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2月28日，在北京经开区34号地，筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩，依次排队经过测温后，进入北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（简称北方集成电路创新中心）研发楼建设项目工地，在举行简短的仪式后，北京经开区又一重大工程正式拉开建设序幕。

当前疫情尚未退去，北方集成电路创新中心根据北京经开区要求，结合疫情防控现状，严格按照“积极准备、严格管控、有序推进”原则，合理拟定开复工方案及时序表。

北方集成电路创新中心相关负责人说道：“为了确保顺利复工，我们一方面严格执行外地返回员工14天隔离措施，按要求落实好各项防控措施，另一方面施工方主动对接本地供应商，订购建筑材料，为按照时间节点推进工程建设打下了基础。”

据介绍，破土建设的北方集成电路创新中心研发楼建设项目占地面积约2000平方米，其中地上建筑8层，地下3层，旨在打造集成电路产业链生态圈，搭建多层面沟通平台，携手上下游企业共促新发展，该项目有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，提升集成电路生产线效率，降低生产线的建造与运营成本。北方集成电路创新中心成立于2017年9月，根据主要业务方向设立产业链国产化、技术开发与合作、技术服务、联盟及产业链建设四个主要业务部门及相应的组织。2019年12月，北方集成电路创新中心增资到1.5亿元。

集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务，北京经开区作为全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，产业规模占到北京市的一半，率先在国内建成首条12英寸集成电路晶圆生产线，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果。

北京经开区相关负责人说，未来，北京经开区在集成电路产业领域将以系统应用为拉动、以设计为龙头、以制造为重点、以设备为突破、以基金为引擎，对存储器芯片、移动终端芯片、功率器件/微控制器MCU、传感器芯片四大类主要产品进行重点突破，把经开区建设成为我国集成电路产业创新发展的核心区与承载地。

1月13日，成都高新区举行集成电路业界共治理事会筹备会暨第一次理事大会。理事会的成立，旨在解决传统的政府主导产业发展模式“痛点”，构建由政府、产业界、学术界多方参与、共同治理的产业发展新模式，促进区域内集成电路企业从被管理、被服务的对象转变为自我管理、自我服务的主体，进而提高资源配置效率，提升产业推进和企业服务专业化水平。

政产学三界共治 为企业发展创造更优环境

2018年9月，成都高新区提出构建多方参与、共同治理的产业发展新模式。随后，大数据与网络安全、网络视听与数字文创、5G与人工智能、孵化载体、金融业等业界共治理事会相继成立。

据介绍，此次成立的集成电路业界共治理事会共70家理事单位，由业界企业、高校院所、社会团体等代表组成。理事成员从为成都集成电路产业发展做出重要贡献、有意愿参与成都高新区业界共治的重点企业和机构负责人中产生，并保证理事会咨询议事的广泛性、代表性和专业性。

集成电路业界共治理事会将在集成电路产业规划、政策制定、企业服务、项目促进、产教融合等方面与电子信息产业局相互支撑、职能互补，形成政府、产业界、学术界等齐抓共管的良好局面，并通过开展主题沙龙分享会、产教融合双选会、专业培训、投融资对接、市场开拓等活动，丰富集成电路产业生态、促进成都高新区集成电路产业生态圈建设。

芯原微电子（成都）有限公司人事行政副总裁付裕表示，这一模式将推动更多企业诉求纳入政府决策，使企业发展需求、问题得到精准、及时解决，也有利于进一步激发创新创业主体的热情，为经济发展和产业升级释放新动能。

集成电路产业升级 助力打造电子信息万亿级产业

作为西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区正大力推进集成电路产业升级。2020年以来，建成西南地区首个国家“芯火”双创基地，已入驻设计实验室1个、测试实验室4个，具备提供各类公共服务的能力；引进矽能科技、Silvaco等知名公共技术平台、专业孵化器4个。

2019年前11月，成都高新区集成电路工业总产值累计950亿元，同比增长18%。截至目前，成都高新区现有集成电路企业150余家，汇聚了英特尔、德州仪器、紫光展锐等龙头企业，已初步建立覆盖IC设计、、材料与配套、系统与整机的完备产业链。

集成电路产业的升级有力促进了成都电子信息产业的发展。2019年，成都高新区129家电子信息规上工业企业累计实现产值3361.2亿元，同比增长11.7%。作为成都电子信息产业功能区的核心区域，2019年成都高新西区围绕产业生态圈打造，对照招商作战图引进产业链上下游和关联配套项目50个，吸引了富士康智能穿戴项目、技术创新中心触控一体化项目、华大半导体RFID、云锦人工智能研发与产业化等重大项目相继落户。

成都高新区电子信息产业发展局相关负责人说：“下一步，我们将围绕集成电路、新型显示、智能终端、信息网络四大领域，培育打造‘芯屏端网’具有国际竞争力和区域带动力的电子信息产业生态圈，积极融入全球电子信息产业链高端和价值链核心，助力成都打造电子信息万亿级产业。”

观察2019年的半导体市场，受全球贸易摩擦问题影响，各国和地区对半导体企业的监管也随之变得更加严格。不过，据全球半导体观察统计，2019年，全球半导体并购案在数量上依然高达近50起，涉及金额近4000亿元。

尽管类似博通收购高通（未成），而高通欲拿下恩智浦（未成）这种大企之间的并购大戏并未上演，但2019年依然有多起大额并购，如博通107亿美元收购赛门铁克，英飞凌90亿欧元收购赛普拉斯等。此外，还有部分厂商在2019年宣布了两起并购案，如Marvell收购Aquantia与Avera Semi，安森美收购Quantenna与格芯Fab 10等。

从地区来看，2019年中国大陆半导体企业在并购方面似乎并未像以往那么活跃。但紫光国微180亿元并购紫光联盛是2019年宣布的涉及金额最大的并购案，此外，北京君正收购北京矽成、闻泰科技收购安世半导体等也在2019年迎来了重大进展。

下面盘点一下2019年全球半导体并购案：

1.2 晶方科技收购Anteryon公司73%股权

金额：约2.52亿元

事件：1月2日，晶方科技发布公告，该公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后，晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。3月9日，晶方科技称晶方光电与Anteryon及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。

1.31 世界先进收购格芯新加坡晶圆厂

金额：约16.46亿元

事件：1月31日，世界先进宣布，将购买格芯公司位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能。

2.4 Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB

金额：未公布

事件：2月4日，模拟半导体厂商Diodes宣布和TI已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。4月1日，Diodes官网宣布，已完成收购TI苏格兰晶圆厂GFAB。

2月 意法半导体并购Norstel股权

金额：约9.59亿元

事件：12月2日，意法半导体宣布完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel的整体收购。该收购案在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45%股份。

3.7 Dialog收购SMI公司FCI品牌产品线

金额：约3.14亿元

事件：3月7日，Dialog宣布收购慧荣科技（SMI）的FCI品牌行动通信产品线，双方已签署最终协议。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单芯片（SoC）和相关模组、移动电视SoC和移动通信收发器IC。

3.11 英伟达收购芯片制造商Mellanox

金额：约488.33亿元

事件：3月11日，据路透社报道，Nvidia将以超过70亿美元现金收购以色列芯片制造商Mellanox。若此项交易达成，将成为英伟达有史以来规模最大的一笔收购交易，将提振其数据中心芯片业务。

3.20 大港股份收购科阳光电65.58%股份

金额：1.8亿元

事件：3月20日，大港股份与硕贝德签署了《股权转让协议》，大港股份拟收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权，预计不超过1.8亿元。7月4日，大港股份公告称，该股权收购事项正式完成。

3.27 安森美宣布收购Quantenna

金额：约74.65亿元

事件：3月27日，安森美半导体宣布和Quantenna就收购事宜达成最终协议，安森美半导体将收购Quantenna，涉及金额约为10.7亿美元。此次收购通过增加Quantenna的Wi-Fi技术和软件功能，将显著增强安森美半导体的连接产品组合。

3.30 瑞萨完成收购IDT

金额：约467.41亿元

事件：2018年9月，瑞萨宣布将以67亿美元收购模拟混合信号产品供应商IDT公司。2019年3月30日，瑞萨与IDT共同宣布，该收购案正式完成，该收购案是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合。

4.10 Qorvo收购Active-Semi

金额：未公布

事件：4月10日，Qorvo宣布其已签署最终协议，将收购一家无晶圆厂可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi。通过此次收购，Qorvo将增加提供给现有客户的IDP品，并将Qorvo业务范围拓展到新的高增长电源管理市场。

4.17 英特尔收购FPGA供应商Omnitek

金额：未公布

事件：4月17日，英特尔宣布收购优化视频和视觉FPGA IP解决方案提供商Omnitek。被收购以后，Omnitek业务的员工和其他成员将成为英特尔FPGA业务的一部分。

4.22 安森美收购格芯FAB10厂

金额：约30.00亿元

事件：4月22日，格芯与安森美半导体宣布，双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。收购交易额为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，2022年底支付3.3亿美元。

4.25 Xilinx宣布收购 Solarflare

金额：未公布

事件：4月25日，赛灵思宣布已就收购Solarflare通信公司达成最终协议。通过此次收购案，赛灵思能够将FPGA、MPSoC和ACAP解决方案与Solarflare的超低时延网络接口卡技术以及应用加速软件相结合。

5.6 Marvell收购Aquantia

金额：约31.53亿元

事件：5月6日，Marvell宣布达成了以4.52亿美元收购Aquantia的计划，9月23日，Marvell宣布已完成对Aquantia公司的收购，本次收购将显著提升Marvell的网络业务。

5.20 Marvell收购格芯子公司Avera

金额：约51.62亿元

事件：5月20日，Marvell宣布，已与格芯达成协议，将收购旗下Avera半导体。根据协议条款，Marvell收购Avera得先支付6.5亿美元，并且在未来15个月内根据条件另行支付9000万美元，预计这项交易会在2020财年结束时完成。

5.29 恩智浦收购Marvell无线连接业务

金额：约122.78亿元

事件：5月29日，恩智浦官网宣布，将以17.6亿美元收购Marvell无线连接业务。此次收购包括Marvell的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。此次收购将使恩智浦能够向重点终端市场的客户提供完整、可扩展的处理和连接解决方案。

5.30 崇达技术收购普诺威35%股权

金额：8223.72万元

事件：5月30日，崇达技术发布公告称，拟以自有资金8,223.717万元的价格收购江苏普诺威35%股权。崇达技术表示，此次收购将开拓公司IC载板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域。

5.31 兆易创新收购思立微完成过户

金额：17亿元

事件：5月31日，兆易创新公告称，并购上海思立微100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成，上海思立微成为公司全资公司。该交易案始于2018年1月，并于2019年4月3日正式获得证监会有条件批准。

6.2 紫光国微收购紫光联盛

金额：180亿元

事件：6月2日，紫光国微发布公告称，拟向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权。12月23日，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。

6.3 英飞凌收购赛普拉斯

金额：约703.40亿元

事件：6月3日，英飞凌官方宣布，与赛普拉斯双方已签署最终协议，英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总价值为90亿欧元。该交易预计将在2019年底或2020年初完成。

6.5 闻泰科技收购安世半导体获批

金额：268亿元

事件：6月5日，历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过。12月24日，闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。

6.10 英特尔收购Barefoot Networks

金额：未公布

事件：6月10日，英特尔宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。Barefoot Networks主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件。

6.24 中国长城收购天津飞腾部分股权

金额：未公布

事件：6月24日，中国长城公告，公司收到控股股东及实际控制人中国电子通知，中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾13.54%股权。

7.16 晶瑞股份收购载元派尔森

金额：4.1亿元

事件：7月16日，晶瑞股份发布公告，拟收购电子化学品生产制造商载元派尔森的100%股权，进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业。经交易各方协商，本次交易金额预计不超过4.1亿元。

7.25 苹果收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务

金额：约69.76亿元

事件：7月25日，苹果宣布与英特尔已签署协议，同意苹果收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。大约2200名英特尔员工将加入苹果，同时包括知识产权、设备和租赁。12月3日，英特尔宣布，该交易已完成。

8.5 江丰电子收购Silverac Stella

金额：未公布

事件：8月5日，江丰电子发布公告称，公司拟购买Silverac Stella 100%股权。Silverac Stella间接持有三家经营实体100%的股权，主要从事磁控溅射镀膜靶材及镀膜设备的研发、生产、销售、升级和维护。

8.5 南大光电收购飞源气体57.97%股权

金额：2.47亿元

事件：8月5日，电子材料企业南大光电发布公告称，拟取得飞源气体57.97%股权，交易总金额约2.47亿元。本次交易完成后，飞源气体成为南大光电的控股子公司。

8.8 博通收购赛门铁克企业安全业务

金额：约746.45亿元

事件：8月8日，博通宣布将收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。该交易预计将于2020财年第一财季完成，并需要获得美国、欧盟和日本监管部门的批准。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。

8.13 日本Toppan收购格芯光掩膜业务

金额：未公布

事件：8月13日，格芯发布新闻稿，将旗下光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额并未透露。作为协议的一部分，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩模设施的部分资产。

8.15 朗迪集团收购甬矽电子10.94%股权

金额：9860万元

事件：8月15日，朗迪集团宣布，拟收购甬矽电子2900万股股份，股权比例为10.94%。甬矽电子主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

8.16 汇顶科技收购恩智浦VAS业务

金额：约为11.51亿元

事件：8月16日，汇顶科技发布公告称，公司拟以现金出资1.65亿美元购买恩智浦VAS业务。12月4日，汇顶科技发布告披露了本次交易的最新进展，该交易事项通过反垄断审查。

8.30 东芝收购光宝科SSD业务

金额：约11.51亿元

事件：8月30日，光宝科表示将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权出售方式，将固态储存事业部转让予日本存储器大厂东芝(TMC)，整起股权出售案预计2020年4月1日完成。

9.10 SK Siltron收购杜邦SiC晶圆业务

金额：约31.39亿元

事件：9月10日，韩国半导体硅晶圆厂SK Siltron在董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦的SiC晶圆事业部。此次的收购案将是SK继2017年1月从LG手中收购LG Siltron以来首起大型购并案。

9.23 长川科技完成收购长新投资90%股份

金额：4.9亿元

事件：2018年12月13日，长川科技称，拟购买长新投资90%股份，作价4.9亿元，全部由长川科技以非公开发行股份的方式支付。2019年9月23日，长川科技发布公告称，购买长新投资90%的股份交易已实施完毕。

9.25 联电并购三重富士通12英寸晶圆厂

金额：约34.86亿元

事件：9月25日，联电宣布购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司全部股权。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。

10.8 Qorvo收购Cavendish Kinetics

金额：未公布

事件：10月8日，Qorvo宣布收购RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics（CK），该公司的RF MEMS技术主要用于天线调谐应用，为智能手机、移动基础设施和物联网提供射频前端产品。

10.17 先进微电子收购以色列ADT公司

金额：约2.58亿元

事件：10月17日，光力科技公布，公司通过全资子公司光力瑞弘参股了先进微电子，先进微电子以其全资子公司上海能扬收购以色列ADT公司100%股权。本次股权收购完成后，ADT公司将成为光力科技参股子公司。

10.20 上海贝岭收购华大半导体控股公司南京微盟

金额：3.6亿元

事件：10月20日，上海贝岭宣布，拟收购南京微盟股东持有的100%股权。经协商，本次南京微盟100%股权作价初步确定为3.6亿元。值得一提的是，华大半导体为南京微盟的第一大股东和控股股东，持股41.33%。

11.12 大联大宣布公开收购文晔3成股份

金额：未公布

事件：11月12日，大联大大开声明收购文晔科技30%股权，引发业界热议。12月4日，大联大召开记者会，重申此次收够文晔30%股权单纯为财务投资，并提五点声明释疑，同时延长公开收购期限至2020年1月30日。

12.4 环旭电子拟收购FAFG 100%股权

金额：约31.39亿元

事件：12月4日，环旭电子发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买FAFG 100%股权。12月12日，日月光宣布，该收购案的价格约为4.5亿美元，预计最快2020年第3季完成交易。

12.9 北京君正收购北京矽成获批

金额：72亿元

事件：北京君正于2018年11月10日首次披露关于收购北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额的资产重组公告。12月9日，北京君正发布关于资产重组事件进度的公告称，该资产重组事件获得发审委通过。

12.11 镇江兴芯收购艾科半导体100%

金额：13.99亿元

事件：12月11日，大港股份公告称，公司拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯。据悉，镇江兴芯是专门为此次交易而设立的特殊目的公司，注册资本3亿元，实控制人为镇江新区管委会。

12.16 英特尔收购Habana Labs

金额：约139.52亿元

事件：12月16日，英特尔官方宣布，已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。两者的合并将增强英特尔的人工智能产品组合，并进一步推动其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展

12.17 长川科技收购法特迪精密10%股权

金额：1500万元

事件：12月17日，半导体设备厂商长川科技发布公告，拟1500万元收购法特迪精密10%股权。长川科技称，此举将进一步拓展公司业务范围，促进公司战略目标的实现。

12.19 华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务

金额：约8.37亿元

事件：12月19日，触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议，将其亚洲移动LCD TDDI业务出售给华创投资。该交易已获得Synaptics董事会和华创投资的批准，预计将于2020年第二季度完成。

12.22 圣邦股份将拿下钰泰半导体控制权

金额：未公布

事件：12月22日，圣邦股份披露重组预案，拟购买钰泰半导体71.30%股权。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。

12.24 长电科技收购ADI新加坡测试业务

金额：未公布

事件：12月24日，长电科技宣布已经与ADI达成战略合作，将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。长电科技表示，上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

注：数据截至2019年12月31日；为方便计算，金额单位统一为人民币，汇率以12月31日为准

中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

国产化率达到40%能实现吗？这个问题比较复杂，可能与国产化率的“定义”等有关。最为简单的定义：国产化率为中国半导体业的产值与中国半导体业市场需求的占比，如果都以中国半导体行业协会及CCID的数据计，大约如下：

注释：

1)，由于半导体业销售额及市场都是2018年的数据，而2019及2020年的数据都是估值

2)，中国半导体业销售额中，是把设计、制造及封测三业累加起来，其中有重复部分

3)，由于数据是基于在中国境内的产出，其中必然包括有外资，如三星、SK海力士、英特尔、与中国台湾地区的台积电、联电及力晶等部分，初估制造方面有50%，以及封装部分有30%是属于它们的贡献。

提高“国产化率”，可能主要有两个方面必须思考

首先要拥抱世界，不能狭隘的提倡“国产化率越高越好”。要充分利用好全球资源，提高自己，才能节省人力，财力与物力。即便在受封锁的态势下，也不可丧失信心，仍要更大胆的开放，因为美国也不可能是“铁板”一块，现阶段我们可以去“A”化，或者少“A”化(A表示美国);

另一方面要具备一定的“实力”，我们不应该什么都做，也做不好。最好是我们有几件别人离不开的东西，例如中国台湾地区的芯片代工，韩国的存储器和显示器，日本的专用工具和硅晶圆材料等。所谓离不开，并非别人不会做，而是我们做得最好、最便宜，别人不用，就可能失去竞争力。

有人说“中国自主芯片”就像一个重复了多年的美梦，在过去二三十年里，被人们反复提起，又一次次失落地忘记，现在这个梦想正在开始发力实现。

发展芯片产业有着中国产业发展升级的内在需求，而特朗普政府对于中兴、晋华及华为等的打击，客观上增强了紧迫感和危机感。芯片产业对中国之所以重要，主要是因为在世界产业分工协作链条上，中国承担了最终的产品制造环节，因此进口规模巨大，但很多芯片产品其实并不是在国内消费的，而是存在于电子产品中销往世界各地，为全球电子产业作出贡献。

元禾华创陈大同认为，以我们现在的水平，我们并不是要取代全世界，这个是不可能的事情。但是发展到一定程度，这个产业应该有我们在国际产业链当中的地位，跟我们的市场相符合，能够嵌入到这里面。

结语

中国半导体业发展有它的特殊性，相比对手们要付出更大的努力与代价。

提高国产化率，可能百分比多少并不太重要，关键在于要具备一定的“实力”，可以与对手们基本上能“平等对话”的条件。

半导体产业链长，产业发展有它的“特殊性”，仅有资金是不可能打通“一切”，因此要冷静多思考，踏踏实实及一步步的向前，它必定是个渐进的过程，尤其需要时间上的积累。同时中国半导体业要继续扩大改革开放，加速向全球化及市场化迈进。

作为高新技术产业的热点板块，半导体行业44家上市公司（按申万行业分类，下同）交出了三季报成绩单。

东方财富Choice金融终端提供的数据显示，2019年前三季度，半导体行业44家上市公司有8家出现亏损，其余36家为盈利。从整体来看，报告期内44家上市公司合计实现净利润约58.81亿元，较去年同期增长约5.49%。研发费用合计约67.48亿元，较去年同期增长约48.39%。

对此，华辉创富投资总经理袁华明在接受《证券日报》记者采访时表示，从行业整体来看，全球半导体行业延续了2018年以来的下滑趋势。除部分龙头企业表现出了反转态势外，大多数企业业绩压力较大，而反观国内半导体行业的发展态势要好一些，大多数上市半导体公司前三季度实现了业绩同比增长。

“数据显示，国内半导体行业三季报整体超出了市场预期，这首先得力于全球半导体产业处于向中国内地转移的大趋势中，其次是中美关系变化催生了一些国产替代和自主可控方面的需求，另外今年5G牌照发放比预期早，同时建设规模比预期大，华为的业绩表现带动了国内5G半导体产业，最后是今年以来的产业和资本市场政策推动力度较大，特别是科创板的开通，对国内半导体行业助力十分明显。”袁华明分析道。

“目前来看，国内半导体企业已经涉及了包括设计、制造、设备和材料等多项业务，基本覆盖了半导体行业各环节，并且走出了华为这样的优秀企业，未来国内半导体行业将迎来发展良机。”私募排排网研究员刘有华在接受《证券日报》记者采访时表示，对于A股上市公司而言，应该利用高研发投入赋能企业发展，持续高水平的研发投入，有望助力公司提前卡位产业先进发展方向，陆续推出新产品，则可以进一步增强企业竞争优势，打开成长空间。

刘有华进一步称，从整体来看，国内半导体行业虽然与国际范围相比仍有差距，但是近几年已取得长足进步，尤其是华为被美国列入实体清单事件，加速了半导体产业链国产化进程。

值得关注的是，44家上市公司2019年前三季度，研发费用合计约67.48亿元，较去年同期增长约48.39%。

对此，袁华明表示，目前来看，半导体行业上市公司的研发投入主要还是由国内半导体市场需求带动。“国内半导体行业设计和封测领域具备较强行业竞争力和较大市场成长空间，5G、AI和IOT等新技术的应用，对芯片设计和封装技术提出了新的要求，持续推动相关领域的研发投入。

未来几年全球新建晶圆厂将有一半在大陆，建厂潮会带动半导体国产设备的研发和生产进行扩张。”袁华明进一步表示，半导体产业整体具有明显的研发驱动特点，随着行业增速下行和集中度提升，没有持续稳定的研发投入、缺乏核心技术的半导体企业会被淘汰或兼并。同时，由于半导体行业具有研发投入大、周期长、难度大、风险大的特点，缺乏资金实力或者是技术方向错误的研发投入，有可能会导致灾难性的后果，企业的研发问题还需聚焦并量力而行。

此外，在谈及未来国内半导体行业的发展预期时，袁华明表示，预计会迎来持续数年的行业景气周期。

“2020年或将是全球半导体行业新一轮扩张周期的开始，半导体产业向中国大陆转移的趋势还在持续。同时，科创板等资本市场改革和发展工作，也会对国内半导体行业发展提供强有力的支持和引导。”袁华明进一步分析道，预计未来几年，国内半导体产业会在设计和封测领域，进一步扩大市场份额，在制造和存储器领域，浮现出更多的巨头身影，半导体材料和设备领域，出现更多可供选择的国内替代产品。

从具体公司来看，净利润最高的上市公司为汇顶科技，盈利17.12亿元，较去年同期增长约437.22%。

近日，全球IC设计行业巨头台湾联发科技在火炬高新区投资的星宸科技发布三大产品线AI新品。成立不到两年，星宸科技已在业内多个细分领域取得佳绩——1080P高清行车记录仪芯片在2018年行业市场占有率第一；USB摄像头芯片在2018年行业市场占有率第一；安防监控芯片2018年市场占有率全球前三。

目前，火炬高新区已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等集成电路产业的产业链布局。园区集聚集成电路及配套企业150多家，2018年高新区集成电路产业产值178.03亿元，被评为大陆十大集成电路优秀产业园。

发挥龙头企业作用

强链补链抓招商

说起厦门的集成电路产业，就不得不提联芯。这一由台湾联华电子股份有限公司在厦投资的12英寸晶圆制造项目，去年2月宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率达98%，成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂。

近年来，高新区充分发挥联芯的带动作用，引进泛林半导体设备、科天检测设备、阿斯麦光刻设备和应用材料、台湾美日光罩等关键配套项目。

循着强化产业链的招商思路，高新区瞄准集成电路产业链上游的设计环节，强链补链，引进紫光展锐、优迅、元顺微等70多个设计项目。此外，高新区还成功引进了一批台湾优质集成电路设计项目。

完善产业生态圈

促进科技金融融合

高新区结合企业“大走访、大调研”，问需于企，从人才、技术、资金等要素入手，不断完善集成电路产业生态圈。

高新区携手厦门市集成电路协会，举办集成电路人才专场招聘会；积极推动中科院微电子学院和研究院落户厦门；推动全球最大华人半导体行业协会——美国华美半导体协会在高新区设立分会，吸引海外高端人才来厦就业创业。

同时，园区积极推动与清华微电子所共建的厦门工业研究院、集邦咨询平台等集成电路研究与咨询平台落户；推动联和集成电路产业股权投资基金、厦门芯半导体产业基金、中电中金基金等3只集成电路产业基金在园区签约、落户；举办集成电路优质企业专场推介会，组织20余家创投机构与优质项目进行资本层面的对接，搭建产业资本沟通平台，促进科技金融深度融合。

按计划，高新区将打造集成电路千亿产业链，助力我市成为集成电路产业重镇，成为国内领先、具有国际影响力的集成电路产业集聚区，并在部分领域占据国际半导体产业版图中的一席之地。

粤港澳大湾区的半导体产业已迎来黄金发展期。

距广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式投产已满月，粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。粤芯半导体市场及营销副总裁李海明在接受时代周报记者采访时表示：“我们正处于产量爬坡阶段，订单陆续接入，客户主要分布在广州、深圳、上海等地。”

我国是全球最大的芯片消费国。根据国家海关数据统计，2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%。与此同时，粤港澳大湾区作为全国电子信息产业的核心区域，消费了进口总量的六成。

广州市半导体协会会长陈卫在接受时代周报记者采访时表示：“中国半导体芯片市场份额近60%在珠三角。今年以及明年，整个半导体芯片行业需求量非常大，供不应求。”

广州市黄埔区、广州开发区在接受时代周报记者采访时表示，受惠于终端市场对多功能高效芯片需求逐年增加，如物联网、消费电子、汽车电子、工业智能制造、通信、人工智能等领域的迅速发展，芯片从来没有像现在这么重要，需求持续突破性增长，足以撑起一个庞大的市场。

湾区5市各有专长

半导体核心产业链包括半导体产品的设计（芯片设计）、制造（前道工序的晶圆加工）和封装测试（后道工序封装和测试）。其中，晶圆工厂的制造环节科技含量最高，被誉为“工业制造之冠”，这也是国内外差距最大的地方。

据广州市黄埔区、广州开发区提供给时代周报的统计数据显示，中国已建与在建中的12英寸生产线共26条，全部建成后，产能将达到111万片/月。其中，落户广州开发区总投资达288亿元的粤芯半导体，其正式投产的12英寸芯片生产线是广州第一条，也是广东省唯一一条生产线。

在此之前，广东省仅有两家芯片生产企业，其产品大部分为8英寸和6英寸晶圆，全部产能约7万片/月，远不能满足粤港澳大湾区芯片供应需求。粤芯半导体12英寸晶圆项目的建成投产，填补了广州市“缺芯”的空白。

虽然广州迈进了芯片的制造领域，但芯片制造产能远远满足不了市场需求。从芯片制造的前一道工序—芯片设计来看，中国芯片制造产能未达到芯片设计产能的50%，数字、模拟/混合芯片与存储器的市场都存在巨大缺口。

深圳作为全国芯片产业重镇，其芯片产业结构特点非常明显，以芯片设计业为主。据深圳市半导体行业协会统计，2018年深圳半导体产业实现销售收入897.94亿元，其中芯片设计业销售额为758.7亿元，连续7年在内地城市中排名第一。珠海的芯片设计业则以60亿元的销售额位居大湾区第二，全国排名第八。

不过，与芯片设计业销售额对比，深圳的芯片产业仍有待提升。数据显示，2018年深圳半导体产业销售额约为897.94亿元。其中，制造业销售额约为17.85亿元，占比不到两成。

与广州、深圳相比，香港的半导体产业发展更早。中国科学院上海微系统与信息技术研究所的报告显示，香港芯片产业起步于20世纪60年代，由于政府长期缺位对半导体产业及研发的长远规划和资金政策扶持，导致香港半导体产业日渐式微。

近年香港芯片设计业发展迅速。2015年开始跻身中国芯片设计业增速最快的城市前十，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%的增速高居榜首。香港在知识产权保护、高校科研能力、物流、资金、信息交流等方面也具有发展优势。

澳门则在实验室方面有所突破，澳门大学在2010年11月便建成模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室，该实验室是广东省及澳门地区唯一的微电子国家重点实验室。“澳门大学与深圳海思、广州安凯等半导体产业标志性企业有着深入的合作，为许多热门的电子产品提供澳门设计的IP。”澳门微电子协会会长余成斌表示。

链接产业链

国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇认为，粤港澳大湾区是国家集成电路的重要板块，只要各自发挥优势就可以完全配套产业链了。事实上，广深珠港澳已初步形成了各自在半导体产业上的优势。广州的优势在应用和制造；深圳、珠海强在产品和设计；澳门的科研水平世界领先；香港在知识产权保护上拥有国际经验。

大湾区也试图整合这几大城市的优势。去年10月，广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟，成立粤港澳大湾区半导体产业联盟。联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台，构建粤港澳大湾区半导体产业生态，提升湾区半导体产业的整体竞争力。

在政策方面，去年12月《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》印发实施，提出将组织实施“强芯”工程，计划到2022年，广州市争取进入国家集成电路重大生产力布局规划范围，力争打造出千亿级集成电路产业集群。深圳今年5月发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019―2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施》。

与此同时，中国科学院集成电路创新（澳门）研究院联合多家集成电路公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”，该中心计划在3年内总投资200亿元人民币，倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。

广州市黄埔区、广州开发区透露，自粤芯半导体动工建设以来，已有80家半导体产业链企业前来考察，32家企业注册落地，其中过亿元营业额的已经超过7家。这些项目涵盖设计、封测、设备、材料的上下游产业等多个领域，未来将集结粤港澳三地力量，构建协同发展半导体产业生态圈。