标签：晶圆制造

上交所官网显示，6月4日，中芯国际科创板IPO已经进入问询环节，而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理，期间仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录。

官网信息显示，中芯国际是中国内地规模最大、市场份额最高的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，在上海、北京、天津和深圳均拥有工厂。2019年，中芯国际迈入14纳米FinFET新时代。

近期中芯国际可谓好消息频出，先是5月5日宣布拟于科创板发行上市，5月15日宣布大基金二期入股进一步将其热度推向新高潮，6月1日携近千页招股书正式叩门科创板，拟募资200亿元，刷新科创板最高拟募资纪录。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

其中，“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元，该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示，14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺，14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高，在空气净化方面，采用欧洲(CEEN149：2001)防护标准FFP2的过滤级别，能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒，而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别，因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。

然而，疫情持续蔓延，长期影响逐步显现出来，主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为，疫情不改半导体产业全球协同的趋势，但由于半导体产业链长而且复杂，即使小到一枚电阻电容，如果缺少了就会造成问题。疫情过后，晶圆制造产能在全球范围内分散化布局可能会进一步加强。

产业链下游市场需求影响较大

近日，台积电发布财报，第一季度获利优于市场预期，营收103.06亿美元，去年同期70.96亿美元，同比大增45.2%。但是，台积电却下调了对未来的展望，认为疫情将导致终端市场需求萎缩，并冲击整体半导体产业的前景。

中芯国际的情况也基本相同。在日前发布的公告中，中芯国际上调了此前发布的业绩指引，将2020年第一季度营收由原先的0%至2%上调为6%至8%，毛利率也由原先的21%至23%上调为25%至27%。但是业内人士指出，疫情的影响有可能在第二、三季度表现出来。

“因为大多数半导体工厂特别是晶圆厂的运营是365天不能停的。即使是在疫情爆发当中，我们了解武汉的晶圆厂仍然保持了正常的运营。”业内人士盛陵海指出，“但是随着疫情持续，长期的影响将逐渐显现出来。”

有数据显示，半导体将在第二、三季度浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季度营收仅能与第二季度持平甚至下滑，这增加了对晶圆代工本季度砍单的担忧。摩根大通将全球半导体2020年成长预期由年增5.3%，调整为年衰退6%，其中晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平，基于库存调整压力将逐渐浮现。

全球供应链携手应对复杂局面

半导体产业链漫长且复杂，一条晶圆生产线的主要设备就有十几种之多，包括光刻机、蚀刻机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿式设备、过程检测设备等，其中光刻、蚀刻和薄膜沉积设备等所占比重高，光刻机约占总体设备销售额的30%，蚀刻约占20%，薄膜沉积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)，这些设备厂商主要位于荷兰、美国、日本等国家。半导体生产过程中使用到的材料种类更是繁多，包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料以及靶材等，其中以日本、美国、韩国、德国等国家和中国台湾地区占主导，比如在硅片领域，日本信越化工、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五;在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。

由于疫情在全球蔓延，呈现长期化趋势，上游原材料、设备维护、配件等供应链方面的问题已经开始困扰半导体厂商。三星电子位于西安的第二座内存厂在3月份启用，原本应由日本技术人员安装新设备，由于全球性的人员流动限制，该厂设备安装进度遭遇延迟。另外，荷兰光刻机巨头ASML也有因技术人员流动限制和物流停滞影响，进而推迟出货。

对此，分析师Mark Patel指出，半导体供应链正在努力克服新冠疫情所带来的棘手挑战，包括用于晶圆制造和封装测试的原材料等。对大多数半导体晶圆制造商和供应商而言，他们面临的一个严峻挑战是公司运营受限，使得新产品推出、新工艺开发和设备扩产等方面都更为艰难。

另外，因产业链下游传导而来的市场需求缩减，使半导体厂商的压力可能更大。半导体制造业处于电子信息产业中游，如果说其上游是半导体材料与设备企业，下游则是芯片设计公司与终端设备厂商。

盛陵海指出：“疫情对零售业、商业的影响较大，第一季度电子产品的销售，比如大家电、手机、PC等都会受到一定的影响。相对而言，PC可能会好一些，因为在家办公或者学生上课的需求会刺激一部分PC的网上销售。智能手机相对来说紧缺性、稀缺性更低，受到的影响更大一些。大家电中，电视机由于有学生上网课的需求，因此小尺寸电视的需求有一定恢复，但是其他的大家电，如冰箱、洗衣机、空调等都受到较大影响。此外，汽车行业的售销也受较大影响。”当这些情况反映到半导体芯片上，来自市场需求端的影响就会凸显出来。盛陵海认为，当前半导体产业受到的影响主要来源于需求端的下降。

无论是供应链还是需求端的问题，如果反映到中小企业身上，往往表现得更加严重。有渠道商表示：“对于很多中小型企业而言，供应链和生厂商都在国内，由于无法预估国外的需求，同时封锁逐步趋严，都害怕下订单，也害怕做出产品之后无法出口。”随着国外疫情爆发，四月份物流问题、砍单问题都开始凸显，五六月情况也需要密切观察。

园区和行业协会发挥积极作用

为了保供应链的持续不断，以及产业链的顺畅，我国半导体企业采取了多种办法保产业链复工复产，在这当中园区与行业协会的协调保障工作发挥了重要作用。采访中，几乎所有半导体企业在谈到防控疫情影响时，都会提到“与企业所在园区和行业协会保持沟通，进行协调”。园区与行业协会发挥了积极作用，参与到物资运输的组织协调，以及意见建议的上传下达当中，取得了良好的效果。

受新冠肺炎疫情冲击，长鑫存储原定设备进口计划无法实施。合肥经开区空港办主动对接企业，制定设备进口方案，同时协调海关对设备进行快速通关，保障设备第一时间运抵。与长鑫存储原有进口渠道相比，最终的运输成本不到原来的一半，时效性提高一倍以上。

受疫情的影响，半导体行业供应链的本地化趋势将进一步加强。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，无论是国内企业，还是国际企业，在本地形成可靠的供应链，这是一个方向。

疫情期间，国外原厂支持工程师很难到位，这给客户的排产造成较大影响。北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣此前接受采访时指出：“疫情期间，我们一直持续提供服务，积极采取防疫措施，在保证人员健康安全的前提下，快速响应客户需求。举例来说，公司专门为身处武汉疫区工作的客服人员租住了酒店，租了专车往返于酒店与客户工厂之间，对关键客服人员，直接就近住在客户的员工宿舍，更‘贴身’地满足客户需求。疫情期间，与客户‘同进退，共抗疫’的情谊，也极大地增强了客户对国产设备的信任。从长远看，相信这对中国高端半导体装备业的发展是十分有利的。”

与此同时，全球化的趋势也不会改变。成为与本地化发展的“一体两面”。在谈到疫情对产业的长期影响时，盛陵海指出：“疫情的发展有可能加剧半导体产业链产能的分散化布局。半导体产业链长而且复杂，即使小到一枚电阻电容，如果缺少了还是会造成问题。所以我们预计疫情过后，整个产业链在全球范围内分散化的趋势将进一步加强。不仅是原本的国际化公司会这么做，中国本土公司也会加速整个供应链的全球化布局。”

上周，台积电在2020年第1季法人说明会上宣布，其3纳米制程将在2021年试产，并在2022年下半年正式量产，同时宣布3纳米制程将仍采仍采原有的FinFET（鳍式场效电晶体），不采用与竞争对手三星相同的GAA（环绕闸极电晶体）。而为何台积电的3纳米将持续采FinFET的原因，是不是因为良率或成本的因素。对此，台积电并没有给答案。

台积电原定在4月29日于北美技术论坛发表的相关3纳米技术细节，目前因疫情的关系，将延后到8月召开。因此，预计台积电3纳米制程仍采原有的FinFET，不采用与竞争对手三星相同的GAA的原因，届时会有比较清楚的了解。不过，对台积电3纳米的效能，现在国外媒体已有所报导，指称台积电3纳米制程的每平方公厘电晶体数量可能低于3亿个，也就是约在2.5亿个。

根据国外科技媒体《Gizchina》报导指出，过去采用台积电7纳米EUV加强版制程的华为麒麟990处理器，芯片大小为113.31平方公厘，电晶体数量为103亿个，平均每平方公厘约为9,000万个。而在3纳米制程技术的电晶体数量至少为7纳米制程的3倍情况下，将使得3纳米制程芯片的电晶体数量将大约为每平方公厘2.5亿个左右，而这样的先进制程足以将过去的Pentium 4处理器缩小到如一根针大小。

报导进一步指出，之前台积电总裁魏哲家就曾经表示，3纳米制程是在5纳米制程之后，在制程技术的完整世代技术跨越，相较第一代5纳米制程技术，第一代的3纳米制程技术的电晶体密度将提升约70%，预算速度提升10%到15%，能耗降低15%，使得芯片的整体性能提升25%~30%，这使得3纳米制程技术将进一步达成台积电在芯片制造技术方面的领导地位。

之前，外媒曾经在2019年10月报导表示，台积电生产3纳米制程的工厂已经开始建设，工厂占地50~80公顷，预计花费195亿美元。对此，在日前台积电的法说会上，魏哲家也强调3纳米制程技术的研发正在按计划进行中，预计2021年进行试产，而最终的目标是在2022年下半年大规模量产。而对于3纳米制程将仍采仍采原有FinFET，不采与竞争对手三星相同的GAA，虽然外传台积电是基于成本与良率因素，但台积电并没有明确说明。不过此问题预计延后于8月举行的北美技术论坛将明确公布。

新冠疫情加上贸易战对于全球半导体业产生巨大的影响，众多市场分析公司已经下调今年的增长预测。但是台积电于4月16日公布2020年第一季度业绩，却反而亮丽。其一季度营收、净利润均超市场预期。台积电公告显示，其本季度营收为3106亿新台币，同比增长42%，环比下滑2.1%。

值得注意的是在本季度中台积电净利润达到1169.9亿新台币，均同比增长90.6%，并创下季度获利历史新高，每股净利4.51元优于预期。毛利率则为51.8%，此前给出的指引为48.5%-50.5%。

根据财报显示，在2020年第一季度，其7纳米晶圆的销售占晶圆总销售额的35%，10纳米晶圆占0.5%，以及16纳米晶圆占19%。先进晶圆（即16纳米和以下的晶圆）占总晶圆收入的55%。

尽管新冠疫情带来了众多的不确定性影响，全球半导体业的下降态势可能无法避免，但是由于5G和HPC等相关应用的大趋势仍将在未来几年中继续推动先进技术的强劲需求。

据分析，能持续坚挺它的Q1业绩可能有如下因素：

1)7纳米等先进技术处于全球的垄断地位，订单无明显缩减

2)电子产业与旅游，餐饮等不同，虽有所影响，但并没有那么严重

3)手机芯片等价值在产业链中价值占比不高，如苹果的A11应用处理器芯片，釆用7纳米，每片成本64美元(之前的14纳米芯片是26美元)，而Apple 11 Pro Max的BOM是490.5美元

当路透社报道称，面对美国可能祭出的更多限制，华为正在逐步将芯片的代工从台积电转移到中芯国际。

按惯例台积电是不会直接评论竞争对手的，而此次台积电CEO魏哲家称，不认为中芯会因此而扩大市占率，且台积电并未失去市场份额。

由此有可能透出如下含义：

1)台积电非常自信，有能力保持华为订单的占9.6%份额；

2)可能低估中芯国际的实力；

3)美方可能不会过度的改变现在的规则。

企业的实力决定一切，台积电几乎已达到登峰造极地步，它的3纳米生产线仍可能按计划挺进，预计今年的资本投入高达150-160亿美元，及研发费用占营收的8%，近28亿美元。因此表明企业要有远大目标是十分必要。

新冠疫情加上贸易战对于全球半导体业产生巨大的影响，众多市场分析公司已经下调今年的增长预测。但是台积电于4月16日公布2020年第一季度业绩，却反而亮丽。其一季度营收、净利润均超市场预期。台积电公告显示，其本季度营收为3106亿新台币，同比增长42%，环比下滑2.1%。

值得注意的是在本季度中台积电净利润达到1169.9亿新台币，均同比增长90.6%，并创下季度获利历史新高，每股净利4.51元优于预期。毛利率则为51.8%，此前给出的指引为48.5%-50.5%。

根据财报显示，在2020年第一季度，其7纳米晶圆的销售占晶圆总销售额的35%，10纳米晶圆占0.5%，以及16纳米晶圆占19%。先进晶圆（即16纳米和以下的晶圆）占总晶圆收入的55%。

尽管新冠疫情带来了众多的不确定性影响，全球半导体业的下降态势可能无法避免，但是由于5G和HPC等相关应用的大趋势仍将在未来几年中继续推动先进技术的强劲需求。

据分析，能持续坚挺它的Q1业绩可能有如下因素：

1)7纳米等先进技术处于全球的垄断地位，订单无明显缩减

2)电子产业与旅游，餐饮等不同，虽有所影响，但并没有那么严重

3)手机芯片等价值在产业链中价值占比不高，如苹果的A11应用处理器芯片，釆用7纳米，每片成本64美元(之前的14纳米芯片是26美元)，而Apple 11 Pro Max的BOM是490.5美元

当路透社报道称，面对美国可能祭出的更多限制，华为正在逐步将芯片的代工从台积电转移到中芯国际。

按惯例台积电是不会直接评论竞争对手的，而此次台积电CEO魏哲家称，不认为中芯会因此而扩大市占率，且台积电并未失去市场份额。

由此有可能透出如下含义：

1)台积电非常自信，有能力保持华为订单的占9.6%份额；

2)可能低估中芯国际的实力；

3)美方可能不会过度的改变现在的规则。

企业的实力决定一切，台积电几乎已达到登峰造极地步，它的3纳米生产线仍可能按计划挺进，预计今年的资本投入高达150-160亿美元，及研发费用占营收的8%，近28亿美元。因此表明企业要有远大目标是十分必要。

据产业链最新消息称，iPhone 12的准备工作依然正在进行，苹果不会轻易推迟它的发布，因为这个新品对它们至关重要。

据悉，台积电仍将于下个月为苹果公司量产A14处理，虽然近日有消息称A14处理器的量产日期将推迟1~2个季度。

在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。

自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺+极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。

之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新 AR 体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。

今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nm A14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3.1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。

A14的提升到底有多大？A13的单核、多核是1329、3468分，对比一下的话，A14的单核性能提升了25%，多核提升了33%，很显然今年A14又是默秒全安卓阵营了。

作为国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，广州粤芯半导体技术有限公司一直创造了“18个月从无到有到量产”的记录，而在2020年第一季度新冠肺炎爆发的特殊时期，也成为对粤芯爬坡量产后产能释放能力的一次检验。

最新消息是，粤芯半导体不仅经受住了疫情的考验，甚至还超额完成了任务。据粤芯半导体昨日发文指出，在人力锐减21%的情况下，粤芯半导体首季产出高出预期25%，生产周期缩短5%以上。

资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶圆项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，列入广东省、广州市重点建设项目。

该项目一期投资100亿元，达产后将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。二期投资额约约188亿元，月产能将达4万片12英寸晶圆芯片。

据了解，粤芯12英寸晶圆项目于2017年12月奠基，2018年3月打桩施工，2018年10月主体结构封顶，2018年12月洁净室正压送风，2019年3月首批设备搬入，6月15日开始投片，9月20日正式宣告投产，从打桩施工到投产只用了一年半时间。

粤芯半导体表示，粤芯2020逆势增资扩产为恢复经济发展摁下“启动键”的同时，也摁下“加速键”，向着全力释放产能、超越客户期待、满足粤港澳大湾区芯片市场需求等方向加速奔跑。