芯国际与华虹半导体则占比不到2成，然由于陆系晶圆代工厂商积极追赶一线厂商，为提升芯片自给率的实力，28nm制程处于扩张阶段，未来占比有可能持续提升。
由此看来，陆系晶圆代工厂积极提升芯片国产化，将令28nm节点在既有市场的中低阶芯片需求供应分布产生变化，分散原本的代工集中度；在尚未出现明显新兴需求的提升下，28nm节点的市场复甦时间恐将拉长，从日前台积电执行长魏哲家认为28nm产能利用率或将需要2年时间恢复来看，可见一斑。
值得一提的是，分析主要IC设计厂商在28nm制程的投片状况，通讯联网类与射频相关产品约占近一半份额，搭上后续5G发展带动的趋势，估计能保持一定需求水平；然而在车用、IoT或其他终端应用装置上则需要新的机会点挹注，以更优化的技术吸引客户产品制程转移，考验晶圆代工厂商在研发策略与营运上的布局，后势发展需持续关注。
IoT、OLED相关需求后势看涨，或将助攻28nm制程技术转移
从现有市场需求分析，为提升28nm制程需求的动力，目标仍着重于提供技术上的优化与成本效益来吸引芯片设计厂商做制程转移，而目前可能做制程转移的应用领域有两方面，分别是IoT/穿戴装置与面板驱动IC。
首先在IoT方面，过去的IoT芯片功能大多以数据收集为主，功能单纯且需维持长时间使用并兼顾低价高量，因此多半集中在28nm以上的节点制造。
然而近年IoT与各项领域结合程度越来越高，5G与AI的推动让IoT有了进一步的技术需求，也让客户评估制程技术转移的可能性。台积电推出22nm节点N22-ULL(Ultra Low Leakage)设计，相较40ULP与55ULP能提供更好的功耗表现与更低漏电率，主要目标就是在IoT与穿戴装置的使用上，加大客户从40/55nm制程往28nm以下制程迈进的吸引力与信心，且由于22nm与28nm共享产线，将提升整体28nm的产能利用率，虽然目前量不多，但可望持续补充台积电N28nm节点战力。
另一方面，受惠OLED面板在更多的终端应用产品上渗透率持续上升，以及陆系OLED厂商产能陆续开出，OLED DDIC(面板驱动IC)市场也将成为新一波28nm的成长动能；过去OLED DDIC以40nm制程为主，但为了满足日后需求量上升，在既有40nm产能已满载而28nm产能出现空缺的情况下，晶圆代工厂商也积极与客户合作制程转移，期望能达到填补28nm缺口并囊括更多订单。
目前掌握到的情况是，韩系厂商的OLED DDIC已确定开发出28nm产品，并积极布局代工产线产能，甚至有海外委外代工消息传出，台系厂商受惠的机会不低，预计2020下半年有大量成长的可能性，因此从联电在2019年第三季法说会提到，28nm需求的恢复期可能落在3个季度后来看，或有一定程度的关联性。
整体而言，制程技术转移对28nm节点来说有相当程度的重要性，也是提升产能利用率的最有效方法，若技术转移进度良好，在2020年市场预计半导体需求回升的态势下，或将有28nm需求提前拉抬的机会。
11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化，欢迎识别下图二维码报名参会。
华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环比下降11.0%。
母公司拥有人应占溢利4520万美元，同比下降6.4%，环比上升4.3%。基本每股盈利0.035美元。
公司总裁兼执行董事唐均君，对第三季度的业绩评论道：“尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性，华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。第三季度公司的销售收入达2.39亿美元，环比增长3.9%，同比基本持平。收入方面的强劲表现主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对公司产品需求的增加，尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。这再次凸显了公司特色工艺产品的实力和质量。面对不尽理想的市场环境，公司迎难而上、交出了一份亮眼的成绩单。毛利率维持在31%，取得这一业绩并非一蹴而就。总体而言，市场变化使产品面临价格下行压力，与此同时硅片成本却显着上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府补贴，抵消了部分折旧成本。”
“华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品，其中有两个产品，良品率已达到90%。作为整体扩产计划的一部分，该晶圆厂将在未来几年里为公司提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性，这无疑将是公司下阶段的工作重点。”
“对公司的发展方向和战略方针，公司仍保持非常积极乐观的看法。公司相信5G将成为下一个浪潮，为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增，包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者，华虹半导体将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。”
此外，该公司预计2019年第四季度销售收入约2.42亿美元左右，毛利率约在26%到28%之间。
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设立依持股100%的子公司，为客户提供工程支援服务。
台积电指出，董事会还准资本预算约460.96亿元。相关预算将用于厂房兴建及厂务设施工程、建置先进制程产能及升级先进封装产能、建置特殊制程产能以及2020年第1季研发资本预算与经常性资本预算。
同时也核准资本预算32.47亿元（约合人民币7.49亿元），以支应2020年上半年之资本化租赁资产。
另外，台积电还决议将在日本投资设立一个100%持股之子公司，以扩充公司设计服务中心，为客户提供工程支援服务。最后，核准任命翁铭莉女士担任台积电会计主管，并自2019年11月13日起生效。
