4月15日，海关总署官网发文表示，目前，江苏省无锡市已建成涉及200余家企业、涵盖电路设计、晶圆制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，年产值超千亿的新兴产业集群，成为了无锡高质量发展的新名片。
据统计，2018年江苏省无锡市集成电路产值实现1000亿元。2019年第一季度，无锡海关为集成电路企业办理征免税证明250份，减免税款2496.39万元，同比增长685.98%。
在政策红利的驱动和吸引下，近年来，总投资100亿美元的华虹半导体、投资86亿美元的SK海力士以及中环大硅片等一大批集成电路项目相继落户无锡，均成为无锡产业高质量发展的顶梁柱。
近日发布的江苏省2019年重大项目投资计划中，无锡华虹集成电路、无锡SK海力士半导体二工厂等集成电路企业均有上榜。
大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好，台积电供应链透露，华为旗下芯片厂海思半导体提前下单，第3季订单提前到第2季生产，连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。
台积电不对单一客户订单评论，本月17日法说会对外说明。台积电董事长刘德音日前表示，今年半导体景气除存储器外，整体产业预期在本季会慢慢变好，且一季比一季好。上半年陆续有5G手机推出，「如同看到春天的新叶」。
台积电近期营运屡有杂音，包括半导体产业库存调整、客户下单保守；苹果智能型手机销售不如预期；南科14B发生光阻剂污染事件影响出货，下修第1季营运数字等，外资对台积电营运也多空看法分岐。
不过，多数外资在台积电下修首季营运目标后，仍认为不影响台积电在先进制程、尤其7纳米以下的领先地位。台积电在整体半导体产业朝5G和AI发展下，仍是最大赢家。
近日，南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策，提出对新引进落户的集成电路企业，依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。
其中，芯片设计类实际投入在 1000万元以上的，按不超过实际投入的20%给予补助；实际投入 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 22%给予补助；最高不超过 1 亿元，补助期限不超过五年。
晶圆制造类实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 30 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 5 亿元，补助期限不超过五年。
封装测试类实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。
材料及设备类实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。
在当前全球晶圆制造的先进制程领域中，只剩下台积电、三星以及英特尔可以一较高下。三星虽然早在 2018 年 10 月份就已经宣布量产 7 纳米 EUV 制程，但实际情况并非如此。因为就连三星自己的 Exynos 9820 处理器都没用上 7 纳米 EUV 制程，这是因为三星的 7 纳米工厂过去一直都没完成。直到日前，三星提交的报告显示，他们投资 13 亿美元的华城生产线已经完成建设工作，三星的 7 纳米 EUV 制程现在才算真正进入量产。
根据外媒报导，三星物产日前在收盘后提供给南韩证券监管部门的资料中表示，位于南韩西海岸的三星电子华城工厂已经完成生产线建设工作，计划总成本为 1.46 兆韩圆，约 12.9 亿美元。而三星物产这约 13 亿美元的合约，只是三星 2017 年大规模投资半导体计划中的一部分。当年宣布的总投资高达 6 兆韩圆的计划，其主要目的就是为了未来的 7 纳米 EUV 制程的量产，而且三星已经在南韩华城 S3 Line 中部署了 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻机，不过该产线之前是生产 10 纳米制程，这次进一步加以提升。
报导还指出，三星还在华城建设全新的生产线，专为 7 纳米 EUV 制程的量产所准备，计划在 2019 年底全面完工。7 纳米 EUV 制程的大量生产，预计在 2020 年底前达成。因此，结合三星物产最近的报告，这意味着三星 7 纳米 EUV 制程工厂的基础设施建设工作如今已经完成了，剩下将进行安装设备、测试生产线。
事实上，与竞争对手台积电在 7 纳米节点的策略不同，三星在一开始的 7 纳米 LPP 制程节点上直接导入了 EUV 技术。三星表示，7 纳米 LPP 制程使用 EUV 设备之后，可以减少 20% 的光罩流程，使整个制程更加简单，而且节省时间和金钱，又可以达成 40% 面积能效提升、以及 20% 的性能增加与 50% 降低功耗的目标。
不过，虽然三星 7 纳米 LPP 制程产线已机几乎完成，但是在 7 纳米制程上依然是缺少客户。目前，除了三星之外，代工客户目前已知的主要是在格芯（GLOBALFOUNDRIES）放弃 7 纳米制程的研发之后，也积极寻找新的代工厂 IBM。三星与 IBM 已经在 2018 年达成合作协定，未来将使用 7 纳米 EUV 制程为 IBM 代工旗下的 Power 处理器。
至于还有一个可能的客户，那就是 NVIDIA。过去双方在 14 纳米的制程节点上合作过，但目前 NVIDIA 的主力，还是台积电的 16 纳米及 12 纳米制程。在 7 纳米芯片上，虽然 AMD 已经首发了 7 纳米制程的 GPU，但 NVIDIA 似乎并不着急。之前 NVIDIA 执行长黄仁勋就曾表示，台积电的 7 纳米制程是公开的，也想卖给 NVIDIA，但当前 NVIDIA 并不依赖特定制程来生产。所以，三星能否争取到 NVIDIA 来采用 7 纳米来生产新一代产品，就必须视三星未来的制程良率与价格而定了。
日前，江苏省发改委正式印发了2019年省重大项目投资计划，包括南京紫光、南京台积电、无锡华虹等一大批半导体/集成电路项目在列。
数据显示，江苏省2019年安排省重大项目240个，其中实施项目220个、储备项目20个。220个实施项目包括年度计划新开工项目109个、续建项目111个，度计划投资5330亿元，超出去年105亿元。
据江苏省发改委副主任赵建军介绍，与往年情况相比，2019年省重大项目安排总体呈现了“三增多三增强”的特点：一是补链强链项目增多，产业集聚效应增强；二是多元合作项目增多，引领示范效应增强；三是区域联动项目增多，协调发展效应增强。
其中补链强链项目方面，江苏省今年在继续推进无锡、南京、徐州3地的台积电、紫光、海力士、华虹、协鑫等集成电路产业旗舰项目基础上，新增安排无锡华润上华、南京华天等芯片制造、封测项目，以及邳州鲁汶刻蚀机、徐州中科院天科合达碳化硅晶片等集成电路装备、材料项目，进一步提升产业集聚度，促进产业链向上下游延伸。
据笔者统计，作为全国集成电路产业大省，今年江苏省安排的半导体/集成电路相关重大项目约29个，从项目看来涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等系列环节。江苏省封测业属于全国领先位置，相比之下设计业、制造业偏薄弱，近年来该省开始逐步优化其产业结构，从今年安排的重大项目中看，制造业项目在数量和规模上均具优势，材料业项目也有不少。
随着这一大批重大项目落成，江苏省集成电路产业将进一步发展完善。
以下为2019年江苏省重大项目中主要的半导体/集成电路项目：
无锡富华芯片及导航高技术研究院
如皋卓远中乌第三代半导体产业技术研究院
南京紫光存储器制造基地一期
南京台积电12吋晶圆
无锡华虹集成电路
无锡SK海力士半导体二工厂
江阴中芯长电3D集成芯片
淮安时代12吋相变存储器芯片
淮安德淮12吋集成电路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圆
无锡海辰8吋晶圆
无锡华润上华8吋晶圆
无锡亚太昱宸光学芯片
句容壹度光电半导体芯片
通富微电智能芯片封装测试
宿迁长电科技集成电路封装
南京华天集成电路封测
徐州华进芯片封装测试
无锡中环集成电路用大直径硅片
徐州协鑫大尺寸晶圆片
徐州中科院天科合达碳化硅晶片
盐城富乐德半导体材料
无锡村田第四代陶瓷电容
吴江英诺赛科半导体芯片
扬杰8吋汽车及电力电子芯片
徐州天拓集成电路生产装备
邳州鲁汶磁存储器刻蚀机
南通长江芯片
如皋中璟航天第三代化合物半导体
硅晶圆巨擘SUMCO 2月28日发布新闻稿宣布，受2月21日发生的强震影响的北海道硅晶圆工厂(千岁工厂)当前已恢复至正常生产状态。SUMCO千岁工厂据悉主要生产6英寸与8英寸硅晶圆。
北海道在2月21日晚间9点22分左右(日本时间)发生芮氏规模5.7的强震。SUMCO于2月22日宣布，千岁工厂未因地震导致人员伤亡，厂房、设备也未受损，正对生产设备进行安全检查以及质量确认，之后于2月26日宣布已重启部份生产。
SUMCO千岁工厂此次因地震对生产造成影响后、仅花费1周时间就让生产恢复正常，生产受影响的时间远短于去年发生的北海道强震。
SUMCO上述千岁工厂在2018年9月6日也曾受强震影响而停工，之后在2018年9月27日重启部份生产、2018年10月15日才回复至正常生产状态(生产受影响的时间逾一个月)。
SUMCO 2月5日公布财报资料指出，2019年Q1(1-3月)期间12英寸硅晶圆全球需求虽陷入调整局面，不过该公司仍将照计划、依据长期契约进行生产；在8英寸以下需求部分，车用需求虽强劲，不过产业/民生用需求软化。在价格部分，将依照长期契约持续调升价格。
SUMCO预估2019年Q1合并营收将较去年同期成长10.0%至850亿日圆、合并营益将下滑3.0%至190亿日圆、合并纯益将成长1.8%至130亿日圆。
关于今后的展望，SUMCO指出，在12英寸硅晶圆部分，当前半导体需求虽进入调整局面，不过因有来自AI、5G的需求，因此就中期来看硅晶圆需求稳健；在8英寸部分，部分虽进行库存调整，不过以车用为中心、中期需求将持续增加。
2月27日，北京市发改委召开“2019年北京市重点项目融资工作会”,宣布今年谋划实施“三个一百”工程，集中精力推进100个基础设施、100个民生改善和100个高精尖产业项目，预计完成投资约2354亿元、建安投资约1243亿元。
其中，100个带动性强、具有龙头和引领作用的高精尖产业项目，当年计划完成建安投资约230亿元，包括先进制造业项目29个，重点实施中芯北方12英寸集成电路生产线、京东方生命科技产业基地（一期）等。
官网资料显示，中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12寸先进制程集成电路制造厂。中芯国际作为中芯北方的控股股东和技术提供来源，全权负责中芯北方的生产和运营。中芯北方具备两座月产3.5万片的300mm晶圆厂。第一座晶圆厂主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品；第二座晶圆厂具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平（厂房在建中）。
据北京市发改委主任谈绪祥介绍，今年北京将推动奔驰新能源汽车、超高清显示设备、集成电路生产线、第三代半导体、“无人机小镇”等重大项目落地，加快推进中芯北方及燕东集成电路生产线等项目竣工投产等。
2019农历新年之际，一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中，该公司2018年“成绩单”亮点纷呈，令人印象深刻：华虹旗下8英寸生产线（华虹一、二、三厂）年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利；华虹五厂首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线；华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元，同比增长15%……
张素心董事长在贺词中特别强调:“2018年，对华虹集团的发展，是极其重要的一年。这一年，华虹聚焦集成电路制造主业发展，加快提升工艺研发水平，在生产经营中创造了新的记录。”据悉，华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%，作为本土集成电路制造骨干和标杆企业，华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固，国际竞争力继续增强。
蜕变助推产业链整体提升，再出发拥抱未来挑战和机遇
华虹近几年的成长蜕变与全球和中国的集成电路产业大环境息息相关。美国半导体行业协会（SIA）最新数字表明2018年全球半导体行业销售额达到4688亿美元，再度创下半导体历史新高，相较2017年增长13.7%；中国增长20.5%，领跑全球。中国海关总署近日也公布了2018年全国进口重点商品量值表，其中进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币，占我国进口总额14.6%，位居第一。
可见，芯片是整个电子信息产业的核心部件和基石，集成电路已经成为我国的战略性产业，国家对其发展高度重视。作为国家“909”工程载体，华虹集团1996年成立，诞生之初建成了我国第一条8英寸超大规模集成电路生产线，自此中国才有了深亚微米超大规模集成电路生产线。如今，华虹经过20多年的努力发展，已成长为本土芯片制造领军企业，逐步跻身世界头部代工厂行列，为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务。
近年来国家连续出台一系列鼓励扶持政策，以促进芯片行业的发展。IC Insights预测，2018年中国集成电路公司的资本支出约合110亿美元，超过日本和欧洲公司今年的相关资本支出总和，且2019年投入规模持续扩大，随着年底“大基金”二期募资的完成以及更多地方政府资金的投入和相关布局，中国集成电路产业的投入将保持增长态势。包括集成电路制造在内的中国半导体业者无疑将继续受益。
此外，中国本土IC设计业整体发展迅速。2018年中国已涌现1,698家IC设计企业，比2017年增加了318家，这是继2016年数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。IC设计公司的数量剧增，晶圆代工产能吃紧，给IC制造业带来巨大商机，中国迎来IC设计与IC制造齐头并进发展的大好形势。
作为本土芯片制造领军企业，华虹全面支持推动集成电路上下游产业链的高速发展，服务国内近一半的集成电路设计企业（约600家），支持IC设计的创新创业。通过不断的研发创新，公司积累了大量具有自主知识产权的专利项目，打破了单纯依赖国外技术引进的局面，大大降低了技术成本，从而为国内设计企业的产品制造提供了更加经济有效的芯片制造平台。
不过，2018年下半年以来全球经济的不稳定性以及可能放缓的担忧给半导体产业前景带来不确定性。苹果公司调低2019年一季度的营收预期，预计跌幅达到22%；受大客户业绩影响，台积电也调低了2019全年业绩的预期。但诚如张素心董事长在新春贺词中所言，“为者常成，行者常至。遇见未来的最好方式就是再出发，拥抱幸福的最佳路径就是再奋斗。”业界普遍看到，IoT、5G、AI、云计算、大数据、新能源汽车、智能电网等新兴产业对新技术的需求，为半导体产业提供了巨大的市场空间，长期来看，前景依然强劲。
例如，华虹宏力一直致力于RF-SOI工艺技术的创新，目前第四代RF-SOI工艺平台已准备就绪，这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的集成整合解决方案。随着智能家居、IoT应用的爆发增长，电子产品对电源效率和节能的永恒需求使得高性能的电源管理IC(PMIC)技术显得尤为重要，华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂，已引入全面电源管理IC解决方案，可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。同时，华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已实现量产，CIS（图像传感器）芯片工艺技术进入全球领先阵营。而据介绍，华虹累计专利申请总量超过1.2万件，已获授权6442件，为实现集团的可持续发展奠定了良好而扎实的基础。
谋篇布局：扩大产线版图，保持成熟工艺优势，挺进14nm
在先进工艺进展难度巨大、研发成本飙升、应用端需求飞速增长的情况下，8英寸产线是必争之地。相关报告称，预计到2021年，8英寸晶圆产能仍将逐步增长，以可用硅晶圆面积计算，复合年增长率为1.1%。在应用端，对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。
与此趋势相呼应，华虹宏力在8英寸晶圆制造领域产能增长迅速。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂的8英寸生产线，月总产能达17.4万片，年出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利。这些成绩的取得归功于华虹宏力在工艺研发方面的投入，以及在热门应用市场的提前布局，目前华虹宏力在功率半导体、嵌入式存储等方面已成为工艺技术最全面和最领先的企业。
12英寸产线的发展也是备受关注的焦点之一。预计到2020年底，全球还会有另外22座12英寸晶圆厂开始营运，届时全球12英寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12英寸晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在125座左右。未来中国12英寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片。作为中国的骨干和标杆企业，华虹也在加速布局，华虹五厂作为大陆第一条全自动的12英寸生产线，通过提升价值、精细管理、压缩成本，2018年首次实现年度盈利，成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。
2018年，华虹集团首次在两地同时推进2条12英寸生产线建设。这对于中国半导体产业，是一次重大的里程碑。华虹六厂作为华虹新二十年发展的起步项目，提前2个半月建成投片，实现28nm低功耗工艺正式量产。除了28nm工艺，14nm工艺已经开始研发，目前形成了覆盖0.5um-14nm工艺节点、兼具各大应用特色工艺的完整技术布局。华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目，实现当年开工，当年主厂房结构封顶，具有标志性意义。
华虹集团工艺技术布局
如前所述，经过不懈的努力和奋斗，华虹不断追求技术创新，提升先进工艺和拓展特色工艺并举，扩大制造规模，为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务，成为中国集成电路产业发展的中坚力量和领军企业，在全球集成电路制造企业中保持了高速增长势头。
据悉，到2020年，华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地，总产能将增加至35万片/月（折合8英寸），先进量产工艺技术延伸至14nm，先导研发达到7-5nm，这些都将是支持5G、IoT等新兴领域客户项目的重要保证。
华虹无锡集成电路研发和制造基地鸟瞰图
作为华虹的领军者，张素心对未来的发展充满信心，他表示：“2019年是新中国成立70周年，也是华虹集团产能扩张、工艺提升的关键年。新的一年，使命在肩，豪情满怀。全体华虹人将不忘初心、牢记使命，紧紧围绕服务国家战略，把握行业发展趋势，提升科技创新能力，加快产业规模发展。”
2月14日，国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩，宣布14nm工艺进入客户验证阶段，且12nm工艺开发取得突破。
财报显示，中芯国际2018年第四季度实现营业收入7.88亿美元，比第三季度略有下降，与2017年第四季度基本持平；实现毛利润1.34亿美元，同比下降9.7%；毛利率为17.0%，同比下降1.9%。
2018年全年，中芯国际实现营收33.6亿美元，创历史新高，较2017年的31亿美元同比增长8.3%，连续4年持续成长，其中中国客户收入占总收入的59.1％，创历史新高；实现利润1.34亿美元，毛利率为22.2%。
展望2019年第一季度，中芯国际预计季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范围内。中芯国际联席首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论称，2019年全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，基于目前的可见度，一季度收入预计为全年相对低点。
赵海军还表示，面对 2019 年大环境许多的不确定，中芯国际努力寻求成长机遇，稳中带进，积极开发客户，拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围，发掘市场价值机会，为成长储备力量。
对于业界最为关心的14nm工艺，梁孟松在公告中表示，中芯国际努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造、平台的开展以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。
数天前业界有消息称，中芯国际将在今年上半年就开始大规模生产14nm芯片，比最初预期至少提前几个季度实现了量产，并称其14nm工艺的良率已达95%。中芯国际未对此消息作出回应，但如今其14nm工艺已进入客户验证阶段，相信量产时间亦不会遥远。
值得一提的是，这次在公告中梁孟松还首次提到了12nm工艺，此前坊间传闻中芯国际将越过12nm工艺直接研发10nm工艺，如今看来并非如此。梁孟松透露称，中芯国际在14nm进入客户认证阶段的同时，12nm的工艺开发也取得突破。这对于在先进制程上长期落后的中国集成电路制造业而言无疑是个大好消息。
纵观全球晶圆代工厂，龙头企业台积电已量产7nm、5nm即将登场，三星亦已量产7nm，有着在先进制程上与台积电一拼到底之势，中芯国际虽然与台积电等仍落后两代，但距离正在逐渐缩小；而随着格芯宣布搁置7nm FinFET项目、联电不再投资12nm以下制程，未来中芯国际或有希望在先进制程方面突围。
1月31日，华虹半导体公布2018年第四季度未经审核的财报。
当季，华虹半导体销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长3.3%。毛利率34.0%，同比上升0.3%，环比持平。期内溢利4860万美元，同比上升17%。
2018年度，华虹半导体销售收入创历史新高，达9.303亿美元，同比大幅增长15.1%。毛利率33.4%，同比增长0.3%。年内溢利1.856亿美元，同比增长27.8%。
华虹半导体总裁兼执行董事王煜在财报中指出，第四季度销售收入创新高，主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品需求增加。2018年销售收入取得的佳绩，则得益于华虹半导体提供的特色工艺平台，尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。
王煜随后简要介绍了300mm项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设，在下半年开始搬入设备，并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始，我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、 技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产，我们产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”
华虹半导体预计2019年第一季度公司销售收入约2.20亿美元，同比预计将增长约4.7%，毛利率约32%。
